2022年02月16日发布 投资要点： 行业市场回顾：1月份电子板块表现较差，电子（申万）板块指数1月下跌13.39%，跑输同期沪深300指数（-7.62%），在31个申万一级行业中排名第27。子板块方面，所有子板块1月份均下跌，其中，LED、光学元件、半导体设备跌幅较大，分别下跌18.01%、18.81%、18.94%。 2021年电子信息制造业指标呈现出高景气度：2021年电子信息制造业增加值增速触底反弹。根据工信部数据，2021年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，在41个大类行业中，排名第6，增速创下近十年新高，较上年加快8.0个百分点。2021年电子信息制造业营收和净利润均实现高增长，营业收入141285亿元,比上年增长14.7%，增速较上年提高6.4个百分点；实现利润总额8283亿元，比上年增长38.9%，增速较规模以上工业企业利润高4.6个百分点。 集成电路贸易逆差扩大，2021年全球芯片销售额创新高：2021年12月我国集成电路贸易逆差持续扩大。根据海关总署数据，2021年12月，我国集成电路行业进口额为442.75亿美元，同比增长27.2%，出口额为163.1亿美元，同比增长21.0%，贸易逆差为279.65亿美元，较2020年同期扩大约31.2%，贸易逆差为全年最高。根据美国半导体产业协会(SIA)，2021年全球芯片销售额达到创纪录的5559亿美元，较上年增长26.2%。按地区来看，美洲市场的销售量在2021年间增长最大，为27.4%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的总销售额为1925亿美元，同比增长27.1%。 国内手机市场四季度回暖，全球手机市场2021年下半年遇冷：受益于一季度和四季度的高增长，2021年全年国内市场手机总体出货量累计3.51亿部，同比增长13.9%，其中，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占同期手机出货量的75.9%。根据Omdia公布的2021年全球智能手机出货量统计报告。全球智能手机在2021年全年出货为13.39亿台，相比去年同比增长3.4%，其中三星以20%的市场份额排名第一，出货量同比增长5.9%；苹果以18%的市场份额排名第二，出货量同比增长15.6%。 调降行业至“同步大市”投资评级：截止2022年2月15日，SW电子板块PE（剔除负值后）为32.6倍，显著低于创业板指估值（46.4X）和科创板估值（44.5X）。从近三年估值走势看，当前估值低于平均水平（41.6X）。当前二级市场行业热点呈现快速轮动的大背景下，电子行业内子板块表现也较为分化，行业内不乏题材热点，诸如“折叠屏”、“汽车智能化”、“VR的持续渗透”、“半导体的国产替代”，但同时外部环境诸如美国科技制裁、俄乌潜在冲突、美联储加息预期等的风险因素亦在，这种风险偏好收紧预期尤其会对科技类行业产生一定的负面影响。而从长期视角来看，在全球持续受到疫情影响的大背景下，5G+AloT、新能源汽车、智能家居、远程办公、PC等领域的需求直接或间接地受到提振，电子板块具备长期增长动能。调降电子行业至“同步大市”投资评级。 投资建议：重点关注半导体、消费电子（VR、折叠屏）、汽车电子、PCB四条主线。推荐标的：（1）半导体：中芯国际（688981.SH）、中微公司（688012.SH）、华润微（688396.SH）、沪硅产业（688126.SH）、卓胜微（300782.SZ）；（2）消费电子：和而泰（002402.SZ）、歌尔股份（002241.SZ）；（3）汽车电子：韦尔股份（603501.SH）、欧菲光（002456.SZ）；（4）覆铜板及PCB：生益科技（600183.SH）、深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、世运电路（603920.SH）。 风险提示：中美科技领域博弈不确定性；上游原材料成本维持高位；国内厂商先进技术发展可能不及预期；系统性风险。

2022年02月16日发布 核心要点： 近两周（1月24日-2月11日）大盘震荡下行，其他电子取得正收益过去两周（01.24-02.11）大盘震荡下行，上证综指、深证成指、创业板指、沪深300分别下跌1.69%、5.74%，9.50%、3.72%。从申万三级行业来看，其他电子Ⅲ板块涨幅最大，为1.38%，半导体设备、光学元件、数字芯片设计板块跌幅较大，分别下跌15.53%、13.53%、12.86%。截至2月11日，申万电子行业市盈率（TTM，整体法，剔除负值）为31.82倍，处于历史底部位置，各细分行业估值均处于历史底部位置。 行业高频数据跟踪：IT面板跌幅或将扩大，今年手机销量有望继续增长电视面板价格跌幅2月份有望逐步收敛。除了需求逐步回稳的小尺寸电视面板跌幅已经收敛至1美元以内外，中大尺寸电视面板跌幅也都有望向10美元以内收敛。IT面板价格因供给持续扩大，加上需求端进入淡季调节状态，跌势有扩大迹象。 根据IDC的数据，2021年第四季度全球智能手机出货量为3.624亿部，同比下降3.2%，智能手机出货量连续第二个季度出现负增长，从全年来看，2021年全年智能手机出货量达到13.5亿台，同比增长5.7%。由于几乎所有地区的渠道库存都处于低位，并且到年中供应限制将有所缓解，IDC预计被压抑的需求将推动市场在2022年实现稳健增长。 本周观点：新能源车销量持续高增长汽车电子迎来快速发展期新能源车销量的快速增长以及自动驾驶技术的普及带动了汽车电子产业的 快速发展，同时，中国新能源车产业的崛起给了国产汽车电子厂商进入供应链的机会。目前，多家国产连接器厂商已经进入特斯拉、比亚迪、蔚来等主流新能源车企供应链，我们测算中国新能源车高压连接器市场规模2021-2025复合增长率将达到21.87%，高速连接器市场规模2020-2025年复合增速将达到77.2%，而且国内新能源车连接器供应商营收规模大都较小，预计连接器市场的高速增长将为相关厂商提供较大业绩弹性。 自动驾驶市场快速发展，车载镜头市场迎来快速发展期。根据MarketsandMarkets的数据，2021年车载镜头市场规模将达到68亿美元，预计到2026将达到113亿美元，2021-2026年复合增长率为10.69%。我们看好进入头部车企镜头供应链的厂商。 投资建议 建议关注新能源车连接器与车载镜头行业相关个股。给予新能源车连接器与车载镜头行业“增持”评级。 风险提示 新能源车销量低于预期；自动驾驶普及进度低于预期。

2022年02月15日发布 最新动态摘要1.美商务部将33家中国实体纳入所谓“未经核实名单”。2月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布，自2月8日起将33家中国实体加入出口管制“未经核实名单”（UVL），其中包括半导体设备公司上海微电子。我们认为本次制裁措施对半导体行业影响主要是偏短期情绪方面的，对公司实际业务以及国内半导体发展实际影响非常有限。首先，清单是美国当前对华使用较多的六大清单中影响较小的清单，相比实体清单（EntityList，下称EL），涉美供应链受影响范围相对有限。其次，相比实体清单，UVL清单更容易移出，BIS对UVL相关条目中，有专门对“退出机制”的清晰表述，满足相关条件企业可以申请移出。我们认为本次制裁不会改变半导体国产替代趋势，反而会促进国内产业链加速实现国产化。2.全球晶圆厂扩产趋势明显，拉动半导体材料需求。半导体缺货爆发于2020年下半年，考虑到疫情导致的建设施工延误，实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始，晶圆厂的建设周期大约需耗时1-2年，我们认为2022-2023年新增产能将迎来集中释放，相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。自中美贸易摩擦以来，半导体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。建议关注国产硅片制造商沪硅产业、立昂微，布局前驱体及电子特气材料的雅克科技、抛光液龙头安集科技、靶材企业江丰电子、高端光刻胶企业晶瑞股份、南大光电等。 行业配置观点5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2022年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等；设计领域具备核心竞争力的卓胜微（300782.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等；设备方面建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等。汽车电子方面，建议关注智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级CIS供应商韦尔股份（603501.SH）等。消费电子方面，建议关注VR龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及iPhone产业链核心标的立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。LED方面建议关注下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、LED芯片龙头三安光电（600703.SH）以及国内LED固晶机龙头新益昌（688383.SH）等。

2022年02月15日发布 通过梳理目前已发布财报的2021Q4全球半导体公司财报，从订单、收入、库存以及价格等因素判断，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛。中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，且2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此WFE有望超预期。下游如汽车、工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022年供不应求的格局将持续存在。 全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。其中，（1）ASML在2021Q4新增订单71亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛，ASML指引2022Q1收入仅为33~35亿欧元，预计有20亿欧元无法在2022Q1确认收入；预计2022年增长20%。（2）LamResearch预计2022Q1同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022年全球WFE增长至1000亿美元，增速18%。（3）TEL预计2022Q1营收同比增长16%、环比增长1%。（4）KLAC预计2022Q1营收22亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。（5）测试设备龙头存在分化，Teradyne由于大客户技术周期预计2022H1营收同比下滑15~20%；Advantest季度新增订单1363亿日元，BB值1.2，预计2022Q1营收同比增长21%。 全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。台积电预测2022年全球半导体（不含存储）增速为9%，代工市场增长20%，台积电增长24~26%。格芯预测2022年公司晶圆出货量同比增长7~9%，ASP同比增长10%。联电预测2022Q1公司晶圆出货量持平，ASP环比提升5%。中芯国际、华虹半导体、世界先进分别预测其2022Q1毛利率环比提升2%、1.8%、0.4%。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022年全球主要代工厂capex增速高达42%！ 我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。（2）安森美在2021Q4法说会上表示其2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示2022年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022年底前逐步改善。（4）恩智浦下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，2022年年内无法解决该失衡问题。（5）瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。此外，德州仪器也表示汽车、工业需求旺盛，资本开支将在2022~2025年上升到新的平台，每年35亿美元。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年02月15日发布 最新招投标情况：据中国国际招标网：上海积塔上周新增7项工艺设备招标；华虹无锡上周新增8项中标。 最新设备招投标消息： 长江存储：上周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，上周无新增招中标。2017年至目前的累计国产化率约16.9%，而2021年国产化率约22.4%，2022年初至今国产化率为0%。 上海积塔：上周新增7项招标、新增0项中标。据国际招标网，上海积塔上周新增1台热处理、6台CVD等7项招标。2019年至目前的累计国产化率约33.4%，2021年国产化率约45.9%，2022年初至今国产化率为0%。 绍兴中芯：上周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，中芯绍兴上周无新增招中标。2018年至目前的累计国产化率约21.2%，而2021年国产化率为36.9%，2022年初至今国产化率为0%。 华虹无锡：上周新增0项招标、新增8项中标。据国际招标网，华虹无锡上周无新增招标，新增8项中标(3台华海清科的CMP、1台SHIBAURA的刻蚀、2台ASM的热处理、2台ASM的CVD)。同时，近两个月共招标324项，该批中标进度为17.9%。2018年至今的累计国产化率约13.6%，而2021年国产化率为15.8%，2022年初至今国产化率为4.8%。 合肥晶合：上周新增0项招标、新增0项中标。据国际招标网，合肥晶合近两个月无招投标新增情况，2016年至目前的累计国产化率约2.5%。 上海华力(二期)：上周新增0项招标，新增1项中标（软件类）。据国际招标网，上周无新增招中标。2016年至今的累计国产化率约10.8%，而2021年国产化率12.5%，2022年初至今国产化率为0%。近期晶圆厂、芯片厂消息： 中芯国际Q4产能增至62万片/月8英寸约当晶圆。环比增长0.2%，同比增长21.7%，产能利用率高达99.4%，三新项目满产后总产能将倍增。 粤芯二期项目于2021年12月顺利试产。计划于2022年第四季度满产。 东芝新建12英寸功率半导体晶圆厂。该晶圆厂建设将分两阶段进行，第一阶段的生产计划于2024财年开始，达产后其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍（约合200毫米）。设备国产化率跟踪： 截至2022/2/13，12寸线的国产化率为15.4%，较上周上升0.1%；8寸线的国产化率为26.3%，相较上周持平。 投资建议： 半导体设备组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、万业企业、长川科技、晶盛机电； 半导体零部件：神工股份、江丰电子、新莱应材。 风险提示 疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备；零部件紧缺致订单交付期延长。

2022年02月15日发布 核心观点 中国集成电路行业规模稳定增长。 2012-2021 年，中国集成电路行业规模稳定增长。中国集成电路进口数量从 2012 年的 2418.2 亿个增长到 2021 年的 6354.8 亿个，增幅为 162.79%；出口数量从 2012 年的1182.1 亿个增长到 2021 年的 3107.0 亿个，增幅为 162.84%。 贸易逆差大，高端芯片以进口为主。 中国集成电路行业市场空间大，芯片长期依赖进口。 2012-2021 年，中国集成电路市场进出口金额规模均呈稳定增长。其中， 2021 年，我国集成电路进口金额再创新高，达 4,325 亿美元；同比增长 19.46%，也为历史最高水平。 进出口 ASP 差额缩小，中高端芯片实现国产。 我国集成电路进口 ASP自 2017 年以来维持在 0.64-0.75 美元/个的水平。 但是， 出口 ASP 增速较大，由 2017 年的 0.33 美元/个增长至 2021 年的 0.49 美元/个。 其中， 2018 年我国集成电路进口 ASP 为 0.75 美元/个，为 2015 年以来的最高值，由中美贸易战我国加速囤积高端芯片所致。目前，我国自主制造的芯片主要为模拟、 分立器件等低端芯片，而逻辑、存储等高端芯片以进口为主。 中国集成电路进出口 ASP 价差下降显著，说明中高端芯片国产水平有所提升。 芯片制程行业供需错配严重，国内厂商遇发展良机。 台积电、三星等头部厂商的 2022 年资本开支均用于扩充先进制程产能。但是，产能紧缺程度排在前三的芯片类型均为成熟制程。成熟制程芯片的短缺和供需的严重错配为国内芯片制造厂商的发展提供了机遇。据中芯国际2021Q4 业绩发布会显示， 2021 年公司营收同比增长 39%。得益于成熟制程的布局， 2021 年中芯国际营收增速超过台积电。 电子板块行情弱于大盘。 2 月 7 日至 2 月 11 日，上证指数上涨 3.02%，中信电子板块下跌 3.20%，跑输大盘 6.22 个百分点。年初至今，上证指数下跌 4.86%，中信电子板块下跌 16.23%，跑输大盘 11.37 个百分点。 电子各细分行业涨幅。 2 月 7 日至 2 月 11 日，电子细分行业中只有面板行业为正收益，上涨 3.07%。年初至今，电子细分行业均为负收益。 个股涨跌幅： A 股。 2 月 7 日至 2 月 11 日，电子行业涨幅前五的公司分别为厦门信达、中瓷电子、证通电子、鸿合科技和天华超净，分别上涨 37.70%、 30.86%、 30.27%、 12.40%和 10.49%。 投资建议 推荐关注华虹半导体、聚灿光电、斯达半导、鼎龙股份、江丰电子。 风险提示 下游需求不及预期、行业竞争加剧、芯片制造产能过剩。

2022年02月15日发布 本周（2/7-2/11）SW电子行业指数下跌3.32%，电子行业指数跑输沪深300指数4.15个百分点，一级行业中排27/28。各子行业涨跌幅：其他电子Ⅲ（4.25%）、模拟芯片设计（3.63%）、品牌消费电子（2.09%）、面板（2.06%）、集成电路封测（2.02%）、电子化学品Ⅲ（-0.81%）、LED（-1.33%）、分立器件（-2.12%）、印制电路板（-2.19%）、半导体材料（-4.29%）、光学元件（-4.35%）、被动元件（-5.93%）、数字芯片设计（-6.24%）、消费电子零部件及组装（-6.90%）、半导体设备（-10.36%）。截至本周收盘，电子行业市盈率PE-TTM31.82倍。 支撑评级的要点 行业动态：中芯国际发布2021年第四季度财报。4Q21实现营收15.80亿美元，环比增长11.6%，同比增长61.1%；实现归属于上市公司股东的净利润5.34亿美元，环比增长66.4%，同比增长107.8%；毛利率达到35.0%，创历史新高，环比提升1.9个百分点，同比提升17.0个百分点。预计1Q22营收环比增长15%-17%，毛利率范围为36%-38%。预计2022年公司销售收入增速会好于代工业平均值，毛利率高于公司2021年水平，资本开支预计约50亿美元，产能增量高于2021年。广州市2022年重点项目计划。根据计划，2022年广州市重点建设项目包括粤芯半导体项目二期、广东芯粤能半导体电子元器件制造项目一期、增芯科技12寸MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目等；建设预备项目包括粤芯半导体项目二期、广东芯粤能半导体电子元器件制造项目一期、增芯科技12寸MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目等。美商务部将33家中国实体纳入“未经核实名单”。被列入UVL的实体没有资格通过“许可例外”接收受出口管理条例EAR约束的物品。另外，向名单内实体出口、再出口、转让（境内）受美国EAR管辖的物项时，即使依照EAR的规定不需要申请出口许可，出口商、再出口商或转让商也须要求名单内实体提供最终用户和最终用途声明。欧盟委员会正式提出《欧洲芯片法案》提案。根据该法案，欧盟委员会计划拨款110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造，到2030年拉动总计430亿欧元的公共和私人投资。欧盟计划，到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。 投资建议 IC设计：建议关注韦尔股份、圣邦股份、北京君正、卓胜微、艾为电子、恒玄科技、兆易创新等。 功率半导体：建议关注士兰微、华润微、时代电气、捷捷微电、新洁能。 IC制造：建议关注中芯国际、华虹半导体（港股）。 IC封测：建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。 消费&汽车电子：建议关注立讯精密、歌尔股份、环旭电子、水晶光电等。 风险提示 海外疫情控制不及预期；半导体景气不及预期；终端需求不及预期。

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2022年02月14日发布 原材料价格波动企稳，PCB行业盈利能力有望改善：PCB的材料成本占比高达60%，其中覆铜板(CCL)占比最高，约占PCB成本的30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，总成本占比接近90%。铜价从2020年4月开始一路高升，2021年5月达到最高点10725美元/吨，随后进入波动下降阶段，目前处于9000-10000美元/吨之间，预计2022年价格将进一步松动。2021年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约27000元/吨，随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。电子纱占据电子玻纤布成本90%的成本，根据卓创资讯信息，2021年10月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足17000元/吨，目前市面下游7628型号电子布市场价降至约6元/米。随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB行业盈利能力有望改善。 新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等市场景气度向上，带动PCB需求增长：根据中汽协数据，2021年12月中国新能源汽车销量达53.1万辆，同比增长114.11%，环比增长18%，中汽协预测2022年销量将突破500万辆。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求，根据Prismask预测，2024年全球车用PCB产值有望达到88亿美元。随着5G、云计算、AI等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，根据IDC数据，2020年全球服务器出货量达1220万台，出货金额为910.1亿美元，未来也将保持增长趋势。服务器需求拉动PCB增量市场，根据Prismark预测，全球服务器PCB产值将由2020年的56.92亿美元增长至2024年的67.65亿美元。另外，IC载板有望成为PCB领域的黄金赛道，国产替代空间巨大，根据Prismark预，2021年全球IC载板行业规模达到120亿美金，2025年有望达到160-170亿美元，假设国内厂商IC载板的市场渗透率从4%提升至6%，2025年我国IC载板行业规模有望达到70亿元。此外，PCB方案是MiniLED基板的主流方案，根据CINNOResearch预测，MiniLED背光模组在2025年出货量将达到1.7亿片左右，Mini-LED用PCB的市场规模有望达到34亿美元。 PCB行业国内转移趋势不减，国内企业积极扩产：根据Prismark数据，中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居全球首位。未来PCB行业向国内转移的趋势仍将持续，Prismark预计2025年中国PCB产业产值将达到460.4亿美元，占全球产值的一半以上。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2022年2月9日，深南电路披露，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募集资金25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目，以增强公司核心竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022年2月8日，兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。 投资建议：建议关注深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、兴森科技、崇达技术、依顿电子、世运电路 风险提示：技术研发风险；相关扩产项目不及预期风险；原材料供应紧张及价格波动风险。

2022年02月14日发布 手机出货量增长乏力：据IDC统计，全球手机出货量在2021年Q3/Q4分别实现331.2/362.4万部，同比增速-6.33%/-6.09%，2021全年出货量比2020年增长4.84%，但较疫情影响之前的2019年下降了1.18%，手机出货量总体延续着2017年以来的下跌趋势。 后手机时代接力者，汽车电子承上启下：在手机遭遇增长瓶颈的情况下，新能源汽车保持强劲的增长，据乘联会，2021年我国实现新能源乘用车销量328.8万辆，同比增速179.6%，预期2022年新能源汽车有望突破600万辆，新能源汽车渗透率达22%左右。据EVVolumes，2021年全球新能源车销量675万辆，同比增速108.3%，全球汽车电动化率约8.9%。我们看好由新能源汽车带动的汽车电子投资机会，主要分为智能座舱以及电力电子两大领域。我们将智能座舱在功能上看做手机的延伸，因此智能座舱能够承接部分手机产业链的拓展，重点看好摄像头、雷达、音响等方向。在电力电子方面，我们主要看好汽车电动化带来的增量市场，包括功率半导体、电容、PCB等。 短期回撤不改长期逻辑：2022年以来受到资金萎缩、美国货币政策、宏观经济、风格切换等因素的影响，成长股普遍呈现快速下跌的情况。我们判断，高质量发展依然是国家的发展重心，实现高质量发展的核心是依靠创新和技术发展。我国从资源、规模驱动，转向创新、效率驱动的趋势不可撼动。以半导体和新能源为代表的“科技+双碳”行业仍具备长期投资价值。短期的回调更加彰显基本面的重要性，质优价低的公司或能率先迎来布局时机。 建议关注：高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：韦尔股份、江海股份、法拉电子、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、景旺电子、沪电股份等。 风险提示：新能源车销量不及预期、疫情发展超预期、流动性风险

2022年02月14日发布 中芯国际乐观展望 2022 年，资本开支预计同比提高 11%：中芯国际发布 21Q4 财报，公司 21Q4 收入为 15.801 亿美元，环比增长 11.6%，同比增长 61.1%；毛利率为 35.0%，环比提高 1.9cpt，同比提高 17pct。从收入结构来看，Q1-Q4，公司 FinFET/28nm 制程芯片在晶圆收入中的占比分别为 6.9%、14.5%、18.2%、18.6%，占比持续提高。从公司产能来看， 2021 年四季度末，公司月产能折合成八英寸扩充至 62.1 万片，环比 Q3 季度末增加约 2.7 万片。展望 2022 年，公司预计全年销售收入增速高于代工业平均值，毛利率高于公司 2021 年水平。另外，公司预计 22Q1 营收环比增长 15%至 17%。公司表示为了持续推进已有老厂扩建、三个新厂项目，2022 年依然是中芯国际的投入高峰期，资本开支预计约为 50 亿美元， 同比提高 11%， 2022 年公司产能增量预计高于 2021年。 Meta 旗下 Quest 商店交易规模已超 10 亿美元， 1 月 Steam 平台 Oculus品牌市场份额占比远超其他设备：2 月 3 日，Meta 发布 2021 年第四季度及全年业绩，其内部 Reality Labs 部门首次作为独立部门报告实现了8.77 亿美元的营收，2019、2020、2021 年则分别实现营收 5 亿、11.4 亿和 22.7 亿美元。公司元宇宙业务硬件方面，据 Meta 21Q4 业绩说明会披露，目前 Quest 商店交易规模已超过 10 亿美元，而 Oculus 也在圣诞节第一次登上美国 App Store 榜首，根据 Steam 平台数据，1 月 Oculus Quest 2 头显占比为 46.02%，约为市场份额占比第 2 名 Value Index HMD品牌的 3.2 倍，较上月增长 6.39%， Meta 旗下的 Oculus 品牌仍保持过半份额，占比约 67.27%，财报显示， Oculus VR 头戴设备在 2021 年为 Meta带来了 23 亿美元收入；软件方面，公司 2022 年计划在手机平台发布Horizon 移动版本，将早期元宇宙体验拓展到 VR 外诸多终端，并努力将 Avatar 打造为 2D 社交应用和 3D 沉浸式虚拟现实体验之间的桥梁。 多厂商披露碳化硅最新进展，2022 年将持续投资扩张：WolfspeedFY2022Q2 财报披露，其碳化硅器件营收同比增长 100%，环比增长 37%，2022 年将持续增加 6 英寸碳化硅衬底产能来匹配需求；2022 年 2 月 8日，安森美发布 FY2021 全年业绩，并计划在 2022 年将碳化硅产能扩充 4 倍；英飞凌 FY2021 财报显示其 SiC 营收增长了 100%，达 2 亿美元，预计 2022 年 SiC 营收将增长 90%，超 3.8 亿美元，至 2025 年左右公司碳化硅营收目标为 10 亿美元。国内方面，根据第三代半导体风向，华润微 2021 年碳化硅二极管已进入大规模量产，成为国内 IDM 公司中首家实现碳化硅产品量产的企业，预计 2022 年该业务将实现数倍增长；2022 年 2 月 7 日，晶盛机电发布公告称计划将 31.3 亿元左右的募集资金投入碳化硅衬底晶片生产基地项目，达产后将带来 40 万片/年 6 英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片产能；芯粤能半导体也将投资 35 亿元建设年产 24 万片 6 寸碳化硅晶圆芯片的产能。 本周半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备 7 台，中标设备 3 台，华虹无锡本周新增中标设备 9 台。国产设备方面，无锡晶贸科技有限公司中标 1 台去胶机，吾拾微电子（苏州）中标 1 台涂胶键合一体机和 1 台解键合和清洗一体机，华海清科中标 2 台化学机械抛光设备（铜），1 台化学机械抛光设备（钨）。 投资建议：汽车电子关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电； SiC 领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；Mini LED 推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；IC 设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等；PCB 关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险

2022年02月14日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年2月11日，申万电子行业本周下跌3.32%，跑输沪深300指数4.15个百分点，涨幅在申万31个以及行业中位列第30名；申万电子板块2022年2月累计下跌3.32%，跑输沪深300指数4.15个百分点；申万电子板块2022年累计下跌16.27%，跑输沪深300指数9.40个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年2月11日，申万电子板块的6个二级子板块本周涨跌互现。 涨跌幅从高到低依次为： SW其他电子（4.25%） 、SW光学光电子（0.19%） 、SW电子化学品（-0.81%） 、SW半导体（-3.70%） 、SW元件（-3.72%）和SW消费电子（-6.64%） 。 本周部分新闻和公司动态： （1）博世中国执行副总裁徐大全：芯片短缺将继续制约汽车产量； （2）中芯国际第四季度营收15.8亿美元，同比增长61%； （3）日本硅片大厂SUMCO： 硅片市场环境非常良好 预测首季营收年增3成； （4）中芯国际赵海军：三个新项目满产后总产能倍增； （5） 华硕1月销售额431.6亿元台币， 同比增长18%； （6）AMD四季度收入48亿美元 分析师预期45亿美元； （7）鸿海1月销售额4,457.5亿元台币，同比减少11％； （8）台积电1月销售额1721.8亿元台币，同比增长36%。 电子行业周观点：全球电子行业景气度出现分化，一方面，受益于疫情的笔记本电脑、液晶显示面板、驱动IC等细分领域景气度出现回落，手机/PC及安防需求有所放缓；另一方面，以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气，而汽车电子、AR/VR成为行业创新的主要驱动力。 建议关注歌尔股份 （002241） 、 长信科技 （300088） 、新洁能（605111） 、北方华创（002371） 、斯达半导（603290） 、东山精密（002384）和三安光电（600703）等个股。 风险提示：下游需求不如预期，国产替代不及预期、行业创新力度放缓等。