2021年12月27日发布 2021年11月北美半导体设备出货再创历史新高。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。2021年1月以来北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美元关口，创历史新高的同时站稳30亿美元以上的位置。2021年11月北美半导体设备商出货金额达到39.14亿美元，再次创历史新高（前高2021年7月），同比增长50%。 全球半导体设备核心公司快速增长。2021Q3，全球前五大半导体设备厂商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLAC）半导体设备收入合计达到211亿美元，同比增长36%。本轮半导体设备周期在2019Q2触底，从2019Q4进入快速增长，核心半导体设备公司收入合计增速连续8个季度超过双位数增长。并且考虑到2020H1开始的疫情冲击下，设备厂商上游零部件供应、机器发货受影响，实质上订单增长超过收入增长，需求旺盛，在手订单明显增加。 2020Q4及2021Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。国内设备行业核心公司2021Q3营业收入67亿元，同比增长55%；归母净利润13亿元，同比增长63%。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。2021Q3研发费用合计6.8亿元，研发费用率约10%。设备厂商合同负债持续增长，在手订单充裕。2021Q3，设备板块主要公司合同负债合计达到105.3亿元，同比增长79%。 当前国产材料均已实现一定程度的国产替代，从光刻胶，至CMP等，而随着晶圆厂扩产设备逐步投入，材料市场规模有望进入高速爆发的通道。在2020年及2021Q3各个上市公司披露业绩后，我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备，半导体材料有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。随着全球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的材料及设备都将迎来加速成长的趋势期。根据Semi统计，2021年全球半导体设备受益于Capex支出，增速有望达到23-38%，达到800~900亿美元区间；半导体材料有望实现11%的增速达到620亿美元的新高。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2021年12月27日发布 本周关注： 精测电子、国茂股份、应流股份、帝尔激光。 本周核心观点：继续看好在碳中和大背景下风电、光伏、氢能、核能等相关设备机遇，尤其是由于能源形式升级带来的材料、工艺变化所导致的设备需求。 重点关注碳纤维、氢储运等领域。 VR/AR 重回大众视野，产业迎来新一轮爆发增长期 VR 即虚拟现实， 是虚拟场景的封闭式体验； AR 为增强现实， 强调虚拟信息与现实环境的融合。从发展历程来看， VR 经历了上世纪 50、 60 年代的原始阶段， 70、 80 代的技术积累阶段以及 90 年代的应用转型阶段， 并在 2016 正式进入发展元年， 但由于技术和吸引力不足等因素又经历了 2017 爆冷。 2020 年以来， 受益于 5G 在全球开展部署及 2020年疫情带来的室内娱乐需求机遇，产品出货量明显加速增长，政策、 投融资等多因素融合赋能，产业生态逐渐完善， VR 产业重回人们视野，迎来新一轮爆发增长期。 据陀螺研究院数据， 2020 年全球 VR 头显（不含 VR 盒子）出货量为 670 万台，较 2019 年增长72%，预计 2021 年出货量为 980 万台，同比增长 46%，预计到 2022 年出货量达到 1800万台。 中国占全球 VR/AR 市场份额超过一半,较疫情前明显增加 从市场规模看，据 IDC 预计， 2020 年全球在 VR/AR 方面的支出约为 120.7 亿美元（约769 亿元人民币），预计到 2024 年增长至 728 亿美元（约 4637 元人民币）， CAGR 为 54%。其中， 2020 年中国市场在 VR/AR 领域支出为 64.81 亿美元（约 413 亿元人民币），约占全球市场份额 54%，较疫情前显著增加。预计到 2024 年中国市场支出规模达到 264.8 亿美元，占全球比重达 36%，复合增长率为 47.1%。 显示： VR提振显示面板需求， 检测设备有望受益 VR 头显的核心零部件包括处理器、存储、屏幕、光学器件、通信模块等。显示方面， VR设备采用的屏幕主要包括 Fast LCD、 OLED 最为常用，但 Micro OLED/Micro LED 将成为未来 VR 头显的主要发展趋势。以 Micro OLED 为例，据我们测算，到 2022 年，全球由VR 带动的 Micro OLED 市场规模约为 84.2 亿元人民币，其中中国市场规模约为 42 亿元人民币。由于 Micro OLED、 Micro LED 良率更低，因此对检测设备依赖更大。据塔坚研究数据，同等投资规模下所需检测设备规模为 LCD 的 1.5-2 倍，在此背景之下，面板检测设备市场将迎来扩张，面板检测设备公司有望受益。 光学：菲涅尔透镜为主流光学方案， 调焦系统市场潜力巨大 VR 头显中的光学器件主要有菲涅尔透镜、短焦方案两种，目前菲涅尔透镜技术是 VR头显主流应用方案，但短焦方案能极大缩小产品体积，将是未来 VR 光学的主要发展趋势。除此之外，由于在 VR 场景下，不同使用者双眼瞳距各不相同，且同一个使用者在盯住固定屏幕时，视觉调节不变就会产生视觉辐奏冲突现象，由此催生了自动调节瞳距需求，以改善消费者体验感受。目前，兆威机电通过微型对焦电机的往复直线运动进行动态变焦的行星齿轮箱来控制镜片到屏幕的距离， Facebook 通过液态透镜和两个可调节透镜提供各种焦平面。 风险提示 终端需求不及预期, 研发进度不及预期, 技术成果产业化风险等

2021年12月27日发布 搭载SiC新车型数量不断提升，上游中游持续扩产备战。12月18日，国产汽车品牌蔚来发布了中型智能电动轿跑ET5，ET5是蔚来第二款搭载自研SiC电驱系统的车型，前后双电机的功率分别能够达到150KW跟210KW，百公里加速4.3秒，预计2022年9月开启交付。ET5搭载了蔚来SiC功率模块新一代高效电驱平台，蔚来指出，碳化硅所带来的好处主要有两大方面。一是在低载时的能效和里程可显著增加；二是通过的电流能力提升30%，带动续航里程等性能的提升。国内其他车企也非常积极推出SiC车型，如比亚迪在国内最早推出SiC车型汉EV，小鹏发布搭载SiC技术的G9。 三星2022年将增加MiniLED/MicroLED电视产量。MiniLED背光模组能够大幅提升屏幕亮度和对比度，而且使用寿命更长，功耗更低。MicroLED比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。据TheElec网站报道，三星计划在2022年1月生产200台面向家庭的110英寸MicroLED电视，以衡量该技术在2022年的预期市场接受度。几日前，三星在国外平台透露其2022年高端电视阵容，将包括8KMiniLED、4KOLED和4KMiniLED技术，搭载8KMiniLED的NeoQLED电视将成为三星三项技术中最高级别产品，三星公司目标是在2022年销售300万台4K和8KNeoQLED电视。 11月北美半导体设备出货金额创新高，ASML预计2025年EUV光刻机占比超6成：2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。11月北美出货金额创新高，晶圆厂在行业高景气的推动下，纷纷扩大资本开支，带动上游设备需求大增。另外，ASML表示，随着逻辑芯片及DRAM制程的演进，单片晶圆EUV曝光光罩层数快速提升，其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层，2023年将超过20层。目前，台积电和三星电子就已采购了大量的极紫外光刻机，存储芯片制造商SK海力士也已开始采用极紫外光刻机，在未来5年也将大力采购，美光科技也已计划在2024年开始安装极紫外光刻机。根据ASML的预测，EUV光刻机所占的比例在未来5年将平稳增长，最终在全球半导体市场所应用的光刻机中，占据超过60%的份额。 半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海华力集成（二期）本周新增中标设备2台，其中上海盛美中标2台清洗设备。 投资建议：SiC领域推荐露笑科技、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、凤凰光学、华润微等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、至纯科技，关注和林微纳等；MiniLED关注新益昌、鸿利智汇、瑞丰光电、隆利科技等；IC设计关注上海贝岭、芯海科技、思瑞浦、圣邦股份等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险

2021年12月27日发布 问界鸿蒙横空出世，三大数字底座护航生态 本周华为公司在智能汽车领域动作频频。 1）12月21日，华为举办“智能汽车解决方案生态论坛"，提出“平台+生态”的发展战略，围绕iDVP、MDC和HarmonyOS智能座舱三大平台，构建生态圈。目前华为在智能汽车领域已经有约300家合作伙伴，其中57家更是荣获“2021华为智能汽车解决方案优秀合作伙伴”。包括光峰科技、舜宇光学、京东方A、深天马、上声电子等上市公司。同时、星闪联盟成员单位也已超140家，包括歌尔股份、国科微、欧菲光、海康威视等上市公司。 2）12月23日，华为于冬季旗舰新品发布会上，联合赛力斯正式发布了首款鸿蒙汽车AITO问界M5，面向高端市场。相较前期推出的赛力斯SF5，问界M5沿用了HiCar、HuaweiSound方案，同时采用了全新升级的DriveONE纯电驱增程平台，并搭载了华为鸿蒙智能座舱。智能感知方面，问界M5搭载了L2+级别智能驾驶辅助系统，全车搭载了23颗传感器（8颗摄像头+12颗超声波雷达+3颗毫米波雷达）。 华为智能车布局回顾，战略全面升级 华为智能汽车布局由来已久，自2013年起陆续发布过车载通信模块、HiCar平台、MDC等拳头产品。2019年4月上海车展，华为首次以Tier1的定位亮相，成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。2020年10月华为发布全栈智能汽车解决方案品牌HI，囊括1个计算与通信架构、5大智能系统、30+智能化部件。基于此华为提供三种服务模式：1）类比传统的Tier1供应商仅提供智能化硬件；2）以华为域集中架构为基础，通过MDC、CDC、VDC三大计算平台为OEM搭建平台；3）“HI”模式提供全套的智能解决方案，主要合作车企有北汽新能源（极狐阿尔法S）、长安（阿维塔）、广汽。 而本次发布的AITO问界M5，华为与赛力斯采用了“部件+代售”的合作模式。华为深入参与到前期规划、设计到后期的营销、销售，合作全面深化。 投资建议 今年电动化浪潮推升了IGBT、SiC板块；而明年将是智能化的元年。当前智能化正处于L2至L3的跨越行业奇点，围绕这一趋势，车载光学、激光雷达、汽车声学、显示、连接器、汽车PCB等均会迎来新一轮成长周期，相关标的值得高度重视，推荐时代电气、三安光电、韦尔股份、联创电子。 风险提示 行业需求不及预期、下游扩产进度不及预期、研发进展不及预期。

2021年12月27日发布 最新动态摘要1.华为召开了2021年冬季新品发布会，华为的鸿蒙汽车AITO问界M5重磅发布。该车型是华为智选和赛力斯合作的第二款车型，也是首款鸿蒙汽车。AITO问界M5搭载HUAWEIDriveONE纯电驱增程平台，并首次搭载全新的HarmonyOS智能座舱，为用户提供轻松便捷、体验丰富的沉浸式驾乘体验。我们认为，汽车智能化趋势将加速渗透，今年12月奔驰L3级自动驾驶系统获德国联邦交管局上路许可，已正式开启全球L3自动驾驶上路的先河，2025年全球L3渗透率将达到12%，建议关注自动驾驶产业链头部企业。2.华为P50Pocket折叠屏手机正式发布。P50Pocket可实现机身的无缝折叠，后置镜头支持荧光摄影功能，售价仅8988元起。P50Pocket采用了华为新一代的水滴铰链，可以实现机身的无缝折叠，折叠后的机身可以厚度为15.2毫米，展开后屏幕的平整度提升了28%，同时铰链的抗冲击性能提升62%，抗极压性能提高33%。折叠手机市场已经过两年多的技术迭代：折叠方式、设计、材料以及操作系统不断试验和优化，已基本满足消费者的使用需求；价格方面，随着市场玩家的不断加入、技术成本降低，折叠屏手机价格已由1.5-2万元下探至8,000元左右，性价比大幅提升。DSCC预计2021年第四季度折叠屏手机销量将攀升至380万台，同比增长480%，环比增长215%；2022年折叠屏手机出货量有望增长至1,750万台。折叠屏手机已进入普及阶段，市场将迎来快速爆发期，建议关注相关产业链龙头企业。 行业配置观点5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等；设计领域具备核心竞争力的卓胜微（300782.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等；设备方面建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等。汽车电子方面，建议关注智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级CIS供应商韦尔股份（603501.SH）等。消费电子方面，建议关注VR龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及iPhone产业链核心标的立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。LED方面建议关注下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、LED芯片龙头三安光电（600703.SH）以及国内LED固晶机龙头新益昌（688383.SH）等。 风险提示：自动驾驶、折叠手机渗透率不及预期的风险。

2021年12月27日发布 投资建议 我们看好折叠屏手机渗透率持续提升，带动柔性屏、 UTG 玻璃、铰链行业需求快速扩容。建议积极关注凯盛科技、长信科技、蓝思科技、精研科技、东睦股份。 行业点评 2021 年 12 月 23 日，华为发布旗下首款纵折折叠屏手机 HUAWEIP50Pocket，重量为 190g、体型小巧，售价 8988 元、远低于 2 月初上市的华为Mate X2（售价达 1.8 万元）。 12 月 15 日， OPPO 发布其首款折叠屏手机Find N，售价为 7699 元。 8 月 11 日，三星发布折叠屏新机， Galaxy ZFold3 和 Galaxy Z Flip3，其售价分别为 14999 元、 7599 元。预计 2022 年年初荣耀、 VIVO 亦将发布折叠屏手机，苹果有望于 2023 年发布折叠屏手机。 2021 年是折叠屏手机元年，销量达 750 万部， 用户体验更佳&价格持续下沉，预计 2025 年销量将突破 5000 万部。 1） 根据 DSCC，三星新机带动2021 年 Q3 折叠屏手机爆发式增长、出货量达 260 万台。三星市占率达93%， Galaxy Z Flip3 市占率达 60%， Galaxy Z Fold3 市占率达 23%。华为市占率为 6%，在售机型主要为 Mate X2（售价达 1.8 万元）。预计 2021 年Q4 折叠屏手机出货量达 380 万部，三星市占率达 95%。 2）预计 2021 年、2022 年折叠屏手机出货量达 750 万、 1750 万台，行业快速增长。考虑现有折叠屏手机售价均高于 1000 美元，从消费者购买力的角度来看， 2020 年全球 1000 美元以上的手机出货量达 7000 万部，对应 2021 年折叠屏手机在高价手机的渗透率达 10%，我们认为渗透率超过 10%将进入甜蜜期，考虑折叠屏手机兼具大屏、便携性的优势，且在特定场景用户体验更佳（分屏、悬停折叠），叠加折叠屏手机价格逐步下沉，预计 2025 年折叠屏手机销量有望突破 5000 万部。 折叠屏手机的增量主要体现在柔性屏&UTG 玻璃、铰链领域。 柔性屏&UTG： 1）三星折叠屏手机柔性屏均为三星提供， OPPO 折叠屏手机内屏由三星供应、并由三星的 UTG（超薄玻璃）保护，显示屏由京东方供应、并由康宁大猩猩玻璃保护。华为折叠屏手机柔性屏由维信诺供应，保护膜为 CPI 材质。 2）柔性屏是折叠屏手机最关键的零部件，目前国内具备柔性屏生产能力的企业包括京东方、 TCL、深天马、维信诺等企业。 3） CPI、 UTG 同作为外层保护屏， UTG 透光性、耐磨性更佳，但是成本更高。 2020 年三星发布的 Galaxy Z Flip（售价超 1万元）采购的肖特的 UTG 玻璃价格达 40 美元，我们预计未来伴随规模效应、国产率提升， UTG 玻璃价格有望下探至 150 元，假设 2025 年UTG 渗透率达 100%，对应 2025 年增量市场达 75 亿元。目前国内有UTG 技术储备的企业包括长信科技、凯盛科技、蓝思科技等企业。 铰链： 1） OPPO 采用拟椎式铰链技术、 成本超过 600 元，是其它铰链的 3倍，由安费诺供应。华为采用水滴铰链，核心部件供应商包括大富科技。2）铰链组件工艺包括 MIM（金属注射成型）、液态金属、 CNC 工艺，其中MIM 更适用于生产结构复杂的精密件，预计 2025 年折叠屏为 MIM 行业带来的增量市场达 15 亿元，相关企业主要包括精研科技、东睦股份（旗下上海富驰）、信维通信（旗下艾利门特）。 风险提示： 折叠屏渗透率不及预期，行业技术变革，行业竞争加剧风险。

2021年12月27日发布 1、 电子行业 1.1、 万业企业（600641.SH）： 新设嘉芯半导体设备子公司，打造半导体新设备开发平台 事件：2021 年 12 月 23 日，公司发布公告：公司控股子公司长三角一体化示范区嘉芯半导体设备科技有限公司（简称“嘉芯半导体”）与嘉善县西塘镇人民政府签订了项目投资协议书，项目总称为“长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司年产 2,450 台/套新设备和 50 台/套半导体翻新装备项目”，将包括 6 个子公司，2 个事业部。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等 8 寸和 12 寸半导体新设备开发生产及设备翻新，项目投资总额合计 20 亿元人民币，其中公司投资将不超过人民币 8 亿元。 点评：公司设立嘉芯半导体，实现由离子注入机到半导体设备平台的跨越。公司目前主要的半导体设备产品是其子公司凯世通的离子注入机，首台低能大束流离子注入机在国内一家大型 12 英寸晶圆厂完成验证并确认收入，1 台低能大束流重金属离子注入机和 1 台低能大束流超低温离子注入机已交付客户，高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装，新增与国内另一家 12 英寸晶圆厂签署 1 台低能大束流超低温离子注入机和 1 台高能离子注入机订单，打破国外设备厂商的垄断地位，是国内离子注入机的领军企业，也是国内头部晶圆大厂中芯国际的战略供应商，离子注入机进入放量期。 根据华经产业研究院的统计，2020 年离子注入机的销售额在半导体前道设备销售额中的占比约为 3%左右，相比于薄膜沉积机的 26.9%、刻蚀机的 23.9%以及清洗设备的 6.7%其空间相对较小。公司 2021 年 4 月 29 日设立子公司嘉芯半导体，持股比例达 80%，为第一大股东，宁波芯恩持股比例 20%，为第二大股东。嘉芯半导体未来从事薄膜沉积机、刻蚀机、清洗设备以及快速热处理等新设备的开发，能够极大地扩展公司未来在半导体设备领域的成长空间，完成“1-离子注入机”到“N-平台型：刻蚀机、薄膜沉积机、清洗设备、离子注入机以及快速退火等”的跨越，平台型半导体设备公司雏形已经显现。 外延内生助力公司转型集成电路核心装备领域，布局日趋多元化平台化。近年以来，公司通过“外延并购，内延生长”的方式积极从房地产业务转型集成电路核心装备业务。除了核心产品离子注入机外，公司 2020 年 12 月牵头境内外投资人完成对全球领先的集成电路气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems（CS）的收购，目前持股比例 33%，并间接成为 CS 的第一大股东。CS 是应用材料等海外巨头的核心供应商，预计 2021 年其营业收入有望达到10 亿元，2022 将继续保持强劲增长。另外，公司作为上海半导体装备材料基金投资的主要 LP 投资了华卓精科、上海精测、长川科技、上海御渡等，覆盖了光刻机核心零部件-双工件台、半导体前道检测设备、后道测试机等核心设备，公司集成电路核心装备领域布局日趋多元化平台化。 风险提示：客户导入及验证不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期 1.2、 澜起科技（688008.SH）：上修 22 年津逮 CPU 交易额至25 亿元，服务器芯片平台型公司趋势渐起 津逮平台 CPU 快速起量。2021 年 4 月，澜起第三代津逮 CPU 量产上市，津逮产品获得多家国产服务器厂商积极响应，如新华三、联想、宝德、长城等均已推出支持津逮 CPU 的服务器产品，津逮平台已应用到政务、交通、金融等领域中。根据公司公告，公司 2021 年津逮服务器平台与英特尔公司关联交易额从不超过1 亿元、5 亿元、15 亿元上调至 15.84 亿元，此外公司预计 2022 年交易额 25亿元，表明公司对该项业务未来发展的信心。 服务器市场全面回暖。信骅 21 年 10 月收入 3.56 亿新台币，同比增长 89%，环比增长 16%；Rambus 21Q3 内存接口芯片收入 0.37 亿美金，同比增长 23%，环比增长 18%；Rambus 预期 21Q4 同比增长 34%-54%，环比增长 28%-47%。 DDR5 大幕开启，澜起科技 DDR5 已正式出货，服务器和 PCNB 市场全面打开，内存接口和配套芯片全面放量。内存技术现已发展至 DDR5 世代，Intel 官方指引将在 2022 年发布下一代服务器 CPU。内存模组厂商将提前 CPU 平台 1-2 个季度进入量产爬坡、备货和采购阶段。因此作为业界领先的内存接口芯片组供应商和 JEDEC 内存标准的积极贡献者，澜起科技 DDR5 相关芯片在 2021 年 10 月开始规模放量，正式进入 DDR5 阶段。 近期四大变化：21Q3 拐点、大额回购、高管增持、DDR5 量产。（1）21Q3 收入 8.7 亿元，同比增长 129%、环比增长 104%；扣非净利润 1.83 亿元，同比增长 13%、环比增长 77%。（2）底部增持彰显信心：澜起科技拟以自有资金 3-6亿元回购公司股份，回购价格不超过 86 元/股（较现价 73 元/股仍溢价 20%）。（3）高管增持彰显信心：董事长兼 CEO 和董事兼总经理合计增持约 2000 万元。（4）2021 年 10 月 29 日，澜起科技宣布其 DDR5 第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。 投资建议：积极把握底部平台型龙头，短中长期产品逻辑清晰。澜起科技是内存接口芯片细分赛道全球第一和中国具备全球竞争力的企业，是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力成为服务器和数据中心领域计算、存储、互联相关领域平台型企业。未来公司内存接口芯片业务有望深度受益于 DDR5 内存接口芯片及配套芯片的放量；同时看好公司津逮服务器平台国产替代空间，及PCIeRetimer 芯片放量。 风险提示： DDR5 进度不及预期，技术研发不及预期。 1.3、 至纯科技（603690.SH）：公司技术路线对标国际大厂SCREEN，有望成为高端湿法设备的领先者 单片清洗未来在半导体清洗设备中的核心地位将日益凸显。半导体清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备，目前 90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。湿法清洗设备又分为槽式清洗和单片清洗，其中槽式清洗设备一般一次清洗约30-50 片晶圆，清洗量大但容易交叉污染，随着先进制程的不断推进，其颗粒去除效率（PRE）较低，逐步被单片清洗设备取代；单片清洗设备主要分为单片清洗机、单片刷片机和单片刻蚀机，其颗粒去除效率（PRE）较高，其中单片清洗机的目的是清洗颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，单片刷洗设备一般为物理清洗，目的是去除表面颗粒，主要用于 CMP 后清洗，单片刻蚀设备主要用于膜层的轻度刻蚀。随着先进制程的不断推进，特别是 28nm 及以下工艺，单片清洗设备将全面取代槽式清洗，配备 8-12-16 腔，核心地位日益凸显。 纳米喷淋是国际上单片湿法清洗设备的主流技术路线。目前单片湿法清洗技术主要分为纳米喷淋清洗（Nano Spray）、兆声波清洗（Megasonic）和刷子清洗（Brush）三种，前两者建立在旋转喷淋（Spin Spray）的技术上。2020 年全球半导体清洗设备市场基本上被日本 SCREEN、日本 TEL、韩国 SEMES 和美国LAM 垄断，销售额占比分别为 45.1%、25.3%、14.8%和 12.5%，合计占比 97.7%，国内厂商话语权较弱。头部大厂日本 SCREEN 是最早开发和使用 Nano Spray技术的设备厂商，2010 年后其更新升级后的 Nano Spray2 和 Nano Spray3 技术进一步提升了芯片的良率，是目前国际上主流的清洗技术。至纯科技单片清洗技术对标日本 SCREEN，采用 Nano Spray 方案。至纯科技采用国际主流清洗技术Nano Spray，能提供全部 28nm节点湿法设备。至纯科技采用先进的 Nano Spray 技术，目前已经可以提供 28nm 节点的全部半导体湿法工艺设备，下半年将有 7 台套 12 寸槽式设备和 8 台套 12 寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线，另外在更先进的 14-7nm技术世代已经接到 4 台套机台多个工艺的正式订单，将于 2022 年交付至客户产线验证。我们预计公司 2021-2022 年半导体湿法设备订单可达 12/20 亿元，对应清洗设备收入分别为 7.68/13.90 亿元，其中单片清洗设备收入在湿法设备总营收中的占比分别为 40.10%/50.36%，占比正在快速提升中。风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。 2、 通信行业：新增覆盖美格智能 2.1、 美格智能（002881.SZ）：搭乘万物互联东风，步入增长 快车道美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。初创时期（2007-2009年），公司主营非智能手机按键及后壳制造。转型升级时期（2010-2016 年），转移至精密结构件制造，并开启 4G/LTE 模组及应用的研发设计工作。精密组件增长疲软期，再次寻求新的增长曲线（2016 年-2020 年）：智能手机渗透率触天花板，出售精密组件业务，精密组件营收占比从 75%降到 0.11%，通信模组与终端营收占比从 6%提升到 93.8%。公司总体营业收入从 4.78 亿元增长到 11.21 亿元， CAGR 达到 72%。5G 应用与物联网进入高速成长期，公司成为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商（2020 年至今）：首家推出 5G 高算力模组。2021Q1-Q3，营收、归母净利润同比增长 91.69%、545.46%，双双突破历史，发展驶入快车道，21Q2 公司蜂窝物联网模组全球市占上升至 5.3%， 跻身世界前十之列。 行业机会：物联网行业即将飞速发展，通信模组将率先受益。（1）5G 技术商用落地，物联网行业迎来飞速发展，20-25 年物联网行业市场规模预计从1.67 万亿元增长至 2.76 万亿元。（2）数据传输为万物互联基础，通信模组作为数据传输的必备组件，将率先受益于物联网行业拓展，2020-2024 年，预计通信模组市场规模从 2725 亿元增长至 4140 亿元。（3）公司在通信模组领域深耕多年，拥有大量技术储备，产品线覆盖全面，已取得国内外众多运营商大额订单。 公司战略：前瞻性布局智能网联汽车、FWA 终端、以新零售为代表的泛 IoT 三大高成长性赛道，实现各赛道从模组到解决方案的全产业链布局。（1）智能网联汽车：2020-2030 年渗透率预计从 52%增长至 95%；公司推出行业首款 5G高算力智能模组，已实现大批量商用，与国内主流车厂达成合作，并在德国、日本设立分支大力发掘海外车载市场；（2）FWA：5G 迅速发展带来高增长潜力，2020-2025 年 5G CPE 国内外市场规模 CAGR 预计均超过 100%；公司保持与中国联通、华为等企业密切合作，地位稳固；（3）泛 IoT：公司充分运用其高性能通信模组的产品优势，陆续开拓泛 IoT 连接，有效实现产业链内延伸。风险提示：车联网市场不及预期；毛利率下滑风险 2.2、 元宇宙主题带动流量逻辑，持续看好通信板块反弹 1、行业层面，21 年上半年 5G 建设放缓奠定低基数，下半年运营商招标陆续启动，行业回暖明显。 2、市场风险偏好明显上行。市场对于小市值标的关注度提升，高风险偏好行业走强明显，市场风险偏好明显上升，奠定通信板块上行情绪基础。 3、十四五规划奠定政策基础。信息通信十四五规划出台，部署 5G、千兆宽带、物联网、卫星通信、北斗、数据中心、网络安全等各细分领域，奠定信息基建政策基础。 持续看好通信板块反弹行情： 1、5G 建设：流量传输高速公路。 主

2021年12月27日发布 报告摘要 本周核心观点： 本周电子行业指数上涨 0.93%， 350 只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的 123 只，周涨幅在 3 个点以上的 70 只，周涨幅在 5 个点以上的 51 只，周涨幅在 10 个点以上的 18 只，全周下跌的标的 221 只，周跌幅在 3 个点以上的 142 只，周跌幅在 5 个点以上的 77 只。 上周市场在指数调整的拖累下并未有亮眼表现，但电子细分板块却成为年末颓唐中的一抹亮色，首先我们看到果链核心标的在明年的确定预期下走势相对独立，立讯、蓝思、歌尔、东山、鹏鼎、环旭等标的均在上周创出反弹新高。与之所佐证的，是当下 iphone13 在全球的销售依然十分热络。 从 JP Morgan 最新的报告中可以看到，iPhone 13 全系列在各地的交货时间已经来到正式发售后最短。一般款 iPhone 13 平均到货时间从 12 月初的 5 天，降低至目前的 2 天；高端款 iPhone 13 Pro 系列则从月初的 18 天，降低至目前的 5 天。当然，13 Pro 系列的到货时间依然较长，也显示消费者仍旧偏好高端手机，这对于 A 股果链核心标的而言也是明确的趋势推动。除此之外，苹果大概率将于2022 年上半推出搭载 5G 芯片的下一代平价版 iphone，该机型定价可能会设定在 400 美金以下，比上一代 SE2 进一步下调，这意味着明年上半年苹果就将在 5G 市场里实现从 2800~10000 元的全系列覆盖，这将对明年安卓系的手机销售继续造成较大压力，并进一步巩固苹果的全球市占。我们当下依然维持行业“推荐”评级。 此外，虽然近期国产新能源汽车的成长预期市场出现了一些质疑，但这并不会对新能源汽车的整体渗透与成长带来阻碍，尤其是对于电子板块而言，新能源汽车、储能、光伏等方向的发展，都将明确带动功率器件细分板块的长足发展，而这一驱动力在两年前和当下相比是差之甚远的，我们看好以 IGBT 为代表的国内功率器件 IDM 厂商调整后的继续进阶空间，如杨杰科技、新洁能、士兰微，以及对应的前道封装引线框架受益公司康强电子等等。 行业聚焦：集微网消息，12 月 9 日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。预计在 2022 年 5 月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁，并实现新产能。扩产后产能将新增 250 亿颗，产能提升 85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。 智能手机产业逐步回温，其中折叠智能手机在龙头大厂三星带头降价下，整体销量暴增。研调机构 DSCC 预估，本季折叠智能手机出货量将达 380 万台，较去年同期暴增超过 450%，三星市占率将提升到95%。 集微网消息，12 月 23 日，华为冬季旗舰新品发布会在深圳如期举行，本次发布会上，华为助力 AITO 发布了首款搭载鸿蒙 OS 智能座舱的智能汽车“问界 M5”。价格方面，问界 M5 后驱标准版 25 万元，四驱性能版 28 万元，四驱旗舰版 32 万元。 本周重点推荐个股及逻辑： 我们的重点股票池标的包括： 德赛电池、蓝思科技、闻泰科技、康强电子、天通股份、欣旺达、兴森科技、光弘科技、博敏电子、博众精工、四会富仕。 风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

2021年12月24日发布 电子行业景气延续。2021年，电子行业指数上半年受宏观环境影响急剧回调，下半年疫情深化供需矛盾，带动上游芯片、设备、材料、部分元器件等各环节景气强化，业绩大幅提升，行业指数大幅跑赢大盘。物联网时代的技术升级带来的需求增量和全球产业格局重塑机遇下的国产化替代是电子行业的长期不变逻辑，2022年新兴需求驱动效应将逐步接替疫情催化效应，下游新兴应用的超预期需求将成为电子行业关注焦点。 半导体：周期与成长共振，高景气延续。芯片需求依旧强劲，短期内新增产能难以释放，预计2022年半导体行业整体有望保持温和增长的态势。国产半导体设备基本满足成熟制程节点，国产化率迅速提高，受益于晶圆厂资本开支加大，迎来发展良机。功率、模拟半导体大部分应用成熟制程，下游新能源、智能电网、轨道交通应用的拓展将直接驱动其市场空间迅速打开。 Mini LED：2021年渐入佳境、2022年爆发在即。Mini LED成为新的显示赛道，背光与直显市场空间双向打开。苹果搭载Mini LED背光技术的iPad Pro引领Mini LED新气象，上中游厂商纷纷加码布局。随着技术逐步下沉到中高端市场，2022年Mini LED爆发在即，国内头部LED企业有望接替台湾厂商分享Mini LED产能需求红利。 汽车电子：汽车产业升级转型，带动电子产品加速渗透。电动化、智能化、网联化将带动功率、计算、存储、传感、显示等各类电子产品在汽车上加速渗透，并为国内的企业创造广阔的国产化替代空间。汽车电子化属性加强，产业格局发生深刻变化，消费电子、半导体厂商入驻与传统车企分庭抗礼，中国产业地位也随之提高。 维持“强于大市”评级。在技术创新和国产化替代的长期逻辑主导下，考虑到疫情催化与新兴需求两个阶段性效应交叉、共振、接替的现实情况，我们从产业链自上而下和自下而上两个维度来把握电子行业2022年的投资逻辑：1）产能紧张与国产化替代角度把握上游优质赛道，重点关注半导体领域功率、模拟、设备等优质赛道，相关个股有新洁能、士兰微、思瑞浦、圣邦股份等；2）下游创新驱动角度把握新的市场需求，重点推荐关注确定性强的Mini LED领域，相关个股有三安光电等，以及向消费电子转变、发展超市场预期的汽车电子领域，相关个股有蓝思科技等。 风险提示：宏观经济波动、下游需求不及预期、国产化替代不及预期等。

2021年12月22日发布 折叠屏手机，全新形态，风口已来 2021 年各品牌折叠屏手机密集发布， OPPO 等“亲民”品牌的加入大幅提升可折叠屏手机“热度”“国民度”。 12 月 15 日， OPPO Find N 折叠旗舰机发布， 12 月 23 日华为将召开冬季旗舰新品发布会，折叠屏手机华为 P50 Pocke 是重磅产品之一。截止 12 月 18日， OPPO Find N 首批 10 万台已经售罄（预定），市场欢迎程度超预期， 线下预定系统或将提前关闭。 折叠屏手机渗透率还非常低， Counterpoint Research 预计折叠屏手机占整体智能手机出货量的 1.2%。 三星手机指引 2022 年折叠屏手机年出货量约 1300-1500 万台，约为今年出货量目标的 2 倍+，全球整体 2500 万台。 DSCC 预测 2025 年将增至 6600 万台，是2021 年的 6.4 倍。 折叠屏手机， UTG商业化的“落脚点” “黄金薄膜” CPI 因其硬度低、有折痕、透光低等缺点成为“过渡方案”，技术路线开始转向 UTG。 Ultra Thin Glass，超薄玻璃，具有高硬度、耐剐蹭、高透光率等优点，可以弥补 CPI 容易出现折痕的缺点，屏幕体验更佳。继三星后，国内主流品牌商陆续启用 UTG，例如 OPPO Find N 内屏。 我们按照 UTG50%、 80%渗透率测算， 2022 年 UTG 玻璃市场潜力分别对应 47、 75 亿元；按照 80%渗透率测算， 2025 年 UTG 玻璃的手机市场容量达到 200 亿元。 凯盛科技，国产UTG一体化龙头 UTG 产业链一般分为原片、减薄加工、显示模组、手机终端应用 4 个环节。产业链的进入壁垒主要体现在原片技术的开发（预计仅有美国康宁、德国肖特、日本 NEG、凯盛等），重资本投入（虽然减薄工艺在原理和设备上都具备相通性，但资本开支较大，良率要求高确保短期经济效益， 还要面临技术更新的不确定性） ，同时产业链内外资分工呈现不完全市场化特点。 UTG 前端原片研发生产壁垒更高，掌握原片生产技术提高供应链的稳定性，全产业链布局可以更好适应技术迭代、供应调配。 从前到后，打通 UTG 产业链一体化。 凯盛科技一二期 UTG 项目加快投产，拥抱折叠屏大趋势。 蚌埠院负责前端的高强原片配方和生产，凯盛科技承担“极薄减薄”、高精度后加工等项目，及产品的生产和销售。 投资建议 我们看好折叠屏手机及柔性屏幕应用趋势，提示重点关注国产UTG一体化龙头凯盛科技。 风险提示UTG 降本速度不及预期； 可折叠手机渗透率不及预期；行业竞争格局恶化；国外品牌及厂家人为设定进入壁垒、其他应用材料替代风险

2021年12月22日发布 核心观点 IGBT：需求增长+国产替代，中国IGBT行业有望实现放量增长 兼具MOSFET及BJT两类器件优势，IGBT被称为电力电子行业的“CPU”。IGBT是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。兼具有MOSFET的高输入阻抗、器件驱动功率小、开关速度快、BJT器件饱和压降低、电流密度高和GTR的低导通压降的优点。历时超30年，IGBT已经发展至第七代，各方面性能不断优化。IGBT作为新型功率半导体器件的主流器件，其应用领域包含工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。 国产替代空间巨大，供需关系维持紧俏。受益于工业控制及电源行业市场的逐步回暖，以及下游的变频家电、新能源汽车等领域的迅速发展，全球及中国IGBT市场规模持续增长。根据WSTS数据，预计2022年全球IGBT市场规模将达到近57亿美元，2017-2022年CAGR达到7.04%。目前IGBT市场主要被海外大厂占据，国内企业起步较晚，高端产品自给率仍然较低，国产替代空间较大。目前全球IGBT缺货涨价现象仍较为明显，中国企业有望把握机遇，加速推进国产替代，市场份额或将快速提升。 新能源汽车、充电桩、光伏、风电市场需求旺盛，IGBT市场需求持续扩大。IGBT下游应用广泛，其中新能源汽车、充电桩、可再生能源发电等新兴领域的快速发展将带动市场空间持续扩大。 （1）新能源汽车：汽车电动化趋势带动IGBT市场需求高速增长，预计2025年我国新能源汽车市场IGBT规模将达到385亿元，2019-2025年CAGR达33.8%。（2）充电桩：新能源汽车快速发展带动配套充电桩保有量持续提升，预计2025年我国充电桩保有量将升至1240万台。按各类充电桩市场成本及IGBT在充电桩中成本占比20%测算，预计2025年我国充电桩IGBT市场规模将达324亿元，2021-2025年CAGR达49.1%。（3）可再生能源（光伏&风电）：在全球各国积极推行碳中和的背景下，可再生能源发展进入快车道，作为光伏逆变器及风电变频器中的核心组件，预计2025年我国光伏逆变器及风电变频器功率器件及IGBT市场规模将分别达105.5亿元和277.74亿元，2021-2025年CAGR分别达17.2%和10.4%。 投资建议：对标海外龙头企业，建议关注整体研发实力强劲，产品高端化布局的各细分赛道领先企业。 风险提示 （1）下游需求不及预期（2）国产替代进度不及预期（3）市场竞争造成价格下滑风险 相关标的 【斯达半导】【时代电气】【士兰微】【华润微】【新洁能】【扬杰科技】【闻泰科技】

2021年12月22日发布 主要观点 本文将从电子行业年度投资策略的角度探讨2022年整体板块的投资机会。我们认为，2022年电子行业仍将保持成长性趋势，行业整体的结构性机会大于板块性机会，需要更加聚焦细分赛道，精选优质个股。我们提出了明年电子行业投资的三个关键词：自立自强、碳中和、元宇宙。由此对应的三个投资方向为半导体、军工电子及消费电子，并衍生出三条最优投资主线：半导体设备和材料+军工电子（对应自立自强国产替代）、新能源车用芯片和零部件（对应科技碳中和）、VR/AR+IOT+高清显示（对应元宇宙基础设施建设）。 “自立自强”迈向高质量发展，持续强化国家战略科技力量。我们认为，“自立自强”将是未来国家实现高质量发展的重要战略目标之一，其中离不开电子科技和国防军工领域的自主可控。我国的半导体产业需要从源头解决“卡脖子”问题，设备与材料的国产化迫在眉睫。我国半导体产业替代空间较大，在中美贸易摩擦持续、供需错配加速晶圆厂向大陆转移扩张的背景下，国产厂商迎来较好的投资时间窗口和机会。同时，国防军工的自立自强将有望进一步强化国家战略科技力量，特种集成电路、FPGA及红外传感领域有望伴随升级换代迎来高景气周期。 “碳中和”目标推动新能源产业高速发展，国产车用芯片及零部件迎来长期机会。我们认为，“碳中和”下的能源变革将带动新能源车产销快速增长，受益于此，车用芯片需求出现大幅增长，同时汽车智能化推动科技创新，为传统车用零部件带来新的成长机会。IGBT作为功率半导体的核心产品之一，不仅在电车，更是在充电桩、光伏风电、工业控制等领域都有较大的市场需求。伴随着中国新能源产业的快速发展，国产厂商迎来较大的突破成长机会。此外，光学器件与连接器等车用零部件也有望受益于新能源车迎来新一轮增长。 兵马未到粮草先行，VR/AR+IOT+高清显示是“元宇宙”的底层基础。 我们认为，“元宇宙”的初期是基础设施的底层搭建，其中包括了芯片、服务器、网络连接和终端设备等。VR/AR设备、IOT设备、高清显示设备将是万物连接的基石，是实现“元宇宙”的底层基础。随着VR/AR技术不断迭代、应用生态逐步完善、终端产品持续升级，产业有望进入快速成长期。以TWS耳机、智能手表为代表的IOT设备及产业链相关企业迎来较好的发展机遇，Mini、MicroLED、OLED等终端显示有望受益于“元宇宙”打开新的成长空间。 投资建议 未来十二个月内，维持电子行业“增持”评级。我们看好“自立自强”带来的半导体设备与材料板块投资机会，推荐拥有国内最强离子注入设备公司凯世通的万业企业，半导体测试探针后起之秀和林微纳，建议关注大直径单晶硅材料与硅电极龙头企业神工股份；军工自主可控建议关注特种集成电路龙头紫光国微、全球红外探测龙头睿创微纳、国内FPGA领军企业复旦微电；“碳中和”带来新能源车产业链相关的投资机会，建议关注IGBT龙头时代电气、光学镜头龙头联创电子、连接器龙头瑞可达；“元宇宙”基础设施建设建议关注VR/AR龙头歌尔股份、IOT芯片龙头恒玄科技、LED芯片龙头三安光电。 风险提示 半导体行业景气度下行，国产替代、新能源行业增长、元宇宙发展低于预期。