2022年01月04日发布 核心观点 SK 海力士收购英特尔 NAND 和 SSD 业务第一阶段已完成。当地时间 2021 年 12 月 29 日，SK 海力士以 70 亿美元对价完成收购英特尔存储业务第一阶段交易。英特尔将继续在 SK 海力士的大连存储器制造工厂制造 NAND 晶圆，并保留与 NAND 闪存晶圆制造和设计相关的部分知识产权，直到交易最终完成。 第二阶段交易预计将在 2025 年3 月后发生。 存储芯片市场高度集中，SK 海力士逆势收购扩大市场份额。根据TrendForce 数据， 2021Q3 全球 NAND Flash 前六大厂商合计市占率高达 96.7%， 排名前六的企业分别为三星、铠侠、 SK 海力士、西部数据、美光和英特尔，市占率分别为 34.5%、19.3%、13.5%、13.2%、10.4%和 5.9%。SK 海力士完成收购后，市占率有望进一步提升。 存储芯片标准化程度高、规模效应显著， 具有较强周期性。 根据 WSTS预测，2021 年全球存储芯片市场规模约为 1581.61 亿美元，同比+34.64%，占全球半导体总规模的 28.6%。预计 2022 年全球存储芯片市场规模约为 1716.82 亿美元，同比+8.53%。存储芯片需求量大，产品标准化程度高，用户和产品黏性较弱，行业供求周期较为明显。 电子板块行情强于大盘 12 月 27 日至 12 月 31 日，上证指数上涨 0.60%，中信电子板块上涨0.94%，跑赢大盘 0.34 个百分点。年初至今，上证指数上涨 4.80%，中信电子板块上涨 17.20%，跑赢大盘 12.40 个百分点。12 月 27 日至12 月 31 日费城半导体指数上涨 0.35%；年初至今，费城半导体指数上涨 41.16%。 电子各细分行业涨幅 12 月 27 日至 12 月 31 日，电子细分行业中涨幅前五的板块分别为半导体设备、安防、显示零组、半导体材料和光学光电，分别上涨 3.36%、2.61%、 2.01%、 1.75%和 1.72%。年初至今，电子细分行业涨幅前五的板块分别为分立器件、半导体设备、被动元件和显示零组和 LED，分别上涨 57.21%、49.02%、42.01%、30.91%和 27.16%。 个股涨跌幅：A 股 12 月 27 日至 12 月 31 日，电子行业涨幅前五的公司分别为旭光电子、中科三环、清溢光电、英唐智控和可立克，分别上涨 25.13%、 23.18%、23.05%、 15.79%和 15.74%；跌幅前五的公司分别为金运激光、苏大维格、*ST 中新、安克创新和恒久科技，分别下跌 17.03%、10.16%、8.44%、8.38%、8.29%。 投资建议 推荐关注存储芯片相关标的兆易创新、北京君正、复旦微电等。 风险提示 下游需求不及预期、行业竞争加剧、研发不及预期。

2022年01月04日发布 半导体：联电进军氮化镓领域，晶圆制造厂汉磊扩产第三代半导体 联电投资联颖正式进军氮化镓，未来或将布局碳化硅领域。据Digitimes报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域，计划从6寸氮化镓GaN产品入手，展开布局碳化硅SiC，并向8寸晶圆发展。联电表示，由于目前业内较少厂商能够提供GaN整体解决方案，正在构建技术平台，由联电、联颖共同研发，聚焦电子、射频微波等应用，预计明年将导入IC设计客户。同时，联颖有望成为联电第三代半导体的主要生产阵地。联颖此前主营业务便是6寸晶圆，但长时间处于亏损状态，产能利用率也处于较低水平。但去年下半年以来，业绩好转，产能持续满载，明年产能有望较今年翻倍增长。另外，联电与有全球知名独立公共研发平台、半导体业内指标性研发机构之称的比利时微电子研究中心（IMEC）携手，开展第三代半导体研发。 汉磊加速布建产能，或将进入8英寸碳化硅SiC制程。台湾晶圆制造厂汉磊在今年6月与旗下子公司嘉晶在SiC、GaN领域开始加速布建产能，瞄准市场对于第三代半导体的需求，6寸SiC晶圆已在试产阶段，客户端对于电动车需求最大。目前其6英寸SiC、GaN月产能各约1000片，明年SiC产能将大幅提升，GaN月产能也将扩展至2000片。由于6英寸SiC与GaN产能满负荷，汉磊首度表态将进入8英寸SiC制程，预期8英寸SiC基板成本将大幅减少二至三成，进一步扩大运营动能，盈利能力逐步改善。随着全球SiC芯片龙头厂Wolfspeed大举扩产，相关产能将大增30倍，中国台湾地区及中国大陆地区诸多厂商加入第三代半导体行列。 我们认为，伴随下游5G、电动汽车等领域的兴起，对于高频、高压、低功耗、快速充电的需求大幅增长。第一、二代半导体材料在温度、功率等特性上已经达到物理极限，第三代半导体材料应运而生。以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料可以更好地实现高效、低功耗，未来有望实现大规模应用，市场空间广阔。国内企业中，各大厂商逐步开始第三代半导体布局，未来有望充分受益于下游市场的需求带动。目前全球主流厂商中，4寸、6寸是第三代半导体的主流工艺，8寸工艺的开发目前还存在限制，未来解决技术及成本问题后，第三代半导体在8寸晶圆中或将实现突破。 消费电子：小米12系列对标苹果，三星2022年折叠屏手机出货量或将达1300万台 三星上调2022年折叠屏手机出货目标至1300万台。据DigtimesResearch，2022年三星折叠屏手机出货目标提高至1300万台。为配合三星电子提高2022年高端折叠屏智能手机出货量，三星显示器SDC计划将增产折叠式OLED面板出货至1800万片。今年三星GalaxyZ系列折叠屏智能手机的销量是去年销量的四倍，在GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3这两款在年轻消费者中广受欢迎的机型的推动下，今年三星GalaxyZ系列手机的总销量据推测约为800万-900万部。据CounterpointResearch，今年的可折叠屏智能手机市场将比2020年增长3倍，而三星到2023年将以75%的市场份额占据市场主导地位。 小米12正式发布，正式对标苹果，小米未来5年研发投入超1000亿元。小米12正式发布，售价3699元起，定位是将旗舰体验做到小尺寸机身里的小尺寸高端旗舰，不到7cm宽的机身带来单手黄金握感、轻质感和操控感。相比上代进行了六大全面升级：升级处理器骁龙8旗舰平台，索尼IMX7665000万像素主摄，3200万像素自拍，2600mm2VC散热，67W有线+50W无线快充，哈曼卡顿对称立体声；全球首发独家定制的12bit色深6.28英寸120Hz高刷屏，获DisplayMateA+级认证。搭载骁龙8Gen1处理器，自研CyberFocus万物追焦技术。全球首发自研小米澎湃P1充电芯片，实现行业首个大容量单电芯120W安全快充；数字系列全球首发四单元旗舰扬声器，共五大全球首发Pro级技术新突破。小米小尺寸次旗舰手机小米12X除了换用骁龙870平台、取消无线充电功能之外，其余硬件配置与小米12相同。集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，未来五年小米将投入1000亿规模的研发经费，并在产品策略上正式对标苹果。 我们认为，在智能手机市场已经进入存量博弈的时代，小米12系列的发布正式对标苹果，五年1000亿的高研发投入力度有望带动小米产品自研技术的不断突破，或有望改变目前智能手机市场格局，小米产业链企业或将受益。同时，折叠屏手机市场的兴起或将提升智能手机市场天花板，折叠屏手机市场龙头三星提高2022年折叠屏智能手机出货目标，有望带动折叠屏手机市场规模进一步增长，我国企业在面板、盖板材料、铰链等折叠屏手机环节具备一定的市场竞争力，未来几年有望充分受益于折叠屏手机市场快速增长。 风险提示 半导体下游需求不及预期，折叠屏景气度不及预期。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】【芯海科技】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】 面板：【京东方】【深天马】折叠屏：【精研科技】【长信科技】

2022年01月04日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为0.54%，跑赢沪深300指数0.15个百分点。从子行业来看，二级子行业中其他电子Ⅱ涨幅最大，涨幅为4.08%。三级子行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为5.09%。上周行业动态中，在集成电路板块，概伦电子上市科创板，国内资本市场迎来首家以EDA为主营业务的上市公司；在汽车电子板块，近日特斯拉公布了其21Q4生产交付数据，迅猛增长势头得到进一步验证。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐EDA、汽车电子等高景气度细分领域。 投资要点： 国内资本市场迎来首家EDA上市公司：2021年12月28日，概伦电子上市科创板，国内资本市场正式迎来首家以EDA为主营业务的上市公司。公司主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。公司的主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。在国际EDA巨头垄断的市场环境中，概伦电子是国内EDA企业中率先突破关键环节核心工具的典型代表之一，其聚焦EDA流程创新，在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破，有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性、良率等特性，优化电路设计。 特斯拉公布21Q4生产交付数据：近日特斯拉公布了其2021年第四季度生产数据，2021Q4特斯拉全球生产了超过30.5万辆汽车，交付了超过30.8万辆汽车，交付量同比增长约70%。2021全年特斯拉共生产了930422辆汽车，交付了936172辆汽车，交付量同比增长约87%。全球芯片短缺、海外疫情干扰等因素并未显著压抑特斯拉迅猛的增长势头，作为新能源汽车龙头企业，特斯拉的交付数据增长对于新能源汽车产业而言具有风向标意义。电动节能、智能交互、设计美观等产品特点助其引领市场扩大高歌猛进。 行业估值上升空间较大：SW电子板块PE(TTM)为45.73倍，较峰值88.11倍，还有48.10%的较大上行空间。 上周电子板块表现较强：上周申万电子行业355只个股中，上涨242只，下跌108只，持平5只，上涨比例为68.17%。 风险因素：技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险；科技摩擦的风险；疫情再度弥漫的风险

2022年01月04日发布 十年前，电子行业市值前十大公司以模组组装为主 从产业链分布看，十年前市值前十大公司中核心元器件厂家只有做LED芯片的三安光电。非核心元器件占比高达90%，其中模组&组装占比高达60%，终端品牌占比20%，还有一家分销渠道占10%。 2022年，半导体已经占据十大半壁江山 2022年1月1日电子十大市值公司中核心元器件公司有5家，占50%，5家核心元件公司都为半导体公司。模组&组装3家占30%。 业绩驱动前十市值合计增14倍 电子行业的成长是实实在在的成长、是靠业绩驱动的价值成长。十年间，前十大市值公司市值合计增长1291%，市值的增长主要靠业绩驱动（市值14倍=业绩11.8倍?估值1.2倍）。 半导体公司霸占十年涨幅榜 过去十年涨幅前十，半导体公司有9家：韦尔股份、兆易创新、长川科技、圣邦股份、国科微、立讯精密、卓胜微、斯达半导、北方华创、紫光国微。足以说明，以半导体为主的核心元件的重要性。 抓住每次技术变革扩大边界的公司将继续霸榜 十年里，有很多公司是昙花一现地登上前十榜单。因为抓住一次技术变革，获得短期的成功。也会因为错失一次技术变革，从而销声匿迹。年年上榜的只有海康威视、立讯精密、京东方、三安光电4家公司。这几家公司都是在努力地扩大自己的边界，并且每次都抓住了产业的变化。 美股硬科技以终端品牌和半导体为主 美股的硬科技市值前十公司中除了思科，其他9家公司都是半导体公司（苹果是半导体+终端品牌）。随着A股电子产业的发展，未来的十大市值公司中，也将会以半导体和终端品牌为主。 十年后，产业链两头将会继续崛起 产业链的发展有先后，只有控制了核心元件，才能做出自己的品牌。现在，A股电子行业市值前十大以半导体为主。展望未来十大市值公司，将会继续在半导体里面出现。更远的未来，终端品牌公司数量将会增加。 投资建议：向上游看半导体，向下游看品牌 一是半导体产业。以长期的角度从两大指标选择公司：一是细分领域的龙头。二是该细分领域的规模较大。推荐三安光电、安路科技、紫光国微、瑞芯微、斯达半导体、士兰微、鼎龙股份、北方华创、沪硅产业、华虹半导体、思瑞浦、兆易创新、芯原股份。二是终端品牌公司。目前终端品牌公司较少，推荐关注：海康威视、小米集团、传音控股。 风险提示 1、标的公司不能抓住每次技术变革的机会。2、半导体产业受外部环境制约，发展不及预期。3、国际智能终端品牌抢占国内厂家份额。

2021年12月31日发布 事件 12月30日，根据集微网消息“四季度MLCC价格企稳，渠道端库存已恢复至正常水位，预计明年Q1价格将有所好转，上半年需求分化，车规级应用旺盛”。根据被动器件行业资讯消息“由于电价波动导致各生产成本明显增加，叠加劳动力紧缺、国际运费2022年将普遍大幅涨价，各类被动器件不得不跟进调涨。因成本暴增，工厂别无选择，即使在需求不太旺盛的情况下进行价格调整。有别于往常发公函全系列普涨的涨价模式，由于目前市场景气度较淡，不少厂家将选择有针对性地按规格、客户，逐一进行沟通。目前已知的涨价被动器件类别，包括但不限于：电解电容、薄膜电容、钽电容、电感变压器类等。预计2022年第一、二季度，不少被动元器件将有会小幅涨价；市场需求复苏后，将会有中等至较高幅度的涨价。” 评论 回顾2021年，被动元件市场前高后低。1）自2020年Q4受疫情影响，海外被动元件企业交期拉长，叠加下游消费电子端需求旺盛（疫情居家办公带来笔电、平板需求高增，华为遭到制裁后苹果、三星、OVM积极备货希望抢占华为退出的份额），被动元件价格大幅上涨。开启2021年年初涨价潮，3月国巨、华新科调涨电阻价格，4月国巨、三星、华新科调涨MLCC价格，行业景气度持续攀升。2）受缺芯影响，被动元件受困于长短料问题，叠加笔电、平板、手机需求偏弱，9月国巨调降电阻价格，被动元件价格大幅下跌。 展望2022年，需求分化，新能源蓬勃发展带动薄膜电容需求高增。1）目前被动元件行业价格企稳，但仍处于去库存阶段，需要把握强需求行业——新能源行业。2）汽车电动化大幅提升被动元件需求。传统燃油车被动元件需求量为6000~8000颗，混动车被动元件需求为10000颗，电动车被动元件需求达14000颗。预计未来伴随新能源汽车市场快速增长，被动元件需求快速增长。与通信终端设备追求元器件小型化趋势不同，汽车领域要求被动元件能够适应高温、振动、冲击等恶劣环境，因此薄膜电容等具备恶劣环境耐受能力的电容受益汽车电动化趋势，被广泛应用于电动汽车的动力总成、充电系统及DC-DC转换电路等场景。3）与电动汽车领域类似，光伏、风电等新能源产业建设需应用大量功率转换器，用以输出特定频率和振度的交流电流及电压，进而输送给输电、配电线路，因此DC中间回路需要大量的被动元件以实现精准的电流、电压控制，薄膜电容等高容、高压、高可靠性被动元件产品将受益新能源产业发展。3）2020年薄膜电容在全球电力电容中应用占比达到50%，全球薄膜电容市场规模约22亿美元，预计未来受益于新能源行业蓬勃发展，薄膜电容需求快速增长。 投资建议 被动元件价格企稳，建议关注行业龙头三环集团、顺络电子。 新能源蓬勃发展带动薄膜电容需求高增，建议关注行业龙头法拉电子，目前处于市场拓展阶段的江海股份、市场导入阶段的艾华集团。 风险提示 被动元件价格持续下降，新能源发展不及预期。

2021年12月31日发布 事件 12月30日，上海市经济和信息化委员会印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》。规划到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元。重点领域包括电子信息制造（规划指出，以集成电路为核心先导，提升芯片设计、制造、封装、装备材料全产业链能级；优先发展基础支撑领域，聚焦下一代通信设备、新型显示、汽车电子等基础支撑领域；大力推动终端创新即聚焦物联网、智能终端、智能传感、超高清视频、智慧健康养老等领域）、软件和信息服务（聚焦基础软件、工业软件、行业软件、平台软件，进一步推动信息技术在产业和社会发展中的融合应用，提升网络安全产业发展能级水平）、前沿新兴领域（第三代半导体、6G通信、量子计算、元宇宙、新一代信息技术融合应用、新一代安全技术）。 评论 集成电路：1）规划提出芯片设计环节，加快推进高端处理器芯片、存储器芯片等研发设计，提升设计能力，推动电子设计自动化（EDA）平台建设，提升创新产品的市场认可度。制造环节，加快先进工艺研发，做强特色工艺，力争产能倍增。封装测试环节，加快先进封测技术布局和产能提升，推动制造封测一体化发展。装备材料环节，加强装备材料创新发展，突破集成电路核心工艺设备，提升基础材料和工艺材料产能和技术水平，支持先进封装材料研制，强化本地配套能力。2）上海目前共计有25家上市半导体企业、是国内半导体上市企业最多的城市，涵盖设计（韦尔股份、澜起科技、格科微、晶晨股份、复旦微电、芯原股份、艾为电子、恒玄科技等）、制造（中芯国际）、装备材料（中微公司、沪硅产业、盛美上海），建议关注后期配套政策。 新型显示：1）规划提出以中游面板制造企业为龙头，推动上游核心技术瓶颈攻关和下游终端应用发展联动，扩大中小尺寸显示屏产能，加快上游核心装备、材料、驱动芯片技术突破，在车载显示屏、笔记本显示屏、智能终端等领域培育AM-OLED技术应用新增长点，鼓励Mini-LED、Micro-LED、Micro-OLED等新一代显示技术发展。2）建议积极关注在上海拥有3条产线的中小尺寸领导者深天马，上海中小尺寸AMOLED企业和辉光电。 第三代半导体：1）规划提出开展关键材料设计与制备工艺攻关，加速第三代半导体射频和功率器件等对传统硅器件的替代。2）第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率，因而更适合于制作高温、高频及大功率器件。当前整个碳化硅功率器件的市场规模在10亿美元左右，根据Yole的预测，到2026年整个碳化硅功率器件的市场规模有望达到50亿美元，其中60%以上用于新能源汽车领域。 元宇宙：1）规划提出加强元宇宙底层核心技术基础能力的前瞻研发，推进深化感知交互的新型终端研制和系统化的虚拟内容建设，探索行业应用。2）VR、AR作为元宇宙的重要载体，随着硬件技术的不断突破，云计算、AI以及5G技术的不断成熟，AR、VR需求快速增长。 投资建议 看好上海市集成电路、新型显示产业发展，建议积极关注艾为电子、恒玄科技、深天马等企业。 风险提示 行业竞争加剧，技术迭代风险。

2021年12月31日发布 2021年10月电子行业维持较快增长1-10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.5%，增速比前三季度回落0.3个百分点。10月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.0%，增速比上年同期提高10.5个百分点。 半导体：看好设备、材料及汽车芯片投资机会受益于国产替代，我国半导体有望维持高速增长：据SIA统计，2021年10月中国半导体销售额为167.7亿美元，同比增长21.1%，环比增长0.3%。全球半导体制造商将在今年年底前开始建造19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，从而带动半导体设备、材料需求。此外，智能汽车加速渗透，L3迎来商业化落地，我们看好汽车芯片相关投资机会。 消费电子：OPPO、华为发布折叠屏手机，性价比不断提升折叠手机市场已经过两年多的技术迭代：折叠方式、设计、材料以及操作系统不断试验和优化，已基本满足消费者的使用需求；价格方面，随着市场玩家的不断加入、技术成本降低，折叠屏手机价格已由1.5-2万元下探至8,000元左右，性价比大幅提升。折叠屏手机已进入普及阶段，市场将迎来快速爆发期，建议关注相关产业链龙头企业。。 VRAR：Oculus圣诞热卖，VR商用进程加速。圣诞节期间，Meta旗下虚拟现实应用Oculus登顶，反映出Oculus圣诞期间热卖。2021年VR新品频出，部分VR设备已经满足用户在沉浸感、交互以及人机设计等方面的需求。随着VR生态的快速成长，消费类VR设备将进入快速渗透期。据Omdia预测，到2025年，VR活跃用户将突破4,500万，消费类VR设备数量有望增加至4,500万台。随着VR终端新品的推出，VR商用将加速进行，前瞻布局VR/AR新兴领域的领军企业有望率先受益。 投资建议：5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，电子行业盈利端有望维持快速增长。目前，电子行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，仍存在较大的提升空间，维持“推荐”评级。半导体维持高景气，建议关注图像传感器龙头韦尔股份（603501.SH）、车规级半导体领先企业闻泰科技（600745.SH），晶圆代工企业中芯国际（0981.HK）等。消费电子建议关注VR龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及精密制造龙头立讯精密（002475.SZ）等。LED行业迈入新一轮景气周期，建议关注LED芯片龙头三安光电（600703.SH）、下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、以及国内LED固晶机龙头新益昌（688383.SH）等。

2021年12月30日发布 行业观点 品牌动向：8 月 29 日，字节跳动斥资 90 亿元收购国内 VR 硬件公司 Pico，Pico 是国内 VR 行业龙头、2020 年 Q4占比达 38%。10 月 28 日，Facebook 更名为 Meta，旨在未来打造元宇宙平台。12 月 14 日，OPPO 发布了新一代智能眼镜 Air Glass，重量仅 30g，是目前业界最轻的单目波导眼镜。12 月 25-28 日，Meta 旗下的 VR 应用 Oculus跃升至苹果 AppStore 美国免费应用排行榜榜首，在 14 个国家/地区中跃居前五。全球各大巨头纷纷加大 AR/VR 技术的研发，预计苹果也有望于明年推出 MR 头戴设备。随着硬件技术的不断突破，云计算、AI 以及 5G 技术的不断成熟，AR/VR 爆款消费级应用值得期待。 VR：行业需求快速增长，Meta 领先行业。1）需求端：目前 VR 设备已出现爆款应用，Meta 新产品 Meta Quest2（售价仅 299 美元）带动 2021 年 Q2 VR 设备出货量爆发式增长、出货量达 213 万台、同增 351%。根据 IDC 预测，VR 设备将从 2020 年的 500 万台增长到 2025 年的 2800 万台。根据 Omdia 预测，2026 年 VR 头盔激活数将超过 Xbox 游戏机、达到 7000 万台。2）供给端：根据 IDC，2021 年 Q2 VR 设备竞争格局为 Meta（75%）、Pico（6%）、大朋（6%）、HTC（5%）、HP（3%）、其他（6%）。3）从 VR 产品 BOM 表来看，显示屏、光学零件占比较高，预估占比在 30%、20%，我们假设 2025 年 VR 销量达 4000 万台，产品成本 1000 元，对应组装、显示屏、摄像头市场达 400 亿元、120 亿元、80 亿元。 AR：预计 2024 年爆发增长。1）需求端：目前 AR 需求相对平淡，2021 年 Q2 VR 设备出货量为 7 万台、同增0.8%。根据 Strategy Analytics 数据，目前 81%的 AR 眼镜销量是 2B 端的，而消费级 AR 眼镜问世后 2C 端市场将呈现爆发式增长，到 2026 年将有 80%以上的销量面向消费者。因此我们预计 2024-2025 年将迎来 AR 眼镜消费级市场的爆发式增长。根据 IDC 预测，AR 设备将从 2020 年的 500 万台增长到 2025 年的 2100 万台。2）AR 设备竞争格局为微软（29%）、Mad Gaze（22%）、Shadow Creator（13%）、RealWear（9%）、Epson（7%）、其他（20%）。3）AR 近眼显示方案与 VR 存在差异，由图像源器件和显示光学器件两部分组成。图像源器件负责产生图像并将图像投射到显示光学器件中，显示光学器件负责将图像反射到用户眼镜中。目前图像源技术主要包括LCOS、DLP、OLEDoS 和 MicroLED，以 LCOS 和 DLP 为主流，MicroLED 性能更优但尚未实现量产，将成为未来的发展趋势。显示光学器件包括棱镜、自由曲面、Birdbath、光波导等，目前呈现由自由曲面、Birdbath 向光波导演进的趋势，显示光学器件的不同是区分 AR 光学环节的关键部分。 投资建议 我们看好 VR、AR 设备渗透率持续提升，带动组装、光学、显示行业需求快速扩容。建议积极关注已布局 VR&AR产业前沿技术、进入全球 VR&AR 品牌厂商供应链的国内上市公司，包括提供整机解决方案的歌尔股份、立讯精密，提供光学组件的舜宇光学科技、水晶光电、蓝特光学等企业。 风险提示 VR 设备销量不及预期，AR 技术进展不及预期，行业竞争日趋激烈、系统性风险。

2021年12月30日发布 事件 继三星、OPPO 分别于 8 月和 12 月发布折叠屏手机新品后，华为于近日也发布了新款折叠屏手机 P50 Pocket，此次新品起售价 8988 元，将采用纵向折叠设计，相较于 MateX 系列偏向于商务，P50 Pocket 有晶钻白、曜石黑和鎏光金三种配色，更加时尚新潮，受众更广。 投资要点 手机厂商纷纷入局，2022 年或迎来折叠屏手机发布密集期。自2018 年柔宇科技率先发布全球首款折叠屏手机以来，目前已有三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉等多家手机厂商相继发布折叠屏手机，其中，三星呈一家独大之势，2021Q3 在全球折叠屏手机市场份额约 93%。国产品牌中，华为全球市场出货量占比约 6%，且在国内占有较大优势，国内市场份额占比约 64%，而小米、OPPO 出货量则相对有限。此外，继 8 月份以来三星、OPPO 和华为相继发布折叠屏手机新品后，ViVo、荣耀以及小米的第二代折叠屏也将于 2022Q1 集中发布，2022 年或迎来折叠屏手机发布密集期。 折叠屏手机价格持续下沉，2021Q3 起折叠屏手机加速放量。从单机价格方面看，折叠屏手机最初单机价格约 1-2 万元，随着8 月份三星 GalaxyZ Flip3 售价 7599 元起，12 月份 OPPO FindN 售价 7699 起，华为 P50 Pocket 售价 8988 元起，折叠品手机价格开始步入 7000+时代，尤其三星 GalaxyZ Flip3 市场认可度较高，2021Q3 单季度出货量份额超过 50%，带动全球折叠屏手机出货量达到 260 万台，同比增长 480%，环比增长 215%。同时，根据 DSCC 数据，预计 2021Q4 折叠屏手机出货量将达到 400万台， 2021 年全年出货量有望超过 900 万台，同比增长约 430%。至 2022 年，全球折叠屏手机出货量有望进一步提升至 1500-2000 万台，较 2021 年大幅提升约 100%。 显示屏、电池和转轴是折叠屏手机产业链核心增量部分。相比普通手机，折叠屏手机产业链增量空间主要体现在显示屏、电池和转轴三个部分，其中显示屏成本将提升 70%，电池和转轴等零部件成本上将提升 120%。在显示屏领域，最大的成本增量为柔性 AMOLED 屏，面积需求提升约 50%。三星于 2016 年以前在全球柔性 AMOLED 产能占据垄断地位，市场份额超过 90%，目前中国面板厂商如京东方、维信诺、深天马已有突破，均具备柔性 AMOLED 量产能力。其中，京东方于 2019 年在全球柔性AMOLED 市场中出货量排名全球第二，国内市占率高达 86.7%，产品已进入华为和摩托罗拉折叠屏手机供应链。维信诺、深天马则在小米和三星折叠屏手机中占有一定市场份额。其次为盖板玻璃，传统智能手机使用的玻璃盖板已无法满足可折叠的要求，UTG 玻璃（超薄柔性玻璃）在硬度和屏幕清晰度性能更好，反复使用不易出现折痕，目前三星开始大力推进 UTG 商用， OPPO在国产手机厂商中率先采用 UTG 方案，预计未来 UTG 玻璃盖板将成为主流。目前长信科技在减薄核心技术领域拥有领先优势，国内市场占有率居于首位，未来有望受益于 UTG 玻璃需求的增加。在手机电池领域，折叠屏手机屏幕尺寸增大，耗电速度明显增加，因此以双电芯模式为主，大幅提升单机电池价值量，可以关注国内消费电子电池厂商德赛电池、欣旺达等。在转轴领域，铰链是屏幕能够折叠的关键，需具备至少 10 万次以上的开合寿命，还需具备重量轻、尺寸小和稳定性强等特点，目前，精研科技和东睦股份在折叠屏手机铰链领域拥有较大优势，未来有望充分受益于折叠屏手机行业需求增加带动的铰链市场增长。 投资建议：随着折叠屏手机价格不断降低，手机厂商折叠屏手机逐渐进入密集发布期，行业未来放量可期，显示屏、电池和转轴是折叠屏手机产业链主要增量领域，建议关注各细分领域龙头。 风险因素：折叠屏手机销量不及预期；技术升级不及预期；海外疫情反复影响终端需求。

2021年12月30日发布 1.汽车电子相关核心投资机会有哪些？ 答：我们关注2022年价值向成长的重估机会，体现在需求端出现创新和商业模式升级后的重估，关注汽车零部件在智能化赋能下的重估 1）连接器：关注上游铜合金材料博威合金、高速连接器电连技术及高压连接器领域瑞可达、关注中航光电、徕木股份、意华股份、沪光股份等。 2）PCB：关注技术突破+产能扩张的景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等 3）IGBT&SiC：关注已实现0-1突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放量的相关企业，关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、东微半导等 4）激光雷达：行业百亿空间，目前处于高增长起点，关注炬光科技、蓝特光学、舜宇光学科技、湘油泵 5）EMS：关注迎来国六新机遇，进一步实现国产替代的菱电电控 6）元器件：关注早期卡位汽车电子的法拉电子、顺络电子等 2.汽车电子核心板块第三代半导体十问十答 1）价值拆解-问：碳化硅产业链价值量拆解情况？ 答：不同于传统Si材料，SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底+外延价值量在3840元左右。 2）降价趋势-问：碳化硅下游器件价格趋势情况？与硅基器件的价差为多少？ 答：不同于Si材料，衬底部分占比前道工序平均成本结构的7%，SiC衬底材料成本占整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底（55%）+外延（5%）价值量在3840元左右。 3）器件结构-问：碳化硅各类器件占比情况？ 答：2019年，SiC二极管占比显著高于SiCMOSFET及模组，随着SiCMOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比，模组增速最快未来有望占比五成。 4）发展进程-问：碳化硅降低成本的核心是什么？何时迎来综合成本优势及加速成长拐点？ 答：产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行，预计SiC2022年将迎来增长拐点，全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约21亿美元 5）能源测算-问：碳中和时代下，碳化硅在车载端能带来多少能源节约？ 答：每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算：1）相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量2）车主每年节省超过$146.15美元的电力成本3）每年减少690kg的CO2温室气体排放 6)车厂布局-问：使用碳化硅的车厂及车辆有多少？ 答：根据中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计（不完全），整车厂引入SiC在OBC和DC-DC为7家，电驱4家，布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台，2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DCDC中应用SiC器件，然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。 7)供给测算-问：国内碳化硅现有产能及未来布局情况？海外产能布局情况？ 答：我国：2020年根据CASA统计（不完全），SiC衬底折合6寸为18万片，外延22万片，器件26万片；全球：我们测算2022年折合为8寸产能77.3万片，2024年111.9万片。 8）需求测算-问：未来新能源汽车&光伏需要多少片碳化硅？ 答：我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用量预计2025年将超过120万；SiC在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片；GaN在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片；在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。 9)技术对比-问：我国与海外第三代半导体产业链各环节的代差有多大？ 答：总结来看，国内除了LED芯片国产化率超80%外其他版块基本与国外存在一代代差。 10）海外龙头-问：Wolfspeed产能&良率&财务规划如何？ 答：1.产能测算：公司折合8寸产能将在2022年达到47.9万片/年，2024年扩张至69.4万片/年。2.晶粒产量测算：2022年预计晶粒（Die）产出数量40476颗，2024年58643颗。 3.专利数量：截至2021.11月第三代半导体相关专利数量为2939件。 4.财务展望：预计2021财年实现$5.26亿营收，2024财年$15亿，2026财年$21亿，器件销售占比逐步提升。预计2022-2023毛利率30%-40%+，2024-2025持续提高至50%，2026年在50%-54%。 第三代半导体投资建议：关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、三安光电、立昂微、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬杰科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、天岳先进、凤凰光学、宏微科技等 风险提示：产业政策变化风险国际贸易争端加剧风险下游行业发展不及预期导致的需求风险

2021年12月29日发布 事件 12月27日，佐思汽研发布2021年1~9月中国乘用车新车的DMS系统销量达25万套，同增244%，渗透率为1.7%。2020年中国乘用车新车的DMS系统销量达13万套，渗透率为0.7%，行业渗透率快速提升。 评论 DMS摄像头渗透率远低于ADAS摄像头，未来提升空间广阔。按照用途不同，摄像头可分为成像类摄像头、感知类摄像头（ADAS摄像头）。成像摄像头用于被动安全，并将所拍摄的图像存储或发送给用户。ADAS摄像头用于主动安全，需要准确捕捉图像。根据位置不同，车载摄像头可分为前视摄像头、侧视摄像头、环视摄像头、后视摄像头及舱内摄像头。DMS摄像头属于成像类摄像头主要应用于舱内，其主要功能包括驾驶员疲劳检测、人脸识别等功能，2020年DMS行业渗透率（0.7%）远低于ADAS摄像头渗透率（15%），预计未来伴随主机厂积极搭载、功能升级，预计未来DMS镜头渗透率有望快速提升。 预计2025年车载镜头市场达250亿元，五年CAGR为31%。1）自动驾驶可分为L0~L5六个级别，目前主流自动驾驶级别在L2~L3阶段之间，主要功能涵盖倒车监控、全景泊车辅助、盲点检测、自适应巡航、前方碰撞预警、智能车速控制、车道偏离告警、行人检测系统、交通信号及标志牌识别，一般L2级别智能辅助驾驶搭载5~8颗摄像头，L3级别智能辅助驾驶搭载搭载8~16颗摄像头。L4、L5级别自动驾驶ADAS系统尚在研发阶段，一般需要搭载13颗以上摄像头。2）根据TSR，2020年全球车载摄像头出货量达1.65亿颗、过去十年CAGR达30%，单车搭载摄像头数量达2.1颗。2025年单车搭载摄像头数量为5.5颗，假设全球汽车销量为0.9亿部，对应2025年全球车载摄像头销量为5亿颗。假设2020年车载摄像头镜头均价为40元、考虑规格升级，未来每年价格同增5%，对应2025年全球车载摄像头镜头市场为250亿元，五年CAGR达31%。 舜宇光学绝对龙头，二线企业大有可为。车载镜头市场格局呈现出“一超多强”局面，2020年舜宇光学出货量超5600万颗、市占率达34%，第二到第八名均为外资企业、市占率达38%。在规格、壁垒更高的ADAS镜头中，舜宇光学市占率超50%。国内的联创电子、宇瞳光学均积极布局车载镜头领域，尽管目前市占率较低，我们认为未来伴随国内造车新势力崛起，国内二线车载镜头企业大有可为。 车载镜头行业壁垒高，具备模造玻璃镜片的公司更具优势。光学镜头是高壁垒行业，模具设计制造、镜片设计制造难度极高，设计需要严谨的公式更需要想象力，制造需要掌握大量know-how方可保障良率。车载镜头壁垒更高，多为全玻镜头或玻塑混合镜头，非球面玻璃镜片优势突出，具备模造镜片产能的公司更具优势。 投资建议 在智能驾驶浪潮下，我们看好兼具高成长、高壁垒、好格局的车载镜头行业投资机会。建议关注舜宇光学科技（车载镜头龙头，积极布局车载模组、激光雷达、HUD、智能大灯业务）、宇瞳光学（安防镜头龙头积极布局车载镜头领域，目前已有后装产品出货）、联创电子（车载镜头先发优势明显，特斯拉、蔚来车载镜头供应商）、蓝特光学（非球面玻璃镜片供应商）。 风险提示 智能化不及预期，行业竞争加剧，技术迭代风险。

2021年12月29日发布 行业策略：我们认为今明两年是PCB产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为PCB上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。根据周期性判断，明年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；在覆铜板降价趋势已定的情况下，我们认为应当关注厂商单张毛利的变化，以判断其是否能够走出单张毛利困境。推荐组合：我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。我们推荐顺序为：生益科技、南亚新材、华正新材。 行业观点 供需关系带来的涨价溢价周期使得覆铜板赚取超高利润。今年PC（前三季度同比+23%）、家电（1-10月空调、冰箱、洗衣机销量同比+8%、5%、14%）、汽车（1-11月销量同比+5%，其中新能源汽车+177%）、手机（前三季度出货量同比+9.3%）出货量高增长，最终推升CCL下游PCB产量增长13.2%，可见需求旺盛；同时覆铜板龙头扩产幅度仅6.7%（小于下游需求增量13.2%）、增产产能错位（扩产高端产能，涨价的为低端产品）、原材料涨价限制有效产能（小厂商买不到原材料）等原因导致有效供给相对有限。在这样的供需关系下，今年覆铜板行业迎来高景气度行情，截至2021年前三季度，A股5家覆铜板公司营收算数平均增速达到65%，归母净利润算数平均增速达到了227%，可见今年是行业整体涨价（体现为营收增长）并且实现溢价（体现为利润增幅显著高于营收增幅）的旺年。 需求边际弱化已在Q3显现，覆铜板降价周期已开启。从终端出货量\销量来看，手机（Q3同比增幅下滑至-6%）、汽车（7/8/9月同比增幅下滑至-12%/-18%/-19%）、PC（Q3同比增幅下滑至7%）、家电（7/8/9月空调、冰箱、洗衣机同比增幅下滑至2%/3%/1%、-9%/-12%/-8%、14%/5%/3%），再结合草根调研和周期性判断，需求在Q3已显现出疲态。5家A股覆铜板厂商的21Q3单季度毛利率中已经反映了需求弱化的现象（生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技毛利率环比-3.2pct、-8.2pct、-2.9pct、-1.6pct、-6.3pct），再根据行业周期特性，我们认为覆铜板降价周期已然开启，未来一年覆铜板价格将会逐渐回归到正常水平。 单张毛利体现议价权和定价权，能力强者能率先走出周期困境。在覆铜板降价周期开启后，真正决定覆铜板厂商盈利情况的是单价和成本的变动关系，能够体现这一变动关系的指标就是单张毛利。单张毛利的变化体现的就是向下游的定价权（单价）和向上游原材料厂商的议价权（单位原材料成本）的差，而对于不同厂商而言，这一能力是不尽相同的。以全球前两大覆铜板厂商建滔积层板和生益科技在上轮周期性景气（2017年开始）中的表现为例，建滔积层板的价格见顶后单张毛利开始波动下行，盈利承压；但生益科技价格见顶后单张毛利虽短期受挫，但是很快就开始回升并且在未来持续提升，带来业绩超预期的盈利+估值双升机会。因此，在这样的周期阶段，我们认为应当关注有较强的原材料管理能力的厂商，这一类厂商很有可能在行业价格仍处于下行阶段的时候，使得自己单张毛利走出周期困境，从而释放出超预期的业绩水平。 风险提示 需求景气度不及预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导致产能稼动不足