2022年01月06日发布 1.1终端创新不止：电动车/光伏/5G/人工智能/VRAR等，驱动半导体需求增长 全球半导体产业在持续成长，天花板不断上移 全球半导体销售额：2002年1422亿美元，2012年2916亿美元，2020年4404亿美金，预计2021年5530亿美金； 历史上PC和智能手机是半导体增长的两大核心引擎；当前终端创新不止：汽车智能化电动化、光伏风电储能、5G和物联网、AI/云计算、ARVR等，促进半导体需求持续增长。 1.2产业往国内转移趋势显着，但整体贸易逆差仍大 产业往国内转移趋势显着，国内增速高于全球，整体贸易逆差仍大： 2012年国内半导体销售收入2159亿元，2019年国内集成电路收入7562亿元，CAGR77.22%；2020年销售额8848亿元，2021年在“缺芯”导致的各种半导体器件涨价的大背景下，预计半导体销售额仍将保持两位数增长； 我国每年在集成电路产业的贸易逆差仍大：据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降-2.2%。中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元，同比下降10.94%，但仍旧约是出口金额的2倍。近几年虽然我国集成电路出口金额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。

2022年01月06日发布 事件： 1月4日，工业和信息化部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部和国家能源局联合印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》。 点评： 计划要求到2025年，光伏智能化显著提升，产业技术创新取得突破。新型高效太阳能电池量产化转换效率显著提升，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等配套能力。智能光伏产业生态体系建设基本完成，与新一代信息技术融合水平逐步深化。智能制造、绿色制造取得明显进展，智能光伏产品供应能力增强。 计划特别指出要开发基于宽禁带材料及功率器件、芯片的逆变器。要提升逆变器系统安全性实时监测处理、在线PID抑制与修复、智能支架跟踪、高性能IV扫描诊断、组件级监控等智能化技术。建立逆变器质量追溯机制，提升逆变器制造效率和产品可靠性。 碳化硅等第三代半导体有望加速导入光伏逆变器。碳化硅作为宽禁带半导体材料代表，碳化硅器件具有低损耗、高开关频率、高适用性、降低系统散热要求等优点，在光伏新能源领域得到广泛应用。在住宅和商业设施光伏系统中的组串逆变器里，碳化硅器件在系统级层面带来成本和效能的好处。阳光电源等光伏逆变器龙头企业已将碳化硅器件应用至其组串式逆变器中。 伴随下游市场的快速成长，2025年SiC市场规模将达25.62亿元。根据Yole报告，2019年SiC功率器件的市场规模为5.41亿美元，受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场需求驱动，预计2025年将增长至25.62亿美元，复合年增长率约30%。 智慧光储系统将提升IGBT等功率半导体需求。计划提出要发展智能光储系统，推动光伏电站与抽水蓄能、电化学储能、飞轮储能等融合发展，建设一批电源侧光伏储能项目，保障光伏发电高效消纳利用。根据国家发改委、能源局在《关于加快推动新型储能发展的指导意见(征求意见稿)》提出到2025年我国新型储能装机规模将达30GW以上，IGBT作为储能逆变器核心器件，需求将随光储系统建设而提升。 投资建议： 推荐关注碳化硅衬底生产企业天岳先进、露笑科技，提前布局碳化硅功率器件公司斯达半导、宏微科技、华润微、士兰微、新洁能等，布局碳化硅全产业链公司三安光电。 风险提示： 碳化硅产能扩张不及预期、碳化硅渗透率不及预期。

2022年01月05日发布 电子板块：上周申万电子行业指数上涨0.54%。同期上证指数上涨0.60%，创业板指上涨0.78%，板块弱于大盘。电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第20名。我们建议布局上游半导体设备及材料，下游模拟数字IC芯片，分立器件，传感器等领域，2021年业绩相对确定增长的，未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有合盛硅业，中环股份，华虹半导体，中微半导体，紫光国微，中芯国际，圣邦微，三安光电，兆易创新等等。 【台积电预计2025开启2nm工艺量产计划】据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。在报道中，外媒还提到，相关人士透露，台积电这一工厂的投资将会相当庞大，一旦开始建设，整个项目的投资可能接近1万亿新台币，也就是约361.5亿美元。就工厂的投资而言，台积电计划建设的2nm工艺芯片工厂，远高于目前5nm工艺的芯片代工厂。台积电去年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的5nm工艺工厂，计划的投资是120亿美元。2nm工艺工厂的投资若达到360亿美元，就将是亚利桑那州工厂投资的3倍。 【受西安疫情影响，存储器稼动率受到挤压】根据TrendForce集邦咨询的调查指出，三星（Samsung）目前受到影响的层面着重于人力轮班安排的困难；由于人流管制等措施导致该公司必须以有限的人力规模继续生产。目前三星正积极进行调整以降低对产出的冲击，而当地政府预期会在一到两周内恢复正常。然而，若疫情未能得到妥善控制，不排除将冲击近期厂区内的生产稼动率，导致产出小幅下降。至于其他生产所需之原物料、水电等需求则仍供给无虞，三星仍在确认具体的冲击程度。三星目前位于西安的两座大型NANDFlash制造厂生产并未中断。然而，受限于更为严苛的管制政策，导致其对该厂进行必要的调整。除此之外，在终端产品方面，该地主要负责包含UFS及clientSSD等消费性产品的组装，对于智能手机以及笔电的采购端影响将较为直接。但由于该公司目前库存水位偏高，短期内供给应仍能满足无虞，仅可能预期跌价空间会出现小幅收敛。

2022年01月05日发布 MCU微控制器：又称单片机是一类轻量化数字计算芯片 MCU是把中央处理器（CPU,Central Processing Unit)的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换，UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU芯片行业两大应用领域——汽车电子 随着汽车电子化程度与边界不断拓展，MCU应用场景曰趋丰富#ECU(Electronic Control Unit,电子控制单元）泛指汽车上所有电子控制系统，又称汽车"行车电脑"，负责控制汽车行驶状态并实现其他的各种功能^而MCU芯片是ECU的运算处理器件，是汽车电子系统内部运算和处理核心。 随着汽车电动化与智能化趋势演进，汽车电子的自动化程度提高.车内系统与功能的增加带动TECU数量增长，MCU作为ECU的必备元器件，也将伴随着单车ECU数量的提升迎来快速增长。 MCU芯片行业两大应用领域-物联网 MCU下游领域多样，以AloT应用场景目前较快的消费物联网和车联网领域为切入口，loT设备需求与MCU相契合，是未来各领域增量的重要来源3 多技术、多应用融合及多样化需求，使得智能终端产品更新换代的速度越来越快。到2020年全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2020年以前将按照每年16.9%速度递增，2020年将增至1.7万亿美元。

2022年01月05日发布 摘要 汽车四化带动汽车板空间扩大：汽车PCB有望实现超越行业平均增速增长，我们预计新能源汽车板2020-2025年市场空间CAGR为51% 汽车PCB增长动力来自于：新能源汽车的渗透&单车PCB价值量提升 新能源汽车的渗透：重点看好特斯拉相关产业链 单车PCB价值量提升：重点看好电池软板相关产业链 行业格局变化：汽车四化带给国内PCB厂商新卡位机会 怎么给汽车板相关厂商估值？对比新能源材料标的 投资建议：看好汽车PCB中电池软板增量带来的投资机会，重点推荐成功导入动力电池龙头宁德时代且积极扩产的汽车软板厂商景旺电子（603228.SH），建议关注安捷利实业（1639.HK）；此外，建议关注特斯拉高增速下相关厂商业绩增长：世运电路（603920.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、沪电股份（002463.SZ）。 风险提示：新能源车渗透率不及预期；市场竞争加剧，价格下滑盈利能力下降；国产配套不及预期

2022年01月06日发布 2022 年市场展望：供需失衡加速国产化替代，研发创新强化市场竞争力，国内半导体产业发展可期 行业整体：2022 年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行。5G 手机、新能源汽车、物联网设备等下游市场方兴未艾，为半导体上游设计、中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量、机遇与竞争。国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上，“缺芯”及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契机，产品竞争力的提升是确保市场大门常开的钥匙，科技创新是赢得未来的关键。 供给端， 供给短缺预计于 2022 年中后期新增产能陆续释放后才可得到明显的缓解。断供叠加供应链安全问题促使多国推进半导体产业链的本地化部署，半导体产业链格局或受深远影响。 需求端，传统消费电子终端领域 5G 手机市场渗透率稳步提升叠加可穿戴设备销售额快速增长带动射频前端模组出货上行，YOLE 预测显示 2021 年至 2025 年射频前端市场规模 CAGR 约为 10.65%。新兴市场领域持续景气，IOT Analytics 预计 2022 年物联网终端设备销售增速约为 17.89%；德勤预计 2021 年至 2025 年新能源销量 CAGR或达 37%；MCU 及功率半导体受益需求扩张，IC insights 预测 2021-20225 年 MCU 国内市场规模 CAGR 达 6.3%，Omdia 预测 2020 年至 2024 年新能源车用 IGBT 国内市场规模 CAGR 约为 33.15%。 综上，我们认为 2022 年前半期供给短缺助推硅片、晶圆代工及封测板块企业产能维持高位运行，量价齐升在新产能大幅释放前或仍延续；中长期业绩新增量受新产能放量及先进工艺研发落地带动。下游多种终端产品需求持续景气预计长期提振射频前端模组、MCU、功率半导体等市场规模。新兴市场领域的蓬勃发展会催生对半导体新材料的需求，SOI、第三代半导体材料 SIC 及 GAN 全球需求放量蓄势待发，挑战与机遇并存，或成半导体材料板块新看点。 投资建议 展望 2022 年， 供需失衡叠加国产化替代助推半导体龙头业绩增长及研发进展提速。物联网、新能源汽车等持续拉动芯片市场需求，产业发展长期向好；重点关注车规级半导体、AIOT、硅片及第三代半导体衬底材料领域具备产品竞争力及技术领先性的优质公司；建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。 风险提示 产能扩产或新技术研发落地不及预期；市场需求下滑，内外部政策变动。

2022年01月04日发布 投资要点 行业回顾：板块整体涨幅居前，由估值驱动向业绩驱动跨越 截至2021年12月31日，电子行业指数（申万）累计涨幅为16.04%，整体远强于沪深300指数全年-5.20%的涨幅。全行业（申万）横向比较来看，2021年电子板块涨跌幅排名第十一，处于中位数偏上水平，排名靠前的行业分别为电力设备、煤炭、有色金属、基础化工和钢铁等。当下电子板块市盈率为38倍，低于过去十年平均市盈率43倍，与此同时，行业整体营业收入和归母净利润均创下历史新高。我们认为，随着电子行业公司业绩持续高增，目前板块成长逻辑已由过去的依靠估值拉升向业绩+估值双重因素共振跨越。 半导体：缺“芯”叠加国产替代浪潮，行业高景气度持续 根据WSTS数据，预计2021年全球半导体市场年增长率将达到25.6%，市场规模将达到5529亿美元，创下历史新高，同时预计2022年市场规模将达到6015亿美元。细分来看，IC设计领域，受益于汽车三化发展浪潮，行业迎来广阔增量市场。当前电动化已由0-1迈入1-10的快速发展之中，智能化也正处于0-1的逐步渗透阶段，未来叠加自动驾驶网联化的应用，将为功率半导体、数字芯片及传感器、射频芯片、模拟芯片和存储芯片打开广阔市场空间，与此同时光伏产业布局加速、VR/AR等可穿戴新消费逐渐问世以及5G换机需求逐步回暖均对整个产业起到积极正向推动作用。IC制造及封测领域，产能供不应求下涨价效应叠加代工厂扩产如火如荼有望推动晶圆代工环节景气发展。同时随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应成为关注的焦点，此次扩产浪潮之中加码28nm成熟制程成为主旋律。设备及材料领域，作为半导体产业基石环节，在先进制程迭代，代工厂扩产潮下高资本开支的背景下，设备和材料市场规模有望持续提升。我们认为，当下中国已具备全球最大的半导体市场规模，但产业贸易逆差仍旧较大，自给率较低，未来随着国内优质企业不断实现技术突破，市占率逐步提升，国产替代将是大势所趋。 消费电子：折叠屏手机、VRAR产品大获关注，应用创新层出不穷 2021年，由于4G芯片等零部件供应短缺以及疫情影响下带来物流困难，全球智能手机出货量增速低于预期，IDC预计2021年全球智能手机出货量为13.5亿台。随着5G网络商用的持续落地，5G手机出货量将占比60%。终端厂商推陈出新，相继切入折叠屏手机领域，折叠屏时代开启将新增UTG、铰链等产业链需求。可穿戴设备方面，2021年元宇宙概念爆发，VR设备出货规模上量，预计2022年将诞生消费端AR爆款。此外，汽车电子化率的提升推动汽车再次进入变革时代。汽车的大变革将带来供应链的革命，大量消费电子公司进入汽车电子领域，在车载光学、车用元件、智能座舱、结构件等领域绽放光彩。我们认为，折叠屏手机放量在即，长远关注XR产品引领新一轮消费电子行业增长，同时看好率先切入汽车电子领域的供应商。 行业评级及投资策略 回望2021年，行业缺芯给半导体产业带来巨大挑战，但也给优秀本土公司创造了良好的机遇，一方面是供应紧张后价格上升带来毛利率显著改善，另一方面缺货给本土企业带来进入行业大客户的机遇。展望2022年，我们认为半导体供给依旧是偏紧的状态，主要受制于晶圆厂产能扩张依旧有限。需求端碳中和战略带来能源革命，新能源带来大量电力电子芯片的需求，并且未来持续周期很长，将贯穿整个碳中和的周期，对应功率半导体的需求将长期保持稳步增长，功率半导体是碳中和时代的“卖水人”，我们持续看好和推荐。汽车智能化将带来汽车半导体的需求爆发，新能源车的半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着新能源车渗透率的持续提升，汽车半导体的需求同样会保持高速增长，我们建议关注功率，存储，射频，MCU等车规级产品开发和量产的公司。 消费电子领域，折叠屏手机已解决大量行业痛点，正式进入大规模量产的时代，随着规模效应的显现，2022年折叠屏手机ASP将逐步下降，折叠屏手机消费将逐步平民化，出货量有望快速上升，建议关注相关产业链公司。长期来看AR/VR的生态正在逐步建立，元宇宙会带动AR/VR成为未来消费电子的主流赛道，2022年VR设备出货量预计会进一步上升，我们建议关注行业内的整机制造、零部件和芯片公司。 汽车智能化除了带来汽车半导体需求大量增加，还将带来智能座舱和车载娱乐系统的需求提升，大屏多屏以及交互成为主流趋势，预计消费电子类公司会逐步切入汽车相关赛道，我们建议2022年关注汽车电子零部件和被动元器件以及相应结构件的厂商。给予电子行业“增持”评级。 风险提示 经济景气度下行、晶圆代工产能不足、募投项目进度不达预期、海外政策风险、原材料价格大幅波动、重点关注公司业绩不达预期的风险等。

2022年01月04日发布 智能手机新概念，折叠屏手机迎来升温。 2021 年末一系列折叠屏手机密集发布，价格也下降至万元以内， 主流手机品牌几乎齐聚这一新赛道， 2021 年 12 月 15 日， OPPO 推出旗下首款折叠屏手机 Find N，售价 7699 元起。 12 月 23 日，华为发布折叠屏手机 P50 宝盒，售价 8988元起，完成了 Mate 和 P 系列折叠屏手机双线布局。 赛迪顾问数据显示，目前华为占据了国内折叠屏手机市场近七成份额，三星、小米等位居其后， 在国际市场，预计 2021 年三星的市场份额仍将在 80%左右，占据全球市场的龙头地位，在智能手机发展遇到产品瓶颈后，折叠屏概念迎来升温。 国内 SiC 车规级产品进展迅速，各厂商动作频频。 12 月 26 日，中车时代电气官网信息显示，公司 C-Car 平台孵化的全新一代产品 C-Power220s 在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（ SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达 94%。 12 月 29 日， 长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。 12 月 30 日， 基本半导体宣布其位于无锡市新吴区的汽车级 SiC 碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批 SiC 模块产品成功下线。 12 月 31 日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始申购，申购价格 82.79 元/股，对应融资规模 35.58 亿元，这意味着天岳先进将在 2022 年 1 月初登陆科创板。 SiC 行业景气度加速，各厂商动作频频。 三星取代英特尔成半导体销售第一， 11 月半导体设备出货金额环比回升： 根据 IC Insights 数据， 三星 2021 年的半导体销售额将接近 831亿美元，同比增长 35%，成为今年最大的半导体供应商。在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的背景下，三星从 2021 年第二季度开始再次取代英特尔成为全球最大半导体生产商。 在半导体设备方面，2021 年 11 月北美半导体设备出货金额 39.14 亿美元（创历史新高），同比增长 51%，环比增长 4.6%。 11 月日本半导体设备出货额 2815.89 亿日元，同比增长 58.3%，环比增长 3.56%。 北美和日本半导体设备销售额环比回升，其中北美创了历史新高，显示行业景气向好。 半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备 1 台，上海华力集成（二期）本周新增中标设备 2 台，其中沈阳芯源微中标两台前段刷片清洗设备。 投资建议： SiC 领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、 露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等； Mini LED 推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等； IC 设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技等；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险

2022年01月04日发布 半导体景气周期延续，看 2022 年行业将实现第三年连续增长。 受汽车、服务器、物联网、 5G 等数字经济智能应用驱动，半导体市场自2019 年开启的超级景气周期有望持续三年。下游应用方面，边缘侧计算为崛起新星，数据中心、汽车将以较高增速引领行业增长。 平台扩张为王，通过详细梳理美股三大巨头公司英伟达、 TI、博通的成长路径，探寻 A 股半导体公司做大做强之路。 此前持续强调，科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。 截至目前，中国大陆已经有以韦尔股份、兆易创新、卓胜微、紫光国微等为代表的一批公司市值超过 1000 亿，以澜起科技、圣邦股份、思瑞浦等为代表的一批公司市值超过 500 亿，此外还有相当一批公司市值居于 300-500 亿。 2021 年受益于行业景气周期，“缺货涨价”类公司涨幅相对更高，下一阶段我们认为半导体设计的投资重点将从价格因素转向企业自身的平台型扩张，看好平台型龙头崛起！ 随着成熟制程持续扩张、自主化持续提升，设备与材料仍将是 2022 年强主线。 2020 年中国大陆成为全球最大半导体设备市场。根据 SEMI，大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重为 10%以内， 2014~2017 年提升至10~20%， 2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。 2020 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到 181 亿美元，同比增长 35.1%，占比 26.2%。大陆设备市场空间仍有望进一步增长。大陆厂商国产化率目前较低，且份额有望实现快速提升。 国产材料进展飞速，增速巨大，国产化进度拭目以待。 以下我们摘录了部分电子半导体材料厂商的电子材料营收综合来看，综合来看至 2021 年上半年（或 21Q3），以下半导体材料厂商的营收均呈现了爆发式的增长。我们认为这就是中国半导体材料行业技术及工艺积累到位，以及下游扩产推动，和国产化加速的三方努力之下的成果，助力中国半导体材料行业各类厂商的蓬勃发展。 我们判断车规级突破是未来 A 股半导体竞争最重要方向， 2021 年，越来越多的半导体公司推出车规级新品或在下游取得放量、份额提升， 2022年中国半导体公司“含车量”有望进一步提升，其中感存算三大类+功率半导体是国产公司突围的主战场。 风险提示： 新产品研发不及预期、下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期、中美科技摩擦。

2022年01月04日发布 本周核心观点：本周电子行业指数上涨0.54%，350只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的241只，周涨幅在3个点以上的117只，周涨幅在5个点以上的53只，周涨幅在10个点以上的21只，全周下跌的标的104只，周跌幅在3个点以上的36只，周跌幅在5个点以上的14只。 本周是2022年的第一周，在此首先祝各位投资者新年快乐，财源广进。上周节前的市场相对寡淡，周初一些电子白马标的诸如闻泰、蓝思、兆易，由于年末机构惯例调仓出现一些调整，但影响在30号后就逐渐趋缓，这种节前调整无需过度在意，相信在节后就会逐渐收复，当下依然维持行业“推荐”评级。 回顾2021，半导体产业在这一年迎来了近年罕见产能供不应求盛世，在中美贸易冲突未解背景下，IC设计到制程的战况同样紧张，华为遭美商务部全面封锁后，叠加疫情爆发等诸多因素，使消费终端、通信应用及相关芯片市况全年出现急剧的波折与变化。虽然Q3~Q4不少晶圆厂的调整产能有所释缓，但是2022年半导体成熟制程供需仍高度吃紧，特别又以8寸厂仍无缓解空间，总体来看，B2B芯片需求依然强劲，原厂2022年第1季包括电源管理芯片、网通芯片、工控/车用微控制器仍有涨价空间，对应领域标的在低预期情况下的一季度业绩表现可能会有超预期可能。 西安疫情是当前市场关注的重中之重，随着封城效应逐步扩大，如果封城时间延续到年后的话，恐影响当地的电子供应链物流顺畅及人力调配。三星电子西安的存储器工厂是目前行业内受影响最大的，目前西安厂肩负三星约4成的NANDFlash产量，因此三星如果因为疫情调整西安NANDFlash厂产线，后续是否会对全球NAND的价格造成影响值得重视。 行业聚焦：集微网消息，12月31日，据DIGITIMESResearch研究与统计，2021年下半全球智能手机出货合计不及7亿支，全年出货则约为13.2亿支，年增仅6.1%。 晶圆代工端第一季拟再度全面涨价，涨幅约5-10%；过去一年多以来，晶圆端平均涨幅至少20%以上。预计2022年第二季后，价格将回复平稳。 12月31日华为公布了最新的财报数据，其第四季度营收下滑19％，至1782亿元人民币；2021年全年的营收同比下降28.9%，至6340亿元人民币。 本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：珠海冠宇、德赛电池、蓝思科技、闻泰科技、康强电子、天通股份、欣旺达、兴森科技、光弘科技、博敏电子、博众精工、四会富仕。 风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

2022年01月04日发布 创新与需求共振，以5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断加强，疫情后5G换机潮继续成为智能手机市场重要旋律。IDC预测2022年智能手机出货量将继续维持个位数的增长，5G手机的占比将会超过一半。5G手机终端售价下探，渗透率超预期。中国信通院发布的数据显示，2021年1-11月，国内市场手机总体出货量累计3.17亿部，同比増长12.8%，其中，5G手机出货量2.39亿部，同比増长65.3%，占同期手机出货量的75.3%。我国5G网络建设全球领先，预计2022年全国主要城市都将完成5G网络覆盖。目前产业链整体已回归正常，各大手机厂商产能恢复。随着疫情逐步缓和，国内消费者的消费热情也将逐步提升，随着5G新机型集中发布，可能会迎来一波消费热潮。 VR风云再起，应用多点开花。5G时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高CPU/GPU做这种处理不会过多地消耗功耗，通过5G的快速连接可以迅速的传到本地，将有力支撑用户VR产品体验的提升。VR应用多点开花，游戏、观影、直播等强势驱动需求。游戏，视频，直播为当前重要应用，VR加速赋能下游各行业。VR已广泛运用于房产交易、零售、家装家居、文旅、安防、教育以及医疗等领域。未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，VR将充分与行业结合，由此展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更多的商业价值。 光学黄金大赛道，手机持续升级，车载光学市场空间巨大。高像素、多镜片，手机厂商推动镜头规格升级换代，旗舰机种的像素不断升级，国内高端机种的镜头也逐渐由5P、6P向7P、8P过渡。ADAS加速渗透，目前各大车厂已经制定其自动驾驶车辆发展规划，在新能源品牌、奔驰、宝马、大众等全球主流车厂推出高级别ADAS汽车后，将有望带动其余燃油车厂自动驾驶发展的步伐，ADAS渗透率将进一步提升，从而深度利好于车载镜头、激光雷达的市场。 各大品牌角力，折叠屏热度再起。（1）三星华为引领潮流，新款迭出。三星、华为是最先引领折叠屏热潮的主流品牌之一：三星Flip、Fold，华为MateX系列自19年11月起持续出新。21Q3三星折叠屏手机份额高达93%（2）展望多品牌布局进展，折叠屏手机更繁荣生态可期！小米（MIXFold）、OPPO（FINDN）首款折叠手机已于2021年发布。目前折叠屏终端售价大多以降到一万元以下，2022年有望销量持续超预期。 苹果MiniLED背光落地，市场空间快速打开。2021年全球核心消费电子龙头苹果、三星推出MiniLED背光产品线，引领MiniLED市场，并且越来越多的品牌厂商纷纷导入该技术。2022年，MiniLED有望在电视、笔电、显示器、平板、车载、头戴设备等诸多领域打开渗透局面。大陆光电产业链深耕MiniLED技术、产品，布局积累深厚，有望受益于行业爆发的红利。展望未来3至5年，MiniLED产业有望保持较高行业增速，并为产业链带来足够吸引力的价值增量，2021至2022年将是价值增量释放的起始年份。 物联网、新能源车等增长打开被动元器件增长空间，国产厂商加速扩产，国产替代持续深化。据村田，IoT设备数量将由20年1.81亿台，增至25年的2.41亿台，至30年增至2.96台；2020-2025CAGR5.89%。另外，近年来包括TWS耳机、智能手表等可穿戴设备兴起。新能源汽车、自动驾驶的快速渗透和车联网普及将成为单车MLCC用量提升的三大动力源。 面板厂格局优化，盈利能力周期性有望减弱。面板核心公司整体收入、利润快速增长，无论是短期的产能释放与价格修复，还是长期的扩产尾声与格局优化，都有利于行业龙头主导权增强。行业龙头厂商整体竞争力不断提升，其规模效应、盈利中枢有望提高。即使短期TV面板价格扰动，面板核心公司的盈利中枢底部也将远高于历史，报表盈利的周期性有望减弱，并且经营性现金流、自由现金流等指标有望大幅优化。展望2022H1，TV面板价格有望企稳回暖，核心公司产品结构继续优化，整体盈利空间将进一步打开。 安防行业显著回暖，数据分析开启第二增长曲线。安防传统主业在2022年有望受益于财政弹性的潜力，新业务如数据分析、创新板块将继续引领增长。随着AIoT技术与产业发展，智慧视频物联需求将将大幅打开。因此，我们预计视频物联智能化推进，应用场景逐步延展，市场空间不断扩大，龙头竞争力持续加强。展望2022H1，这个趋势有望进一步加强。安防核心公司海康威视、大华股份具备提供智能算法、软件平台、硬件家族以及一站式服务能力，将在其中扮演重要角色。 【苹果链龙头】立讯精密、歌尔股份、欣旺达、鹏鼎控股、东山精密、大族激光、长盈精密等； 【光学】舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子等； 【消费电子】精研科技、传音控股、共达电声、杰普特、科森科技、赛腾股份、长信科技； 【MiniLED】三安光电、京东方A、激智科技、长阳科技、新益昌、鸿利智汇、隆利科技； 【被动元件】三环集团，洁美科技，风华高科； 【面板】京东方A、TCL科技； 【PCB】鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子； 【安防】海康威视、大华股份。 风险提示：下游需求不及预期风险，中美科技摩擦风险，疫情影响供应链风险，供应链持续紧张风险。

2022年01月04日发布 投资建议 半导体行业观点：因为西安疫情扩大，人流控制影响三星在西安的NAND闪存生产，根据TrendForce的研究数据，三星占全球34%的闪存市占，其中42%的产能在西安两个12英寸厂，总计达每月26万片产能，约占全球近14%的产能，我们测算这次短期封城对全球NAND供给一季度会有4-5个点的影响，抵消大半原本一季度近6%的供给过剩，我们因此认为一季度NAND闪存价格下跌趋缓，下跌趋势会明显优于市场之前的预期，利好于相关产业链的长江存储，海力士，镁光，非三星控制芯片大厂群联及封测大厂力成，沛顿，太极实业。全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申2022年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙),商业笔电用半导体，我们估计这些强应用所带动的2022年芯片需求应该仍有15%以上的增长，加上我们2021年中期策略报所提出的半导体通涨持续，这将带动全球逻辑半导体行业近10个点的同比增长,全球半导体增长超过5％（包括存储器市场）（WSTS11/30/2021公布2022年营收预期8.8个点）。下两周的观察指标是台积电提供给市场的一季度营收指引，将定调对标公司的概况。 电子行业观点：2022年CES展将于1月5日-8日在美国拉斯维加斯举办，将有超过1700家展商，其中汽车参展商将超过185家，同比增长约20％，创历史新高。CES2022建议重点关注自动驾驶、网联汽车、无人机、VR虚拟现实、AR增强现实、人工智能、智能家居、可穿戴产品医疗方面的创新应用。看好800V系统受益产业链、AR/VR、折叠手机创新，车载光学及连接器，消费电子优质低估值龙头，汽车PCB及高端PCB。而受到当前半导体供应短缺影响，被动元件厂商短期内价格、销量承压，我们预计被动元件市场的向上增长拐点将伴随半导体缺货缓解而出现。展望2022年，我们研判，在新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）、通信、IOT、数据中心等新兴需求的拉动下，在芯片缺货涨价逐步缓解下，被动元件有望实现稳健增长，预测2022年全球被动元件增长5-7%。此外，被动元件国产化率还不高，在贸易摩擦、海外厂商转向车用及新能源领域的背景下，国内厂商面临较好的国产替代机会，看好行业龙头公司。 通信行业观点：2022年，通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移，设备商供应链更多是结构性行情，成长性投资机会将来自于通信和垂直行业相融合的场景，包括AIoT、云计算、数字能源、智能汽车等新的行业赛道。5G投资转向需求驱动，建议重点关注运营商、主设备商、光通信、VR等细分领域投资机会。受益于元宇宙建设和供应链改善，全球云计算巨头22年资本开支将保持17%增长，云计算产业链景气度提升，建议关注新应用和结构性投资机会。数字化和双碳背景下数据中心能源迎来新机遇，高算效、低PUE成为行业核心趋势。全球数据中心基础设施建设市场规模到2025年有望达到3105亿美元。其中服务器、存储、制冷系统、配电系统十年的CAGR分别是6%、6%、20%、12%，建议重点关注相关领域具有技术壁垒和规模效应的领先公司。物联网领域投资重点仍在连接层，重点关注享受行业确定性的国内龙头及商业模式成功转型公司。 推荐组合：澜起科技、闻泰科技、三安光电、兆易创新、法拉电子、联瑞新材、瑞可达、移远通信、科华数据、和而泰。 风险提示：新能源车/智能手机销量低于预期、智能化配置不达预期