2022年02月21日发布 本周（2/14-2/18）SW电子行业指数上涨2.38%，电子行业指数跑赢沪深300指数1.29个百分点，在所有一级行业中排10/28。SW电子各子行业涨跌幅：半导体设备（5.33%）、其他电子Ⅲ（5.24%）、消费电子零部件及组装（4.12%）、光学元件（3.88%）、数字芯片设计（2.48%）、被动元件（2.45%）、半导体材料（2.11%）、分立器件（2.02%）、印制电路板（1.64%）、电子化学品Ⅲ（1.51%）、LED（1.48%）、集成电路封测（1.09%）、品牌消费电子（0.76%）、模拟芯片设计（0.42%）、面板（-0.49%）。截至本周收盘，电子行业市盈率PE-TTM为32.49倍。 支撑评级的要点 行业动态：“东数西算”工程正式启动。近日，国家发改委等部门联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，“东数西算”工程正式全面启动。随着数字经济的发展渗透，算力需求快速增长，“东数西算”工程的启动将推动算力建设，数据中心相关芯片、数通PCB等板块有望迎需求增长，建议关注：澜起科技、安路科技-U、寒武纪-U、兆易创新、北京君正、聚辰股份、深南电路。台积电升级日本晶圆厂资本支出金额、工艺制程制造能力以及晶圆产能。台积电披露，电装株式会社将对其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司投资3.5亿美元，持有逾10%股权。根据台积电最新公布，该厂投资额由此前公布的70亿美元增至86亿美元；工艺制程除先前宣布的22/28纳米制程外，还将提供12/16纳米Finfet制程；产能由原来公布的4.5万片增至5.5万片12英寸晶圆。英飞凌拟投资超20亿欧元提升第三代半导体制造能力。英飞凌宣布拟投资超20亿欧元提高在第三代半导体碳化硅SiC和氮化镓GaN领域的制造能力。英飞凌表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以增加产能，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入，主要涉及外延和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资，在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。AMD完成对FPGA大厂赛灵思的收购，按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额为498亿美元。 投资建议 IC设计：建议关注韦尔股份、圣邦股份、北京君正、卓胜微、艾为电子、澜起科技、安路科技-U、寒武纪-U、兆易创新、聚辰股份、景嘉微、紫光国微等。 功率半导体：建议关注士兰微、华润微、时代电气、捷捷微电、新洁能。 IC制造：建议关注中芯国际、华虹半导体（港股）。 IC封测：建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。 消费&汽车电子：建议关注立讯精密、歌尔股份、环旭电子、水晶光电等。 风险提示 海外疫情控制不及预期；半导体景气不及预期；终端需求不及预期。

2022年02月21日发布 “自主可控”意识全球蔓延，各国出台芯片政策支持本土晶圆建造。“自主可控”不仅仅是中国半导体产业的目标，全球各地都开始主动地策划半导体产业振兴计划，以实现自己半导体产业的“自主可控”。欧盟委员会公布《芯片法案》，提出要为半导体产业提供超过430亿欧元的资金支持，以应对半导体短缺现状并加强欧洲半导体技术领先地位；美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，提出要为半导体产业提供520亿美元的资金支持，用于半导体制造、汽车和电脑关键部件研究等；韩国计划于2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。 海外芯片产能不可控，本土产能不足，各国增强“自主可控”意识。近两年来在自然灾害、疫情、地缘政治等因素影响下，产业链条全球化的脆弱性和不稳定性被放大，欧美优势产业受芯片供应不足影响，汽车等优势产业收益受创。为了抢先实现“芯片自由”，防止以后再出现2020年以来的缺芯潮，各国半导体产业“自主可控”的意识在强化。 各国重视“芯片安全”，半导体产业链“全球化”或成历史。 2020年以前，全球芯片市场尚未出现大规模的缺芯情况，半导体供应链呈现全球性的特点。近年来，出于国家产业安全考虑，各国政府已陆续出台政策，以培植本土芯片企业、完善国内产业链条。 为防止垄断各方均反对，英伟达660亿美元收购Arm告吹。 此次收购需要得到英国、欧盟、美国和中国的监管部门同意，但截至此次交易终止，没有任一政府部门批准此次交易。ARM客户包括高通、苹果、谷歌等科技巨头，客户担心ARM技术将优先提供给英伟达使用、客户受到不公平对待，因此纷纷对此次收购表示反对。要是英伟达收购ARM成功，“英伟达的强算力+ARM的大生态”，将会垄断人工智能时代的算力基础设施。 全球芯片产能走向区域化，利好国内半导体产业。 尽管各国用于扩充产能的资金支出量非常可观，但若想快速扩充产能，或需加大扶持力度，继续扩大支出。中国与美国相比，建造晶圆厂具有明显的成本优势，依托于政策支持、劳动力成本低廉等优势，我国有望成为芯片制造第一大国。 投资建议 各国有可能采取自建一套半导体产业链的模式，以保护产业链安全和保持底层核心技术优势。推荐关注中芯国际、华虹半导体、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海。 投资风险 半导体核心技术无法全球共享，各国为实现半导体闭环，更加封锁核心技术。

2022年02月21日发布 英飞凌拟投资超20亿欧元建设SiC和GaN前道生产线。2月17日，英飞凌宣布将投资超20亿欧元在马来西亚居林工厂建设一个前道生产线作为其第三厂区，旨在提高其在第三代半导体SiC和GaN领域的制造能力。新厂区主要涉及外延和晶圆切割等关键工艺，预计第一批晶圆于2024年下半年下线。达产后，预计新厂每年将新增20亿欧元来自SiC和GaN产品收入。 英飞凌预计2025年SiC收入将达10亿美元，市占率有望达30%。在新能源汽车和光伏等领域的旺盛需求下，2021财年，英飞凌SiC产品实现收入约2亿美元，较2020财年同比+100%。展望未来，预计下游仍将保持旺盛需求，2022财年英飞凌预计SiC产品收入仍有望实现90%左右的同比增速。至2025年，英飞凌预计SiC产品收入将达10亿美元，全球市占率将达30%左右。 英飞凌布局SiC产品较早，多款产品引领行业发展。英飞凌早在1992年便开始启动大功率SiC二极管和晶体管研发，2001年发布世界首款商用SiC器件，2006年英飞凌推出首款面向工业电机驱动的内置SiC器件的功率模块，2016年英飞凌在纽伦堡的PCIM大会上发布SiCMOSFET技术，2020年英飞凌陆续推出650V和1700VSiCMOSFET单管、车用HPD封装1200VSiCMOSFET模块以及世界首款1200V转移模压（transfermolded）SiCIPM解决方案。 电子板块行情强于大盘 2月14日至2月18日，上证指数上涨0.80%，中信电子板块上涨2.39%，跑赢大盘1.59个百分点。年初至今，上证指数下跌4.09%，中信电子板块下跌14.22%，跑输大盘10.13个百分点。 电子各细分行业涨幅 2月14日至2月18日，电子细分行业中涨幅前五的板块分别为半导体设备、半导体材料、消费电子组件、消费电子和消费电子设备，分别上涨6.88%、5.09%、4.49%、4.32%和3.02%。 个股涨跌幅：A股 2月14日至2月18日，电子行业涨幅前五的公司分别为天华超净、石英股份、恒久科技、深华发A和电连技术，分别上涨16.92%、14.21%、13.37%、12.50%和11.94%；跌幅前五的公司分别为厦门信达、证通电子、协创数据、华铭智能和力芯微，分别下跌10.78%、9.35%、6.70%、5.99%和5.76%。 投资建议 推荐关注第三代半导体相关标的三安光电、天岳先进、斯达半导、时代电气、新洁能、宏微科技等。 风险提示 研发不及预期、下游需求不及预期、SiC衬底产能提升不及预期。

2022年02月20日发布 核心观点：芯片紧缺状况持续，看好功率半导体 2021年汽车半导体经历了近十年以来的最大涨幅。据美国商务部，尽管汽车半导体的出货量显著增长，部分美国汽车企业仍然因为缺芯而被迫选择停产。我们认为，汽车半导体的供需错配，主要原因是2021年全球新能源车需求增长过快，以及半导体复杂的供应链，降低了供需传导速度。我们判断，2022年部分汽车功率半导体将持续紧缺，国内功率半导体厂商或能获得持续增长的动力。 需求端分析，2021年全球新能源车销量694万辆，同比增长106.4%。2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元，其中功率半导体约90亿美元，约占汽车半导体的25.7%，2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元，同比增长约18%。 从供给端分析，全球汽车半导体市占率（13.2%）第一的英飞凌在2021年实现汽车业务收入48.41亿欧元，同比增长48.41%，英飞凌汽车半导体业务中约50%为功率半导体。据SIA，2021年全球半导体Fab厂的产能利用率维持在80%以上，意味着全球半导体已经在满负荷运作，需要扩充产能以满足电动车增长的需求。 我们统计了全球主要的功率半导体厂商的产能，发现国外2022年的新增产能较少。国内拥有自主产能，且进入了汽车供应链的功率半导体厂商，或将受益于本轮缺芯周期，延续2021年的增长趋势。 建议关注：高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：韦尔股份、江海股份、法拉电子、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、景旺电子、沪电股份等。 风险提示：新能源车销量不及预期、疫情发展超预期、流动性风险

2022年02月18日发布 核心观点 四部委联动，“东数西算”全面启动。2022年2月17日，国家发改委联合中央网信办、工信部与国家能源局印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动国家算力枢纽节点建设，同时依托算力枢纽进一步规划设立10个国家数据中心集群，以具体承担大型/超大型数据中心建设，标志全国一体化数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程全面启动，继“南水北调”、“西电东送”后，又一大国家级超级工程来了。 算力已成为国民经济发展的重要基础设施，需求迫切且将持续增长。当前，新一轮科技革命和产业变革正在重塑全球经济结构。算力作为数字经济的核心生产力，成为全球战略竞争的新焦点。截至目前，我国数据中心规模已达500万标准机架，算力达到130EFLOPS（每秒一万三千亿亿次浮点运算）。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长。 东数西算工程有望拉动中西部算力需求全面提升，相关通信、电力、数据安全产业链重点受益。一是通信网络结构将得到显著优化，国家数据中心集群的网络节点等级提升，网络传输质量提高。二是能源布局联动将强化，加强数据中心和电力网一体化设计，推动可再生能源发电企业向数据中心供电。国家将支持数据中心集群配套可再生能源电站，对落实“东数西算”成效突出的数据中心项目优先考虑能耗指标支持。三是数据安全流通等技术和模式将不断创新，数据安全产业链上下游需求增大。 相关高性能计算芯片、通信芯片、接口芯片等硬件设施迎来利好。东数西算工程是新基建的范畴，需要新建数据中心，数据中心需要很多高性能计算芯片：1）计算芯片：数据处理量提升势必反向刺激数据处理速度，CPU、GPU等高性能计算芯片需求有望持续提升。2）存储芯片：数据存储是数据传输、处理的基础，我国存储芯片还有较大的发展空间，建议关注存储芯片上下游产业链。3）服务器芯片和接口芯片：硬件设施是算力网络的基础，数据中心集群建设有望推动服务器、接口的扩容与升级。 投资建议： 高性能计算芯片是芯片国产化的最难攻坚战，目前中国大陆高性能计算芯片正在起步阶段，A股相关公司较少，推荐关注澜起科技、国芯科技、聚辰股份、兆易创新、景嘉微、寒武纪、芯原股份。 风险提示： 高性能计算芯片研发难度大，研发不及预期。

2022年02月18日发布 长期以来，电子都是重要的机构配置板块。早期电子板块由消费电子主导，苹果链公司百花齐放。而后半导体公司在华为事件及缺货潮的大背景下，开启国产替代，接力消费电子成为投资主线。虽然电子波动较大，但拉长看仍是长牛板块。 19年Q2，受贸易纠纷及华为事件影响，机构持仓占比仅有5.01%；21年Q4，机构电子持仓占比增至14.41%，位居各板块首位。 2021年四季度机构持仓市值前十大公司，分别为立讯精密、海康威视、紫光国微、韦尔股份、歌尔股份、三安光电、北方华创、圣邦股份、兆易创新、欣旺达，其中半导体占6家。相较上季度前十大，卓胜微出列，欣旺达入列。前十大公司持仓总市值为2204.21亿元，占电子板块比例为54.61%。 展望未来产业趋势及投资主线，我们认为：1）半导体国产替代仍有长足空间，当下中国半导体在不同产品和领域均出现零的突破，国产全面突围的趋势已具雏形。2）重点关注新品新市场带动的投资主线，当下智能机已进入存量市场，传统消费电子公司纷纷开 参考Gartner数据统计，2021年全球半导体市场空间达4741亿美元。手机和PC依旧是重要的下游市场，但增速放缓。 就成长性来看，汽车增速最快，达25.3%；其次为IOT，增速达18.7%。 此外，AR/VR也在步向成熟；展望22年，DDR5引入后服务器需求亦将加速。诸多新品新市场将驱动电子板块长期成长。

2022年02月17日发布 事件：英伟达从软银收购ARM的交易宣布终止。2月8日下午，软银、英伟达和ARM正式发表声明，宣布终止此前英伟达从软银收购ARM的交易。软银声明，由于重大的监管挑战阻碍了交易的完成。根据英伟达和软银的协议，软银将保留英伟达此前支付的12.5亿美元定金，并将计入第四季度利润，英伟达将保留20年ARM许可。 失败原因：此次收购影响范围较大，获得政企两界广泛关注。1）ARM客户多为英伟达竞争对手，尽管英伟达承诺其收购不会改变ARM的开放和中立，仍将一视同仁地向所有ARM客户服务，但作为ARM的客户，高通、谷歌、微软等巨头势必对此存有疑虑，高通和微软等公司也向监管部门表示了对这次收购的担忧。2）各国反垄断部门的审查严格，无任何监管部门批准此次收购。根据各国和地区法律，英伟达收购ARM需要得到英国、中国、欧盟和美国的监管部门同意，截至双方宣布交易失败，没有任何监管部门批准这一交易。 影响：减缓寡头垄断步伐，避免美国对ARM生态直接控制。 1）地缘政治形势复杂，ARM未归入美国公司利好中国半导体发展。美国不断通过将中国企业加入实体清单限制美国及使用了美国设备或技术的企业向实体清单内的半导体输出产品或服务，目前中国企业如华为在流片方面受到限制，一旦ARM并入美国公司，IP授权也受到限制将对IC设计业务也造成毁灭性打击。 2）阻止了一个垄断级公司出现，半导体公司竞争仍势均力敌。在英伟达全资控股的情况下，ARM怕是很难保持原有的中立性、对股东和其他竞争对手的竞争不偏不倚。 3）ARM与GPU巨头的结合失败，给其他架构产业化保留了市场机会。目前世界范围内CPU主流架构除占据大部分市场的X86与ARM外，还包括基于精简指令集的RISC-Ⅴ架构。英伟达对ARM的收购失败，在中美摩擦的背景下为国内RISC-V赛道的公司保留了生存的土壤，为国内RISC-V的产业化推动保留一定的市场机会。 半导体去全球化时代开启。虽然此次收购失败，但近期《2022年美国竞争法案》等一系列法案出台，以及前期各国制造业回流、欧盟工业5.0相关政策，均预示着半导体去全球化时代已经到来，出于国家安全和产业安全的需求，我国势必将加紧布局半导体上下游产业，未来高性能计算等关键核心且薄弱环节仍将得到最大的关注与资金支持。 投资建议： 利好高性能计算芯片，推荐关注国芯科技、景嘉微、复旦微电、安路科技、寒武纪、瑞芯微、全志科技、兆易创新。 风险提示： 高性能计算芯片研发难度大，研发不及预期。

2022年02月17日发布 行业概述 开关电源行业作为电源行业中占比最大的细分行业，其行业规模过去几年得到快速成长，2020年市场规模为1,715亿元。 开关电源行业行业竞争充分，行业集中度不高，上游原材料国产替代化将有利于提高行业内企业盈利能力。 行业内企业越来越重视自主创新能力，在研发资金和人员数量上不断增加投入，通过供给端上提高产品的综合性能和综合服务能力。定义与分类电源作为电子设备供电装置，产品种类和功能各不相同，细分品种多，应用范围广 电源的定义以及分类 电源是向电子设备提供电力的装置，也称电源供应器(PowerSupply)。中国电源学会按产品功能和效果分类将电源分为开关电源、UPS电源、线性电源、逆变器、变频器和其他电源。 开关电源行业的定义以及分类 以开关变换器为主要组成部分,利用高频脉冲宽度调制(PWM)技术或高频脉冲频率调制(PFM)技术,在转换时通过对开关变换器的闭环控制来稳定输出电压或输出电流,通过高频脉冲宽度调制(PWM)技术或高频脉冲频率调制(PFM)等开关变压技术，将220V交流电压转变成低压直流，并与传统的工频变压器有所区别。采用这种开关变换电压技术的电源统称为开关电源。

2022年02月17日发布 报告摘要 Mini LED兴起 Micro LED（尺寸大小50微米左右）的概念在2012年被提出，尚处于研发阶段，未能实现商业化。尺寸大小100-300微米左右的Mini LED作为中间过渡产品应运而生，可应用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同，诸多企业都选择两个方向同时发力，以享受范围经济效应。 Mini LED直显性能更佳，可应用于多场景，市场空间大 与小间距LED相比，Mini LED尺寸更小，灯珠排列更紧密，PPI更高，生产、封测、维护技术升级难度也更高，Mini LED直显更多应用于商显市场，诸如电影院显示屏、交通广告、租赁显示、体育显示等，市场空间大。 Mini LED凭借出色的性能获得头部厂商青睐，将在苹果、三星等头部终端厂商带领下迎来发展元年 Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出Mini LED相关的产品，行业开始进入爆发期。 产业链各环节集中度均有所提高，龙头企业布局全产业链抢占先机 Mini LED产业链环节包括芯片、面板、材料、封装、应用等，巨量转移等是MicroLED的关键技术难点，由于技术难度大，产业链各环节均呈现集中度提高趋势，龙头企业市场份额有望继续扩大。

2022年02月17日发布 行业概述 随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB市场均将稳健增长 上游原材料和下游终端品牌集中度均较高，中游PCB厂商议价能力弱，只能被动承担上游覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨 中国大陆已成为全球PCB制造中心，但产品以中低端为主，高端技术主要被欧、美、日和中国台湾掌握 PCB定义分类 PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，被称为“电子产品之母” PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性 印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”，一般可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、IC载板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

2022年02月17日发布 应用领域及分类：光电子器件 光器件主要下游应用领域为设备商、运营商、互联网厂商和企业网客户等,光器件按照工作方式和参数特征两个角度出发，可进一步划分为驱动因素、功能、传输波长、封装方式等进行分类。 光榱块是光通信系统中实现电信号与光信号相互转换的光电子器件，激光器芯片与探测器芯片是实现光檨块光电信号转换功能的核心器件 产业链一行业与成本分析 光器件成本控制逯构上，上游光、电芯片价_格在光器件i业成本中平均占50%，产品工艺与良率占比30%，剩下的20%为其他费用控制，光电芯片成本对于降低光器件的成本至关重要。 下游主要面向运音商为主的电信市场和互联网数据中心为主的数通市场，在5G迅猛发展浪潮下，下游客户对光器件的需求急剧增长，采购产品和服务是会通过规模化优势系可能压价，议价能力极强： 受益于政策驱动，光器件行业拐点出现！ 自2013始，中国相继发布多项5G通信相关政策，明确中国5G行业发城目标，推进5G行业标准体系逑设促进光器件行业与上下游产业链协同发展，努力实现光器件产业跨越式发展。 随爸全球范围制造业转移加速，集成电路产能逐渐向中国转移，光器件行业中低琳器件产能已完成从全球向中国的转移，驱动中国光器件企业形成规模化生产优势。 下游应用端与政策双轮驱动,需求规模将爆发式增长 中国光器件市场销售规模増长幅度小幅高于全球市场，于2014年至2018年实现约1.5倍増长，年复合増长率超12%。2018年后，受5G通讯技术及其他空间信息通讯技术驱动，中国光器件设备销售规模将经历新一轮增长，年复合增长率预计达到14.6%,销售规模预计于2022年突破250亿元。

2022年02月18日发布 1.在全球脑科学热潮下，中国发展脑机接口行业具有重大战略意义。 脑机接口主要功能为监测用户状态与通信传输，是一门高技术性的多交叉学科，向外可赋能医疗健康、智能空间、神经营销、教育教学、游戏娱乐、社会安全等应用场景; 行业的前沿性以及高价值性促使全球抓起脑科学热，美国、日本、韩国等国家纷纷施行国家级脑科学计划，对中国在脑机接口行业的发展起强引导作用，将提升经济效益、社会价值并塑造产业新生态。 2.中国发展脑机接口行业面临较多痛点，但在诸多驱动因素作用下，行业革新速度加快。 从顶层设计看，脑科学被列为国家级重大科技项目，积极引导了地方政府对所辖区域内相关领域的企业进行扶持；且中国因人口老龄化与高交通事故率等影响催生了较为庞大的患者需求，资本市场看好脑科学领域并持续加码。在诸多驱动因素影响下，中国脑机接口行业革新速度加快，将在材料端、技术端、道德风险端以及产业端有更进一步地研究与发展。