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晶圆代工厂业绩创新高,硅晶圆供不应求

2022年04月11日发布 台积电 2022Q1 营收创历史最高。台积电公布 2022 年 3 月营收报告显示 3月台积电合并营收新台币 1719.67 亿,同比增长 33.18%,环比增长 17.04%。自 2022 年 1 月创下历史当月最高营收后,3 月再一次创下历史同期最高营收,根据公司披露信息统计,台积电 2022Q1 实现营收 4710.76 亿新台币,同比增长 35.50%,成为历史最高单季营收。公司给出 2022 年 CaPex 指引400-440 亿美金(2021 年 300 亿美金),其中 70-80%用于先进制程,包括2/3/5/7nm;10%用于先进封装及掩膜版制造;10-20%用于特殊工艺。 联电&世界先进:月度、季度营收创历史新高。联电公布 3 月财报,3 月实现营收 221.4 亿新台币,同比增长 33.22%,环比增长 6.40%。2022Q1 联电累计营收 634.23 亿新台币,同比增长 34.66%。世界先进发布公告,公司在 2022年 3 月实现营收 50.68 亿新台币,同比增长 41.42%,环比增长 19.40%。2022Q1 世界先进实现营收 134.92 亿新台币,同比增长 46.97%。联电与世界先进在 3 月和 2022Q1 均实现了月度,季度的历史最高营收。 坚定看好 12 英寸硅片发展。半导体硅片发展和半导体产业景气度高度契合,2017 年以来,得益于半导体终端市场需求强劲,半导体市场规模不断增长,于 2018 年突破百亿美元大关。至 2020 年全球半导体硅片的收入已经达到112 亿美元的规模,且至 2021 年出货量有望也达到了 143 亿平方英寸。未来随着全球晶圆厂的持续扩张,并且主要的方向将会集中在 12 寸晶圆上,我们认为硅片行业的主要发展方向将会集中在 12 寸硅片上。 2022Q1 晶圆厂商业绩亮眼,扩产步伐稳健。 环球晶圆: 22Q1 累计实现营收 163.07 亿新台币,同比增长 10.14%,为历史最高营收,公司表示目前晶圆产能吃紧依旧,2022~2024 产能均已售空。同时意大利的子公司 MEMC SPA 将新建 12 英寸晶圆的产线,并且有望在 2023年下半年开出产能。 立昂微: 发布公告,公司 2022 年第一季度实现归母净利润 2.15~2.45 亿,同比增长 183.66%~223.24%。同时 2 月立昂微宣布收购国晶半导体 58.69%股权,进一步扩大 12 英寸硅片产能。 沪硅产业:2022 年 1~2 月公司实现营收 5.11 亿,同比增长约 51%;扣非归母净利润-806 万,减亏约 2376 万,约为 74%。 公司定增拟总投资 46 亿元用于研发及扩产用于先进制程的 12 英寸硅片,投产后新昇二期将新增产能 30万片/月,此外公司还将投资 21.44 亿元用于 12 英寸 SOI 硅片,新傲将完成建设 SOI 产能 40 万片/年。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头: 1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会;2)半导体代工、封测及配套服务产业链;3)智能汽车核心标的;4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道;5)苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示:下游需求不及预期;中美贸易摩擦。

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疫情封控加重供应链卡顿,消费电子产业链表现承压

2022年04月11日发布 本周核心观点:本周电子行业指数下跌4.67%,456只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的48只,周涨幅在3个点以上的13只,周涨幅在5个点以上的7只,全周下跌的标的396只,周跌幅在3个点以上的286只,周跌幅在5个点以上的171只,周跌幅在10个点以上的10只。 过去两周,电子板块延续了调整态势,从近期披露的年报及一季报预告情况看,消费电子产业链公司表现较为疲软,从智能手机一季度的出货情况看,出货量负增长的糟糕情况还在延续恶化,各大品牌厂商已经开始不同程度的下调年度出货目标,需求的疲软程度可见一斑,近期,疫情带来的供应链卡顿以及珠三角、长三角等部分地区和城市的局部封控,对制造加工类公司而言更是雪上加霜,在疫情高不确定性重压下,消费电子标的业绩二季度实现有效改善的压力较大。 半导体类公司一季度整体交出了不错的成长答卷,但由于去年市场整体预期较高,大部分标的的成长速度基本落在预期之内,因此需要多个季度的持续增长才能撑起新的预期,然而近期,市场部分投资者担心疫情对新能源车需求及生产的负面影响,会对功率半导体的景气度造成短期的冲击,蔚来4月9日已对外声明,因疫情原因,供应链伙伴的陆续停产,整车生产已经暂停。因此,当前半导体标的的高成长预期的消化进度需静待疫情缓解。整体而言,电子板块短期内难以见到积极的变化,在当前形势下维持中性评级。 行业聚焦:近日,据台媒报道称,中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产,2024年再推出整合AP及数据机(Modem)的手机SoC,并进一步采用台积电4纳米制程投片。 4月6日,据台媒《经济日报》报道,俄乌战争持续加上通胀势头高涨,导致全球消费力度减弱,继非苹果手机产业传出大砍单之后,供应链最新消息指出,新一波砍单潮蔓延至PC业,近期几乎所有一线PC品牌都开始下修年度出货目标。报道称,供应链透露,联想、惠普、宏碁、华硕都在下调今年订单量,降幅约二位数百分比。 本周重点推荐个股及逻辑:我们的重点股票池标的包括:超频三、奥来德、珠海冠宇、闻泰科技、康强电子、天通股份。 风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

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受疫情影响,设计、功率下跌较多

2022年04月11日发布 市场整体下跌,半导体指数下跌5.13% 本周(2022/04/01-2022/04/08)市场整体下跌,沪深300指数下跌1.06%,半导体指数下跌5.13%。其中:半导体设计-6.6%、半导体制造-1.8%、半导体封测-3.9%、半导体材料-3.3%、半导体设备-4.3%、功率半导体-9.8%。——本周半导体板块下跌较多,我们认为原因主要有以下两点:一是市场对行业的景气度担忧一直存在,二是上海疫情加剧。目前上海全市范围实行静态管理,根据我们产业调研,具体各环节影响如下:1)对于制造环节、封测环节,目前实施闭环管理(工厂提供大巴在工厂与员工宿舍间接送),生产经营暂时影响不大;2)设计环节,一是研发环节,由于研发人员在家办公,存在效率降低的风险,二是物流环节,设计公司通过多方式努力保供,包括①启用上海以外备用仓库,②制造环节直接与封测环节对接,封测工厂直接发货给下游客户,③海外报关环节用上海转移至香港。3)功率半导体:可能对物流造成影响,但整体上Q1各公司目前生产经营正常,下游需求仍处于高位。 行业新闻 1)中国大陆仅占全球芯片市场4%市场份额。 4月6日,半导体研究机构ICInsights公布最新的芯片市场研究报告显示,2021年,美国公司占据了全球芯片市场销售总额(包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和)的54%,韩国22%,中国台湾9%,日本欧洲6%,而中国大陆占比仅有4%。在FablessIC领域,美国占68%,中国台湾21%,中国大陆9%,韩国1%,日本欧洲均不足1%。在IDMIC领域,美国占47%,韩国33%,日本8%,欧洲9%,中国台湾3%,中国大陆份额不足1%。 2)环球晶Q1营收达36亿人民币,再创新高。半导体硅晶圆大厂环球晶公告,3月营收57.3亿新台币(约合12.7亿人民币),环比增长7.1%,同比增长0.6%;第一季营收合计达163.1亿新台币(约合36.15亿人民币),环比增长3.5%,同比增长10.1%;连续第二个季度创下新高。环球晶表示看好未来空间,认为目前半导体产能依旧短缺,叠加新兴应用对先进制程晶圆需求持续扩大,公司长约覆盖率增加、平均销售单价上涨。 板块跟踪 1)MCU:4.6-4.8当周MCU板块出现分化,其中国民技术+11%,主要因其于上周发布2021年年报,受益MCU高成长,扣非同比+131%。兆易创新-8%,中颖电子-1%、乐鑫科技-8%,我们认为,MCU板块自2月以来持续震荡,主要系市场对MCU景气度持担忧态度。持续看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长。 2)模拟:4.6-4.8当周模拟板块全线下跌,仅力芯微跌幅较小(-2%),主要因其上周公布22Q1业绩,业绩超预期。而其他标的跌幅在5%~17%不等,我们认为主要是市场担忧物流环节受影响。从我们跟踪到的海外大厂交货周期看,目前暂无缓解迹象;另外从产业调研了解到,目前部分中低端消费领域景气度有所松动,其他领域仍维持景气。我们持续看好具备先发优势的厂商持续进行国产替代,并在产能端有所松动时争取更多产能。 3)存储:4.6-4.8当周存储板块存在分化,普冉股份继续上涨+11%,主要是此前公司公告新品推进进度,其NORFlash、EEPROM均实现向海外大客户出货,同时ETOX工艺结构的。东芯股份上涨2%,其他公司下跌2%~13%不等。 4)硅片:4.6-4.8当周半导体硅材料板块出现分化,其中沪硅产业-U上涨1.25%,中环股份下跌0.19%,立昂微下跌1.95%,神工股份下跌2.13%,中晶科技下跌6.39%。本周立昂微发布2022年一季度业绩预告,预计实现归母净利润2.15-2.45亿元,同比增长183.66%-223.24%,显示出硅片行业的高景气度和需求,带动硅片板块本周五小幅反弹。我们预计半导体材料具有后周期属性,硅片作为半导体制造材料最大细分市场,目前景气度旺盛,国产厂商将迎来业绩高速发展。 5)光刻胶:4.6-4.8当周光刻胶相关标的下跌,其中雅克科技下跌9.77%,晶瑞电材下跌9.26%,上海新阳下跌7.71%,彤程新材下跌7.06%,华懋科技下跌5.81%,南大光电下跌4.98%。我们认为,光刻胶板块震荡主要系上海疫情爆发,市场对于供应链担忧所致。但短期外部因素扰动不改国产光刻胶高景气度,国产替代仍是今年主旋律。 6)设备:4.6-4.8当周,设备板块亦全线收跌,板块整体跌4.2%。市场近期关注度向地产、金融等板块转移,设备板块与功率板块这类成长股延续跌势。当周,应用材料、科磊等设备龙头发出提醒,由于零部件短缺,设备交易或再度延长,设备板块的供给紧张仍将持续。自20H2全球晶圆厂逐步进入产能扩张阶段以来,全球设备需求持续处于高位,我们看好设备板块成长空间。而出于供应链安全角度的设备国产化,将给国产设备厂商带来长足的成长空间。 7)功率:4.6-4.8当周,功率板块继续收跌,WindIGBT指数跌4.6%。新能源板块继续回调,拖累功率板块:当周Wind光伏指数跌5.2%、新能源指数跌4.5%。个股层面,主要公司全线下跌,前期关注度较高、受益于光伏IGBT景气的斯达半导、士兰微、扬杰科技、新洁能跌幅较深。当周,斯达半导于最后一个交易日发布2021年度报告,收涨0.51%,为跌势画上句号。展望4.11-4.15,国内功率半导体公司无年报等重要公告发布,然而上游代工环节的稳懋、台积电将于该周发布季度业绩说明会,为功率乃至半导体景气、趋势提供新的指引。拉长时间维度,2022年光伏新增装机、新能源车销量预期依旧强劲,我们看好功率厂商国产替代下的成长性机会。 重要公告 1)晶晨股份:发布2022年一季度业绩预告,预计22Q1实现营业收入148,000万元左右,同比增长59.29%左右。预计22Q1归母净利润为27,000万元左右,同比增长201.80%左右。预计22Q1实现扣非归母净利润为25,600.00万元左右,同比增长226.88%左右。 2)立昂微:发布2022年一季度业绩预增公告,预计22Q1实现归属于上市公司股东的净利润为21,500.00万元至24,500.00万元,同比增长183.66%至223.24%。预计扣非归母净利润为21,200.00万元至24,200.00万元,同比增长220.50%至265.85%。 3)斯达半导:公司当周发布2021年报,全年实现收入17亿元,YoY+77%,归母净利润3.98亿元,YoY+120%,扣非归母净利润3.78亿元,YoY+143%,三项指标均与此前业绩快报一致。经测算,21Q4公司实现营收5.1亿元,QoQ+%、YoY+73%,当季归母净利润1.3亿元,QoQ+16%、YoY+179%,扣非归母净利1.26亿元,QoQ+15%、YoY+215%。公司业绩高增主要系新能源业务放量,21年该业务营收5.7亿元,同比增166%。 3)台积电:公司公布22Q1业绩,第一季度公司净营收为4910.76亿新台币(约合169.7亿美元),同比增长35.5%,高于去年第四季度的4381.88亿新台币,再创单季营收历史新高。其中,3月净营收为1719.67亿新台币,环比增长17.0%,同比增长33.2%,为历史第二高单月营收。 投资建议:持续推荐韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、时代电气、士兰微、立昂微、江丰电子、北方华创、兴森科技。 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

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芯片设计产业链核心数据跟踪

2022年04月11日发布 指数 2022年4月8日,上证综指收3,251.85点,上涨0.47%;深证成指收11,959.27点,下跌0.11%。数字芯片设计指数收2,567.02点,下跌2.12%;模拟芯片设计指数收4,242.40点,下跌1.61%;汽车电子指数收2,415.66点,下跌1.26%。数字芯片设计行业涨幅前三的公司为:欧比特(300053,3.22%)、中颖电子(300327,0.98%)、富瀚微(300613,-0.18%);模拟芯片设计行业涨幅前三的公司为:圣邦股份(300661,0.97%)、卓胜微(300782,-2.18%)、上海贝岭(600171,-3.10%)。 点评 近日国内半导体IP龙头企业芯原股份成为首个加入UCLe产业联盟的中国大陆企业。UCIe产业联盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年三月共同成立,加入后芯原将与其他联盟成员共同携手推动Chiplet接口规范的标准化进程。成熟可复用的半导体IP功能模块可缩短芯片设计的研发周期,有效降低设计复杂度、研发成本和研发风险,为下游企业加快产品上市速度、保障核心科技支撑提供重要力量。半导体IP领域是芯片产业分工精细化水平提升的产物,在产业联盟中另一家对标企业是全球半导体IP龙头ARM公司,其他成员均为全球半导体IDM/Foundry/封测等领域龙头,此次加入凸显出芯原的技术实力在全球产业内的公认度水平。产品标准的明细化统一有利于加强全球半导体产业的紧密合作,提升产业运转效率,增强各分工企业的领域内技术实力。 行业动态 据公安部近日统计,截至3月底,全国新能源汽车保有量达891.5万辆,占汽车总量的2.9%;一季度新注册登记111万辆,占新注册登记汽车总量的16.91%,同比增长138.2%。数据反映新能源汽车产业高速增长的确定性较高,对上游各类电子产品的拉动持续显著,但近期国内多地重要产业基地因疫情复发而交通、生产不同程度上受阻,或将对产品交付造成影响,具体影响程度还有待疫情发展的持续跟踪评估。(公安部) 风险提示:疫情蔓延影响超预期、美国科技制裁再起、新能源汽车涨价压力不减。

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高性能计算不断取得新进展,国产替代未来可期

2022年04月11日发布 CPU 厂商海光信息已提交注册科创板 IPO。 4 月 6 日, CPU 厂商海光信息科创板 IPO 已提交注册, 主营业务为研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器,产品包括海光通用处理器( CPU)和海光协处理器( DCU)。 产品性能均达到了国际上同类型主流高端处理器水平,在国内处于领先地位 国芯科技发布新一代汽车电子 MCU 产品。 2022 年 4 月 7 日,公司公布 其 研 发 的 新 一 代 汽 车 电 子 中 高 端 车 身 及 网 关 控 制 芯 片“ CCFC2012BC”内测成功。 公司本次发布的汽车 MCU 产品可根据汽车厂商的需求进行功能拓展,能广泛覆盖车身控制网关和新能源汽车整车控制等方面,对于我国汽车产业缺芯问题解决具有重要意义。 英伟达 4nm GPU 订单交由台积电量产。 英伟达下一代 H100GPU 交由台积电 4 纳米制程生产,预计每秒可处理 40TB 资料量,相当 4200部 1.2GB 电影。 电子板块行情弱于大盘 4 月 4 日至 4 月 8 日,上证指数下跌 0.94%,中信电子板块下跌 4.62%,跑输大盘 3.68 个百分点。年初至今,上证指数下跌 10.66%,中信电子板块下跌 28.61%,跑输大盘 17.96 个百分点。 费城半导体指数下跌7.32%。 电子各细分行业涨幅 4 月 4 日至 4 月 8 日, 电子细分行业中所有板块均在下跌。其中, 分立器件、 消费电子设备、 被动元件、 消费电子下跌最多,分别下跌了8.60%、 6.41%、 6.31%、 5.14%。 年初至今, 电子细分行业中所有板块均在下跌。其中, 消费电子组件、 消费电子、 消费电子设备、 被动元件、 LED 下跌最多,分别下跌了 36.72%、 36.44%、 34.34%、 33.74%、32.11%。 个股涨跌幅: A 股 4 月 4 日至 4 月 8 日,电子行业涨幅前五的公司分别为证通电子、 科力远、安洁科技、瀛通通讯、恒铭达,分别上涨 13.99%、 11.93%、7.11%、5.63%和 4.53%;跌幅前五的公司分别为腾景科技、 江海股份、 思瑞浦、斯达半导、 瑞可达,分别下跌 16.85%、 13.51%、 12.23%、 11.27%和10.89%。 投资建议 推荐关注国芯科技、 景嘉微、 聚辰股份、 澜起科技和即将上市的龙芯中科、 海光信息等。 风险提示 技术发展不及预期、 需求不及预期。

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硅料价格小幅上涨,华为公布3D封装专利

2022年04月11日发布 行业核心观点: 上周电子指数(申万一级)整体下跌,跌幅为-4.67%,跑输沪深300指数3.61个百分点。按子行业划分,二级行业中其他电子Ⅱ板块跌幅最小,为-3.32%;半导体板块跌幅最大,为-5.58%。电子板块整体估值仍然偏低,投资价值显著。上周的行业动态中,硅材料方面,单晶、多晶用料价格小幅上涨,主要受光伏产业链下游需求旺盛、整体供应偏紧所致。半导体封装方面,华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备专利,能够在保证供电需求的同时,解决采用硅通孔技术导致的高成本问题。随着芯片工艺尺寸越发逼近理论物理极限2nm,3D封装技术有望进一步提高芯片集成度和性能。建议投资者关注电子行业重要景气赛道,推荐存储、MCU和功率半导体等景气度细分领域。 光伏硅料、硅片价格小幅上涨:4月6日,集邦咨询公布了光伏产业链供应价格数据,单晶用料、多晶硅片价格小幅上涨;据上海有色网数据显示,国内多晶硅致密料、单晶硅片价格自今年2月份以来持续上涨;主要是由于需求端受国内光伏建设和出口增长带动,光伏用硅料需求不断升高;同时,由于晶种、拉晶等工艺限制,硅料、硅片产能增加受限,供需错配下,硅料、硅片价格不断升高。按当前生产企业产能建设计划推算,光伏硅料价格上涨趋势或将覆盖2022年全年。 华为公布3D封装专利,有利于降低芯片成本:4月5日,华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备,专利摘要显示,该技术能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的高成本问题。近年来,半导体工艺尺寸不断下降,目前台积电、三星已经实现5nm制程规模化生产,这是自2019年实现7nm制程以来的又一大突破性进展,集成电路晶体管密度进一步上升、运算能力再次提高。但是随着硅材料的理论物理极限2nm被不断逼近,摩尔定律在未来将倍受考验。近年来备受关注的3D封装技术通过将多个芯片封装在一起,可以进一步实现集成电路晶体管密度的提升,在后摩尔时代实现集成电路产品性能的不断提升。 行业估值水位逐渐进入较低区间:SW电子板块PE(TTM)为23.30倍,显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现有所回升:上周申万电子行业367只个股中,上涨30只,下跌332只,持平5只,上涨比例为8.17%。 风险因素:俄乌冲突持续的风险;贸易摩擦风险;技术研发跟不上预期的风险;同行业竞争加剧的风险。

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硅片厂积极扩产,上海封城或冲击部分半导体产业链

2022年04月11日发布 半导体: 中国大陆 IC 市场份额仅占全球 4%, 国产替代空间广阔 硅片厂商业绩亮眼, 缺芯潮下积极扩产。 2022 年 4 月 6 日, 硅片大厂环球晶圆发布公告表示, 3 月公司营收 57.3 亿新台币( 约合12.7 亿人民币) , 环比增长 7.1%, 同比增长 0.6%; 第一季营收合计达 163.1 亿新台币( 约合 36.15 亿人民币) , 环比增长 3.5%, 同比增长 10.1%。 环球晶圆预计 2022 年执行总规模达新台币 1000 亿元( 约 220 亿元人民币) 的资本支出计划, 主要用于扩增 12 英寸晶圆和化合物半导体的产能; 其中, 环球晶圆意大利子公司MEMC SPA 将新建 12 英寸晶圆产线。 两点一线封闭式管理, 或对半导体生产造成部分冲击。 上海市政府 4 月 5 日提出, 在封控期间, 实行封闭生产的企业, 员工生活、工作、 交通都应在园区( 厂区) 内, 实行“两点一线” 封闭式管理, 在做好各项防疫措施的前提下, 可以生产经营。 目前, 上海市多个集成电路企业都按照防疫要求, 保持封闭管理, 确保生产不受疫情影响, 从部分集成电路厂商回应来看, 此次封闭式管理, 或对半导体生产造成部分冲击。 2021 年中国大陆仅占全球 IC 市场份额的 4%, 美国占比达 54%。根据 IC Insights 数据, 2021 年中国大陆仅占全球 IC( IDM 和Fabless 销售额总和) 市场份额的 4%, 其中在 IDM 销售额中中国大陆占比小于 1%, Fabless 销售额中占比为 9%; 美国占据了全球IC 市场的 54%, 其次是韩国, 占据 22% 的份额; 中国台湾地区凭借其 Fabless 销售额占全球 IC 销售额的 9%, 而欧洲和日本的份额为 6%。 我们认为, 中国台湾地区停电、 地震、 俄乌冲突、 疫情反复等黑天鹅事件频发冲击全球半导体产业链, 全球“缺芯” 或将持续至2022 年底。 目前上游硅片厂表示, 涨价、 签长约现象频现, 硅片产能依旧供不应求, 同时叠加车用、 IoT 类等芯片需求持续增长,半导体制造厂商或将迎来新一轮涨价潮。 目前, 中国大陆半导体制造厂商逐步拓展至车用、 工控类产品, 在半导体细分应用领域已实现部分国产替代, 同时全球“缺芯” 也加速了国产厂商产品的导入, 国产替代进程有望进一步深化。 从全球来看中国大陆半导体销售额占比仍处于较低水平, 因此我们长期坚定看好国产半导体行业发展。 风险提示 半导体下游需求不及预期; 疫情反复带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计: 【韦尔股份】 【全志科技】 【兆易创新】 【圣邦股份】 【 卓胜微】 ; 晶圆代工: 【 中芯国际】 【 华虹半导体】 ; 半导体材料: 【 彤程新材】 【 晶瑞股份】 ; 功率半导体: 【 闻泰科技】【 华润微】 【 士兰微】 【 斯达半导】 【 新洁能】 【 民德电子】 消费电子: 【 歌尔股份】 【 欣旺达】 【 鹏鼎控股】 【 立讯精密】 ;智能手机: 【 小米集团】 折叠屏: 【 精研科技】 【 长信科技】

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透视疫情影响,上海半导体企业应对措施分析

2022年04月11日发布 市场回顾 本周(4.6-4.8)电子板块涨跌幅为-4.6%,相对沪深300指数涨跌幅-3.5pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板-1.93%、PCB-3.61%、半导体设备-3.70%、半导体材料-3.72%、其他电子零组件Ⅲ-3.75%、安防-3.91%、显示零组-4.42%、LED-4.93%、集成电路-4.95%、消费电子组件-4.97%、被动元件-6.31%、消费电子设备-6.41%、分立器件-8.60%。 行业新闻 荣耀在千元级5G市场推出荣耀Play6T 西班牙计划投入124亿美元,大力发展半导体 第二季度面板价格走弱,TrendForce预期面板厂将扩大减产 亚马逊、ASML、台积电和ADI等计划联合研发下一代AI芯片 公司新闻 华虹半导体2021年实现营收16.31亿美元,同比增长69.6%;归母净利润2.62亿美元,同比增长162.9% 斯达半导2021年实现营收17亿,同比增长77%;归母净利润3.98亿元,同比增长120% 英集芯首次发行价格为24.23元/股,发行日期为4月8日,预计募集资金总额10.18亿元,按发行后总股本计算发行市盈率为164.30倍 立昂微预计22Q1实现归母净利为2.15亿-2.45亿,同比增长184%-223% 本周观点 疫情影响下,上海半导体企业的生产经营情况成为市场关注的重点。我们通过产业链调研详细分析了各厂商的防疫措施及产业链影响。整体而言,我们看到上海半导体企业在本轮疫情中展现了强大的韧性。在力保生产经营正常的同时,也不乏对员工的人文关怀。我们坚定看好国产半导体的长线发展,前期半导体板块回调幅度较大,当前TTM-PE仅有44倍,接近19年年初的水平,建议积极关注。 风险提示:外围环境引发需求波动;疫情持续时间超预期的风险等。

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台积电和环球晶圆1Q22收入创新高,vivo X Fold将发布

2022年04月11日发布 疫情冲击部分企业运营及运输,业绩兑现延后,静待二季度花开。过去一周上证指数下跌0.94%,电子下跌4.67%,子行业中半导体下跌5.58%。受上海及其他地区疫情冲击,部分电子企业反馈在生产运营和物料运输上均受冲击,3月份业绩兑现节奏有所延后,由于Q2是消费电子产业链淡季,产能富裕情况下,1H22业绩整体受冲击较小。此外,类似于1Q20新冠疫情初期,电子终端产品消费的可延后性强化了行业需求的市场韧性,宅经济推动线上化、数字化终端升级,行业基本面有望在疫情得到有效控制后快速转暖,静待二季度花开。 21年中国大陆IC企业全球份额仅4%,台积电和环球晶圆1Q22收入创新高。 据ICInsights最新数据,21年中国大陆IC企业在全球份额仅4%,其中Fabless设计企业约9%,IDM企业不到1%,自给率提升空间广阔。另外,据台股营收数据,1Q22晶圆代工和硅晶圆需求仍然旺盛,台积电收入4911亿新台币(YoY36%,QoQ12%),联电收入634亿新台币(YoY35%,QoQ7%),世界先进收入135亿新台币(YoY47%,QoQ6%),环球晶圆收入163亿新台币(YoY10%,QoQ4%),均创历史新高。当前时点,继续推荐受益份额提升和需求高景气的圣邦股份、晶晨股份、中芯国际、华虹半导体、立昂微等。 vivoXFold即将发布,2022年折叠屏手机有望同比翻倍增长至1780万部。 根据StonePartners数据,全球折叠屏手机出货量有望从2021年的800万部增长至2022年的1780万部,其中预计三星、荣耀、小米、华为、OPPO、vivo将分别出货1390、100、80、70、30、20万部。vivo计划于4月11日发布旗下首款折叠屏手机vivoXFold,至此主流安卓品牌全部进入折叠屏手机蓝海市场。我们认为,折叠屏手机将成为安卓阵营推升产品定价区间、推动品牌高端化的重要抓手,在折叠屏新机频发的催化下,继续推荐精研科技、科森科技、长信科技等产业链相关公司。 全球汽车电动化加速,芯片供应持续紧张,3月平均交期再拉长。4月3日 比亚迪汽车正式宣布自22年3月起停止燃油汽车整车生产并将专注于纯电动和插电式混合动力汽车业务,成为全球首个正式宣布停产燃油汽车的车企。此外,4月5日本田和美国通用汽车宣布联合开发纯电动汽车,并计划于2027年开始在全球生产数百万辆电动汽车。大众则宣布将在2030年前放弃数十个内燃机车型,同时加大软件和新元件的开发。在全球电动化加速背景下,3月全球芯片平均交期拉长至26.6周,创历史新高。继续推荐功率半导体代工龙头华虹半导体,以及有产能释放的车规级功率半导体厂商士兰微、闻泰科技等。 Q2被动元件去库存化近尾声,行业有望迎来向上拐点。根据满天芯报道, 被动元件材料大厂勤凯表示以目前接单情况来看,电容、电感及电阻拉货力度逐渐回升,终端市场回补库存的需求陆续浮现,被动元件景气向上的拐点已近。此外,国巨表示不排除调升报价反映运输与生产成本的上涨,目前其利基型产品需求畅旺,订单出货比维持在1以上,一般品还在库存修正,但订单有所增加,市场已在筑底。被动元件产业链建议关注江海股份、洁美科技、顺络电子、风华高科、三环集团等。 重点投资组合 消费电子:闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、长信科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、科森科技、长盈精密、TCL科技 半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子 设备及材料:北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技;创世纪、燕麦科技 被动件:江海股份、洁美科技、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技 风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧

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国际形势严峻,国产替代价值凸显

2022年04月10日发布 本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为-4.7%,在申万一级行业涨跌幅中排名第 29。赛道龙头个股继续呈现下跌的走势。 电子行业(申万一级)的整体 PE 在本周五继续下探,达到 23.3, 涨跌幅为-4.67%,跑输上证指数 3.73pct,跑输沪深 300 指数 3.61pct。电子行业 PE 处于近五年 7.5%的分位点,电子行业指数处于近五年53.8%的分位点。 行业的每周日平均换手率在上周为 1.17%,为近一年的低点。 据 IC Insights, 2021 年,美国公司占据了全球芯片市场销售总额(包括 IDM 和 Fabless 厂商的芯片销售额的总和)的 54%,而中国本土企业占比为 4%,其中 IDM 领域最为薄弱,仅占全球比例的 1%以下。 2020年,中国大陆生产的芯片产值达到了 227 亿美元,但由中国大陆本土企业生产的只占 37%,另外的 63%是在中国的外资企业生产的。在逆全球化的背景下,美国在对中国进行芯片技术封锁后,本周美国财政部将制裁 21 个实体和 13 名个人,“以防俄罗斯逃避制裁和采购西方关键技术”。包括俄罗斯最大的芯片制造商和微电子制造、出口商米克朗控股,它是唯一一家能够大规模生产 65 纳米制程的俄罗斯本土公司。俄罗斯再次为中国敲响警钟,芯片供应链的自主化需求迫切。推荐关注在国产化进程中受益的标的,包括全面的半导体设备供应商:北方华创,半导体材料供应平台:有研新材,以及受制程约束较小,国产替代空间广阔的功率半导体 IDM 供应商:士兰微、闻泰科技。 建议关注:高景气行业的龙头,业绩增长较确定的标的:三安光电、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、韦尔股份、江海股份、法拉电子、 圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 风险提示: 国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险

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消费性赛道承压,新兴产业和硬核科技赛道投资机遇愈发明显

2022年04月08日发布 消费性赛道前景相对较为承压 近期疫情再度蔓延显著压制了回升的消费电子需求,叠加季节性的需求低点,致使智能手机等消费性电子产品市场持续低靡,一季度出货同比下降18.21%。全球智能可穿戴设备出货同比增速到2021年四季度也降至仅有10.82%的同比增长,机构预计2022年TWS全球出货量仅增长3%左右。全球宅经济刺激效应基本消退,对平板、笔电等面板出货形成向下拉动,但房产市场企稳或将一定程度上利好电视面板未来出货。 光伏电子、汽车电子高增长趋势较为稳固 为实现“碳中和”国家战略目标,新能源发电产业稳健增长趋势较为稳固,尤其光伏。我国光伏发电21Q4新增容量大涨,达5488万千瓦,甚至超过17Q4的五年历史峰值5306万千瓦。光伏产业发展较稳健与其安全性、易得性、成本可控性、易于规模化等因素紧密相关,带动相关元器件、耗材等赛道景气度上行,如升压并网变压器、薄膜电容器和导电银浆等。另一方面,电动化和智能化带动汽车电子产业高速增长势头较为稳固。以IGBT等模块为代表的功率半导体器件在新能源汽车行业持续增长的趋势中受益尤为明显。在智能汽车中,丰富的车载娱乐通讯等系统增加了汽车数据计算、通信、执行及存储等需求用量,智能显示需求上升为车载面板放量提供了动能,多种感应装置为汽车赋予了多场景环境感知的功能,优化了驾驶人的行车体验,带动相关电子产品出货持续增长。 半导体国产替代重要性愈发凸显 三大因素促使我国半导体国产替代重要性愈发凸显,分别是西方高端技术垄断、中美世纪博弈、俄乌冲突科技制裁。我国半导体产业,尤其上游领域在中低端技术层面已基本能实现国产替代,而高端技术层面整体仍依赖西方巨头企业,国产替代迫在眉睫,主要包括半导体设备、材料、IP、EDA领域。在晶圆制造领域,通过少数巨头企业的兼并整合形成集团式力量是产业环节发展的需要所在。近期俄乌冲突带来启示,在重大冲突面前,以美国为首的西方国家是可以进行全盘技术产品停供的,这对我国半导体领域自主可控提出了进一步的重要警示。相关板块业绩发展保持稳健较快增长势头,近期估值下修为其挖掘出了较为适宜的估值配置洼地。 风险提示:疫情持续性蔓延超过预期、美国科技制裁突发、新能源车涨价影响超预期

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TV面板价格已趋近或低于现金成本,IT面板需求依旧旺盛

2022年04月08日发布 行情&业绩回顾:2022年3月至今面板(申万)指数下跌10.69%,2022年2月TCL华星、友达大尺寸LCD营收保持同比增长 行情回顾:2022年3月至今面板(申万)指数下跌10.69%,分别跑输上证指数、深证成指、沪深300指数5.53pct1.16pct、3.76pct;其中京东方A、TCL科技、深天马A、彩虹股份、龙腾光电分别下跌8.51%、11.33%、9.75%、3.60%、12.01%。估值方面,截至4月6日A股面板行业总市值4486.97亿元,整体PB(LF)为1.28x,处于2016年以来的6.0%分位。 业绩回顾:根据Omdia数据,2月全球大尺寸LCD面板月度营收60.89亿美元,环比下降6.80%,同比下降6.18%,其中TCL华星、友达大尺寸LCD面板营收保持同比增长,京东方、群创、LG大尺寸LCD面板月度营收分别同比下降16.83%、14.10%、5.51%,三星逐步退出LCD行业。中国主要LCD厂商(深天马A、TCL科技、京东方A、彩虹股份、龙腾光电、友达、群创光电、瀚宇彩晶)3Q21营收1611.32亿元,环比增长1.13%,同比增长47.88%;归母净利润198.62亿元,环比下降19.86%,同比增长376.25%;毛利率同比提升12.38%pct、环比下降2.75pct至27.16%,净利率同比提升8.50pct、环比下降3.23pct至12.33%;应收账款周转天数环比增加3.59天至58.85天,较3Q20的65.49天大幅下降;存货周转天数同比增加5.07天、环比增加6.19天至50.62天。 价格&成本:3月LCD电视面板价格触底,IT面板价格环比跌幅扩大;1Q22LCD电视面板价格已趋近或低于平均成本及现金成本 电视:根据Omdia数据,2022年3月32、43、50、55、65英寸LCDTV面板价格环比变动0.0%、0.0%、-1.2%、-1.8%、-1.7%至38、68、84、107、176美元/片;Omdia预计2022年4月32、43英寸LCDTV面板价格将维持在38、68美元/片,50、55、65英寸LCDTV面板价格将环比下降1.2%、0.9%、1.7%至83、106、173美元/片,环比降幅进一步收窄。根据WitsView数据,1Q22LCD电视面板平均价格已趋近或低于平均成本、现金成本水平,32、55英寸LCD电视面板价格分别低于现金成本4.03%、5.06%;43、65英寸LCD电视面板价格分别较现金成本高出0.46%、3.42%。 笔记本:根据Omdia数据,2022年3月10.1英寸(平板电脑)、14英寸(笔记本电脑)、23.8英寸(显示器)LCDIT面板价格环比下降3.5%、5.6%、4.8%至27.2、38.7、73.2美元/片;Omdia预计2022年4月10.1、14、23.8英寸LCDIT面板价格环比下降3.7%、5.9%、5.1%至26.2、36.4、69.5美元/片。根据WitsView数据,1Q2214英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出131.07%;15.6英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出128.44%。 供给&需求:2022年2月全球大尺寸LCD面板出货面积同比增长5.23%,电视面板需求稳定,显示器、笔记本电脑面板需求依旧旺盛 供给方面,我们预计2022年全球大尺寸LCD产能面积较2021年增长10.13%,其中1Q22、2Q22、3Q22、4Q22产能分别环比增长1.15%、1.82%、1.40%、1.41%;预计2023年全球大尺寸LCD产能面积较2022年增长5.06%,其中1Q23、2Q23、3Q23、4Q23产能分别环比增长0.98%、0.31%、2.10%、1.97%。 需求方面,终端需求大尺寸、高端化、多样化的趋势延续,2022年2月全球大尺寸LCD面板出货面积同比增长5.23%,其中全球LCD电视面板出货面积同比增长2.73%,全球LCD显示器面板出货面积同比增长21.99%,全球笔记本电脑面板出货面积同比增长18.77%,全球平板电脑面板出货面积同比下降27.95%。 我们认为,伴随着LCD扩产进入尾声,行业将由过去供给端主导(产能变化)转向需求端主导(终端需求大尺寸、高端化、多样化),行业周期属性将淡化,成长属性显现,LCD面板企业的盈利稳定性有望强化。 投资建议:LCD产业链继续推荐京东方A、TCL科技 中国大陆LCD面板产业从无到有、从小到大、从大到强,现已实现全球领先,我们看好京东方A、TCL科技等中国大陆面板龙头把握我国消费升级国产化的时代红利,凭借高世代线所带来的规模效应、成本优势以及市场份额领先所带来的行业话语权、定价权实现盈利能力的稳步提升。 风险提示 半导体显示器件需求不及预期的风险;半导体显示器件价格波动的风险;生产设备及原材料供应风险。

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