2022年04月25日发布 核心观点 半导体：2022年全球将新建10座晶圆厂；安森美中国全球配送中心关闭 晶圆开工率波动明显，2021年晶圆开工率高达19%。据ICInsights最新报告显示，集成电路业的波动主要体现在每年晶圆开工的大幅波动上。过去5年，晶圆开工增长率从-4.7%-19%不等。而行业整体晶圆产能也随着市场情况而变化，但变化幅度通常没有晶圆开工率的波动大，过去5年，晶圆产能增长率从4%-8.5%不等。 2022年全球晶圆产能预计将增长8.7%。据IC Insights，从集成电路行业历史上看，2002年行业第一次出现了晶圆产能的净损失。2009年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大，同比下降6%，原因在于2008年和2009年资本支出下降了29%和40%，以及2008-2009年集成电路市场严重低迷导致大量8寸及以下晶圆产能停产。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，新增晶圆开工量或将创历史新高。 2022年全球10座晶圆厂或有望正式投产。据IC Insights，2022年集成电路行业产能增长8.7%，主要来自于计划新增的10座12寸晶圆厂。其中，最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦电子的大型内存厂，以及台积电的三座新工厂（两座在中国台湾，一座在中国大陆）。其他新的12寸晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟器件工厂；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的新代工厂。 安森美宣布因上海疫情影响，中国全球配送中心关闭。4月18日，安森美发布通知函，公司表示由于上海疫情影响，公司中国全球配送中心关闭，此举或将持续影响公司生产及出货。公司还在密切应对在中国材料、设备和服务供应商受疫情影响带来的问题。目前，尽管公司采取了重新安排到替代仓库和加快运输方式（即NFO-Next Flight Out加急空运服务）的替代方式，但公司依旧无法运输足够的材料来满足所有客户的需求。 我们认为，当前半导体产业链依旧受疫情影响较为严重，供应链不确定性再度增加，安森美等企业中国区域出货受影响的现象或将频发。然而虽然供给端短期或仍将面临困难，但我们中长期依然看好中国半导体产业发展。一方面，据IC Insights预测，2022年产能及出货量依旧将维持乐观预期，各大晶圆厂扩产意愿强烈，对于行业需求维持高涨预期；另一方面，随着半导体逆全球化趋势愈发明显，国产替代进程或将持续加速，这将有利于国内领先的各半导体细分领域龙头企业。 风险提示 下游需求不及预期；疫情反复带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【扬杰科技】【新洁能】【民德电子】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】折叠屏：【精研科技】【长信科技】

2022年04月25日发布 国内数字隔离芯片龙头纳芯微上市。4月22日，纳芯微在上交所科创板上市。公司属于模拟及混合类芯片设计公司，采用fabless模式运营，主营产品包括3大类，分别是信号感知、隔离接口及驱动与采样芯片。2021年公司实现营收8.62亿元，同比+256.26%；归母净利润2.24亿元，同比+340.29%。根据Markets and Markets的数据，2020年公司数字隔离类芯片全球市场占有率5.12%。 行业高景气下2021年模拟公司业绩实现翻倍增长。截至目前，模拟板块公司2021年年报陆续披露完毕。受益行业高景气度，2021年板块内公司业绩均取得翻倍增长，其中圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、晶丰明源和芯朋微2021年分别实现归母净利润6.99亿、4.44亿、2.88亿、6.77亿和2.01亿元，同比分别+142.21%、+141.32%、+183.56%、+883.72%和+101.81%。 模拟芯片坡长雪厚，国产厂商替代空间巨大。2021年全球模拟芯片市场规模为728.42亿美元，同比+30.9%，占全球半导体市场总规模的13.17%。2020年模拟芯片全球前十大公司均为海外公司，合计市占率高达63%，国内厂商市占率偏低。模拟芯片应用领域繁杂、产品种类丰富，国内公司通常从某一细分领域切入，后逐步拓展料号及品类。 电子板块行情强于大盘 4月18日至4月22日，上证指数下跌3.87%，中信电子板块下跌3.64%，跑赢大盘0.23个百分点。年初至今，上证指数下跌15.19%，中信电子板块下跌34.05%，跑输大盘18.87个百分点。4月18日至4月22日费城半导体指数下跌1.27%；年初至今，费城半导体指数下跌24.23%。 电子各细分行业涨幅 4月18日至4月22日，电子细分行业只有安防上涨2.41%，其余本周都在下跌。年初至今，电子细分行业都在下跌，其中跌幅较小的板块为面板、安防、分立器件、半导体设备和半导体材料。 个股涨跌幅：A股 4月18日至4月22日，电子行业涨幅前五的公司分别为福蓉科技、奥海科技、石英股份、奥士康和复旦微电，分别上涨18.76%、16.08%、10.32%、9.60%和9.19%；跌幅前五的公司分别为*ST中新、气派科技、*ST丹邦、创益通和富瀚微，分别下跌47.92%、20.26%、16.57%、16.17%和15.52%。 投资建议 推荐关注功率半导体相关标的圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、芯朋微、晶丰明源等。 风险提示 下游需求不及预期、产品种类拓展不及预期、国产替代不及预期。

2021年12月06日发布 本周核心观点：本周电子行业指数上涨2.54%，350只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的171只，周涨幅在3个点以上的96只，周涨幅在5个点以上的65只，周涨幅在10个点以上的26只，全周下跌的标的173只，周跌幅在3个点以上的84只，周跌幅在5个点以上的47只。 本周，一则“传闻iphone需求放缓苹果下调产量”的新闻令果链核心标的陆续调整，但是其理由“通胀高企以及新冠变种毒株奥密克戎的冲击”则略显牵强，我们向多家苹果供应链公司求证后，得到的回复都是并未看到明显的订单下调和修正。从先前的举措来看，苹果为了保障13pro和max的出货，已经将ipad的出货量减少以优先确保电源管理IC的供给，并且在Q4初期即向供应链全面传递出要在明年一月前追回全年出货计划的目标。我们认为苹果在这么短的时间内就推翻或更改先前的既定生产计划概率很低，当下北美和亚太市场iphone13手机的销售情况依然热络，因此这个传闻并不用过渡在意。以半年长维度来看，明年苹果在上半年有5G版本SE推出的背景假设下，供应链大概率将能交出较佳成长对比答卷，当前的调整应是下一轮继续上行的较佳回撤买点，维持行业“推荐”评级。 Iphone传闻的背后的问题本质其实仍然是芯片荒，虽然应对全球芯片荒的难度很高，但是供应链整体对于明年Q2之前情况逐渐好转的一致预期还是较为明确的，新增晶圆产能的落地，以及部分过去8寸逻辑芯片产能转向12寸的带动下，消费电子领域目前很多芯片供给趋势已经好转。但对于多数中小PMIC业者来说，12寸晶圆价格还是高不可攀，短期内只有依靠终端大客户推动才有办法承担这样的成本压力，因此接下来制造PMIC和DDI类紧缺芯片的相关公司（尤其是后端有较强终端品牌背书的）可能会在2022年依然呈现出较佳的盈利表现，A股供应链中艾为、圣邦、力芯微等公司的成长趋势值得关注。 电子制造领域的很多公司，今年都在快速推进向新能源、动力汽车、光伏、储能等新兴领域的布局与转型，尤其是近水楼台的电池类，以及本身就适于产业联动的设备装备类公司，以及能够提升对应领域产品性能的结构件、连接器、散热组件类公司，类似于飞荣达本周公告的宁德时代的大额订单的现象，我们认为在未来可能会成为电子制造细分板块的一个常态，新能源供应链本土化的铺开生态与趋势与智能终端供应链会有很大的协同空间，逐渐演变为智能终端外的第二行业动能所需要的时间可能并不会太长。 行业聚焦：根据Counterpoint Research的月度越南频道份额追踪报告，越南的智能手机出货量在2021年第三季度同比下降28%。越南主要城市由于疫情引起的限制措施在这种放缓中发挥了最大的作用，引发了劳动力短缺以及商店和购物中心的关闭。 集微网消息，2021年11月30日，芯旺微电子ISO26262项目启动仪式在上海总部举行。此次ISO26262项目包括芯旺首颗ASIL-B车规级MCU功能安全产品认证和首颗ASIL-D车规级MCU功能安全流程认证。 本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：蓝思科技、康强电子、欣旺达、兴森科技、闻泰科技、德赛电池、光弘科技、博敏电子、博众精工和四会富仕。 风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

2021年12月06日发布 电子行业指数本周涨跌幅： 截至2021年12月3日，申万电子行业本周上涨2.54%，在申万28个行业中排名第7名；申万电子板块12月上涨1.08%，跑输沪深300指数0.35个百分点，申万电子板块本年上涨15.97%，跑赢沪深300指数21.92个百分点；二级子板块涨跌幅： 截至2021年12月3日，申万电子板块的5个二级子板块本周涨跌互现，各二级子板块涨幅从高到低依次为： SW半导体（5.58%）、 SW其他电子（4.62%）、 SW元件（1.74%）、 SW电子制造（1.68%）和SW光学光电子（-1.40%）。 板块估值情况： 截至2021年12月3日，电子行业PE（TTM）为33.02倍，低于近一年均值（近一年均值为38.11倍）； SW半导体、 SW其他电子、SW元件、 SW光学光电子和SW电子制造估值分别为70.80倍、 44.97倍、33.55倍、 17.49倍和28.76倍，各二级子行业近一年PE（TTM）均值为82.88倍、 49.30倍、 35.50倍、 34.44倍和30.18倍。 电子行业周观点： 全球电子行业仍处于较高景气时期，一方面把握半导体设备/材料、功率半导体、 IC载板等领域的国产替代进程，另一方面关注AR/VR、汽车电子和Mini LED等下游创新对供应链企业的业绩拉动作用。建议关注歌尔股份（002241）、联创电子（002036）、长信科技（300088）、电连技术（300679）、北方华创（002371）、鼎龙股份（300054）、士兰微（600460）、斯达半导（603290）、鹏鼎控股（002938）、东山精密（002384）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）、三安光电（600703）、国星光电（002449）、利亚德（300296）等相关受益企业。 风险提示： 下游需求不如预期，国产替代不及预期、行业创新力度放缓等

2022年04月24日发布 基金资产大幅下降，股票仓位维持相对高位 总体来看，公募基金 2022 年一季度末资产总值环比大幅下降，2022 年一季度末资产总值 19813.32 亿元，市值增长率为-67.78%，资产净值为 19501.04 亿元，市值增长率为-67.68%。其中，股票类资产的市值 15373.77 亿元，占总值比 77.59%，占净值比 78.84%，市值增长率-69.50%。其中， 2022 年一季度 A股持股市值 14520.11 亿元， 占基金总值 73.28%，占基金净值74.46%，一季度市值增长率为-68.98%，大幅下滑。债券持有市值 2008.47 亿元，占基金总值 10.14%，占基金净值 10.30%，市值增长率-52.41%，高于基金资产总值和资产净值的市值增长率。现金持有市值 1959.92 亿元，占基金总值的 9.89%，占基金净值的 10.05%，一季度市值增长率为-64.88%。 元件Ⅱ持仓市值环比大幅下跌，半导体行业重仓持股配置上升 从申万电子二级分类来看， 2022 年一季度，半导体行业重仓持股市值以 533.42 亿元排名第一，环比减少 1061.84 亿元。电子制造行业重仓持股市值以 1485.58 亿元排名第二，环比减少 1297.07 亿元。其他电子Ⅱ行业环比降低 430.14 亿元至59.45 亿元，排名第四。元件Ⅱ行业的重仓持股市值环比下降，比 2021 第四季度相比减少 467.46 亿元。从过去 12 个季度电子行业二级分类的基金重仓持股配置情况来看，半导体行业重仓配置比例自 2019 年四季度开始一路上扬，涨速呈下降态势，在 2022 年第一季度到达顶峰 5.80%。电子制造行业重仓配置 2019 年三季度有所提升后便维持在一定区间内震荡， 2022 年第一季度大幅下降至 2.05%，光学光电子、其他电子Ⅱ、元件Ⅱ等则基本维持在一定区间没有太明显的变动。 LED、显示器件环比持仓市值大幅下跌、半导体材料重仓持股配置上升 从 2021 年四季度和 2022 一季度基金重仓股在申万电子三级分类中持仓市值及环比变动来看，被动元件行业持仓市值435.39 亿元，环比下降 915.18 亿元，环比下降最多，其次其他电子Ⅲ以及显示器件Ⅲ环比下降分别以 679.78 亿元、599.93 亿元位居三级分类中的第二和第三，印制电路板行业重仓持股市值环比下降 319.06 亿元，从环比跌幅来看， LED和显示器件Ⅱ环比大幅下跌 95.39%、 95.16%。过去 12 个季度基金重仓持股申万电子三级分类的配置比例趋势来看，除半导体材料重仓持股配置上升外，其他行业重仓持股配置持续下滑。 沪（深）股通持股市值大幅下滑，电子行业配置市值占比下滑 2022 年一季度沪（深）股通持股市值下滑， 沪（深）股通电子行业配置市值占比下滑。从 2021 年的数据来看，二季度沪（深）股通持股总市值的环比增幅 0.86pct，三季度环比增幅高达 12.07pct，到了四季度沪（深）股通持股总市值的环比下降 3.90pct。 2022 年一季度沪（深）股通持股总市值的环比大幅下降 17.42pct。沪（深）股通过去 12 个季度电子行业持股市值在全部持股市值中占比 2021 年二季度、三季度持股市值略低于 2020 同期，四季度持股市值大幅提高。 2021 年二季度、三季度、四季度电子行业持股市值在全部持股市值中占比分别为 7.06%、 6.93%、 8.14%。 2022 年一季度电子行业持股市值下滑至 6.93%。 风险提示 宏观经济下行； 系统性风险

2021年12月06日发布 SiC应用车型不断增多，国内外产业链布局持续加速。目前SiC应用车型不断增多，800V高压平台升级将进一步提升SiC渗透率，市场上已经发布的SiC车型包括特斯拉、比亚迪（汉）、丰田（未来）、LucidAir、现代E-GMP、奥迪-e-tronGT、野马Mach-E等众多品牌。12月3日，博世中国官方发布消息称，博世目前准备开始大规模量产由SiC制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商，未来越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。在下游需求驱动下，国内外产业链布局持续加速，11月19日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城，项目计划总投资10亿元，打造第三代半导体产业基地。11月29日，无锡华润上华科技有限公司发布了“SiC项目新增5台设备二次配工程招标公告”，公告显示该公司将自筹资金建设SiC工程。11月30日，上海积塔半导体官方披露已完成80亿元人民币战略融资，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度。 厂商加码投资MiniLED/MicroLED。12月2日，TCL科技发布公告，称其预计总投资150亿元，拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线，应用包括VR、MiniLED背光显示在内的多种技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。12月1日，面板生产商友达发布公告，近两个月透过子公司康利投资加码投资富采投控3.2亿元新台币（折合人民币7363万元），据悉，富采投控是LED大厂晶电、隆达为抢攻MiniLED换股成立，经过换股后，友达成为富采股东之一。近日，镭昱半导体宣布完成千万美元PreA轮融资，本轮融资将用于其的全球首款标准化全彩MicroLED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。近期元宇宙概念得到广泛关注，其将有力带动VR设备的市场需求。因采用MiniLED背光可以使显示屏具有高亮度、高对比度、高清细腻逼真的显示效果，其在VR设备上的使用前景可期。 格芯Q3盈利大幅改善，晶圆产能持续紧缺下游客户提前锁定产能：格芯公布了其2021年第三季度财务业绩，Q3净营收为17亿美元，环比增长5%，同比增长56%；净利润为500万美元，上年同期为亏损2.93亿美元。公司Q3毛利率为创新高纪录的17.6%，调整后的毛利率为18%。公司表示收入增长主要是由更高的晶圆产量和公司持续改进业务模式所联合推动的，并预计第四季度的收入和利润将继续增长。对于2021年第四季度展望，公司预计收入为18亿至18.3亿美元，营收环比持续增长。另外，公司还表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。 半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增1台招标设备和1台中标设备。 投资建议：SiC领域推荐露笑科技、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、凤凰光学、华润微、晶盛机电等；MiniLED关注新益昌、鸿利智汇、瑞丰光电等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、至纯科技，关注和林微纳等；IC设计关注上海贝岭、北京君正、思瑞浦、圣邦股份等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险

2021年12月06日发布 积塔半导体获80亿元融资，加码车规芯片制造产能。11月30日，积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资，本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括中电智慧基金、上汽集团及旗下尚颀资本、汇川技术等。本轮融资将助力公司发挥车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。 积塔是华大半导体子公司，2018年吸收合并先进半导体。积塔半导体成立于2017年，是华大半导体旗下全资子公司。2018年8月，积塔特色工艺生产线在上海临港开工，总投资359亿元。2018年10月，积塔半导体与上海先进半导体制造股份有限公司签订合并协议，将原港股上市公司先进半导体（原股票代码3355.HK）私有化吸收合并。积塔专注于模拟与功率等特色工艺平台。公司生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司是国内较早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。 电子板块行情强于大盘 11月29日至12周3日，上证指数上涨1.22%，中信电子板块上涨1.92%．跑赢大盘0.70个百分点。年初至今，上证指数上涨3.87%，中信电子板块上涨18.22%，跑赢大盘14.35个百分点。11月29日至12月3日费城半导体指数上涨1.26%；年初至今，费域半导体指数上涨36.10%。 电子各细分行业涨幅 11月29日至12月3日，电子细分行业中涨幅前五的板块分别为集成电路、半导体、分立器件、被动元件和元器件，分别上涨4.90%、4.11%、3.74%、2.84%和1.71%。年初至今，电子细分行业涨幅前五的板块分别为分立器件、半导体设备、被动元件、半导体和集成电路，分别上涨82.11%、68.04%、43.41%、35.37%和28.84%.个股涨跌幅：A股 11月29日至12月3日，电子行业涨幅前五的公司分别为芯基微装、铜峰电子、可立克、久之洋和伊戈尔，分别上涨27.36%、26.87%、26.7g%、19.63%和18.87%；跌幅前五的公司分别为C金百泽、宸展光电、兆龙互连、贤丰控股和金运激光，分别下跌18.75%、13.23%、12.11%、10.74%和10.73%. 投资建议 推荐关注功率半导体相关标的斯达半导、宏微科技、士兰微等。 风险提示 国产替代不及预期、研发不及预期、下游需求不及预期

2021年12月06日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为2.54%，跑赢沪深300指数1.70个百分点。从子行业来看，二级子行业中半导体涨幅最大，涨幅为5.58%。三级子行业中涨幅最大的是集成电路，涨幅为6.27%。上周行业动态中，在传感器板块，多摄渗透放缓，图像传感器高像素需求扩大趋势明显；在智能手机板块，集邦咨询下修2021全年智能手机产量预测，下一阶段手机产业整体估值修复属性或将一定程度大于销量成长属性。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐高端传感器等高景气度细分领域。 投资要点： 多摄渗透放缓下，图像传感器高像素需求扩大趋势明显：据群智咨询统计数据，2021年三季度全球智能手机图像传感器出货量为12.1亿颗，同比下滑24%，预计2021全年出货量约50.5亿颗，同比下降10.3%。索尼为三季度唯一保持同比正增长的厂商，三星与豪威均不同程度受到不利因素影响，出货量出现下滑。从像素产品结构上看，2021年第三季度，低像素8M及以下分辨率产品的市场份额收窄至48%，而高分辨率传感器产品的市场份额均不同程度提升。疫情的反复导致全球物流运输一定程度受阻，工厂产能扩大受限，图像传感器下游需求未达预期，多摄渗透速度一定程度放缓。但索尼受益于其高像素产品较为旺盛的市场需求保持总体出货增长，体现出下游市场高像素产品挤占低像素产品市场份额的趋势，未来其他厂商或将提升高像素产品开发布局比重。 手机增长放缓下众生相各异：集邦咨询再次下修2021全年智能手机产量预测至13.35亿支，年增6.5%，相较于先前年增7.3%的预估有所降低。第三季度智能手机市场成长幅度和整体生产相对来说不及去年，主要是零部件供应相对紧张、安卓系机型火热程度不及预期所致。工业链对于半导体等元器件在消费电子与汽车生产之间不断做产能平衡，虽然产能供应一定程度上影响手机总体出货，但手机市场尤其安卓系相对需求乏力的趋势是影响总体产业出货不及预期的根本原因。华为淡退后，苹果已重回并预计将相对保持高端产品市场的领军地位，同时荣耀的整体市场份额或将有所上升，但在下一阶段手机产业整体估值修复属性或将一定程度大于销量成长属性。 行业估值上升空间较大：SW电子板块PE(TTM)为42.17倍，较峰值88.11倍，还有52.14%的较大上行空间。 上周电子板块表现持稳：上周申万电子行业337只个股中，上涨174只，下跌158只，持平5只，上涨比例为51.63%。 风险因素：技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险；

2021年12月06日发布 最新动态摘要1.WSTS：今年全球半导体市场规模跃增25.6%明年增速降至8.8%。受益于5G终端及智能电动汽车的快速发展，未来两年半导体行业高景气仍将持续。供给端方面，预计2020年到2024年期间，全球8寸晶圆产能将达到660万片/月，年化增速约4%，预计产能紧张将至少持续至2022年底，拥有产能的代工厂商以及IDM厂商核心竞争力凸显。考虑到晶圆厂扩产计划，预计未来半导体设备高景气将持续至2022年，国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破。随着晶圆厂产能爬坡，半导体材料需求愈发强烈，预计未来两年我国半导体材料市场有望保持10%以上的增速。2.《电子烟管理办法（征求意见稿）》出台，行业有望良性发展。全球电子烟市场快速发展，预计2020-2025年全球新型烟草市场将以30%的复合增长率高速发展。我国电子烟市场仍处于发展初期，2020年国内电子烟市场约84亿元，市场规模仍相对较小。《管理办法》明确了电子烟定义和监管对象，加强了电子烟管理，建立了电子烟产品质量安全保证体系和电子烟产品追溯制度。我们认为，《管理办法》等一系列监管措施的出台，将进一步强化我国电子烟行业的监管力度，预计我国电子烟行业将迎来规范化、良性发展时期。考虑到政策对原料、牌照、销售等多方面的监管约束，我们建议关注技术上具备全球竞争力、符合生产资质的电子烟代工企业长盈精密、比亚迪等。 行业配置观点5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等；设计领域具备核心竞争力的卓胜微（300782.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等；设备方面建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等。汽车电子方面，建议关注智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级CIS供应商韦尔股份（603501.SH）等。消费电子方面，建议关注VR龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及iPhone产业链核心标的立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。LED方面建议关注下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、LED芯片龙头三安光电（600703.SH）以及国内LED固晶机龙头新益昌（688383.SH）等。 风险提示：电子烟发展不及预期，市场竞争格局加剧的风险。

2021年12月07日发布 回顾2021年，在全球经济数字化转型的驱动下，电子产业呈现持续高景气状态，但半导体制造产能不足在一定程度上困扰产业链。展望2022年，新需求叠加新产能释放，产业有望回归新常态，建议聚焦汽车电子、新型智能终端XR两大高成长赛道。 支撑评级的要点 新需求兴起+新产能释放，半导体产业渐回归长期增长轨道。2021年以来，行业呈超高景气态势，缺芯、缺产能、涨价等现象持续演绎，缺产能成为困扰产业链的核心问题。在此背景下，各晶圆制造商相继推出扩产计划，半导体产业迎来新一轮的产能扩张期，后续伴随着新产能的释放，产能不足问题将逐步缓解，产业将渐向长期增长轨道回归。投资方面，建议围绕以下几个维度精选个股：具备核心竞争力、高成长赛道、受益国产替代。 电动化、智能化高歌猛进，把握汽车电子新赛道。汽车的智能化、电动化带动汽车电子、车载半导体价值量的增长，根据SA数据，L4、L5级别的ADAS单车所需半导体价值量超1000美元；传统燃油车单车半导体价值量约490美元，而插电混合动力汽车、纯电动汽车的单车半导体价值量高达950美元，其中功率半导体价值量超过400美金。汽车的智能化、电动化将推动汽车电子市场规模的增长，产业链相关标的有望受益，建议关注：北京君正、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、舜宇光学科技（港股）、欧菲光、华虹半导体（港股）、时代电气、斯达半导、宏微科技、华润微、捷捷微电、新洁能、闻泰科技。 新型智能终端XR加速落地，拥抱元宇宙产业链机会。Facebook、微软、英伟达等科技巨头纷纷入局，元宇宙有望成为下一代互联网形态，而XR是进入元宇宙的工具，XR的产品力对于元宇宙至关重要。从XR终端看，Facebook2000元档VR头显设备OculusQest2的发布，推动了VR出货量的增长，Pico也在2021年发布2000元档VR设备PicoNeo3，随着价格的下探，VR市场已进入高增长阶段。在互联网厂商和传统智能终端品牌的双线赋能下，XR市场有望兴起，光学、显示、芯片、整机制造等产业链相关环节企业将迎来增长机会，建议关注：歌尔股份、舜宇光学科技（港股）、韦尔股份、立讯精密、欧菲光、水晶光电、虹软科技。 投资建议 半导体建议关注：中芯国际、华虹半导体（港股）、韦尔股份、北京君正、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、华润微、士兰微、捷捷微电、宏微科技、新洁能、艾为电子、瑞芯微等。汽车电子建议关注：北京君正、紫光国微、韦尔股份、华虹半导体、时代电气、斯达半导、宏微科技、华润微、闻泰科技、捷捷微电。XR产业链建议关注：歌尔股份、舜宇光学科技（港股）、立讯精密、欧菲光、水晶光电、虹软科技。 评级面临的主要风险 半导体行业景气度下滑；汽车电动化、智能化不及预期；XR发展不及预期；疫情带来的不确定性。

2021年12月08日发布 核心观点 展望2022年，我们认为新场景开拓、供应链重塑带来的投资机会值得关注，新场景方面建议关注新能源汽车以及VR/AR带来的投资机会，供应链重塑方面建议关注半导体行业国产化带来的投资机会。 创新与国产化并进，半导体持续高景气。新应用、新技术驱动半导体产业快速成长。应用角度来看，从家电、PC到智能手机，再到如今的智能汽车、智能物联网产品等，终端品类不断丰富，智能化程度、通信能力等不断提升，基数扩容的同时半导体含量也快速增长。部分中国企业凭借贴近供应链等优势引领创新。WSTS预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元，增长25%。半导体产业整体国产率仅不足16%，国产替代空间广阔，设计企业的崛起正拉动配套制造、封测需求，制造、封测需求的提升推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备、材料，半导体产业链有望迎来黄金发展时期。 汽车电动化、智能化驶入快车道。21年1-9月我国新能源乘用车渗透率高达14%，较20年末的6%显著提升。L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、小鹏P5、华为极狐也在21年相继发布。在电动化、智能化的长期趋势下，我国汽车电子产业链将受益于供应链重塑窗口，迎来历史性弯道超车机遇。1）电动化拉动功率半导体用量显著抬升，进而带动连接器等配套元器件价值量提升。2）智能化方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，激光雷达规模化装车前夜已至。智能座舱开启车载体验新纪元，“大屏+多屏+联屏”等趋势下，产业链公司有望打破成长天花板。 VR/AR生态加速成熟，国内企业深入布局：元宇宙指向下一代互联网形态，VR/AR设备有望成为“元宇宙”的硬件交互接口和核心载体，随着光学及近眼显示等硬件核心技术提升改善沉浸式体验，主流内容平台内容数量及多元化升级，Meta、Sony为代表的头部品牌加速VR/AR终端新机迭代，海外巨头22年有望发布相关产品，国内字节跳动并购VR终端品牌Pico，行业迎来新一轮全面发展阶段。国内企业已经在VR终端供应链环节深入布局，有望迎来新一轮快速增长。 投资建议与投资标的 半导体领域，建议关注：国内领先的芯片设计厂商恒玄科技、澜起科技、韦尔股份、晶晨股份、纳思达、复旦微电；晶圆代工领先企业：中芯国际、华虹半导体；国内封测龙头：长电科技；国内半导体设备领先企业：中微公司、北方华创、万业企业、盛美上海。 汽车电子领域，建议关注：功率半导体厂商：闻泰科技、三安光电、华润微、扬杰科技；车载摄像头厂商：舜宇光学科技、联创电子、海康威视、永新光学；其他零组件厂商：兴瑞科技、瑞可达、江海股份、麦捷科技； VR/AR领域，建议关注：光学与整机集成龙头：歌尔股份；光学及显示零组件厂商：水晶光电、长信科技、韦尔股份等；其他零组件厂商：长盈精密（结构件）、斯迪克（OCA光学胶）等。 风险提示 半导体景气度不及预期；半导体国产化进度不及预期；自动驾驶渗透不及预期；电动汽车出货量不及预期；VR出货量不及预期；假设条件变化影响测算结果

2021年12月08日发布 报告要点 PCB 是“电子产品之母” ，中国大陆已成为全球产业重心。 PCB 作为电子产品之母，对各类电子元器件起着机械支撑和电气连接等作用， 反映了一个国家或地区 IT 产业的技术水平。 根据 Prismark 数据， 2020 年全球 P CB 产值652.2 亿美元， 全球 PCB 行业在过去几十年里进行了产业大转移， 2000-20 20年， 中国大陆市占率由 8.1%提升到 53.8%，全球 PCB 行业重心已然转移至中国大陆。 根据 NTI 的数据， 2020 年全球 PCB 厂商 Top10 中， 中国台湾占据 5 席，其中臻鼎和欣兴分列第 1-2 位；中国大陆和日本分别占据 2 席，其中中国大陆厂商东山精密和深南电路分列第 3 和 8 位，日本厂商旗胜和揖斐电分列第 4 和 9 位；美国厂商迅达排名第 5。根据 CPCA 数据， 2020 年中国内资 PCB 厂商 Top10 中， 东山精密、 深南电路和景旺电子分列前三名。 上游 CCL 为最大原材料，占比 30%。 PCB 产业链上游原材料主要包括覆铜板（CCL） 、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，其中 CCL 最为重要，占成本比重最大， 为 30%。根据 Prismark 数据， 生益科技刚性 CCL销售额排名全球第二，市占率达到 12%。但是在高端领域，如高频高速 CCL依然被美国罗杰斯、美国帕克电气化学、 日本松下、 中国台湾厂商台光 、联茂、台耀等厂商主导。 通讯、 消费电子、 汽车电子快速发展， 带动 PCB 行业持续受益。 PCB 下游包括通讯、 计算机、 消费电子、 汽车电子等领域， 用途十分广泛。 通讯领域，2021 年中国将新建 60 万座 5G 基站， 2022 年达到峰值， 新建 110 万座，预计到 2025 年全国 5G 基站数将达到 500-550 万座。 智能手机在经历 2020 年低谷之后，IDC 预计 2021 年全球智能机出货量将达到 13.8 亿部，YoY+6.8%，Prismark 预计 2024 年通讯 PCB 产值将达到 278.4 亿美元。消费电子在 TW S耳机、 智能手表、 智能手环驱动下， Prismark 预计 2024 年消费电子 P CB 产值将达到 114.4 亿美元。汽车电子领域， 传统燃油车 PCB 价值量大约 500-600 元/车， 而在新能源车中，由于新增了 BMS、 MCU 等， PCB 价值量超过2000 元/车， Prismark 预计 2024 年汽车 PCB 产值将达到 87.5 亿美元。FPC 相比传统线束优势明显，在动力电池中有望大批量导入。 随着新能源车逐渐普及， 在补贴退坡及电池价格下降的背景下，电池企业为了降低成本，需要在动力电池中引入和应用新材料。 与传统线束相比， FPC 在安全性 、电池包轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著， 可以有效降低生产成本， 提高动力电池系统组装效率。 不仅如此， FPC 还能实现对动力电池实时监控温度和电压， 确保动力电池工作安全可靠。 近几年，通过不断改进工艺， FPC 厂商已进一步降低了动力电池用 FPC 的价格， 在动力电池以及 FP C 厂商的共同推动下，国内 FPC 在动力电池领域的导入环境得到较大改善，正逐步被各动力电池生产商广泛采纳， FPC 有望大批量导入。 投资建议： 我们认为 PCB 行业将持续受益于通讯、消费电子、新能源车等下游领域发展带来的新增量，同时在动力电池中 FPC 替代传统线束优势明显，有望持续导入电池生产厂商。 建议关注： 生益科技、深南电路、 鹏鼎控股。 风险提示： 1、 原材料价格波动； 2、 产能爬坡不及预期； 3、 市场竞争加剧