2022年01月18日发布 事件点评 业绩表现亮眼，季度、年度营收均创历史新高。在5G与高性能计算双重驱动下，5nm制程工艺需求强劲。台积电2021年第四季度及2021年度营收均创历史新高。台积电2021年第四季度营业收入为157亿美元，同比增长12.8%，环比增长5.77%。2021年全年营业收入568亿美元，同比增长19.2%。2021年第四季度毛利率升至52.7%，净利率37.9%。 2021年12寸等效付运晶圆数量1418万片，ASP接近历史高点。2021年台积电第四季度12寸等效付运晶圆数量为372.5万片，同比增长14.76%，环比增长2.17%，2021年全年12寸等效付运晶圆数量为1417.9万片，同比增长14.38%。晶圆平均单价为4224美元/片（12寸等效晶圆），同比下降1.7%，环比增长3.5%，接近历史高点。 5nm占比上升至19%，先进制程（5nm+7nm）占营收50%。2021年第四季度5nm营收占比23%，7nm营收占比27%，合计占比高达50%。16nm占13%，28nm占11%，40/45nm占8%，65nm占5%。2021年先进制程占总营收50%，其中5nm营收占比由2020年的8%，上升至19%。7nm占比有所下降，从2020年的33%下降至31%。 2021年车用电子营收同比增长超50%。在第四季度各业务表现均有上升，智能手机业务占四季度营收的44%，高效能运算HPC占比37%，物联网IoT占比9%，车用电子占比4%，消费电子占比3%。2021年公司各业务同比皆有增长，其中车用电子，高效能运算HPC及物联网IoT表现突出，同比增长分别为51%，34%及21%。智能手机业务同比增长8%，消费电子同比增长2%。 北美地区营收占比为65%，中国大陆占比下滑至10%。2021年北美地区贡献营收占比达65%，比2020年增长3个百分点。中国大陆地区营收占比下滑明显，由2020年的17%下滑至10%。亚太地区及EMEA（欧洲、中东和非洲）地区营收占比有所上升，占比分别为14%，6%。日本营收占比保持不变，为5%。 2021年研发费用达历史新高，2022年资本开支预算介于400-440亿美元。台积电研发费用逐年上升，2021年台积电研发费用为44.65亿美元，同比增长20.30%。2021年台积电资本开支300亿美元，预计2022年资本开支预算在400-440亿美元之间，其中70%-80%将用于先进制程，约10%将用于先进封装，10%-20%将用于专业技术。 2022年第一季度预计营收166-172亿美元，同比增长28.5-33.1%之间。台积电预计第一季度营收在166-172亿美元之间，同比增长28.5-33.1%，毛利率预计在53-55%之间，营业利润率在42-44%之间。 投资建议 台积电表示需求端2022年将持续走强，目前晶圆代工产能仍较为紧张，行业高景气将延续。中国大陆厂商积极布局新产能，成熟制程布局较为顺利，建议关注：中芯国际，华虹半导体。同时，在产能紧张的背景下，2022年上半年晶圆代工价格或仍将维持高位，IC设计企业或将面临一定的成本压力，建议关注议价能力较强且产能能得到有效保障的优质IC设计企业。 风险提示 半导体市场需求不及预期，疫情反复产能不及预期。

2022年05月15日发布 硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。 硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据ICInsights数据，预计2022年集成电路行业产能增长8.7%达到2.64亿片（约当8寸），产能利用率93.0%，基本与2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron等均提出了不同规模的扩产计划，其中日本盛高计划斥资2287亿日元加快生产12英寸硅片，预计2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达1000亿台币，预计2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。 海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期：目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据ICInsights数据，2020年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron合计市场份额超过85%。大陆半导体硅起步较晚，国产化率低，特别是12寸硅片，国内应用于先进制程的12寸半导体硅片几乎全部依赖于进口。目前，国内厂商部分厂商如沪硅、立昂微、中环股份等已经具备12寸硅片国产替代能力，通过国内主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。 投资建议：推荐国内12寸半导体硅片龙头立昂微、沪硅产业、中环股份，建议关注国内8寸硅片厂商神工股份、中小尺寸硅片厂商中晶科技以及拟通过资产重组布局半导体外延材料的凤凰光学。 风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；国产替代不及预期。

2022年01月12日发布 1.巨头积极布局储备虚拟显示核心技术，用户体验持续升级 各巨头积极布局储备虚拟显示核心技术。从头部厂商在XR（AR/VR/MR）板块的近期专利布局来看，包括Meta、苹果、微软、MagicLeap等，核心布局包括近眼显示(微显示、光波导等)、渲染计算(AI、注视点光学等)、感知交互(眼动追踪、环境理解)等等，助力虚拟显示技术日渐成熟，持续升级用户体验。 2.内容生态持续丰富带动XR需求持续提升，元宇宙展露雏形 游戏是元宇宙当前最先落地的应用场景，目前游戏内容生态持续丰富，元宇宙应用场景基于游戏社交逐步向外延伸。元宇宙是一个可以映射现实世界、又独立于现实世界的虚拟空间，是互联网具象化的3D表现方式，是沉浸式体验的虚拟世界。VR游戏数量在2021年持续增加，全年共有500多款新VR独占游戏发行。叠加爆款游戏涌现，2021年多款游戏销量超100万份带动VR头显销量&用户游玩时长持续提升。SteamVR游戏月均平均峰值玩家规模呈现逐步提升趋势，2021年底达到1.8万人。 3.技术迭代+丰富生态带动XR出货量高增长，已达1000万出货量奇点 Quest2销量已跨越千万节点，奇点已来。Meta首席执行官马克·扎克伯格认为1000万用户是“生态系统将会跨越式发展”之前的关键门槛。同时，Oculus2021年销售量首次超过传统主机Xbox，有望成为新一代沉浸式娱乐产品。Oculusapp下载量2021年突破新高，击败头部热门社交应用下载量，有望成为新一代沉浸式社交产品。整体市场来看，2021年中国VR头显中国出货量143万台，2021-2025预计CAGR69.4%，ARCAGR109.9%%步入加速成长期。 4.全球科技巨头加速布局，新XR产品快速涌现，铺垫“元宇宙”设备基础 PSVR2正式发布，支持4K120HzHDR显示+110°FOV+内向外定位+眼动追踪。高保真的视觉效果、新的感官功能和增强的追踪功能可以为玩家可以带来更佳的VR沉浸式体验。PSVR2相较于Quest2在单眼分辨率及视野上更优。 据不完全统计，近半年全球共22家公司发布的XR产品，2022年伴随苹果MR及MetaQuest3发布有望带动XR行业加速发展。XR最新产品包括爱奇艺&玩出梦想VR一体机、瑞欧威尔AR头戴计算机、OPPO分体式VR、蔚来&NOLO及蔚来&Nreal分体式AR等等。可以看到XR产品百花齐放快速涌现，为“元宇宙”做设备基础铺垫。2022年，预计苹果MR及MetaOculusQuest3将入场有望带动XR行业跨越式发展。 投资建议：以XR为代表的高沉浸度交互模式，将最可能成为元宇宙虚拟世界的入口。从功能机到智能手机，再从智能手机到VR，都依托于核心器件的迭代，看好优质电子公司推动现实世界与虚拟世界的连接，带动内容形式的重构。 整体组装厂商：推荐立讯精密，歌尔股份其他A股相关：领益智造、鹏鼎控股、京东方A、欧菲光、瑞芯微、全志科技、国光电器等；建议关注：致尚科技（拟上市）、蓝特光学、蓝思科技、兆威机电、韦尔股份、联创电子、长盈精密等 建议关注台股相关：台积电、美律、鸿海、玉晶光、佳凌、GIS-KY等。 建议关注日股相关：Nidec、索尼等。 港股相关：舜宇光学科技；建议关注：瑞声科技、高伟电子等 风险提示：产品销售不及预期、疫情影响、内容生态发展不及预期、硬件迭代不及预期

2021年12月20日发布 投资建议 半导体行业观点： 从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机， DRAM 内存， NOR 闪存，覆铜板， LCD 驱动 IC 及面板，电源管理芯片， WiFi,CMOS 感测器，触控指纹辨识， MLCC 需求环比转弱（3-5% q/q 衰退），产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于苹果链及价格提升。比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度在短料缺货改善后，可能有超过 10%的环比增长，同比也比三季度有 10 个点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申 2022 年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙), 商业笔电用半导体，时尚行业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品，我们估计这些强应用所带动的 2022 年芯片需求应该仍有 15%以上的增长，加上我们 6 月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻辑半导体行业近 10 个点的同比增长, 全球半导体增长超过 5％（包括存储器市场）（WSTS 11/30 公布 2022 年营收预期 8.8 个点） 。 电子行业观点： OPPO 发布智能眼镜 Air Glass，重量仅 30g，厚度1.3mm，巧妙堆叠了包括光机、 PCB 主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等部件。全球各大巨头纷纷加大 AR/VR 研发，苹果也在加紧研发智能眼镜，随着硬件技术的不断突破，云计算、 AI 以及 5G 技术的不断成熟，AR/VR 爆款消费级应用值得期待，预计 2022 年全球 AR/VR 设备将超过2000 万台。电动汽车 800V 高电压系统可解决充电焦虑，预测 2022 年多款800V 高电压车型发布，高电压平台对碳化硅、薄膜电容及隔离芯片拉动明显。 OPPO 发布了折叠屏手机 Find N， 20 万次无折痕，定价 7699 元起。我们认为，随着技术不断成熟及成本下降，折叠手机走向平价时代，销量有望打开新局面，看好受益产业链。 2022 年 CES 展智能硬件产品创新有望精彩纷呈，建议重点关注自动驾驶、无人机、 VR 虚拟现实、 AR 增强现实、智能家居、可穿戴等。看好 800V 系统受益产业链、 AR/VR、折叠手机，车载光学及连接器，消费电子优质低估值龙头，汽车 PCB 及高端 PCB。 通信行业观点： 地缘政治等宏观因素对 5G 和通信板块行情的边际影响减弱，中观产业趋势和微观公司经营成为决定后市表现的主导力量。近期，美国商务部宣布拟将 34 家中国实体加入出口管制“实体清单”。我们认为，自 2018 年中兴禁运事件以来，地缘政治对通信板块影响在 19 年华为事件中达到顶峰后边际影响已逐步减弱，未来决定通信板块行情表现将更多的体现为自下而上的公司和细分行业的基本面。我们重申从两条主线把握板块投资机会。一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物联网模组及智能控制器领域优质公司；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。二是传统通信领域竞争格局改善或者基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商，估值上看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块等，以及受益于元宇宙推进 22 年海外云计算巨头资本开支有望继续高增的数通光模块龙头。 推荐组合： 澜起科技、法拉电子、 兆易创新、科华数据、和而泰。 风险提示： 汽车电动化和智能化不达预期、手机销量下滑、疫情影响需求。

2021年12月20日发布 【投资要点】 SiC高性能材料，适用于高压、高频场景。与Si相交，SiC禁带宽度更大，热导率、击穿电厂强度更高，在高压高频等应用场景具有优势。与SI器件相较，SiC器件的特性有1）耐高温，SiC器件的极限工作温度为600℃以上，Si器件不能超过300℃。2）易散热，SiC材料的热导率是Si的2-3倍，因此SiC器件对散热设计的要求更低。3）低损耗，相同规格下，SiCMOS的总能量损耗较SiIGBT降低70%。4）可实现更高的工作频率。因此SiC器件适用于高频率开关、650V-3.3kV高压场景，目前制约SiC大规模应用的因素是价格，我们预计随着上游衬底产能逐步释放，良率提高，价格或将逐步降低。 SiC市场进入风口期。根据Yole数据，全球SiC功率器件市场规模将从2019年的5.4亿美元增加至2025年的25.6亿美元，CAGR为30%，根据CASAResearch数据，2020-2025年中国SiC、GaN电力电子器件市场规模CAGR为45%，新能源汽车和光伏储能是SiC功率器件增长的主要推动力。补能焦虑是新能源汽车阿喀琉斯之踵，汽车800V高压平台技术逐渐冒尖，使用SiC的新能源汽车系统成本或与使用Si器件成本相差不大，因此我们认为汽车高压平台涌现促进SiC器件渗透率提升。此外SiC器件能够促进能源高效转换，在光伏储能领域也起着至关重要作用，CASA预计至2025年光伏逆变器中SiC器件占比将提升至50%。 产能扩张+衬底尺寸扩大是未来的趋势。SiC晶圆制造难度较大，全球SiC晶圆供给紧张，美国在SiC晶圆市占率较高，我们认为主因发达国家较早布局SiC晶圆片。各国纷纷布局SiC产业，通过产能扩张和扩大衬底尺寸缓解产能紧平衡的状态，中国也在加大投资力度缩小与国外差距。中国与全球在SiC产业的差距表现有：1）衬底：目前全球SiC衬底从6寸向8寸逐渐演变，中国SiC商业化衬底以4寸为主，正在逐步向6寸过渡。2）外延：全球6寸SiC外延已商业化，且研制出8寸产品，而国内基本实现4-6寸外延供给。3）器件：全球SiC器件电流和电压设计大于中国，全球量产SiC二极管电压分布在600V-3300V，电流覆盖2A-100A，SiC晶体管量产产品击穿电压主要分布在650V-1700V，导通电流超过100A，推出的SiCMOS最高导通电流和击穿电压分别为140A和6500V,而中国二极管覆盖电压为650V-1700V，电流达到50A，SiCMOS电压覆盖650V、1200V和1700V。 SiC行业技术壁垒较高。SiC衬底成本在SiC器件制造成本中占比较高，目前PVT为主流晶体生长法，工艺难点包括1）生长环境苛刻，黑匣子操作难以控制；2）生长速度慢，晶体尺寸扩大难；3）SiC存在加工困难、制造效率低、制造成本高等问题。在器件制造过程中，主要挑战在于设备和工艺以及材料的选择和供应。 【配置建议】 投资建议。SiC作为功率器件行业皇冠上的明珠，发展正当时，建议关注全产业布局公司三安光电，衬底制造公司天岳先进、晶盛机电、露笑科技、东尼电子，外延公司凤凰光学、瀚天天成、东莞天域，器件制造公司时代电气、斯达半导、士兰微、华润微等。 【风险提示】 风险提示。SiC工艺难度大，研发不及预期；衬底成本降低不及预期，或影响SiC渗透率；产能扩张不及预期。

2021年12月20日发布 新能源汽车销量景气带动功率器件需求上行，华润微发布碳化硅MOSFET新品。11月，国内新能源汽车产量45.7万辆，环比增长5.11%，销量45万辆，环比增长17.49%，继续保持景气度上升趋势。12月17日，华润微电子宣布推出1200V碳化硅MOSFET新品，其将主要应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。相较于硅基器件，碳化硅器件具有尺寸更小、重量更轻、能量损耗更少的特点。在高温、高压、高频等领域优势显著。近年来，在新能源汽车、光伏发电市场的带动下，第三代半导体（碳化硅）器件需求逐年增大。 多家公司发布Micro LED新品。Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro LED的应用领域非常广泛，包括穿戴式设备、超大室内显示屏幕、电视、显示器、手机、头戴式显示器、AR/VR、投影机等多个领域。12月17日，天马微电子发布了5款Micro LED新技术显示屏产品。12月14日，OPPO发布了新一代智能眼镜——OPPO Air Glass。其搭载硅基MicroLED显示屏，单个像素仅4微米的硅基Micro LED显示屏最高亮度可以达到300万尼特。近日，初创企业Mojo Vision介绍了隐形AR眼镜Mojo Lens项目的最新进展。作为一款增强现实可穿戴设备，MojoLens的核心是一个不到半毫米宽的六边形显示器，这个显示器背后是一个具备14000PPI的Micro LED显示屏。。 11月晶圆代工厂营收持续高增长：11月台积电单月营收1482亿新台币，同比增长18.74%，环比增长10.20%，11月台积电营收同比环比均保持高增长。11月联电单月营收196.61亿新台币，同比增长33.52%，环比增长2.62%，公司11月营收同比延续高增长，环比接近持平。11月世界先进单月营收43.67亿新台币，同比增长52.17%，环比增长15.96%，创下单月营收新高。公司表示订单能见度已达明年第二季，目前产能全线满载且利用率逾100％客户对晶圆代工需求续强。另外，公司已启动晶圆三厂2.4万片月产能扩产计划，约8,000片月产能会在第四季开出，1.6万片月产能会在明年中开出。 半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备2台，新增中标设备2台；中芯绍兴新增中标设备5台。 投资建议：SiC领域推荐露笑科技、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、凤凰光学、华润微、晶盛机电等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、至纯科技，关注和林微纳等；MiniLED关注新益昌、鸿利智汇、瑞丰光电等；IC设计关注上海贝岭、北京君正、思瑞浦、圣邦股份等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险

2021年12月20日发布 本周核心观点： 本周电子行业指数下跌 2.18%， 350 只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的 117 只，周涨幅在 3 个点以上的 61 只，周涨幅在 5 个点以上的 38 只，全周下跌的标的 227 只，周跌幅在 3个点以上的 129 只，周跌幅在 5 个点以上的 69 只。 2021 已经临近末尾，多灾多难充满变数的一年终究要告一段落，在这一年里，我们看到了半导体供应链大缺货、持续低迷的移动终端销售、全球疫情的反复和演变、物料短缺和北美大塞港，如此多的困难因素积累，是过去若干年都没有过的，因此今年的行业低基数注定将成为明年的一个很好的对比，这点与去年上半年疫情初起时和下半年的报复性反弹有类似，但影响不同，维持行业”看好“评级。 过去两周市场的关注的侧重点也确实体现了市场关注度的变化：在元宇宙概念日渐盛行的当下，外传苹果也将在 2022 年推出 AR 眼镜。而且目前市场传出的特点是苹果 AR 眼镜将不需要透过 iPhone 或其他装置连线操控，这可能会让 AR 眼镜和其他苹果产品一样，成为一个独立使用且软件和硬件可以做到完美表现的跨时代终端个体，在此影响下相关的构件供应商蓝思科技、长盈精密、立讯等都出现较佳表现。 此外，华为与 OPPO 即将在明年推出折叠机型的消息也令市场对折叠机的关注继续提升，尤其是全球折叠机龙头三星今年已经完成了 Zfold 和 Z Flip 接近 700 万台的出货量，明年的销售目标将达到1300-1400 万台，如果再包含上华为与其他安卓品牌的出货叠加，全球 2022 年折叠机出货量可能会超越 2000 万台，这是非常可观的量级，虽然 A 股供应链相关标的较少，但与华为在 UTG 有明确合作的凯盛、转轴组件供应商精研等标的将确有成长和提升。 2022 年的 PCB 板块亦值得重点关注：从今年前三季度 PCB 企业的财务表现来看，新增产能的消化较为理想，在下游旺盛需求的支撑下，整体产能的稼动率维持了较佳水平，阻碍 PCB 厂商利润释放的主要因素是上游原材料的大幅涨价，而这一负面因素从三季度开始已逐渐消除，展望明年，在 AR/VR、汽车电子、物联网等支撑下， PCB 的需求有望持续旺盛，上游原材料价格趋稳甚至降价的情况下，盈利水平有望恢复至正常水准，当下 PCB 板块估值仍处于较低位置， 整体而言， PCB 板块有望迎来业绩和估值的同步修复。 行业聚焦： 根据《金融时报》报道，拜登政府将全球最大商用无人机制造商大疆等 8 家中国企业列入投资黑名单。 据悉，近期，三星 2022 年给手机 ODM(原始设计制造)厂商订单已释放出来，闻泰科技拿到三星约 4000 万台订单，除了拿下三星的大量手机订单，闻泰科技近期还获得了其他多个手机 ODM 项目，同时在进一步扩大手机 ODM 业务团队规模。 根据 Counterpoint Research 10 月印度手机市场的报告， realme以 18%的市场份额超越三星，成为印度第二大智能手机品牌。 本周重点推荐个股及逻辑： 我们的重点股票池标的包括： 德赛电池、蓝思科技、天通股份、欣旺达、兴森科技、闻泰科技、康强电子、光弘科技、博敏电子、博众精工、四会富仕。 风险提示： (1)市场超预期下跌造成的系统性风险； (2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险

2021年12月20日发布 电子行业指数本周涨跌幅： 截至2021年12月17日， 申万电子行业本周下跌2.18%，涨幅在申万28个行业中位列第21位，跑输沪深300指数0.20个百分点；申万电子板块本月下跌0.33%，跑输沪深300指数2.87个百分点；申万电子板块本年上涨14.35%，跑赢沪深300指数19.28个百分点；各二级子板块涨跌幅： 截至2021年12月17日，申万电子板块的5个二级子板块除SW电子制造外全部下跌，涨跌幅从高到低依次为： SW电子制造（ 0.58%）、 SW光学光电子（ -1.02%）、 SW元件（ -2.23%）、 SW其他电子（ -3.39%）和SW半导体（ -4.62%）。 板块估值情况： 截至2021年12月17日，电子行业PE（ TTM）为33.36倍，低于近一年均值（近一年均值为38.14倍）； SW半导体、 SW其他电子、 SW元件、 SW光学光电子和SW电子制造估值分别为82.88倍、49.33倍、 35.48倍、 34.43倍和30.23倍。 电子行业周观点： 全球电子行业仍处于较高景气时期，一方面把握半导体设备/材料、功率半导体、 IC载板等领域的国产替代进程，另一方面关注AR/VR、汽车电子和Mini LED等下游创新对供应链企业的业绩拉动作用。建议关注歌尔股份（ 002241）、联创电子（ 002036）、长信科技（ 300088）、电连技术（ 300679）、 北方华创（ 002371）、鼎龙股份（ 300054）、士兰微（ 600460）、斯达半导（ 603290）、鹏鼎控股（ 002938）、东山精密（ 002384）、兴森科技（ 002436）、胜宏科技（ 300476）、三安光电（ 600703）、国星光电（ 002449）、利亚德（ 300296）等相关受益企业。 风险提示： 下游需求不如预期，国产替代不及预期、行业创新力度放缓等。

2021年12月20日发布 FPGA 可编程性拓展应用边界， 5G+AI+汽车电子引领行业增长 FPGA 芯片最大的特点是可编程性，可通过改变芯片内部连接结构，实现任何逻辑功能； FPGA 的灵活性使其广泛应用于网络通信（占比41.3%）、工业控制（占比 31.5%）、数据中心（占比 10.7%）、汽车电子（占比 6.4%）、人工智能（占比 3.8%）等领域。根据Frost&Sullivan， 预计全球 FPGA 需求将从 2021 年 68.6 亿美元增长为 2025 年 125.8 亿美元，年均复合增长率约为 16.4%，中国 FPGA市场从 2020 年 150.3 亿元增长至 332.2 亿元，五年年均复合增长率23.1%， 未来 5G+AI+汽车智能化共同驱动 FPGA 行业高景气。 FPGA 高壁垒造就高集中度，外资厂商基本垄断市场 就 FPGA 芯片公司而言，不仅需要提供芯片，还需要提供 FPGA 专用 EDA 软件来对芯片进行配置。进入壁垒较高。 2019 年中国 FPGA芯片市场出货量前三名供应商为赛灵思、英特尔和莱蒂斯，出货量分别为 5200 万颗， 3600 万颗和 3300 万颗，占比 36.6%、 25.3%和23.2%，国产厂商安路科技出货量排在第四位，占比仅 6%；若以销售额口径统计， 2019 年赛灵思和英特尔两家的合计占有率达 91.1%，安路科技排名第四，占比 0.9%。 高门槛造就了极高的集中度。 国内龙头厂商崭露头角，奋起直追 2020 年国内 150 亿 FPGA 市场，国内典型公司安路科技 2.8 亿收入，复旦微 1.53 亿收入；安路科技在硬件设计方面是国内首批具有先进制程 FPGA 芯片设计能力的企业之一；在 FPGA 专用 EDA 软件方面，公司的 TangDynasty 软件是国内少数全流程自主开发的 FPGA专用软件；紫光同创面向特种集成电路应用，是国内 FPGA 特种应用领域龙头厂商之一，技术实力领先；复旦微电的亿门级 FPGA 芯片，基于 28nm 工艺制程，采用业内先进的 CMOS 工艺，是国内最早研制成功的亿门级 FPGA 芯片，且目前已经实现了量产销售。 投资建议： 国内龙头公司安路科技、复旦微电和紫光国微，核心团队均具备多年 FPGA 从业和研发经验，核心技术过硬，且都在各个下游领域有一定的突破，收入规模快速增长。 预计未来上述国内 FPGA 公司将充分享受行业高增长高壁垒+国产替代提升市占率的双重红利，建议重点关注 FPGA 领域龙头公司未来投资机会。 风险提示 1.新产品市场推广风险； 2.下游需求不及预期风险； 3.行业竞争加剧风险。

2021年12月20日发布 全球半导体景气度持续，Capex 增长有望带来 2030 年全球规模超万亿美金。根据 Semi 数据统计，2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达到历史新高，且在 2022 年根据 SEMI 对于行业资讯机构的统计，平均对于 2022 年的增长预期将达到 9.5%，即 2022 年市场规模有望突破 6000 亿美元（此为平均值）。此外随着全球 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐步的在 2022年至 2024 年的投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂投产，60 座12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约 7%。 半导体设备，半导体材料有望受益整体 Capex 支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。随着全球半导体行业的 Capex 支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的材料及设备都将迎来加速成长的趋势期。根据 Semi 统计，2021 年全球半导体设备受益于 Capex 支出，增速有望达到 23-38%，达到 800-900 亿美元区间；半导体材料有望实现 11%的增速达到 620 亿美元的新高。 汽车智能化、电动化进展飞速，智能化新能源汽车进入黄金十年快速增长期。近日奔驰获得德国 KBA 批准，旗下 S 级及 EQS 两款旗舰轿车获得 L3 级自动驾驶上路准许。虽然此次 L3 获批存在较多相关限制，但也揭开了全球汽车智能化的序幕；此外国内我们看到蔚来再次发布新车型 CT 5，华为打造造车新模式，小米踏入汽车行业，都寓意着智能化、电动化汽车的行业发展大趋势。同时根据 Canalys 预计 2021 年，电动汽车将占全球新车销量的 7%以上，进一步增长 66%，销量将超过 500 万辆；2028 年，电动汽车的销量将增加到 3000 万辆；到 2030 年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。 车用硅含量持续提升，推动车用半导体市场加速扩容。 随着汽车智能化及电动化趋势的提升，车用硅含量有望激增，推动半导体市场持续增长。我们根据 Sumco 的数据整理可以看到，在 2021 年车用半导体对于 6/8/12 寸硅片的需求预计将在 40/100/30 万片/月，而至 2024 年有望对于该三种不同尺寸的晶圆每月的需求将达到 40/150/40 万片，将进一步推动半导体市场加速扩容。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年05月13日发布 本周电子块出现了强力的反弹行情，截至5月11日，电子板块周涨幅5.85%，子版块半导体涨幅7.04%。我们认为半导体板块的机遇大于风险，年初至今的热门板块在半导体反弹的时候出现回调，并且将继续调整。市场将更加重视优质的成长股。 在市场消化了基建等前期热门板块基本面较弱，以及二季度经济见底的事实后，我们认为届时市场将寻找复工复产、业绩修复的行业。具有业绩支撑的半导体板块将迎来更加长期、大幅的反弹行情。 发达地区经济大概率二季度见底，将给市场充分的时间，消化二季度较弱的业绩预期。2022年1-4月，苏州市完成一般公共预算收入875.5亿元，同口径增长-4.1%。随着后续4、5月份各地财政收入的披露，预计市场将有更加充足的心理准备，对国内经济底部进行确认，对上市公司半年报的预期进行调整。 上半年受政策驱动的热门行业不具备业绩改善的基础，高成长的半导体行业将获得更高关注度。以基建景气度的前瞻指标——挖掘机销量为参考，根据中国工程机械工业协会行业数据，纳入统计的26家主机制造企业在2022年1至4月共计销售各类挖掘机械产品101,709台，同比下降41.4%。半导体板块虽然也将受到疫情影响，但复工复产的速度较快。 PEG低的个股在本次反弹行情中表现突出。我们认为市场将以震荡为主，建议在可能出现的下探行情中，继续关注PEG小于1，且2022一季度归母净利润增速高于50%的个股，以及2022年初至今实现了股价正增长的江化微、扬杰科技、聚辰股份等强势标的。 2022年一季度基金持股比例较高的晶晨股份、圣邦股份和紫光国微未在本轮反弹行情有超出行业的表现，但全年表现较稳定，可能会出现补涨行情。 风险提示：国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险

2022年05月13日发布 行业观点 需求端：新能源驱动成长，全球、中国十年CAGR达13%、15%。1）2020年功率器件&模块市场规模达209亿美元、四年CAGR达7%，IGBT市场规模达66.5亿美元、四年CAGR达14%。2）我们预计2025年全球、中国IGBT市场规模达954、458亿元、五年CAGR为16%、21%。2030年全球、中国IGBT市场规模达1609、732亿元、十年CAGR达13%、15%。其中新能源车、光伏&储能贡献了最大增量。3）新能源车IGBT单车价值量约为1700元。预计2025全球、中国IGBT市场规模达383、204亿元，五年CAGR为48%、54%；2030年全球、中国IGBT市场规模达765、306亿元，十年CAGR达31%、29%。若考虑SiC，潜在市场空间更大。4）光伏储能逆变器中IGBT价值量占比约为7%，对应单GW价值量为2100万元。预计2025年全球、中国IGBT市场规模达108、76亿元，五年CAGR为30%。2030年全球；中国IGBT市场规模达280、196亿元，十年CAGR达25%。5）2025、2030年全球工业IGBT市场规模达266、322亿元，五年、十年CAGR均为4%。 供给端：得益于缺货涨价潮，2022年行业国产化率有望达38%。1）英飞凌是IGBT行业的绝对龙头、市占率达30%；国内企业中士兰微在全球IGBT单管、IPM模块市占率达2.6%、1.6%，位列第十、第九名，斯达半导在全球IGBT模块市占率达2.8%、位居第六名。行业国产化率较低，2019年国内产量自给率仅12%。2）2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发，供给端海外疫情反复限制海外产能，IGBT供需失衡，海外大厂交期持续上升，价格持续上升，目前海外大厂IGBT交期达39~50周。我们估算2020、2021年国内上市公司IGBT收入达31、57亿元，同增59%、88%，国产化率达为17%、25%，提升5pct、8pct。3）展望2022年，供需失衡贯穿全年，海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限，国产化率进程取决于产能释放速度，我们估算2022年国内产能同增90%+，预计国产化率提升至38%。 壁垒端：技术壁垒+客户壁垒+资金壁垒高，行业先发优势明显。1）IGBT核心技术为IGBT芯片的设计和制造以及IGBT模块的设计、制造和测试，对人才、设备要求极高。2）行业认证周期长，车规级认证周期长达2~3年，定点企业先发优势明显。3）IGBT制造属于资本密集型行业，一条年产25万片的8寸晶圆线投资额超20亿元。 财务端：国内企业成长性更佳，海外龙头毛利率、研发费率更高。1）得益于国产化率提示，过去五年国内企业成长性优于海外大厂，2016~2021年斯达半导收入、归母净利五年CAGR达42%、79%，领先行业。2022年Q1斯达半导收入、归母净利同增67%、102%，领先行业。2）海外龙头毛利率更高且稳定性更强，受价格周期影响国内部分企业盈利能力波动性较大。海外企业研发费用更高、研发费率更高，账期更短。 投资建议 我们看好新能源驱动IGBT需求快速增长，国产化率快速提升，看好车规级产品快速放量的企业（斯达半导、时代电气、士兰微）、光伏产品快速放量的企业（扬杰科技、新洁能）。 风险提示 新能源汽车、光伏、储能发展不及预期，产能投放不及预期，竞争加剧。