2022年05月17日发布 半导体：安森美车用IGBT订单爆满，中芯国际、华虹半导体Q1业绩表现亮眼 车规IGBT供需缺口约50%以上，安森美车用IGBT订单爆满。根据头豹研究院数据，目前IGBT平均交货周期在50周左右，订单与交货能力比最大可达2：1，基于当前市场整体处于缺货前提下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，供需缺口大约在40%-50%左右，其中车规IGBT的供需缺口约50%以上。据中国半导体论坛表示，芯片巨头安森美2022-2023年车规IGBT订单已全部售罄，基于当前产能，继续接单可能造成无法交付的现象从而面临违约风险，所以暂时不再接单。 台积电全面涨价，三星紧随其后。基于通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升以及确保大规模扩张产能所用的资金投入，台积电向客户发出全面涨价通知，涨幅为6%。三星表示根据芯片复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约15％-20％，其中成熟制程芯片涨幅会更大。 中芯国际毛利率超预期，华虹半导体营收再创新高。根据中芯国际2022年一季报数据，公司实现营业收入118.54亿元，同比增长62.6%；归母净利润为28.43亿元，同比增长175.5%，均创新高；其中，产能利用率达到100.4%，处于满载状态。根据华虹半导体2022年一季度报数据，公司实现营业收入5.946亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%。毛利率26.9%，同比上升3.2个百分点。归母净利润为1.03亿美元，同比增长211.4%。 我们认为，新能源汽车、HPC高性能运算、工控等领域需求增长将带动半导体行业景气度提升。台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体等全球晶圆代工领先企业一季度均实现同比快速增长，营收同比增幅均超30%，净利同比增幅均在40%以上；且台积电、格芯的二季度业绩展望均高于市场预期，叠加中芯国际发布的二季度业绩指引，进一步印证半导体行业景气度不减。其中，国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇，随着新能源汽车产业的迅猛发展，车规级芯片需求量也随之激增，上游产业链扩产速度明显不及市场需求。在当前全球汽车缺芯叠加国产替代的大背景下，部分车企因英飞凌、安森美等国外产商产能紧张，开始寻求本土供应商供货，国产替代进程逐步深化，建议重点关注国产汽车芯片厂商。 风险提示 下游需求不及预期；疫情反复带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【扬杰科技】【新洁能】【民德电子】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】折叠屏：【精研科技】【长信科技】

2022年05月17日发布 核心观点 半导体材料公司21年年报：营收高增长，毛利率水平略有提升。按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料和靶材等细分领域，对17家上市公司进行研究。2021年，17家公司共实现营业收入380.2亿元，同比增长38%；实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%；平均毛利率为19%，略有提升。分板块看，靶材、硅片、CMP材料，分别是细分行业中营收、归母净利润、毛利率水平最高的行业。 22年一季报：营收水平环比略有下降，归母净利环比大幅提升。2022年第一季度，受春节停工、上海疫情等因素影响，17家公司中有7家营收环比实现正增长。17家公司共实现营业收入100.8亿元，环比下降1%；实现归母净利润8.4亿元，环比增长49%。 全球半导体材料市场规模创新高，中国市场增速显著。据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%，再创新高。中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增。2021年，中国大陆半导体材料市场规模达119.3亿美元，首次突破100亿美元，同比增长21.9%，高于全球增速。 国际局势不明，加速国产替代进程。芯片出现短缺以来，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。 半导体景气度向上游传导。硅片行业：产能紧张，2021年12寸硅片逻辑、内存客户库存逐月下降，SUMCO表示硅片供需紧张情况将持续到2026年，沪硅产业、立昂微大硅片产能释放在即。CMP材料行业：受益于先进制程的推动，CMP材料用量持续提升，鼎龙股份、安集科技分别打破了国外厂商对CMP抛光垫、抛光液的垄断，成功实现国产替代。靶材行业：超高纯金属溅射靶材领域，江丰电子具有国际竞争力。电子特气行业：华特气体特种气体营收大增，大客户集中度提升。光刻胶行业：晶瑞电材加大尖端产品研发投入，加速国产替代进程。 投资建议 推荐关注立昂微、沪硅产业、江丰电子、鼎龙股份、安集科技等。 风险提示 行业发展不及预期，行业竞争加剧，下游需求不及预期。

2022年05月17日发布 核心观点 存储板块投资逻辑：建议关注已完成国产替代的非易失性存储板块。 1）存储芯片占比最高，增速远超行业均值，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2）DRAM、SRAM等易失性存储目前在全球有94%以上的市场还是被美韩三家巨头垄断，需要更长的时间来切入。小容量的非易失性存储，比如EEPROM和NORFlash，这部分从目前已完成一定程度国产替代，份额具备提升潜力。 3）下游领域目前从消费电子逐步切入汽车、服务器，量价齐升。 存储板块业绩情况：存储板块业绩高增，盈利能力不断改善。 1）2021年存储行业整体营收共计214.49亿元，同比增长91%，达五年间最高增速。归母净利润共计50.58亿元，同比增长112%，增速较2020年增长74pct。 2）2021年存储板块毛利率41%，同比提升2pct，今年一季度存储板块毛利率42%。2021和22Q1存储板块净利率24%。盈利能力提升主要受行业景气度提升和产品不断切入毛利率较高的下游影响。 3）总体呈现费用率随营收规模提升而下降的趋势。 计算芯片板块投资逻辑：建议关注已实现放量的MCU板块。 1）计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成长性。 2）自主设计指令集架构的公司将具备更多自主权、安全性和收益优势。 计算芯片板块业绩情况：业绩高增但分化较为明显，盈利能力不断改善。 1）2021年计算芯片板块公司整体营收共计484.89亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计69.12亿元，同比增长273%，增速较2020年增长213pct。 2）板块总体盈利能力不断提升，但板块内各家公司盈利能力差距较大。2021年计算芯片板块毛利率43%，同比提升5pct。2021年计算芯片板块净利率14%，同比提升9pct。 3）板块内公司的研发费用率整体仍呈现提升趋势，其他三费呈现费用率随营收规模提升而下降的趋势。 投资建议：推荐关注聚辰股份、国芯科技、兆易创新等。 风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期。

2022年05月17日发布 半导体设备在高端领域被美欧日垄断，是当前及未来国产化重点突破的领域。半导体设备在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备企业的合作意愿较强，国产化进度加快，半导体设备是未来长周期必选的优质赛道。 中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28%提升到2023年的32%，呈逐年上升的趋势。2020年中国大陆半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。我们预计中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28%提升到2023年的32%，由此测算，2021-2023年中国大陆半导体设备销售额预计将达到287.8/343.0/362.9亿美元，同比增长53.7%/19.2%/5.8%。 头部三家纯晶圆代工厂资本开支2019-2022年持续上行，2022年半导体设备行业尚在景气周期之内。据ICInsights统计，三大纯晶圆代工厂TSMC、UMC和GlobalFoundries，2019-2022年的资本支出分别为149.37/172.4/300.43/420亿美元、5.66/9.52/17.55/30亿美元和7.73/5.92/17.66/45亿美元，近三年均呈现快速增长态势，2022年半导体设备行业尚在景气周期之内。 半导体设备行业投资建议：我们持续看好半导体设备国产替代的大趋势，重点推荐：（1）北方华创：品类最齐全的国产半导体设备龙头，国产化受益最大标的；（2）中微公司：国内半导体介质刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机市场份额不断提升，ICP刻蚀机和薄膜沉积设备进展迅速，内生外延技术实力雄厚；（3）盛美上海：国内半导体清洗设备平台型龙头，积极布局镀铜、炉管、抛铜等设备，品类持续扩展中；（4）至纯科技：国内半导体清洗设备领军企业，单片湿法设备持续放量，有望成为高端湿法设备的领先者；（5）万业企业：国内半导体离子注入机龙头，离子注入机持续放量，嘉芯半导体和肯发有望进一步增厚业绩，平台型设备公司雏形已现；（6）芯源微：国内半导体涂胶显影设备龙头，物理清洗设备已实现国产替代；（7）华峰测控：半导体后道模拟及数模测试机龙头，积极布局功率器件测试机、海外市场和SoC类测试机；（8）光力科技：崛起中的国产半导体后道划片机龙头，上下游布局完整，技术实力全球领先；（9）精测电子：半导体前后道、面板和新能源三大检测业务协同发展。建议关注：拓荆科技、长川科技、华兴源创、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）。 风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

2022年05月17日发布

2022年05月17日发布 连接器产品下游应用丰富，汽车领域已成为行业占比前二应用。连接器是构成电子完整系统所必须的基础元件，广泛应用于军工、通信、消费电子、汽车等领域。根据Bishop&Associates数据，全球连接器市场规模已从2012年的476亿美元增长至2021年的780亿美元，期间CAGR为5.63%，预计至2023年末市场规模会超过900亿美元；中国连接器市场从2012年的128亿元增长至2021年的250亿美元，期间CAGR为7.71%，中国连接器市场规模较全球市场增速更快。根据Bishop&Associates数据，2019年我国连接器市场规模占比已经超过30%，领先占比第二的北美市场8.71pct，成为全球第一大连接器市场。连接器下游应用领域广泛，汽车为当前连接器下游占比前二的应用领域之一，2021年占比21.9%。 电动化&智能化燎原之势，汽车连接器量价齐升主航道。量的方面，国内新能源汽车销量快速增长，根据中国汽车工业协会数据，2021年我国新能源汽车销量为351万辆，同比增长约165%；2021年全年新能源渗透率达到13.36%，步入2022年，新能源汽车持续渗透，其中3月份新能源汽车渗透率首次攀升至20%+。价的方面，电动汽车渗透率提升带动单车高压连接器用量提升，高压连接器主要用于新能源汽车车内高压回流电路，需要提供60V-380V甚至更高的电压传输，以及提供10A-300A甚至更高的电流传输，在载流能力、温升、插拔寿命、防护等级等方面较一般连接器要求更高，具备较高的价值量，另外当前换电模式迎来较快发展，具备浮动补偿能力且价值量较高的换电连接器需求同样快速增长；汽车智能化推进带动高速连接器用量提升，高速连接器主要包括射频连接器和以太网连接器，随着汽车ADAS渗透率和信息娱乐需求提升，其内部信息传输量得到较大增长，根据Intel的预测，一辆自动驾驶汽车每天将会产生约4TB的数据，推动汽车领域高速连接器需求增长。根据鼎通科技招股说明书，纯电动乘用车/商用车单车连接器价值区间分别为3000-5000元和8000-10000元，较传统燃油汽车存在多倍的增长，根据我们初步测算，2025年中国新能源汽车连接器市场规模可达近500亿元，2021-2025年CAGR约50%，市场前景广阔。 国内厂商局部具备比肩国际厂商实力，服务+交期+成本优势下，有望率先实现国产替代。连接器行业细分种类众多，高端产品具备较强的技术壁垒，全球市场集中度较高，2020年行业CR10可达60.8%，排名前10的企业仅立讯精密1家中国大陆公司；海外巨头占领当前行业主要份额，2019年全球前三大连接器巨头合计市占率可达到35.20%。汽车连接器进入门槛较高，市场集中度更为集中，泰科、矢崎和安波福三家合计占比66.8%。我国新能源车发展步伐位于世界前列，国内销量约占据全球半壁江山，出于供应链安全考虑，连接器国产替代趋势确立。国内高压高速连接器庞大增量市场面前，国内连接器厂商在局部领域逐渐形成比肩国际厂商的实力，且更具服务、交期、成本优势。中航光电、瑞可达、电连技术等国产厂商在汽车高压/高速连接器领域技术积累深厚，已形成一定竞争优势，有望率先实现突围。 投资建议：我们认为，供需共振+内生外延之时，在天时、地利、人和之下，国内连接器企业将凭借服务、交期、成本优势开启历史发展新契机：从需求端看，随着汽车电动化和智能化的持续推进，我国作为新能源汽车的主要战场之一，新能源汽车发展有望持续位于全球前列，汽车连接器有望迎来量价齐升，产业链公司有望充分受益。从供给端看，国内连接器厂商在汽车电动化和智能化的主旋律之下已逐步实现在汽车连接器高压、高频高速细分领域的快速布局。其中在高压连接器领域相关产品已经与海外龙头产品性能齐肩，而在高频高速连接器领域国内厂商也以厚积薄发之势逐渐追赶海外龙头。从外部宏观及供应链安全的角度看，全球大宗商品价格指数迎来近10年来的历史高位，直接材料成本作为连接器成本占比达50-70%的第一大成本支出受到大宗商品价格指数上涨影响颇大，影响企业毛利率呈一定下行趋势。预计随着未来大宗商品价格逐渐回落，毛利率承压的状况或将得以缓解。此外，外部环境复杂，供应链过于分散将增大最终交期的不确定性，随着上游原材料国产率加速，材料成本自主可控程度有望提升。 考虑到汽车连接器行业壁垒相对较高，且连接器厂商在获得主机厂定点后，双方合作关系较为稳定，因此行业内在技术、客户领域已经取得突破的企业具备相对竞争优势。建议关注分别在新能源汽车相关高压（包括换电）、高速连接器产品全面布局的瑞可达（高压换电连接器产品技术较为领先）、永贵电器、鼎通科技，及下游应用领域覆盖较全面、作为国内较早进行微型射频连接器开发且技术已达国际一流水平的电连技术等。 风险提示：新能源汽车需求及渗透率不及预期、自动驾驶推进节奏不及预期、行业竞争加剧。

2022年05月17日发布 半导体：新能源汽车引领多领域需求增长，持续看好功率、模拟、MCU、存储、CIS领域 2021年重点关注半导体公司合计营收同比增长约28%；合计归母净利润同比增长约92%。2021年，我们重点关注半导体公司共47家，合计营业收入为2,995.97亿元，同比增长27.93%；合计归母净利润为500.43亿元，同比增长92.38%；2022Q1合计营业收入为798.62亿元，同比增长28.39%；合计归母净利润为113.27亿元，同比增长51.14%。 看好功率、模拟、MCU、存储及CIS领域。2021年以来，随着新能源汽车、光伏、轨道交通等市场规模不断扩大，半导体下游需求端呈现持续旺盛态势，半导体行业景气不减。在汽车智能化、电动化、数字化以及AIoT、可再生能源发电等新兴产业快速发展的背景下，叠加国产替代进程的不断深入，我们认为半导体板块中，功率、模拟、MCU、存储及CIS领域将持续受益。 功率半导体方面，近年来，伴随着行业智能化发展趋势，功率半导体的主要应用领域已从工业控制和消费电子逐步转移至新能源汽车、新能源发电、轨道交通、智能电网等领域，伴随国内功率半导体国产替代的大趋势，未来中国功率半导体行业有望持续增长。相关标的：扬杰科技、斯达半导、华润微、士兰微、闻泰科技、民德电子。 模拟芯片方面，产业链短期依旧存在供应短缺现象，同时下游行业需求极为强劲。其中包括汽车行业加速电气化和数字化转型、工业领域半导体渗透率进一步提升、5G推动智能手机配件需求激增。相关标的：圣邦股份、思瑞浦。 MCU芯片方面，中低端国产化进程顺利，中高端国产替代空间广阔。国内部分企业业务重点攻克MCU领域，中低端MCU的国产化较为顺利。同时，在中高端32位MCU也在逐渐实现技术突破与产品布局。相关标的：兆易创新、中颖电子、国民技术、上海贝岭。 存储方面，中国产商有望实现后来居上，成长空间巨大。国外厂商仍占据存储行业主要市场份额，但近年来国内部分领域已实现突破，与国外厂商差距逐渐缩小。相关标的：兆易创新、北京君正、聚辰股份。 CIS方面，目前CIS多领域快速增长，呈现百舸争流情景。国内厂商不仅在汽车、安防、工业等领域实现突破，在医疗健康、AR/VR等领域市场份额也逐步扩大。随着国产替代进一步深化，国内CIS增长领域不断增长，进一步推动国产CIS市占率。相关标的：韦尔股份、思特威。 消费电子：存量市场下，折叠屏手机有望提振市场信心 2021年重点关注消费电子公司合计营业收入为12,507.95亿元，合计归母净利润为624.80亿元。2021年，我们重点关注消费电子公司共12家，合计营业收入为12,507.95亿元，同比增长20.43%；合计归母净利润为624.80亿元，同比增长0.31%；合计营业成本为10,857.73亿元。2022Q1合计营业收入为2,268.59亿元，同比增长20.27%；合计归母净利润为75.26亿元，同比下降13.55%。 手机市场方面，随着华为、vivo等传统手机厂商陆续推出折叠屏手机以及折叠屏手机价格下探，智能手机市场或将迎来提振，带动上游产业链景气度提升。根据集微咨询数据，2021年全球折叠屏智能手机出货达800万部；2022年可折叠OLED屏幕手机出货量有可能翻倍成长，超过1800万部。 可穿戴市场方面，据Canalys预测，2021年TWS耳机出货量约为3.5亿台，同比增长约39%；智能可穿戴产品出货量约为2亿台，同比增长约12%；据IDC数据，2021年全球VR虚拟现实产品同比增长约为46.2%，未来几年有望保持高速增长。 汽车电子市场方面，随着汽车产业的电动化、智能化、网联化需求日益增长，汽车电子市场持续稳定增长，市场前景广阔。汽车电子作为汽车产业中最为重要的基础支撑，在政策驱动、5G网络建设的共同作用下，将推动电池、芯片、智能控制器、车载模组、边缘计算设备等汽车电子产品的快速发展。 相关标的：立讯精密、歌尔股份、欣旺达、小米集团。 面板：涨价潮结束，面板价格触顶回调 2021年重点关注面板公司合计营业收入为4,285.46亿元，合计归母净利润为370.34亿元。2021年，我们重点关注面板公司共6家，合计营业收入为4285.46亿元，同比增长68.95%；合计归母净利润为370.34亿元，同比增长207.26%。2022Q1合计营业收入为1,034.77亿元，同比增长11.51%；合计归母净利润为54.89亿元，同比下降31.00%。 中长期来看，受益于笔电、显示器旺盛需求，市场规模维持高位。预计未来TV将持续大尺寸化；疫情反复带来的工作生活习惯改变，显示器、笔电等设备需求量有望继续保持高位，未来面板整体需求将在2021年的基础上稳中有升。在微软操作系统Windows11刺激的换机需求，以及商用、电竞笔电需求持续增长，预期2022年笔电市场规模，仍将维持高位。供需关系改善，行业集中度提升，中国大陆龙头企业市场份额进一步提升，盈利能力增强。 相关标的：京东方A、TCL科技、深天马A、维信诺。 被动元件：景气度略有下滑，业绩短期承压 2021年重点关注被动元件公司合计营业收入为326.01亿元，合计归母净利润为74.51亿元。2021年，我们重点关注被动元件公司共7家，合计营业收入为326.01亿元，同比增长36.21%；合计归母净利润为74.51亿元，同比增长64.47%。2022Q1合计营业收入为80.62亿元，同比增长10.00%；合计归母净利润为19.64亿元，同比增长21.23%。 汽车电动化、智能化、网联化加速推进，车用MLCC需求量突破式增长。目前汽车市场电子化趋势明显，新能源汽车MLCC用量远高于传统燃油车，车用MLCC需求量迎来突破式增长。据村田数据，单车MLCC方面，传统燃油车需3000颗左右，L2级的HEV用量超6000颗，而L3级的电动车用量在10000颗以上，高于传统燃油车用量三倍以上。 相关标的：三环集团、风华高科、顺络电子。 投资建议 预计2022年，全球半导体行业景气不减，同时需求端汽车电动化智能化、AIoT等新兴领域不断崛起叠加国产替代的大趋势，我们认为功率、模拟、MCU、存储及CIS将持续受益。相关标的：扬杰科技、斯达半导、士兰微、闻泰科技、圣邦股份、思瑞浦、兆易创新、中颖电子、北京君正、聚辰股份、思特威、韦尔股份。 同时，随着华为、vivo等传统手机厂商陆续推出折叠屏手机以及折叠屏手机价格下探，智能手机市场或将迎来提振，带动上游产业链景气度提升。相关标的：立讯精密、歌尔股份、欣旺达、小米集团。 风险提示 产业链不稳定性带来的风险，国产替代进度不及预期。

2022年05月18日发布 从 HP 到是德科技，新品迭出保持领先地位。 是德科技原本为 HP 公司的电子测量部门， 1999 年随 HP 拆分被划分至安捷伦科技，最终于 2014 年实现独立。经过近百年发展，是德科技已推出采样示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪等多款产品，且产品性能在行业中均处于领先地位。目前，是德科技已从多产品向软硬件解决方案转型，2018 年推出的 PathWave 是业界首创的设计和测试软件平台，已能适用于多个场景。截至 2021 财年，是德科技在解决方案业务中已拥有 1.8 万直销客户，覆盖 5G 通信、汽车电子、电子半导体、国防军工等多个领域，包含高通、英伟达、德州仪器、特斯拉等大客户。 经营能力提升，收入+净利润稳步增长。 是德科技持续向高毛利的解决方案转型，FY21 毛利率同比提升 2.1 pct 至 62%，FY14-FY21 收入 CAGR 7.7%。是德科技控费能力增强，销售管理费用率持续下降，净利润与自由现金流持续提升，受新冠疫情冲击较小。公司 FY21 净利润 11.6 亿美元，同比增长 27%，FY16-FY21 CAGR 13%，实现 5 年连续增长。 行业“内卷”，产品高端化+泛用化是可行解。 在网络基础设施和互联领域，根据摩尔定律，高速数字总线标准的电信号速率在可预见的 3 年内，发展到50Gbps 左右，NRZ 已经见顶。 回到电子测量行业，尤其是数字测试领域，“内卷化”也较为明显。根据弗若斯特沙利文统计预测，全球示波器市场 2020 年约为 13 亿美元，过去 5 年 CAGR 3.0%，低于全球研发支出增速（2015 年-2020年 CAGR 3.5%） 。是德科技通过采用自研芯片，不断提升产品性能指标，并结合自身软件能力，成立 EISG 与 CSG 两大事业部，专注于通信解决方案与电子工业解决方案，并将应用领域逐渐覆盖至上述行业全产业链研发测试周期。 战略重心在客户的研发环节，下游需求依旧景气。 是德科技约 60%的收入来自于客户研发测试环节需求，我们认为下游应用行业研发需求将仍然保持增长趋势。 一方面，研发环节需求强劲，根据欧盟委员会发布的《 2021 年欧盟产业研发投入记分牌》，2020 年，全球研发投入增长约 6%（我国增长 18.1%，美国增长 9.1%）。高技术行业研发需求仍较为强劲。全球研发增长主要由信息通信 ICT服务（15.5%）推动，其次是健康（12.8%）和 ICT 生产（5.7%）。 受疫情影响，部分产业的研发投资都出现了下降：航空航天与国防（-17.0%）、汽车（-4.3%）、化工（-3.4%） 。另一方面，研发环节业务毛利率往往高于制造环节。 我们认为电子测量行业 P/E 可用“两阶段模型”测算。 第一阶段，我们认为公司产品形态以硬件为主，整体战略为扩宽产品矩阵+拓展应用场景并进。该阶段公司仍处于成长期，随着高端化产品推出，公司平均产品 ARPU 持续提升，带动业绩放量，我们参照是德科技估值，认为合理 P/E 在 90x 左右。 第二阶段，公司为适应下游不断变化的应用场景，同时出于对毛利率等财务指标的考虑，会逐步将整体产品形态向软件切换，通过订阅增值服务方式为下游用户提供二次开发端口。我们认为该阶段 P/E=1/(国债利率)。美国国债长期平均实际利率约为1.54%，因此一般情况下，电子测量行业成熟阶段 P/E=1/1.54%=65x 左右。 投资建议：得益于 5G、新能源汽车等下游行业景气度上行，我们认为电子测量即将迎来新一轮发展期，建议关注是德科技，美国国家仪器，普源精电，鼎阳科技，坤恒顺维，创远仪器，思林杰，优利德，东方中科。 风险提示：研发支出不及预期，原材料供应紧缺及价格波动，芯片等电子元器件进口依赖。

2022年05月16日发布 核心观点 半导体产业链高度全球化，疫情凸显供应链安全重要性。根据 SIA 显示，典型的美半导体公司的生产流程涉及全球超过 4 个以上的国家，总计 100 天的生产时间，累计行程超过 25,000 公里。任何中间环节的意外停产和运输不畅都将对芯片的交付产生影响。从产业布局上来看，美、日、韩等国在 EDA/IP、逻辑器件、存储器和半导体设备等半导体产业链主要环节上占据显著优势地位。从疫情角度来看，物流不畅导致的零部件短缺、生产资料难以转移是企业面临的普遍问题。同时，疫情期间一些海外供应商亦被迫停产或是暂停出口，拥有本土替代方案的下游厂商具备比较优势。在地缘政治、疫情等因素的综合影响下，半导体供应链面临中断风险，半导体元器件和设备环节交期不断延长。 后疫情时代半导体产业链本土化有望加速。根据 IC insights 数据，2020 年国内 IC自给率仅 15.9%，预计 2025 年有望达到 19.4%。设计环节，澜起科技、韦尔股份、晶晨股份等国产厂商持续在内存接口芯片、CIS、AIOT 芯片等领域发力，逐步实现从成长到引领的跨越。制造环节，以中芯国际、华虹半导体为代表的大陆晶圆代工厂也不断取得技术和工艺上的突破。设备环节，刻蚀、PVD、热处理等均已实现 20%以上的国产化率，涂胶显影等环节纷纷取得零的突破，CVD 国产设备产业化持续推进，随国内产线扩产国产设备占有率有望加速提升，同时设备产业的崛起也带动了国产零部件的需求。半导体材料方面，国内厂商技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP 材料、靶材等迎来快速放量机遇。 投资建议与投资标的 我们看好国内半导体产业链本土化带来的投资机会，建议关注： a) 国内领先的芯片设计厂商澜起科技、纳思达、恒玄科技、韦尔股份、晶晨股份； b) 晶圆制造领先企业：闻泰科技、中芯国际、华虹半导体； c) 国内封测龙头：长电科技； d) 国内半导体设备领先企业：中微公司、芯源微、北方华创、拓荆科技； e) 国内领先的半导体材料厂商：立昂微、沪硅产业、鼎龙股份、江丰电子 风险提示 半导体景气度不及预期；半导体国产化进度不及预期；地缘政治与新冠疫情带来的不确定性

2022年05月16日发布 全球功率器件行业景气度居高不下，产品仍在快速升级，国产替代酝酿机遇。受益于全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域需求的快速提升全球功率半导体持续维持高景气度。从1Q22情况来看，海外龙头厂商诸如英飞凌、意法半导体等相继发布涨价函，英飞凌功率器件交货周期最高攀升至65周，达到2020年以来最高水平，行业景气度有望持续。当前国内功率器件国产化率仍处于较低水平，2021年国内主要功率器件上市公司营收占国内总市场比重仅22%，当前仍有较大国产替代空间。而目前功率器件正在持续进行产品的升级迭代，IGBT、SiC等高端器件国产化率更低，空间增长更快，具备更好的国产替代机遇。 至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，国内厂商快速追赶海外龙头。IGBT在功率器件的市场空间仅次于MOSFET，且增长最快，国产化率较低，国内外厂商差距正在快速缩小，因此具备极佳的产业前景。据我们测算至2025年国内IGBT市场空间有望达到583亿元，其中新能源车、风/光/储能、工控、家电领域的市场空间分别为231亿元、197亿元、66亿元和66亿元，新能源有望成为IGBT下游应用领域中占比最大，增长最快的行业。同时新能源车、光伏、风电等领域由于对IGBT产品要求较高的功率、稳定性等，毛利率相较工控和家电领域更高，已成为功率器件厂商的“必争之地”。国内厂商进展来看，当前时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT产品已能够对标英飞凌第七代产品；时代电气、斯达半导、BYD半导、士兰微、宏微科技等厂商IGBT产品已在新能源车用领域实现量产；头部厂商在光伏、风电领域亦实现批量出货，预计未来业绩有望实现快速增长。 重视国内厂商的产品品类高端化，产品下游应用领域优化以及晶圆产线向大尺寸的升级节奏。行业景气之外，当前国内厂商正在经历几大内部的重要变化：1）产品品类高端化：MOS领域，诸如新洁能等厂商的超结和屏蔽栅MOS器件营收占比快速提升；IGBT和SiC方面，当前国内闻泰科技、时代电气、士兰微等厂商均在不断推进产品开发和升级节奏，高端产品性能已能够对标海外龙头。2）下游应用架构优化：当前功率器件需求增长最快的来源为新能源汽车、光伏、风电等，同时由于这些领域较高的性能、稳定性要求，竞争格局相对较好，行业缺货情况显著，目前国内功率器件领先厂商在新能源应用的占比不断提升，新能源占比的提升也有望反向推动厂商的营收增速和毛利率加快增长。3）晶圆产线向大尺寸升级：相较于6英寸和8英寸，12英寸产线具备更低的成本，更优质的工艺和更好的产品性能，当前国内闻泰科技、士兰微、华润微等厂商纷纷布局12英寸产能，其他厂商也正在加快基于12英寸平台的功率器件产品开发节奏，晶圆产线升级有望进一步推动厂商成本优化，产品性能改良。 投资建议：当前功率器件行业景气度维持高位，主要公司业绩快速增长，产品升级和下游结构优化的过程中，功率器件厂商的成长天花板正在不断打开。估值来看，功率赛道经过调整后已进入攻守兼备的位置，当前可重点关注功率赛道的投资机会。建议关注：士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技等优质国产功率器件厂商。 风险提示：下游需求增速放缓的风险；产能扩张节奏不及预期风险；行业竞争格局恶化的风险。

2022年05月16日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年5月13日，申万电子行业本周上涨6.26%，跑赢沪深300指数4.22个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第3位；申万电子板块2022年5月累计上涨3.80%，跑赢沪深300指数4.48个百分点；申万电子板块2022年累计下跌33.39%，跑输沪深300指数14.13个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年5月13日，申万电子板块的6个二级子板块本周全部上涨，涨幅从高到低依次为：SW半导体（7.63%）、SW光学光电子（6.05%）、SW电子化学品（5.50%）、SW消费电子（5.34%）、SW元件（5.25%）和SW其他电子（4.21%）。 本周部分新闻和公司动态：（1）和硕一季度营收3238.25亿新台币，环比减28.4%，同比增49.5%；（2）TrendForce：再度下调全年智能手机生产量预测，后续或继续下调；（3）TrendForce：NAND闪存晶圆下半年或供大于求，第三季度价格将环比下跌5～10%；（4）台积电通知客户明年全面涨价6%；（5）台积电4月销售额1725.61亿元台币，同比增长55%；（6）安森美：车用IGBT订单已满且不再接单；（7）海关总署：1-4月集成电路累计进口量同比下降11.4%；（8）中芯国际：第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%；（9）中芯国际CEO：2022年全球智能手机出货量将下降2亿部；（10）全球第二大iPhone组装厂和硕4月份营收1150亿元，同比下降19.3%；（11）力积电4月营收73.27亿新台币，同比增48.05%；（12）ARM2021年营收同比增长35%达27亿美元创历史新高；（13）苹果正测试放弃Lightning转接口，转用Type-C接口iPhone。 电子行业周观点：从2021年报和2022年一季报业绩情况来看，22Q1国内电子行业景气度出现分化，一方面，此前受益于疫情的笔记本电脑、液晶显示面板、驱动IC等景气低迷，手机/PC出货量同比下滑；另一方面，以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气，而汽车电子、AR/VR成为行业创新的主要驱动力。建议关注电子行业高景气度的细分领域，如功率半导体、半导体设备/材料、模拟芯片、汽车电子和AR/VR等。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2022年05月16日发布 本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+6.3%，在申万一级行业涨跌幅中排名第3。 电子行业（申万一级）指数在本周结束连续10周的下跌，出现强势反弹，跑赢上证指数3.51pct，跑赢沪深300指数4.22pct。电子行业PE处于近五年8.4%的分位点，电子行业指数处于近五年47.1%的分位点。行业每周日平均换手率为0.98%。 近日有消息称美国恐升级半导体先进设备方面的制裁，波及华虹、长存、长鑫等头部晶圆厂，对此我们认为，事件短期影响有限，将刺激设备国产化替代进程。一方面，禁令起草仍需一段时间，且是否落地仍有待观察，国内晶圆厂此前已有一定存货，未来仍有时间积极备货应对；另一方面，假使禁令落地，本次制裁也主要针对先进设备，我国晶圆厂当前扩产项目以28nm及以上成熟制程为主，事件短期影响有限。长期来看，技术封锁将刺激我国设备厂商加快先进技术的研发突破，并将进一步加速国内IC制造产业链上下游合作，加大晶圆厂对国产设备的验证与导入。从近期国内晶圆厂中标情况来看，设备国产化比重明显提升。存货与合同负债高增，我国主流设备厂商在手订单饱满，进入业绩兑现期。 晶圆代工厂方面，近日多方面消息显示代工价格调涨，芯片需求放缓，但结构性缺芯现象仍在。市场普遍担心需求放缓叠加晶圆厂大幅扩产会导致供应过剩，但两大代工龙头的涨价也预示着供需紧俏关系今年仍将持续。我们强调在困境中找希望，关注在市场多空博弈的环境下，半导体设备、半导体材料确定性机会引发的市场行情。 建议关注：高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：士兰微、扬杰科技、北方华创、江海股份、法拉电子、圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 风险提示：国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险