2022年02月28日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年2月25日，申万电子行业本周上涨2.37%，跑赢沪深300指数3.69个百分点，涨幅在申万31个一级行业中位列第4名；申万电子板块2022年2月累计上涨1.40%，跑赢沪深300指数1.19个百分点；申万电子板块2022年累计下跌12.18%，跑输沪深300指数4.75个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：涨跌幅从高到低依次为：SW半导体（6.46%）、SW电子化学品（4.14%）、SW元件（1.75%）、SW消费电子（0.53%）、SW其他电子（0.08%）和SW光学光电子（-1.37%）。 本周部分新闻和公司动态：（1）严重短缺，汽车芯片价格全线上涨；（2）高通将三星部分4纳米骁龙8Gen1代工订单转交台积电；（3）联想集团：2021年第四季度净利润6.4亿美元，同比增长62%；（4）联想集团：2021年第四季度净利润6.4亿美元，同比增长62%；（5）联思瑞浦业绩快报：2021年净利同比增长141.32%；（6）宏微科技业绩快报：2021年净利同比增长139.62%；（7）华特气体业绩快报：2021年净利同比增长20.26%；（8）联得装备：SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场；（9）芯导科技业绩快报：2021年净利同比增54.38%；（8）芯导科技业绩快报：2021年净利同比增54.38%；（9）中微公司业绩快报：2021年净利同比增长105%。 电子行业周观点：两会召开在即，建议把握电子行业高景气度的细分领域。全球电子行业景气度出现分化，一方面，受益于疫情的笔记本电脑、液晶显示面板、驱动IC等细分领域景气度出现回落，手机/PC及安防需求有所放缓；另一方面，以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气，而汽车电子、AR/VR成为行业创新的主要驱动力。建议关注歌尔股份（002241）、长信科技（300088）、新洁能（605111）、北方华创（002371）、斯达半导（603290）、东山精密（002384）和三安光电（600703）等个股。 风险提示：下游需求不如预期，国产替代不及预期、行业创新力度放缓等。

2022年02月28日发布 汽车电动化智能化加速，功率半导体高景气持续。 我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022 年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，行业仍然十分强劲。英飞凌判断 2022 年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过 310 亿欧元（公司预计 2022 财年收入 130 亿欧元），且其中 80%需求集中于 12 个月，远超过公司的交付能力。根据 Yole，全球功率器件约 200 亿美元，其中 IGBT 约 60~70 亿美元，汽车 IGBT 占比 25~30%，根据英飞凌，新能源汽车时代单车价值量超 200 美元，有望带动汽车 IGBT 超百亿美元增量市场。光伏、风力、储能等新能源环节也将带来蓝海市场。 SiC 技术进步产品迭代，成本下降下游应用市场快速打开。 当前在技术层面，SiC 衬底位错密度下降，SiC 功率晶体设计不断迭代，产品性能、可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由 4 英寸向 6 英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产 8英寸，主流产品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。成本层面， SiC 电力电子器件价格进一步下降，根据 CASA 调研，1200V SiC SBD 实际成交价与 Si器件价差已缩小至 2-2.5 倍之间，若考虑系统成本（周边的散热、基板等）和能耗等因素，SiC 产品已经具备一定竞争力。新能源汽车高速发展，成为SiC 电力电子器件需求快速增长的最重要驱动力。我们测算 2025 年汽车逆变器需求弹性中枢可带来 59~65 亿美元市场，车用 SiC 即将开启黄金十年！2021 年全年北美半导体设备出货创历史新高，海外半导体设备厂商订单饱满。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。 2021 年 12 月北美半导体设备商出货金额达到 39.2 亿美元，较 2021 年 11 月最终数据的 39.3 亿美元单月历史最高相比略低 0.5%，但同比提升了 46.1%。2021 年北美半导体设备出货金额达到 430 亿美元，同比大幅增长 44.3%。此外我们梳理全球核心设备龙头 2021 年四季度业绩，整体订单需求强劲，短期收入受限于供应链制约，预计 2022 年 WFE 增长约 10~20%。 代工扩产叠加制程结构升级推动半导体材料市场持续增长。全球晶圆厂2022Q1 毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022 年全球主要代工厂 capex 增速高达 42%。随着 Capex 增长，半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长。其中光刻胶环节（加配套试剂）市场空间大，国内厂商垂直整合上游材料， 产品种类持续突破具备高盈利能力； CMP 环节美国化率较高，且行业高度集中，国内厂商具备高营收利润空间；硅片作为材料中份额最高的环节，当前行业供需失衡，国内厂商有望受益窗口期产能逐步投放。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年02月28日发布 事件：本周电子板块涨跌幅为+2.7%，相对沪深300指数涨跌幅+4.4pct。其中半导体板块全面反弹（半导体设+8.75%，分立器件+8.57%，半导体材料+5.33%，集成电路+4.40%），消费电子设备、被动元件、汽车电子等子板块亦有强势表现（消费电子设备+3.66%，其他电子零组件Ⅲ+3.64%，被动元+3.34%）。 原因分析：大涨背后，我们认为主要原因有： 1）估值已至合理区间：我们统计了近5年期间半导体指数的回撤幅度，具体来看，半导体板块历史最大回撤发生在2018年下半年，最大跌幅到45%，而其余约5次大型回撤的幅度均在25%至30%左右。而截至2月22日收盘，半导体指数自历史高点已经累计下跌27.80%，估值已经充分回调，底部特征明显。以北方华创为例，公司2021年行情启动前，市值为725亿，对应当年PS为8倍；而前期最底部时期，市值仅有1315亿，对应22年PS也仅有9倍。（采用民生电子业绩预测）。 2）景气度依旧上佳：我们前期发布报告《英飞凌涨价提示，把握功率反攻机遇》，提示了英飞凌涨价背后，功率半导体景气度依旧。同时，通过我们的高频数据库，也可以看到MCU的渠道价格近期也有反弹趋势。其中STM8S003F3P6这颗MCU的代理商报价已从21年11月的2.1美金低点，反弹至当下的6美金。究其原因，我们在前期策略报告中就已提出，圣诞节前后海运有所回暖，诸多白牌厂商及跨境电商开始备战圣诞季，所以21年12月末MCU价格企稳。而春节后，伴随需求复苏，景气度有望再度回升。综合来看，当前半导体景气度依旧上佳，不少公司22年Q1业绩亦值得期待，业绩驱动下板块反弹持续性有保证。 后市展望：我们看好板块反弹持续性。短期看一季报业绩有催化；中长期看汽车电子高景气度赛道，半导体国产替代空间巨大，继续强调“电动化、智能化、国产化”三大投资主线。 1）电动化：英飞凌涨价提示，把握反攻机遇。近日英飞凌向经销商发布通知，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌或将酝酿新一轮涨价，再次验证此前我们多次强调的：由于新能源汽车、光伏风电需求持续高涨，功率半导体行业供不应求趋势将持续，尤其IGBT、中高压MOS等22年紧张趋势难改善。 汽车电动化浪潮持续，分布式光伏逆变器供应紧张，功率半导体厂商迎来红利期。新能源车1月交付“开门红”，比亚迪、小鹏、理想、哪吒等迎同比1-4倍增长，且22年各造车新势力目标销量翻倍，电动化浪潮持续。同时，乘整县推进东风，分布式光伏正迎来快速放量，22年新增装机量可达40-45GW。汽车电动化、光伏逆变器除带来IGBT需求，亦推动MOSFET等器件放量，国产功率厂商迎来红利期。 国产替代是功率半导体产业发展最硬逻辑。重视以下几大变化：1）功率半导体厂商产品结构快速升级，以IGBT、SiC为代表的高端功率器件占营收结构持续提升；2）从6寸到8寸再到12寸更先进的产线投入，将助推工艺水平、产品能力的提升；3）顺着新能源汽车、光伏等爆发，国产厂商终端下游结构正持续迎来优化，不仅助力利润率水平提升，更有助盈利更为稳定。 电动化IGBT行情先行，PCB低估价值凸显。电动智能化浪潮下，新能源车用PCB价值量也有显著提升，电驱、电控、智能座舱升级推动HDI需求，毫米波雷达带动高频PCB用量增加，汽车电池CCS盖板采用软板取代线束的趋势同样值得重视；叠加上游成本下降带来的盈利改善预期，2022年PCB低估价值凸显。 建议关注：功率半导体——士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技；碳化硅赛道——天岳先进、凤凰光学、三安光电；PCB——沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密、金禄电子等。 2）智能化：汽车电子全面反转，进攻号角嘹亮吹响。22为智能化落地大年，硬件层牢牢把握车载摄像头（确定性强）、激光雷达（爆发力大）两条主赛道，汽车声学、车载显示、连接器等亦值得关注。智能化半导体方面，重点关注感知层CIS、智能座舱SoC、存储、MCU、模拟芯片等国产厂商机遇。 车载光学量价齐升黄金赛道，激光雷达星辰大海。汽车摄像头渗透率提升+单车数量提升+ASP提升三维共振；激光雷达行业拐点已至，2022量产上车元年，星辰大海市场，远期空间千亿级，有望成长大批国产供应链厂商。 建议关注：摄像头模组/镜头具备竞争优势厂商——联创电子、舜宇光学等；激光雷达——炬光科技、永新光学、水晶光电、蓝特光学等。 智能化带动半导体需求增加，CIS、存储、MCU、模拟IC等国产厂商迎机遇。汽车智能化浪潮除了对自动驾驶核心AI芯片和智能座舱SoC等主控芯片需求增加外，国产厂商在汽车存储、MCU、模拟IC等通用芯片领域迎来重要机遇。 建议关注：CIS——韦尔股份、晶方科技、富瀚微、思特威（拟上市）等；智能座舱SoC——晶晨股份、瑞芯微等；汽车存储——北京君正、兆易创新、聚辰股份等；汽车MCU——兆易创新、紫光国微、韦尔股份、中颖电子、纳思达（极海半导体）等。 3）国产化：半导体设备+材料国产替代大机遇，IC设计公司性价比凸显。晶圆厂、IDM资本开支持续加大，叠加国产替代加速，设备材料迎来国产替代大机遇。同时深度回调下，部分优质IC设计公司22年估值中枢回归30x-40x区间，在业绩确定性较高情况下投资性价比凸显。 半导体设备：海外龙头供应受限，国产化加速推进，晶圆厂高资本开支彰显景气度。海外设备龙头下游需求展望乐观，疫情蔓延、上游零部件交期延迟等因素制约泛林等海外设备公司业绩释放，应用材料亦对2022年及以后的前景表示乐观，公司约80亿美元的大量订单积压，2022年产能已接近售罄。此外，下游晶圆厂均给出高增的资本开支指引：台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，同比增长33-46%，联电预计22年资本开支将达30亿美元，同比增长67%。中芯国际预计2022年资本开支50亿元，京城、深圳项目将在2022年内投产。海外龙头供应受限+下游需求旺盛增长的环境下，国产设备公司22年高增长可期。 建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、至纯科技、江丰电子等。 半导体材料：上游成本大幅改善，业绩有望超预期。前期由于限电限产影响，21Q2/Q3开始上游化工原材料价格大幅上涨，部分品种甚至出现翻倍以上涨幅。但10月以来随着政策调控的推进，上游原材料价格已回归或接近回归正常水平，预计半导体材料公司21Q4、22Q1业绩环比改善显著，有望持续超预期。叠加晶圆厂加速扩产带来国产半导体材料需求大幅提升，我们持续看好国产半导体材料公司替代机遇。 建议关注：半导体硅片——沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份等；特气、光刻胶、CMP等——雅克科技、华特气体、金宏气体、彤程新材、鼎龙股份、江化微等。 半导体设计：把握增量需求市场，从景气周期向成长周期转移。我们前期多次强调，相较手机、PC等传统需求，更应关注新能源汽车、物联网IOT等增量需求，虽然前期断崖式缺货已缓解，但增量赛道里的结构性缺货依然存在。我们长期看好具有内生成长能力的IC设计公司，可以通过产品迭代升级完成从景气周期向成长周期的转移。其中特别强调模拟IC的投资机遇，我们认为该细分赛道长期稳健增长，且与功率共享8寸产能，所以景气度持续性极强。前期市场担忧TI扩产，但我们认为TI产能开出尚需时日，而且国内厂商完成国产替代后，再度切换回TI的意愿极低。所以短中长期业绩均有保障。 建议关注：模拟芯片——圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、希荻微等。 投资建议：继续强调“电动化、智能化、国产化”三大投资主线，建议关注：电动化：功率半导体——士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技；碳化硅赛道——天岳先进、凤凰光学、三安光电；PCB——沪电股份、世运电路、景旺电子、东山精密、金禄电子等。 智能化：摄像头模组/镜头具备竞争优势厂商——联创电子、舜宇光学等；激光雷达——炬光科技、永新光学、水晶光电、蓝特光学等；CIS——韦尔股份、晶方科技、富瀚微、思特威等；智能座舱SoC——晶晨股份、瑞芯微等；汽车存储——北京君正、兆易创新、聚辰股份等；汽车MCU——兆易创新、紫光国微、韦尔股份、中颖电子、纳思达（极海半导体）等。 国产化：半导体设备——北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、至纯科技、江丰电子等；半导体材料——沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、雅克科技、华特气体、金宏气体、彤程新材、鼎龙股份、江化微等；模拟芯片——圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、希荻微等。 风险提示：电子行业下游需求不及预期；晶圆厂扩产进度不及预期；上市公司研发进度不及预期等。

2022年02月28日发布 汽车电子：车用MCU二季度或仍将涨价，立讯加注资金布局新能源汽车上游生产线 二季度车用MCU涨幅约为15-20%。据Digitimes，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体前五大汽车芯片厂商都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。瑞萨、东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%，2月中旬英飞凌表明已将即将涨价的消息通知下游分销商。英飞凌表示，2022年积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿欧元收入预测2倍有余。这310亿欧元订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，汽车领域短缺尤为严重。 立讯精密拟135亿元定增，斥资20亿布局智能汽车。2月21日，立讯精密发布公告，公司抛出百亿定增募资计划，用于加码终端消费电子及新能源汽车产品建设项目。2022年2月21日，立讯精密工业股份有限公司发布公告，称进行非公开发行操作募集资金135亿元。其中用于“新能源汽车高压链接系统产品生产线建设项目”的募集资金为15亿元，用于“智能汽车连接系统产品生产线建设项目”的资金为5亿元。2022年，立讯精密产业布局看好新能源汽车与汽车电子产业领域前景，公司有望把握新能源汽车产业上游精密电子零组件生产及系统组装行业的发展机遇。在消费电子核心领域外，公司早已布局并形成四大汽车产品。未来，新能源汽车销量增长和汽车电子化程度提升的双重红利将有助推动其长期发展。 我们认为虽然汽车芯片已经经历了自2020年下半年以来长达1年半的短缺，但截至目前行业供需情况仍未得到明显缓解。以车用MCU芯片为首的汽车芯片交期仍保持较长水平，同时价格仍延续去年以来的上涨趋势，短期内仍然难以缓解短缺问题。需求端，随着汽车智能化、电气化推进及碳中和政策推动，智能汽车将迎来高速增长期，行业景气有望在未来几年维持高涨。此外，伴随传统消费电子行业逐步进入存量博弈时代，行业增量变化减少，竞争加剧，传统消费电子大厂开始寻求新业务领域转型，立讯精密布局智能汽车或将带动汽车电子领域进一步扩大。 风险提示 下游需求不及预期；新冠疫情反复造成产能受阻带来的风险。

2022年02月28日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为2.45%，跑赢沪深300指数4.12个百分点。从子行业来看，二级子行业中半导体涨幅最大，涨幅为5.97%。三级行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为10.98%。上周的行业动态中，在车用PCB（印制电路板）板块，2021年新能源汽车销售总量大幅增长，车用PCB增量市场广阔；在功率半导体板块，2021年我国光伏产业持续向好，政策支持和“碳中和”等将催生功率半导体的巨量需求。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐车用PCB、功率半导体等景气度细分领域。 投资要点： 车用PCB增量市场受益于新能源汽车销量增长：根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年新能源汽车（含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量达647.3万辆，年成长122%，成长幅度创下汽车电动化发展以来新高。预估2022年新能源汽车总量将突破1000万辆。2021年中国新能源车销量再度超全球总量半数，欧盟国家德国、法国的新能源车新车渗透率和美国电动车市场都值得期待。汽车行业新四化趋势下，车用PCB增量可观。过去的汽油车主要以普通多层板和双面板为主，单车PCB价值量约为400-600元/辆。新能源汽车的显示系统、电池系统、电控系统等均需要用到车用PCB，且PCB的性能更为注重，单车PCB价值量显著提升。随着新能源汽车销量的增长和渗透加速，车用PCB增量市场广阔。 光伏产业广阔前景带动功率半导体需求：2月23日，中国光伏行业协会名誉理事长王勃华在“2021年发展回顾与2022年形势展望”中指出，2021年我国光伏产业持续向好，在光伏组件产量、光伏新增装机量等方面延续位居全球首位。在多国“碳中和”目标、清洁能源转型和绿色复苏的推动下，预计2022-2025年，全球光伏年均新增装机将达232-286GW，我国年均新增装机83-99GW。光伏发电会由于太阳光的强弱变化而不稳定，需要整流器和逆变器等的参与，方可将光伏电池板产生的电流输送进电网。功率半导体是整流器和逆变器的核心器件。因此，在国家对光伏发展的政策支持以及“碳中和”等的背景下，功率半导体的需求巨大。 行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为29.75倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业365只个股中，上涨242只，下跌120只，持平3只，上涨比例为66.30%。 风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上

2022年05月20日发布 投资要点： 全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地， IC 光刻胶市场需求稳步向上。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从 2020 年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期， 2022 年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产， IC 光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快，预计 2020-2025 年全球 IC 市场规模将从 17 亿美元增长至 24 亿美元，复合增长率约 6%；国内 IC 光刻胶市场规模约 25 亿元增长至 40亿元，复合增长率达 15%。 寻求产业链自主可控， IC 光刻胶迎来国产替代机遇窗口期。 全球 IC 光刻胶市场高度集中，日美企业领跑， CR5 高达 87%。作为上游关键性基础原材料， IC 光刻胶自主可控是国家战略安全考量下的必然选择。当前中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移，为产业链上游发展提供了极佳的契机和确定性的需求市场。同时在国家意志注入和产业资本的支持下， IC 光刻胶国产化迎来了最好时候。 如何看待本土 IC 光刻胶企业的机会？ 1） DUV 光刻胶自主化是本土 IC 光刻胶厂商当前主要重任： DUV 光刻胶覆盖主流芯片制造需求，市场占比 80%以上。同时半导体产业具有协同发展的特点，未来几年我国大陆 IC 晶圆代工仍将在成熟制程领域深耕，相对应 DUV 光刻胶成为本土厂商主要攻关方向。 2） 本土企业目前已实现 KrF 光刻胶量产， ArF 光刻胶小批交货，破局在即： 产品工艺突破与下游客户验证导入是本土 IC 光刻胶企业破局的重要边际跟踪点所在。目前 KrF 领域以北京科华为代表，具备百吨级产能，已经规模量产交货给国内主流晶圆大厂； ArF 领域，以南大光电为代表，已经通过客户验证并有少量发货。 投资建议： 在全球芯片缺货和边缘政治风险等外部环境因素催化下， IC 光刻胶增量与替代需求明确。我们看好本土光刻胶厂商的破局机会，建议关注未来在 DUV光刻胶领域有望放量的本土潜力军彤程新材、华懋科技、南大光电、晶瑞电材等。 风险提示： 晶圆厂投产不达预期，本土厂商研发不达预期，产品验证进度不达预期

2022年05月20日发布 行业核心观点： 2022年一季度以来，板块周期转换下、电子板块业绩出现明显分化。光学光电子、元件等板块营收增速降为2.32%、11.61%，同比下降76.87、31.10pcts。但是半导体、电子化学品Ⅱ等板块同比仍保持较快增速，分别为21.40%和29.23%。我们判断，消费电子、光学光电子等板块出现疲软，主要是由于疫情“宅经济”引发的手机、显示器等额外需求有所减弱，导致相关产业链企业营收下降。而半导体、电子化学品Ⅱ等板块受益下游汽车电动化、光伏装机增加、晶圆厂产能扩张等带动，业绩增长仍然较快。截至5月17日收盘，电子板块PE-TTM为27.17倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍，板块明显低估、投资价值显著，建议关注功率半导体、存储、MCU等景气度细分领域。 投资要点： 22年Q1板块业绩出现明显分化，虽然手机等需求有所减弱，但是AR/VR等新兴消费领域有望迭起。叠加新能源汽车、光伏装机、工业智能化等带动，景气度细分板块有望持续增长。综合分析企业驱动营收、净利润增长的因素，以及对企业、行业业务状况的判断，建议如下投资机会: (1)功率半导体。功率半导体主要用于电压调节等场景，广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。根据中汽协数据，2022年4月份新能源汽车销量为29.9万辆，渗透率达到25.32%，未来有望进一步提升，利好IGBT等功率模块。同时，国内光伏装机量也不断提升，有望带动逆变器等功率器件产品快速增长。 (2)工业控制。近年来，随着企业生产规模持续扩大，工业自动化成为了更加突出的选择。MCU、工业级芯片等控制类产品得到了快速发展，从相关企业业绩报告分析，企业显著受益于MCU等相关产品的快速放量。 (3)芯片设计。芯片设计公司由于开发迭代快、下游需求旺盛，近年来实现快速增长。目前国内设计企业扎根于射频前端芯片、嵌入式处理器等领域，均取得不错的成绩。并且，近年来随着国内企业技术进步，在高端电源管理芯片、LED驱动芯片等高毛利率领域市场份额也不断扩大。 (4)新型显示技术。由于疫情原因，大众在电子产品上花费了更多的时间，作为视觉信息的重要载体，显示需求变得尤为突出。显示行业2022年整体增速有所放缓。但是折叠手机、VR/AR等高成长赛道投资价值突出，利好MicroLED等新型显示技术快速发展。 风险因素：产品开发不及时风险，中美贸易摩擦，下游行业需求不风险及预期风险，宏观经济波动风险。

2022年02月22日发布 电子板块：上周申万电子行业指数上涨2.38%。同期上证指数上涨0.80%，创业板指上涨2.93%，板块弱于大盘。电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第10名。我们建议布局上游半导体设备及材料，下游模拟数字IC芯片，分立器件，传感器等领域，2021年业绩相对确定增长的，未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有合盛硅业，中环股份，华虹半导体，中微半导体，紫光国微，中芯国际，圣邦微，三安光电，兆易创新等等。 【台积电斥资200亿元布局先进制程开发】近日，台积电董事会批准了约209.4亿美元的资本支出，用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产，以及晶圆厂的建设和设施系统安装，从而进一步扩大台积电在先进制程上的领先优势。1月13日，台积电在法人说明会上公布了2021年财报、2022年首季与全年展望、资本支出规划、半导体市场情况等重点方向。台积电表示，2022年资本支出将达400亿~440亿美元，比去年增加约100亿美元，其中，70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术的研发，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米。 【英飞凌20亿欧元建厂欧洲，宽禁带半导体产能迎来爆发】当地时间2月17日，有报道称，功率半导体龙头制造商英飞凌计划投资20亿欧元(约合22.7亿美元)，在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

2022年02月22日发布 核心观点 半导体：2021年全球芯片销售额为5559亿美元，英特尔54亿美元收购高塔半导体 全球芯片销量与销售额均创历史新高。2月14日，美国半导体协会（SIA）表明，2021年全球芯片销量为1.15万亿个，销售额为5559亿美元，同比增长26.2%。SIA表明，为满足下游强劲需求，芯片制造商将持续扩大产能，2022年全球芯片销售额预计增长8.8%。 英特尔54亿美元收购高塔半导体，推进IDM2.0战略。2月15日，英特尔表明将以每股53美元收购高塔半导体100%股权，总价值约为54亿美元。目前高塔半导体主要向市场提供先进模拟技术产品，如用于射频和高性能模拟应用的SiGe BiCMOS和RFCMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器，电源管理方案、混合信号CMOS和MEMS功能等。目前高塔半导体在全球拥有七家制造厂及一个全球设计中心。 汽车电子：立讯精密强势入局新能源汽车，华勤技术全面发力汽车电子 立讯精密入股奇瑞，布局整车制造。2月11日，立讯精密公告以100.54亿元购买青岛五道口持有的奇瑞控股19.88%股权、奇瑞股份7.87%股权和奇瑞新能源6.24%股权。并计划与奇瑞新能源成立合资公司，开展零部件配套和整车代工业务。目前，立讯精密已经具备汽车线束、电子模块等产品服务能力，主要客户有长城、众泰、宝马、奔驰等。奇瑞控股拥有完整的汽车领域技术与研发体系，且能够提供独立的整车制造平台。设立合资公司并将立讯精密在消费电子领域积累的技术与客户资源与奇瑞整车制造领域进行资源整合，从而形成正向协同效应。 斥资35亿，华勤技术全面发力汽车电子。2月14日，总投资37亿的华勤技术“汽车电子临港研发总部”和“智能制造基地”项目签约仪式在临港顺利举行。两个项目合计投资37亿元，总占地232亩，总建筑面积36万平方米，将于2025年全面建成并投入使用。公司将通讯、人机交互等技术积累拓展至汽车电子领域，聚焦于智能座舱、智能网联、智能驾驶、智能车控四大业务模块。 我们认为传统消费电子已经逐步进入成熟期，市场进入饱和阶段。传统消费电子积极探求新的发展方向，如光伏、VR/AR，汽车电子等，其中汽车电子领域随着汽车智能化、电气化推进及碳中和政策推动，智能汽车将迎来高速增长期。电动汽车龙头特斯拉通过垂直整合使得造车难度降低，打通了汽车产业与电子产业间的壁垒，使得传统消费电子企业加速布局新能源汽车赛道，开拓汽车电子新业务。此外，智能手机巨头如苹果、小米、华为入局汽车行业，带动产业链各电子零部件公司拓展汽车业务，汽车电子领域将迎来历史性发展机遇。 风险提示 半导体下游需求不及预期；新冠疫情反复造成产能受阻带来的风险。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】 折叠屏：【精研科技】【长信科技】

2022年02月22日发布 智能控制器是终端产品的“神经中枢”和“大脑”，下游应用广泛。智能控制器是电子产品、设备、装置及系统中的控制单元，一般以微控制器（MCU）芯片或数字信号处理器（DSP）芯片作为核心部件，通过内置相应的计算机软件程序以实现特定的感知、计算和控制功能，在终端产品中扮演“神经中枢”及“大脑”的角色。智能控制器下游应用涵盖各行各业，主要应用于汽车电子、家用电器、电动工具及工业设备装置、智能家居、锂电池、医疗设备及消费电子等领域。随着下游产业逐步进入智能化时代，终端产品不断更新换代，未来将更加智能化、集成化和人性化，为智能控制器行业发展创造了良好的机遇。 AIoT时代下智能控制器迎量价齐升机遇，汽车电子、智能家居驱动行业发展。万物互联是5G时代的重要愿景，主要提供物与物之间的连接方式，为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇，终端连接数量实现井喷式增长；另一方面，AIoT时代智能控制器升级趋势明显，下游厂商对产品功能趋向复杂化、集成化和智能化，推动产品单价附加值提升。龙头企业在资金、技术和客户资源上的优势愈发明显，通过增加研发、设计等高附加值值环节占比，来更好更快地应对产品升级，有效提升盈利能力。 汽车电子：汽车电动化是大势所趋，新能源车渗透率快速提升，汽车电子前景广阔，占整车成本比重逐渐提高，而汽车电子作为实现整车功能控制的关键器件，潜在市场空间巨大。 智能家居：智能家居通过数据收集与分析为客户提供个性化服务，随着各项基础设施逐渐完善和居民消费结构不断升级，其应用场景不断拓宽，并正经历从智能单品阶段向智能互联阶段的转变。与海外发达国家相比，我国智能家居渗透率较低，具有较大潜在增长空间，而智能控制器作为家居实现智能化的重要工具，有望充分受益家居智能化的发展趋势。 投资策略：智能控制器是终端产品的“神经中枢”和“大脑”，其产生是专业化分工的结果。从下游应用看，智能控制器的下游应用涵盖各行各业，汽车电子、家用电器和电动工具为主要应用领域。物联网时代终端连接数呈井喷式增长，且终端产品升级迭代速度加快推动智能控制器产品单价和附加值提升，行业迎来量价齐升机遇。建议关注相关受益企业。 风险提示：原材料价格波动影响企业毛利，下游需求不如预期等。

2022年02月23日发布 据全球半导体观察报道， 近日英飞凌向经销商发布通知，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌或将酝酿新一轮涨价，但具体涨价幅度及品类暂未披露。 海外龙头预期乐观，功率半导体景气度持续。 作为全球功率半导体龙头，2019 年英飞凌在 MOSFET 领域市占率高达 25%， IGBT 领域市占率更超 30%，因此其涨价预警对行业景气度风向有重要参考意义。我们此前一直提示，由于新能源汽车、光伏风电需求持续高涨，功率半导体行业供不应求趋势将持续。且 1）从富昌电子 Q1 行情报告来看，功率半导体龙头货期及价格趋势依旧向上。 2)英飞凌、意法半导体等海外龙头对 22 年业绩展望均保持乐观， 其中意法半导体更表示 22 年产能已售空，积压的订单能见度在 18 个月左右。 3）国内光伏逆变器龙头厂商锦浪科技表示，海外部分地区逆变器涨价 9%，客户接受度较高，并预计 22Q4 之前芯片紧张都很难有大改善。均加强我们对功率半导体尤其 IGBT、中高压 MOS 市场持续高景气的判断。 汽车电动化浪潮持续，分布式光伏逆变器供应紧张，功率半导体厂商迎来红利期。 新能源车 1 月交付“开门红”，比亚迪、小鹏、理想、哪吒等销量持续超预期，迎同比 1-4 倍增长，且 22 年各造车新势力目标销量翻倍，电动化浪潮持续。我们以 22 年国内 500-600 万辆新能源汽车估算，考虑平均单车用 1.3 只，折算IGBT 模块需求量约达 700 万只。而预计国内时代电气、斯达半导、士兰微、比亚迪供应量不到 400 万只，供不应求仍将持续。 同时，乘整县推进东风，分布式光伏正迎来快速放量，中电联预计 22 年国内光伏逆变器新增装机量 90GW，其中分布式逆变器新增装机量可达 40-45GW，带来大量 IGBT 单管需求。 而由于海外龙头缺芯， IGBT 供应远不能满足国内逆变器需求，斯达、新洁能、士兰微等国内 IGBT 厂商利用缺芯机遇快速导入， 22 年将迎来大幅放量。 此外我们需看到的是，不止 IGBT，汽车电动化、光伏逆变器亦带来 MOSFET 等的需求，国产功率厂商正持续迎来红利期。 国产替代是功率半导体产业发展最硬逻辑。 除了供不应求的助推，更应看到受益缺芯潮，国内功率器件厂商正迎来加速国产替代。需重视以下几大变化： 1）功率半导体厂商正迎来产品结构快速升级，以 IGBT、 SiC 为代表的高端功率器件占营收结构持续提升； 2） 从 6 寸到 8 寸再到 12 寸更先进的产线投入，士兰微领先推向 12 英寸产线，预计 22 年将达 6 万片/月，而闻泰科技、华润微 12 英寸亦正迎来爬坡， 产线升级将助推工艺水平、产品能力的提升； 3）顺着下游新能源汽车、光伏等爆发，国产厂商终端下游结构正持续迎来优化，不仅助力利润率水平提升，更有助盈利更为稳定。 投资建议： 英飞凌涨价提示，预示行业高景气度延续。受益下游汽车电动化、光伏整县推进，需求有强支撑。且我们更应重视此轮高景气度下国产公司国产加速替代进程，正迎来产品结构、客户结构持续升级。 建议关注士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、新洁能、东微半导、扬杰科技等。 风险提示： 行业景气度波动风险；产能爬坡不及预期风险；研发及产品进展不及预期风险

2022年05月19日发布 各晶圆代工厂近日公布了Q1季度财报，营收及利润均有不同幅度的增长。其中台积电Q1实现营收175.7亿美元，较2021年同期增加了36%；毛利率55.6%，环比上升2.9%。三星半导体部门Q1实现营收212亿美元，同比增长39%；营业利润66.7亿美元，同比增长151.5%。联电Q1实现营收22.2亿美元，同比增长34.7%；毛利率43.4%，较去年同期增加16.9%。中芯国际Q1实现营收18.4亿美元，同比增长66.9%；毛利7.5亿美元，同比增长200%。 受原材料上涨成本增加的影响，各晶圆代工厂均可能进行不同程度的涨价。其中台积电在与客户的2023年订单会议中告知2023年1月起全面调涨先进与成熟制程代工价格，涨幅约5%-8%。三星在2022年预计对晶圆代工费涨价15%-20%。联电计划在2022年第二季度进行新一轮的涨价，幅度为4%。中芯国际也在与客户协商涨价中，但具体方案未定。 对议价能力考验再度升级，Fabless头部聚集趋势加剧。代工短缺和涨价引来新一轮成本上涨，在产业链是否具备议价能力、能否价格传导、能否保证产能，成为保证盈利、保证毛利率的关键。代工涨价过程会加速产业向产品更具壁垒的头部厂商聚集，议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。 下游景气程度也成为关键影响因素。在报价居高不下之际，目前部分 IC应用需求出现修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。大陆市场需求何时复苏成为关键，若状况持续低迷，2022下半年将有更多消费IC应用出现调整，汽车、工业、服务器等需求旺盛领域的供应商将面临机遇。 投资建议： 关注具备产品壁垒高、更具议价能力、下游需求更旺盛的龙头企业，推荐关注澜起科技、国芯科技、聚辰股份、兆易创新、景嘉微。 风险提示： 成本传导不及预期，下游需求不及预期，产能供应不及预期。