理工酷

2022年05月19日发布

各晶圆代工厂近日公布了Q1季度财报，营收及利润均有不同幅度的增长。其中台积电Q1实现营收175.7亿美元，较2021年同期增加了36%；毛利率55.6%，环比上升2.9%。三星半导体部门Q1实现营收212亿美元，同比增长39%；营业利润66.7亿美元，同比增长151.5%。联电Q1实现营收22.2亿美元，同比增长34.7%；毛利率43.4%，较去年同期增加16.9%。中芯国际Q1实现营收18.4亿美元，同比增长66.9%；毛利7.5亿美元，同比增长200%。

受原材料上涨成本增加的影响，各晶圆代工厂均可能进行不同程度的涨价。其中台积电在与客户的2023年订单会议中告知2023年1月起全面调涨先进与成熟制程代工价格，涨幅约5%-8%。三星在2022年预计对晶圆代工费涨价15%-20%。联电计划在2022年第二季度进行新一轮的涨价，幅度为4%。中芯国际也在与客户协商涨价中，但具体方案未定。

对议价能力考验再度升级，Fabless头部聚集趋势加剧。代工短缺和涨价引来新一轮成本上涨，在产业链是否具备议价能力、能否价格传导、能否保证产能，成为保证盈利、保证毛利率的关键。代工涨价过程会加速产业向产品更具壁垒的头部厂商聚集，议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。

下游景气程度也成为关键影响因素。在报价居高不下之际，目前部分

IC应用需求出现修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。大陆市场需求何时复苏成为关键，若状况持续低迷，2022下半年将有更多消费IC应用出现调整，汽车、工业、服务器等需求旺盛领域的供应商将面临机遇。

投资建议：

关注具备产品壁垒高、更具议价能力、下游需求更旺盛的龙头企业，推荐关注澜起科技、国芯科技、聚辰股份、兆易创新、景嘉微。

风险提示：

成本传导不及预期，下游需求不及预期，产能供应不及预期。