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2022年04月11日发布

台积电 2022Q1 营收创历史最高。台积电公布 2022 年 3 月营收报告显示 3月台积电合并营收新台币 1719.67 亿，同比增长 33.18%，环比增长 17.04%。自 2022 年 1 月创下历史当月最高营收后，3 月再一次创下历史同期最高营收，根据公司披露信息统计，台积电 2022Q1 实现营收 4710.76 亿新台币，同比增长 35.50%，成为历史最高单季营收。公司给出 2022 年 CaPex 指引400-440 亿美金（2021 年 300 亿美金），其中 70-80%用于先进制程，包括2/3/5/7nm；10%用于先进封装及掩膜版制造；10-20%用于特殊工艺。

联电&世界先进：月度、季度营收创历史新高。联电公布 3 月财报，3 月实现营收 221.4 亿新台币，同比增长 33.22%，环比增长 6.40%。2022Q1 联电累计营收 634.23 亿新台币，同比增长 34.66%。世界先进发布公告，公司在 2022年 3 月实现营收 50.68 亿新台币，同比增长 41.42%，环比增长 19.40%。2022Q1 世界先进实现营收 134.92 亿新台币，同比增长 46.97%。联电与世界先进在 3 月和 2022Q1 均实现了月度，季度的历史最高营收。

坚定看好 12 英寸硅片发展。半导体硅片发展和半导体产业景气度高度契合，2017 年以来，得益于半导体终端市场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于 2018 年突破百亿美元大关。至 2020 年全球半导体硅片的收入已经达到112 亿美元的规模，且至 2021 年出货量有望也达到了 143 亿平方英寸。未来随着全球晶圆厂的持续扩张，并且主要的方向将会集中在 12 寸晶圆上，我们认为硅片行业的主要发展方向将会集中在 12 寸硅片上。

2022Q1 晶圆厂商业绩亮眼，扩产步伐稳健。

环球晶圆： 22Q1 累计实现营收 163.07 亿新台币，同比增长 10.14%，为历史最高营收，公司表示目前晶圆产能吃紧依旧，2022~2024 产能均已售空。同时意大利的子公司 MEMC SPA 将新建 12 英寸晶圆的产线，并且有望在 2023年下半年开出产能。

立昂微： 发布公告，公司 2022 年第一季度实现归母净利润 2.152.45 亿，同比增长 183.66%223.24%。同时 2 月立昂微宣布收购国晶半导体 58.69%股权，进一步扩大 12 英寸硅片产能。

沪硅产业：2022 年 1~2 月公司实现营收 5.11 亿，同比增长约 51%；扣非归母净利润-806 万，减亏约 2376 万，约为 74%。 公司定增拟总投资 46 亿元用于研发及扩产用于先进制程的 12 英寸硅片，投产后新昇二期将新增产能 30万片/月，此外公司还将投资 21.44 亿元用于 12 英寸 SOI 硅片，新傲将完成建设 SOI 产能 40 万片/年。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。