2022年06月06日发布 投资要点： 电子行业业绩：2021年业绩同比增长，22Q1景气分化。2021年以来，全球经济从疫情中持续复苏，消费电子、显示面板和LED等终端需求持续回暖，汽车电子、MiniLED和元宇宙等新兴蓝海市场的快速扩张也为行业发展贡献增量；另一方面，功率半导体、半导体材料与设备等领域的国产替代持续推进，电子板块2021年营收、净利润均实现同比增长，且盈利能力有所提高；进入22Q1，受外部环境波动、国内局部地区疫情反复和下游创新放缓的影响，电子行业各子板块景气度出现分化。一方面半导体材料与设备、功率半导体和电子化学品等国产替代主线仍维持较高景气，另一方面笔电、液晶电视销售放缓，叠加LED驱动等低端芯片的供应紧张得到缓解，液晶面板和LED产品价格持续回落，影响相关板块业绩；而智能手机创新放缓、导致国内智能手机22Q1出货量同比下滑较多，影响消费电子板块业绩表现。 各细分板块主要看点：1）智能手机：行业创新放缓，进入存量市场，折叠屏成为安卓阵营的创新角力点，售价下探+技术成熟驱动产品放量，建议关注柔性屏、UTG玻璃和铰链等受益环节；2）汽车芯片：汽车“三化”不断推进，汽车电子占车身成本比重不断提升，带动汽车芯片市场规模实现快速扩张。与传统燃油车相比，新能源汽车在功率半导体、MCU和CMOS传感器等环节增量明显，建议把握相关受益标的；3）连接器：汽车是连接器最主要的应用领域之一，汽车电动化拉动高压连接器需求，汽车智能化拉动高频高速连接器需求，带动汽车连接器领域实现量价齐升；4）晶圆代工&半导体设备与材料：台湾&内资晶圆代工厂业绩表现出色，且对后续业绩展望乐观，资本开支计划较为积极，印证行业景气高企。晶圆代工需求旺盛，利好上游半导体设备与材料厂商，建议把握国内半导体设备、材料企业的国产替代机遇；5）模拟芯片：行业具有多品类、弱生命周期的特点，下游工控、汽车电子驱动成长。国内模拟芯片厂商22Q1业绩表现出色，海外德州仪器、亚德诺单季度营收均创新高，表明行业正处于高景气时期。目前国内厂商话语权较弱，具备广阔的国产替代空间；6）PCB：LME铜价格相比3月高点有所回调，中游PCB企业原材料价格压力趋缓；长期看新能源汽车成为PCB行业的重要增长动力，建议关注汽车业务占比较高的PCB企业。 投资建议：把握高景气细分领域投资机会。从2021年报&2022年一季报的情况来看，电子行业业绩在22Q1出现分化。一方面，智能手机、笔电、平板电脑等消费类终端需求萎靡，出货量同比下滑；另一方面，以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气度，而汽车电子、AR/VR、折叠屏等下游创新为行业发展贡献增量。投资建议方面，建议从行业景气度出发，把握以下投资主线：1）把握关键领域的国产替代机遇，如半导体材料与设备、高端被动元器件、高层数PCB板等；2）把握下游创新带来的行业增量，如AR/VR、折叠显示屏等；3）同时符合以上两个条件的领域，如功率半导体、汽车连接器、车载PCB等。 风险提示：下游需求不如预期，国产替代不及预期、行业创新力度放缓等。

2022年06月06日发布 核心观点 电子板块热度回升，配置性行情下关注大市值龙头。过去一周上证上涨2.08%，电子上涨 5.88%，子行业中：受苹果发布会相关讯息催化，消费电子涨幅居前，上涨 7.12%；受中芯京城设备采购预期催化，半导体上涨 6.95%。当前时点，行业供给端在传统“果链”备货旺季，叠加了疫情后的追单需求；行业需求端，新能源汽车、智能手机相关的补贴性政策陆续出台，助推消费回暖，电子产业链在 3Q22 正迎来基本面拐点，考虑电子终端产品消费可延后特征所造成的板块比较优势，结合 1Q 较低的机构持仓情况以及当前处于历史底部的板块估值水平，行业配置价值强化，建议关注细分板块大市值龙头标的。 中芯京城有望年底投产，关注设备国产化提速机遇。芯片制造项目建设通常分为厂房建设、内部装修、设备引入调试(设备安装、硬件调试、工艺整合等)、试产、产能爬坡直至达产等步骤，其中工艺整合需要设备、对应工艺联调，因此整个设备搬入到试产通常需要 4-6 个月。中芯京城已于 4 月开始搬入机台，我们预计中芯京城一期有望于年底投产，后续设备采购亦有望近期开展。继续推荐受益本土产能扩张及国产替代需求的中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、万业企业，以及下游景气度维持高位的圣邦股份、晶晨股份、兆易创新等。 IC Insights 维持半导体22 年增速预期，并提高微组件、分立器件增速预期。尽管 22 年国际政治、经济形势复杂，IC Insights 最新对 2022 年全球半导体销售额仍维持增长 11%的判断，与年初预期一致。细分品类来看，模拟、逻辑、传感器/执行器增速预期与之前保持一致，分别为12%、11%、15%，光电子增速预期由 13%调低至 6%，微组件增速预期由7%调高至 11%，分立器件增速预期由 5%调高至 9%。行业高景气背景下，建议关注增速高于行业平均、增长预期有所上调的细分领域龙头，继续推荐圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、闻泰科技、士兰微、兆易创新等。 618 促销 iPhone13 最高优惠 1600 元，继续推荐苹果产业链。天猫 AppleStore 官方旗舰店近日上线 618 促销价格，其中 iPhone 13(128GB)优惠1200 元，到手价 4799 元；iPhone 13(256GB)优惠 1350 元，到手价 5449元；iPhone 13(512GB)优惠 1600 元，到手价 6799 元。此外，Apple 产品京东自营旗舰店 iPhone 13 指定型号领优惠券立减 1001 元，iPhone13(128GB)到手价 4798 元；iPhone 13 也在 618 京东手机单品销量累计排行榜(截至 6 月 4 日)中登顶。在 618 促销的催化下，我们继续推荐宏观经济下行背景下消费力受冲击较小的苹果产业链，相关标的包括：歌尔股份、闻泰科技、立讯精密、东山精密、鹏鼎控股等。 1Q22全球折叠屏手机出货量同比增长571%， 三星、 华为保持领先。 根据 DSCC数据，1Q22 全球折叠屏手机出货量同比增长 571%至 222 万部；分品牌来看，三星以 74%的市场份额维持领先，华为以 20%的市场份额排行第二；分机型来看，三星 Galaxy Z Flip3、Galaxy Z Fold3 以及华为 P50Pocket 出货量位居全球前三；DSCC 预测 2022 年全球折叠屏手机出货量将同比增长 107%至 1600 万部以上。三星、小米等品牌有望于 3Q22 推出旗下折叠屏迭代新机，在新机频繁发布的催化下，我们继续推荐精研科技、长信科技、科森科技等产业链相关标的。汽车半导体需求逐渐恢复，行业高景气延续。随着疫情缓解、供应链修复，新能源汽车 5 月销量同比、环比普增，其中比亚迪 11.49 万辆(MoM+8.4%,YoY +148.3%)， 埃安 2.11 万辆(MoM +106%,YoY +150%)， 理想 1.15万辆(MoM +176%,YoY +166%)，位列前三，零跑增速最快，大部分车企月销量恢复至 3 月水平。此外，工信部近日宣布开启新一轮新能源汽车下乡活动，进一步助力需求端恢复。随着供应链恢复叠加政策利好，行业景气持续，推荐关注汽车电动化环节的功率半导体代工龙头华虹半导体，以及有较大规模自有产能释放的 IDM 龙头士兰微、闻泰科技等。 重点投资组合 消费电子：歌尔股份、闻泰科技、精研科技、立讯精密、东山精密、易德龙、传音控股、视源股份、光弘科技、鹏鼎控股、京东方A、蓝特光学、海康威视、长信科技 半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子 设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年06月06日发布 核心观点 汽车电动化、智能化将大幅提升汽车电子的单车价值量，汽车电子信息市场规模有望加速增长。 汽车电子含量显著提升主要来自于两方面：电动化方面，功率半导体、MCU、传感器量价齐升，据 StrategyAnalytics 数据统计，传统汽车车均半导体成本约为 338 美金，插混汽车和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为 710 美金，主要增量来自功率半导体。智能化方面，车载摄像头、雷达、SoC 等芯片需求量大幅增长：自动驾驶级别每提升一级，传感器的需求数量将相应的增加，到 L4/L5 级别，车辆全身传感器将多达十几个以上。汽车电动化+智能化+网联化趋势下，汽车电子单车价值量将显著提升，我们预计 2020-2030 年汽车全球汽车电子市场规模的复合增速将维持在 6.5%左右，预计到 2030 年全球汽车电子市场规模将突破 3,000 亿美元。汽车电子信息有望接力智能手机成为电子行业发展的新动力，汽车电子信息产业链迎来黄金发展期，成为未来十年电子行业最大的产业趋势。建议关注功率半导体领军企业，东微半导（688261.SH）、斯达半导（603290.SH）、士兰微（600460.SH），车载 SoC 厂商北京君正（300223.SZ）、韦尔股份（603501.SH），车规存储厂商兆易创新（603986.SH）、东芯股份（688110.SH）， 模组与系统集成企业德赛西威（002920.SZ）等。 国产替代加速，坚定看好半导体材料与设备零部件。半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础，全球市场规模近 600 亿美元。 中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。2020 年，中国大陆半导体材料市场规模全球占比为 17.65%，相较 2016年上升了 7.65 个百分点，仅次于中国台湾（22.39%）位列全国第二。半导体零部件国产化替代进行时。据统计，目前至少有 10 家以上本土企业致力于半导体零部件国产化，考虑到国内半导体设备零部件国产替代需求，我们看好在这个领域具备先发优势的公司。建议关注建议关注拓荆科技（688072.SH）、江丰电子（300666.SZ）。 消费电子： VR 产业加速渗透， AR 产业进入商用前期。 随着信息消费升级常态化以及“元宇宙”关注度提升，VR/AR 有望成为新一代消费终端；能源变革加快传统行业的数字化转型进程，预计商用 VR/AR 内容应用市场将快速发展。 VR/AR 产业进入高速增长期，到 2024 年市场规模有望提升至 2,400 亿元，2020-2024CAGR 约为 54%，其中 VR 增速约为 45%；AR 增速约为 66%。VR/AR 关键器件如光学镜片、屏幕等器件有望迎来快速发展。建议关注歌尔股份(002241.SZ)、水晶光电（002273.SZ）、长盈精密(300115.SZ)、传音控股（688036.SH）。 投资建议：我们认为电子行业盈利端有望维持快速增长，行业估值水平已接近中长期负一标准差水平，仍存在较大的提升空间，维持“推荐”评级。半导体维持高景气， 建议关注功率半导体领军企业，东微半导（688261.SH）、斯达半导（603290.SH）、士兰微（600460.SH），车载 SoC 厂商北京君正（300223.SZ）、韦尔股份（603501.SH），车规存储厂商兆易创新（603986.SH）、东芯股份（688110.SH），模组与系统集成企业德赛西威（002920.SZ）;半导体材料与设备零部件, 建议关注拓荆科技（688072.SH ）、江丰电子（300666.SZ） ； VR/AR 产业链， 建议关注歌尔股份(002241.SZ)、水晶光电（002273.SZ）、长盈精密(300115.SZ)、传音控股（688036.SH）。 风险提示：新产品需求不及预期，国内厂商技术突破不及预期的风险。

据WSTS统计，2020年全球经济陷入衰退，但受家庭办公、学习和电话会议需求的推动，全球半导体市场逆势增长，达到了4403.9亿美元。WSTS还预计今年将以更快速率增长，将达5272.23亿美元，同比增长19.7%。 发布单位：电子发烧友

2022年05月29日发布 本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为-3.2%，在申万一级行业涨跌幅中排名第27。 电子行业（申万一级）指数在本周有所回调，跑输上证指数2.68pct，跑输沪深300指数1.33pct。电子行业PE处于近五年8.9%的分位点，电子行业指数处于近五年48.1%的分位点。行业每周日平均换手率为1.12%。 本周电子行业短期回踩，但总体跌幅不大，较底部仍有较大空间。且上海疫情得到明显控制，6月全面复工复产提速，我们认为电子指数的短期回踩不会持续太久。需求侧的低迷导致消费电子股价大幅回调，年初至今涨跌幅-37.02%，估值水平持续降低。当前消费电子预期见底，展望后市，即将迎来消费电子旺季，叠加复工复产情绪升温、政策帮扶等因素，需求逐步回暖。在消费电子需求有望局部复苏的行情下，我们建议关注确定性较高的果链上下游公司。主要基于以下几个原因：（1）苹果手机Q1出货同比增长，与安卓阵营形成明显分化，苹果市占率将进一步提升。（2）苹果产业链公司业绩表现较好。尽管一季度消费电子景气度不佳，立讯精密、环旭电子等仍实现了营业收入和归母净利润的双双增长。（3）下半年新品推出将提供增量，优质龙头公司有业绩+估值提升的双击空间。 建议关注：高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：士兰微、扬杰科技、北方华创、江海股份、法拉电子、圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 风险提示：国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险

2022年05月27日发布 核心观点 事件：5月23日，深圳印发《深圳市关于促进消费持续恢复的若干措施》，提到加大对信创产品的支持；5月26日，工信部部长肖亚庆在2022中国国际大数据产业博览会上指出加快数字基础设施建设。 电子产业消费端需求放缓，政府支出有望带动产业链公司业绩弹性。22Q1受疫情、战争、技术升级放缓等影响，智能手机、PC出货量出现同比下滑，全球整机厂商、上游半导体厂商库存均处于较高水平。政府持续出台对信创、新基建的推动政策，拉动国内需求，有望给产业链相关公司带来较强业绩弹性。 信创产业有望迎来加速发展。根据深圳印发的相关文件，信创产业发展得到持续支持：1）加大信创产品推广力度。制定信创产品推荐目录，组织开展对接交流会，对采购50万元以上、符合条件的用户单位，按采购额的3%给予补贴。2）提升信创产品应用比例。原则上新增办公系统、业务系统中信创产品的采购比例，金融、能源、教育、医疗、电信、交通等重点领域不低于20%；新增关键信息基础设施中信创产品的采购比例，党政机关、国资国企不低于40%。 数字基础设施建设持续推进，关注产业链相关投资机会。根据工信部部长肖亚庆的发言：一是要加快建设数字基础设施，坚持适度超前建设，以建带用、以用促建，全面推进5G网络和千兆光网建设，加快工业互联网、车联网等布局；二是着力拓展融合应用场景。以制造业数字化转型为引领，构建多层次工业互联网平台体系，培育一批专业化、场景化大数据解决方案，发展一批面向细分场景的工业APP；三是推进数据资源整合和开放共享，加快数据确权、交易流通、跨境传输和安全等基础制度规范建设，探索多种形式的数据交易模式，鼓励互联网企业、电信运营商、工业企业等有序开放数据。继续支持数据交易所建设，培育一批数据交易服务商；四是深化国际务实合作。支持国内企业“走出去”开拓国际市场，支持跨国公司、科研机构在国内设立大数据研发中心、教育培训中心。 投资建议与投资标的 我们看好国内信创产业、新基建产业的发展，建议关注海康威视、纳思达、大华股份、澜起科技、龙芯中科、海光信息。 风险提示 政府采购不及预期；数字基础设施建设进度不及预期

2022年05月23日发布 机械式产品布局完善，聚焦芯片化战略。禾赛科技成立于2014年，创业早期以激光气体遥测系统起家，2016年将研发重心转向激光雷达，聚焦无人驾驶并逐渐向服务机器人领域拓展，陆续推出多款的机械式和半固态式激光雷达产品，合作伙伴包括理想、集度、高合、路特斯、文远知行、百度、美团、上汽智能重卡等。公司目前已完成9轮融资，累计募集资金超6亿美元。在创业早期，公司便将“芯片化”定为核心战略，于2017年成立芯片部门，布局激光雷达专用芯片开发并制定了多代芯片化发展路线，研发内容涵盖激光驱动芯片、模拟前端芯片、数字化芯片以及接收端SoC芯片等。目前，多通道激光驱动芯片和多通道模拟前端芯片已完成量产，率先应用在XT32机械式产品中并成功搭载于美团新一代自动配送车上，同时公司也在布局SoC芯片以及基于VCSEL阵列的全固态式激光雷达。 技术路线为905nmVCSEL线光源+一维转镜。在ADAS乘用车领域，公司于2021年8月推出与Lumentum合作打造的半固态激光雷达AT128，发射模块集成了128个独立激光器，通过向三维空间同时发射128束激光并叠加水平一维转镜，实现了点云在水平和垂直方向完整视场角无拼接均匀分布，在10%反射率下探测距离达200m，是业界首款采用VCSEL线光源的长距半固态产品。与EEL相比，VCSEL的突出优势是大规模制造成本较低，且其生长结构更易于实现芯片级的二维精准集成，系统冗余度高。随着多层结技术日臻成熟，VCSEL发光功率密度较低的缺陷得到有效改善，可达到1.5kW/mm2，与EEL（20kW-30kW/mm2）的差距从原来的两个数量级逐步缩窄至1/10～1/20，VCSEL感知方案从消费电子走向汽车应用，未来有望凭借其成本和性能优势加速渗透车载激光雷达市场。 AT128将于22H2开启交付，自建工厂规划产能达百万台。从生产模式来看，多数激光雷达公司倾向采用代工或与制造厂合作的生产模式。而公司倾向于通过自建工厂来提高对生产环节和生产成本的把控。为此，公司选择投入近2亿美元打造了一家约七万平米的百万产能工厂，用于支持快速增长的ADAS业务。截至目前，AT128定点车企包括理想、高合、集度、路特斯等，将于22H2在公司的“麦克斯韦”超级工厂里开启大规模量产。 风险提示：1）激光雷达行业渗透不及预期的风险；2）激光雷达技术路线出现重大革新的风险。

2022年05月23日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）上涨，涨幅为4.38%，跑赢沪深300指数2.15个百分点。从子行业来看，二级子行业中半导体涨幅最大，涨幅为5.20%。三级行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为6.90%。上周的行业动态中，Omdia预计2022年全球面板出货面积增长率将下降到3%，并在面板价格下滑冲击下，面板总产值下滑15%，主要是因为面板下游需求疲软、并且整体供过于求。消费电子方面，Counterpoint最新报告显示，国内中高端手机市场22年Q1增长10%，占总销售额的25.5%，近两年来保持较快增长。主要是因为大众生活水平提高、中高端消费者对手机显示效果和使用性能要求提高，中高端手机市场发展空间较大。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐功率半导体、存储、工控芯片等景气度细分领域。 投资要点： 显示面板价格下滑，行业整体供过于求：根据台湾《工商时报》报道，Omdia显示器研究总监谢勤益表示，预计2022年全球面板出货面积增长率将下滑到3%，并在面板价格下降冲击下，22年全球面板产值将下滑15%，这也是近年来首次出现负增长。随着旺季来临、面板价格或于22年Q3企稳，但是价格走向仍具有不确定性。自2020年H2以来，由于疫情引发远程办公、居家教学等需求增多，带动手机、PC等显示面板需求量快速增长。但是，21年Q2以来，疫情导致的消费电子额外需求逐渐减弱，叠加显示面板厂商产能扩张过快，显示面板行业整体处于供过于求的产能过剩状态。 中高端手机市场快速增长，vivo、小米等份额靠前：根据Counterpoint统计数据，中国智能手机市场250-399美元中高端手机市场2022年Q1同比增长10%，占总销售额的25.5%。而在细分市场中，vivoS12以9%的市场份额居于首位，红米K40、荣耀60等紧随其后。22年Q1以来消费电子需求持续疲软，根据CINNO和IDC数据，2月份国内手机销量同比、环比下降20-24%不等，同时预计22年中国智能手机出货量为3.1亿台，同比下降5.5%。但是，随着国内经济的不断发展，中高端消费群体对手机产品的需求有所增加。根据CounterPoint早前数据，21年全球高端手机市场销售额同比增长24%，超过同期全球智能手机整体销量17pcts，整体需求增长较快。 行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为23.60倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业374只个股中，上涨319只，下跌53只，持平2只，上涨比例为。85.29% 风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。

2022年05月23日发布 川财周观点 本周电子行业继续维持上涨趋势，半导体设备、半导体材料、分立器件等板块继续领涨。近日上海等地区复工复产进程加快，市场对电子行业回升预期持续增强，半导体、汽车电子等产业有望迎来加速复苏。自2021年底至今，半导体等电子板块已经历较大幅度回调，成本上涨、市场低靡等不利因素已被市场较大程度消化及反映，随着疫情逐渐好转，预计未来相关板块将继续维持回升态势。 市场一周表现 本周申万电子行业上涨4.38%，上证指数上涨2.02%，沪深300指数上涨2.23%。各子板块中，半导体设备板块上涨6.90%，半导体材料板块上涨5.99%，分立器件板块上涨5.94%。在子板块市盈率中，面板、集成电路封测、其他电子等板块的估值水平相对较低，分别为11.75、16.69、18.80倍;半导体设备、LED、半导体材料等板块的估值水平相对较高，分别为97.11、62.36、55.98倍。 行业动态 中国信通院于5月16日发布“2022年3月国内手机市场运行分析报告”。报告显示，2022年3月，国内市场手机出货量2146.0万部，同比下降40.5%。（飞象网）5月17日，国家统计局公布了1-4月规模以上工业生产月度数据。数据显示，4月集成电路生产259亿块，同比下降12.1%；1-4月累计产量1074亿块，同比下降5.4%。（国际电子商情） 中国一季度面板出货2022年一季度显示器面板出货4680万篇，同比增长17.2%产能持续扩展中仍应警惕内卷的竞争，避免内耗。（百姓家电网）根据半导体行业协会(SIA)披露的数据，3月份全球半导体销售额达到506亿美元，环比增长1.1%。2022年第一季度销售额总计1517亿美元，环比小幅下降0.5%，但同比增长23%。（199IT互联网数据中心） 近日，Counterpoint Research发布的中国手机型号销售数据追踪报告显示，中高端智能手机（按批发商价格统计，约合人民币1700-2700元）所占市场份额在2022年Q1同比增长了近10%，占季度总销量的25.5%，较两年前的16.9%显著增长。（环球网） 中汽协数据显示，4月国内新能源汽车销量约为29.9万辆，环比下降38.3%，同比增长44.6%。受物流运输受阻等因素影响，4月新能源车出口约1.1万辆，占出口总量的7.8%，同比下降53.7%。（每日经济新闻） 公司公告 洲明科技：公司发布海外上市子公司Trans-Lux Corporation2022年第一季度报告，实现营业收入3,665千美元，同比增长41.72%，净利润493千美元，实现扭亏为盈。 沃尔核材：公司公告对外投资进展，持有四家新设立项目公司：沃尔利、沃尔庭、沃尔园和沃尔智四家100%的股权，已办理完成了四家项目公司的工商设立登记手续。 格林精密：发布现金管理公告，使用部分闲置募集资金不超过人民币30,000万元（含本数）和自有资金不超过人民币30,000万元（含本数）进行现金管理，用于购买安全性高、风险低、流动性好的投资产品。 阳光电源：发布减资公告，公司将对前述人员已获授但尚未解锁的全部限制性股票进行回购注销，回购数量为25,000股。本次公司回购注销部分限制性股票将涉及注册资本减少。 上汽集团：公告于2022年5月19日，公司以1,606,812,970.00元的价格，成功竞拍上海东正汽车金融股份有限公司71.04%的股份。 风险提示：疫情影响广泛、通胀上行压力持续、科技创新不及预期、市场竞争加剧

2022年05月16日发布 半导体行业观点：在全球智能手机，电脑，TV弱应用需求陆续下修到出货同比衰退，国内芯片设计公司在2022年Q1建立高达6.5个月的库存，加上短期封控造成的下游电子产品组装的物流瓶颈，我们预测2022年二季度全球及国内设计公司库存将再加超过1个月，而全球芯片短料如车用(模拟，MCU,电力功率)，服务器用（FPGA,电源管理，网络芯片，MOSFET电力功率）,工业/新能源用（模拟，MCU,电力功率）芯片将因长料库存及订单修正而拿到更多的产能，全球芯片短料供应将从2022年二季度开始逐季疏解。观察重点：1.我们测算车用，服务器，工业用短料交期将从一季度的40-50周，下降到四季度的30周左右，明年将持续下降；2.全球及国内芯片设计客户库存月数将从一季度的3.5/6.5个月，到二季度的超过4/7.5个月；3.全球逻辑芯片及晶圆代工行业的同比营收增长将从2022年的15%/30%到2023年的6%/12%;4.为反映人工，材料，设备成本上涨，台积电5月10日对明年客户发出5-8%全制程工艺涨价通知书，彭博社报道三星与代工客户谈下半年15－20%涨价，镁光财务长宣布与10家客户签署实验性存储器芯片供应量固定，价格固定三年长约。这些价格调整都代表芯片强需求仍在，有定锚的效应，2023年半导体需求不至于崩盘。 电子行业观点：新能源IGBT缺口加大，安森美停止车用IGBT接单，国产IGBT替代加速。新能源车的快速增长，IGBT用量大幅增加，风光储需求旺盛，新能源IGBT需求持续强劲。安森美停止车用IGBT接单，2022-2023年产能全部售罄。英飞凌财报显示公司积压订单达370亿欧元（2021财年公司收入为111亿欧元），且80%需求集中于12个月交付，英飞凌Q2IGBT交期在39-50周，艾赛斯IGBT交期从Q1的30-40周延长到Q2的50-54周。日本电装将与联电(UMC)建立功率芯片生产工厂，重点应对电动汽车及新能源需求。我们预测2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元、五年CAGR16%；其中全球新能源车市场规模将达383亿元（CAGR48%）；风光储用将达108亿元（CAGR30%）。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。 通信行业观点：稳增长背景下，关注新一代ICT产业链投资机遇。ICT已成为促进经济增长的新引擎，2025年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达到10%。同时，从ICT产业的技术演进看，无论是元宇宙下的VR/AR通用计算平台，还是自动驾驶下的网云协同，都对以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施提出了更高的要求。在此背景下，通信行业的投资机遇向新一代ICT产业转移，建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 计算机行业观点：综合考虑确定性与估值，继续推荐重点关注各细分领域龙头的机会。金融科技赛道资本市场改革回暖。受益于复工复产预期以及汽车板块反弹，近期自动驾驶板块出现明显反弹。信创赛道行业迎来新一轮发展机遇。安防龙头公司因为外媒制裁传闻而显著回撤，综合各方信息，我们认为公司进入SDNList的概率低，大概率存在错杀，一旦负面因素逐步消除，预计将迎来新一轮极佳投资机会。 推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高

2022年05月16日发布 风物长宜放眼量，疫情冲击趋弱，左侧布局的性价比强化。过去一周上证上涨2.76%，电子上涨6.26%，受晶圆代工大厂亮眼的业绩表现及中美贸易摩擦事件性催化影响，半导体上涨7.63%。在4月疫情所造成的短期确定性的终端销售数据利空，以及“新能源+5G+AIoT”所驱动的新一轮创新周期的成长前景面前，市场矛盾情绪加剧。考虑到当前电子行业处于历史低位的估值水平，叠加临近3Q消费电子旺季，基本面左侧布局的性价比不断加强，推荐终端消费力受疫情冲击较小的苹果产业链，以及仍处于“量变引发质变”阶段的VRAR、折叠屏、荣耀产业链；结合景气度及国产替代空间，半导体继续推荐模拟、功率及晶圆代工龙头。 晶圆代工业绩强劲，半导体制造产能结构性紧缺仍持续。国内外主要晶圆代工大厂台积电、格芯、中芯国际和华虹半导体等本周发布业绩，再次显示全球晶圆代工行业强劲的基本面，同时给予2Q22继续增长和全年乐观指引。在产能利用率持续满载、晶圆代工单价及成本走高背景下，台积电传出2023年将再次普遍性提高报价5-8%。目前，PMIC、MCU、IoT、Wi-Fi等芯片仍面临产能结构性短缺，继续推荐受益本土产能扩张及国产替代需求的中芯国际、华虹半导体、闻泰科技、士兰微、北方华创，以及下游景气度维持高位的圣邦股份、晶晨股份、兆易创新等。 荣耀正式重返海外市场，计划五年后海外出货量超越国内。据日经亚洲报道，荣耀CEO赵明表示2021年之后荣耀的海外市场份额下降至几乎为零，5月13日在英国举行的高端产品系列发布会象征着荣耀重返全球市场，目前荣耀已确定20个海外市场作为起点，计划五年后在海外市场的出货量将超过中国市场的出货量。荣耀品牌在独立后迅速站稳脚跟并完成向高端市场的进击，国内市场份额由2Q21的8.8%快速回升至1Q22的18.2%(IDC数据)，荣耀产业链继续推荐光弘科技、闻泰科技等。 充电桩建设加速，拉动功率半导体需求。伴随新能源汽车保有量快速提升，1-4月我国充电基础设施增量为70.7万台(YoY383.6%)。此外，交通运输部近日表示将加快推进公路沿线充电基础设施建设行动方案。在需求和政策双驱动下，各地纷纷发布充电桩建设计划：成都计划到25年将建成新能源充电桩16万个，广西22年将建设充电桩1.5万个，昆明“三绿行动”将建设30座大型、超大型充电站。据英飞凌数据，50kW充电桩对应功率器件价值达100-300美元，在持续缺货的行情中，继续推荐年内有较大规模自有产能释放的功率半导体龙头士兰微、闻泰科技等。 第二代AirPodsPro有望于今年秋季推出，将采用更紧凑的设计。根据彭博社报道，苹果计划在今年秋天发布AirPodsPro2，有望采用更紧凑的设计，取消耳机柄，搭配新的充电盒和新协议的无损音频支持，并可能整合部分健康功能。根据Counterpoint数据，2021年AirPods出货量7680万部，我们预计2022年AirPods出货量将超过8000万部。我们继续推荐宏观经济下行背景下消费力受冲击较小的苹果产业链，相关公司包括歌尔股份、闻泰科技、东山精密、鹏鼎控股、立讯精密等。 重点投资组合 消费电子：闻泰科技、歌尔股份、精研科技、易德龙、光弘科技、东山精密、立讯精密、视源股份、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方、长信科技 半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子 设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪 被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年05月12日发布 【 投资要点】 随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，根据Gartner 统计数据， 2021 年全球半导体市场规模达到 5950 亿美元，同比增长 26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽车电子、物联网等市场的旺盛需求，预计 2022 年半导体市场规模有望同比增长 13.6%，达到 6760 亿美元。半导体材料作为半导体市场上游，整体规模持续增长，根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模在 2021 年达到 643 亿美元，创历史新高，同比增长 15.9%。硅片作为半导体材料的核心，占到半导体材料 30%以上的比重， 2022Q1 全球半导体硅片出货面积达到 36.79 亿平方英寸，环比 2021Q4 微增 0.93%，同比增长 10.25%。 2022Q1 出货面积超越 2021Q3 创下历史最高记录。 根据SUMCO的预计， 12英寸半导体硅片都将保持需求大于供给的状态，近 期 全 球 头 部 厂 商 均 提 出 扩 产 计 划 ， 预 计 头 部 厂 商 产 能 将 于2023-2024 年开始释放。大陆硅片厂商扩产也在加速，根据 ICinsights 数据， 2018 年中国硅片产能为 243 万/月（等效 8 英寸），占全球产能的 12.5%，预计 2022 年中国大陆产能将达到 410 万/月，占全球产能的 17.15%， 2018-2022 年 CAGR 为 22.93%。我们认为一方面全球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国产硅片厂商的技术提升以及产能的持续扩充势必有效提高国产硅片市占率。此外，考虑到政策支持、客户关系维护、配套服务支持等因素，大陆半导体产业链的加速发展也将有效地带动国产硅片厂商的份额提升。 【配置建议】 建议关注中国最大的半导体硅片制造厂商之一的沪硅产业（688126），半导体硅片、 功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务协同发展的立昂微（605358），国内领先的半导体级单晶硅材料供应商神工股份（688233）以及深耕单晶硅研发生产，布局半导体及新能源产业的中环股份（002129）。 【风险提示】 下游需求不及预期 新产品开发进度、良率不及预期 扩产进度不及预期