理工酷

2022年05月16日发布

半导体行业观点：在全球智能手机，电脑，TV弱应用需求陆续下修到出货同比衰退，国内芯片设计公司在2022年Q1建立高达6.5个月的库存，加上短期封控造成的下游电子产品组装的物流瓶颈，我们预测2022年二季度全球及国内设计公司库存将再加超过1个月，而全球芯片短料如车用(模拟，MCU,电力功率)，服务器用（FPGA,电源管理，网络芯片，MOSFET电力功率）,工业/新能源用（模拟，MCU,电力功率）芯片将因长料库存及订单修正而拿到更多的产能，全球芯片短料供应将从2022年二季度开始逐季疏解。观察重点：1.我们测算车用，服务器，工业用短料交期将从一季度的40-50周，下降到四季度的30周左右，明年将持续下降；2.全球及国内芯片设计客户库存月数将从一季度的3.5/6.5个月，到二季度的超过4/7.5个月；3.全球逻辑芯片及晶圆代工行业的同比营收增长将从2022年的15%/30%到2023年的6%/12%;4.为反映人工，材料，设备成本上涨，台积电5月10日对明年客户发出5-8%全制程工艺涨价通知书，彭博社报道三星与代工客户谈下半年15－20%涨价，镁光财务长宣布与10家客户签署实验性存储器芯片供应量固定，价格固定三年长约。这些价格调整都代表芯片强需求仍在，有定锚的效应，2023年半导体需求不至于崩盘。

电子行业观点：新能源IGBT缺口加大，安森美停止车用IGBT接单，国产IGBT替代加速。新能源车的快速增长，IGBT用量大幅增加，风光储需求旺盛，新能源IGBT需求持续强劲。安森美停止车用IGBT接单，2022-2023年产能全部售罄。英飞凌财报显示公司积压订单达370亿欧元（2021财年公司收入为111亿欧元），且80%需求集中于12个月交付，英飞凌Q2IGBT交期在39-50周，艾赛斯IGBT交期从Q1的30-40周延长到Q2的50-54周。日本电装将与联电(UMC)建立功率芯片生产工厂，重点应对电动汽车及新能源需求。我们预测2025年全球IGBT市场规模将达到954亿元、五年CAGR16%；其中全球新能源车市场规模将达383亿元（CAGR48%）；风光储用将达108亿元（CAGR30%）。继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。

通信行业观点：稳增长背景下，关注新一代ICT产业链投资机遇。ICT已成为促进经济增长的新引擎，2025年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达到10%。同时，从ICT产业的技术演进看，无论是元宇宙下的VR/AR通用计算平台，还是自动驾驶下的网云协同，都对以算力和传输为基础的新型ICT商业基础设施提出了更高的要求。在此背景下，通信行业的投资机遇向新一代ICT产业转移，建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。

计算机行业观点：综合考虑确定性与估值，继续推荐重点关注各细分领域龙头的机会。金融科技赛道资本市场改革回暖。受益于复工复产预期以及汽车板块反弹，近期自动驾驶板块出现明显反弹。信创赛道行业迎来新一轮发展机遇。安防龙头公司因为外媒制裁传闻而显著回撤，综合各方信息，我们认为公司进入SDNList的概率低，大概率存在错杀，一旦负面因素逐步消除，预计将迎来新一轮极佳投资机会。

推荐组合：兆易创新，韦尔股份，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。

风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高