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2021年05月31日发布

半导体产业链制造产能紧缺，Capex支出持续上修推动产能增长；半导体设备及材料需求将进入高增速期。此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此我们也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。随着Capex的增长，我们可期的第一受益行业将会是半导体设备；并且随着产能的投放，半导体材料也将迎来需求的高速增长，有望带动新一轮产业跃迁的开端。

全球领先的晶圆代工厂将在20212023年之间进行大规模的半导体设备投资，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。根据Counterpoint预测，全球领先的晶圆代工厂将在20212023年之间进行大规模的半导体设备投资。2020年伊始，中国和其他各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进技术投资叠加5G带来的下游各领域强劲需求，SEMI预计2020年全年设备市场同比增长16%至689亿美元。

大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019年至2024年，全球至少新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期，更有望为国产化设备打开发展空间。

材料厂商全面突破，业绩佐证国产替代加速前行。在当前根据2020年及21Q1财报来看，众多半导体材料厂商已经逐步实现了材料领域的营收高速增长。过去由于中国内资晶圆厂产能较少，以及材料厂商起步较晚的原因，增速有限；但是随着技术、工艺的逐步完善，材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

晶圆厂的加速扩产及逐步投产将进一步带动半导体材料厂商的发展，带动需求的高爆发。随着半导体设备投资逐步落地，中国境内内资晶圆厂的大肆扩建将进入投产期，伴随着国内材料厂商的突破，有望看到国产材料在新产线上的加速渗透，并逐步的向原有产线渗透进行替代。因此我们认为新产能的扩建将会为国产化材料打开一扇持续增长的空间大门。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。