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2022年03月28日发布

硅片供不应求涨价持续，积极扩产迎长景气周期：据芯智讯消息，目前全球缺芯的问题仍未有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅片供不应求态势明确。三大半导体硅片厂虽已展开大扩产计划，但新厂最快也要等到2024年才能量产，在此之前硅片都将供不应求并逐年阶段性涨价。根据近期各家硅片厂与客户签订长约状况来看，硅片价格将逐季、逐年调涨到2025年，今年价格平均涨幅超过10%，2023-2024年涨幅仅小幅下调，今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，2024年价格还会续涨5～10%；12寸硅片合约均价有望突破200美元，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

汽车芯片供应仍趋紧，晶圆厂扩产力度加大：据集微网，台积电获得IDM总汽车芯片订单的70%左右，包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的IDM已将15%的汽车芯片生产（主要是汽车MCU）外包给台积电和其他纯代工厂。台积电宣布扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京12英寸厂正在建设中的28nm工艺产线；在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于28/22nm工艺制造，此后宣布将通过12/16nmFinFET工艺技术增强该合资公司的生产能力，月产能也从此前的45,000片上调至55,000片12英寸晶圆，计划于2024年投产。除了台积电，联电、世界先进和力晶等也已启动扩产计划，据悉这些代工厂都获得了包括汽车IC供应商在内的客户的长期订单承诺。

ADAS/自动驾驶芯片升级，多厂商推出高算力芯片：据佐思汽研，面向智能驾驶的算力芯片发展呈现出以下三个趋势：一是持续堆算力，自研核心IP是各大SoC厂商的竞争重点；二是跨域融合和中央计算平台芯片将引领整车EEA架构演进；三是SoC厂商加速布局自动驾驶AI数据训练。2022年1月，Mobileye在CES上推出了EyeQ®Ultra™系统集成芯片,采用5纳米制程，单芯片算力176TOPS，虽不如英伟达、高通等竞争对手的算力规划，但其高性价比、高能效比依然可能得到主机厂商的青睐。另外，国外芯片厂商方面：特斯拉推出Dojo超算训练平台，英伟达推出自动驾驶模拟平台，英特尔推出顶级AI芯片PonteVecchio。国内芯片厂商方面：地平线推出“艾迪”数据闭环训练平台，华为推出“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台。

新款MacBookPro畅销，MiniLED在高端笔电市场渗透率大幅提升：DisplaySupplyChainConsultants报告显示，2021年Q4全球高端笔记本显示器销量达到480万块面板，季度增长298%，同比增长1717%，其中MiniLED显示屏占比大幅提升至54%。MiniLED市场占有率的显著提升得益于苹果公司于2021年10月发布的新款MacBookPro。MacBookPro2021拥有14.2英寸和16.2英寸两种屏幕尺寸，均配备MiniLED背光技术，约有8000-11000颗MiniLED芯片，形成1000000：1对比度，同时保持了轻薄外型。据苹果公司FY2022Q1财务报告，报告期内公司MacBookPro和MacBookAir产品销售额高涨，Mac业务实现108.5亿美元的净收入，同比增长25%。据DSCC预计，2022年高端笔记本电脑市场中MiniLED和OLED将各自占据50%的市场份额。

上海积塔、华虹无锡新增大量招标：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，本周（2022.03.21-2022.03.25）上海积塔本周新增招标设备41台，中标设备17台，上海华虹本周新增招标设备8台，华虹无锡本周新增中标设备562台，福建晋华本周新增招标设备2台。国产设备方面，烁科中科信中标1台中电流离子注入设备。

投资建议：半导体设备材料零部件推荐立昂微、北方华创、至纯科技、万业企业、新莱应材、和林微纳、华兴源创等，关注沪硅产业、中环股份。SiC关注凤凰光学、露笑科技、三安光电等；功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技，关注时代电气；汽车IC设计关注兆易创新、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技等。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险