2022年04月29日发布 模拟芯片品类繁杂，行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路，与数字芯片相比更注重稳定和成本，制程大多集中在28nm以下。按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂，模拟芯片受单一产业景气波动影响较小，在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。 AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片，后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景，模拟芯片受AIoT、汽车电子等下游驱动，市场规模稳步扩张。1）AIoT：AIoT是传统行业智能化升级的有效通道，5G时代智能终端连接数量井喷，有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长；2）汽车电子：汽车“三化”不断推进，车规半导体单车价值量持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类，随着新能源汽车渗透率不断提高，其市场空间有望进一步打开。 欧美企业占据主导，国产替代前景广阔。行业格局方面，由于模拟芯片品类繁杂，目前尚未出现占据绝对主导地位的企业，行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早，经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势，在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，且产品以中低端芯片为主，面临激烈的价格竞争，这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进，国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。 投资策略：模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁，下游品种繁杂且受单一产业景气影响小，相比数字芯片更能抵御行业的周期波动。目前欧美企业占据行业主导地位，国内厂商自给率偏低，缺芯潮下国内厂商导入进程有望加速。建议关注圣邦股份（300661）、思瑞浦（688536）和艾为电子（688798）等企业。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2022年04月29日发布 模拟芯片品类繁杂，行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路，与数字芯片相比更注重稳定和成本，制程大多集中在28nm以下。按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂，模拟芯片受单一产业景气波动影响较小，在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。 AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片，后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景，模拟芯片受AIoT、汽车电子等下游驱动，市场规模稳步扩张。1）AIoT：AIoT是传统行业智能化升级的有效通道，5G时代智能终端连接数量井喷，有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长；2）汽车电子：汽车“三化”不断推进，车规半导体单车价值量持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类，随着新能源汽车渗透率不断提高，其市场空间有望进一步打开。 欧美企业占据主导，国产替代前景广阔。行业格局方面，由于模拟芯片品类繁杂，目前尚未出现占据绝对主导地位的企业，行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早，经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势，在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，且产品以中低端芯片为主，面临激烈的价格竞争，这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进，国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。 投资策略：模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁，下游品种繁杂且受单一产业景气影响小，相比数字芯片更能抵御行业的周期波动。目前欧美企业占据行业主导地位，国内厂商自给率偏低，缺芯潮下国内厂商导入进程有望加速。建议关注相关受益企业。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2021年11月22日发布 最新动态摘要 1. 小米成立新造车公司 注册资本 100000 万元。 不同的科技公司凭借自己独特的优势，并运用不同的模式打入智能汽车领域：华为、大疆以 Tier1 供应商的形式进入；百度、阿里巴巴以与传统车企合资的形式；小米则是以整车制造商的身份加入造车行列。我们认为，科技公司纷纷进入汽车市场，有望加速汽车智能化的发展进程。汽车电子已成为电子行业的主要增量，科技公司的入局有望推动汽车产业链格局的重塑，电子零部件厂商的核心竞争力提升。2. 华为发布HUAWEI VR Glass 6DoF，加速 VR 商用进程。2021 年 11 月 17 日，华为在其全场景智慧生活新品发布会上发布 VR Glass 6DoF 游戏套装：沉浸感及交互方面，华为 6DoF 视觉模组采用其自研的轻薄视觉定位系统，保证客户在高速运动场景、昏暗场景、进出 FOV、近距离场景下保持稳定且精准的跟踪；人机设计方面，VR 眼镜采用轻量化材质，重量仅 188g，增加了用户的佩戴舒适度；生态方面，华为 VR APP 加大了内容生态支持，游戏内容生态持续拓展。我们认为，部分 VR 设备以满足用户在沉浸感、交互以及人机设计等方面的需求，随着 VR 生态的快速成长，消费类 VR 设备将进入快速渗透期。据 Omdia 预测，到 2025 年，VR 活跃用户将突破 4,500 万，消费类 VR 设备数量有望增加至 4,500 万台。随着 VR 终端新品的推出，VR 商用将加速进行，前瞻布局 VR/AR 新兴领域的领军企业有望率先受益。 行业配置观点 5G 终端及汽车电动化需求旺盛的推动下， 2021 年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。半导体国产替代方面，建议关注晶圆代工领域中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）等；设计领域具备核心竞争力的卓胜微（300782.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、澜起科技（688008.SH）等；设备方面建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）等。汽车电子方面，建议关注智能座舱公司华阳集团（002906.SZ）、摄像头企业舜宇光学科技（2382.HK）、联创电子（002036.SZ）、欧菲光（002456.SZ）以及车规级 CIS 供应商韦尔股份（603501.SH）等。消费电子方面，建议关注 VR 龙头制造商歌尔股份（002241.SZ）以及 iPhone 产业链核心标的立讯精密（002475.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）等。LED 方面建议关注下游显示龙头利亚德（300296.SZ）、LED 芯片龙头三安光电（600703.SH）以及国内 LED 固晶机龙头新益昌（688383.SH）等 风险提示：VR 商用不及预期，智能电动汽车渗透率不及预期的风险

2021年11月23日发布 国内半导体设备10月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据： 中芯国际（绍兴）：PVD+1台，CVD+10台，干法刻蚀+5台，前道检测+6台，前道计量+1台，湿法清洗+5台，晶圆盒清洗+2台，涂胶显影+1台，后道测试机+6台，探针台+20台； 华虹半导体：CVD+1台； 华力微电子：CMP+1台； 长江存储：PVD+3台，CVD+25台，干法刻蚀+3台，湿法清洗+1台，CMP+2台，退火+4台，离子注入+6台，氧化扩散+2台，后道测试机+4台； 上海积塔半导体：湿法刻蚀+1台，去胶+1台，分选机+1台，后道封装+1台； 华润微：CVD+1台； 国内设备厂商中标数据： 北方华创：干法刻蚀+2台； 华峰测控：后道检测+5台； 芯源微：湿法清洗+5台； 沈阳拓荆：CVD+8台； 屹唐半导体：退火+2台； 半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业（凯世通）、芯源微、盛美上海、长川科技、华峰测控、华兴源创、精测电子、晶盛机电、光力科技、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。 风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

2021年11月23日发布 工业及汽车电子需求旺盛，德州仪器拟投建12寸晶圆厂。11月18日，德州仪器（TI）宣布拟投资300亿美元，在德克萨斯州谢尔曼建造多达4座12寸晶圆厂。其中，前2座晶圆厂计划于2022年开始建设，预计将于2025年逐步投产。新建的晶圆厂将用于模拟和嵌入式处理产品的生产，用来满足工业和汽车电子等领域需求。 模拟龙头12寸产能持续扩充，进一步巩固成本及供应链优势。2020年1月，TI宣布关闭剩下的2家位于谢尔曼和达拉斯的6寸晶圆厂。生产将转移到TI在德克萨斯州北部的12寸晶圆厂，预计这一过渡将在未来2-4年内完成。根据德州仪器2020年年报披露，12寸晶圆非封装芯片成本比8寸低40%左右。 电子板块行情弱于大盘 11月15日至11月19日，上证指数上涨0.60%，中信电子板块下跌0.18%，低于大盘0.78个百分点。年初至今，上证指数上涨2.51%，中信电子板块上涨15.60%，跑赢大盘13.09个百分点。11月15日至11月19日费城半导体指数上涨3.10%；年初至今，费城半导体指数上涨39.94%。 电子各细分行业涨幅 11月15日至11月19日，电子细分行业中涨幅前五的板块分别为消费电子设备、消费电子、消费电子组件、显示零组和PCB，分别上涨4.96%、3.43%、3.25%、1.61%和1.25%。年初至今，电子细分行业涨幅前五的板块分别为半导体设备、分立器件、被动元件、半导体和LED，分别上涨71.37%、69.51%、39.76%、26.98%和24.43%。 个股涨跌幅：A股 11月15日至11月19日，电子行业涨幅前五的公司分别为盛洋科技,腾景科技,派瑞股份,帝尔激光和共达电声，分别上涨39.51%、34.44%、32.90%、24.23%和23.64%；跌幅前五的公司分别为*ST中新、力源信息、神工股份、华亚智能和芯源微，分别下跌22.68%、13.64%、13.20%、10.99%和10.87%。 个股涨跌幅：海外 11月15日至11月19日，海外主要电子行业涨幅前五的公司分别为联发科、英伟达(NVIDIA)、艾马克技术、安森美半导体和美光科技，分别上涨10.89%、8.54%、8.41%、8.09%和7.41%；跌幅前五的公司分别为西部数据、应用材料、奇景光电、IPG光电和QORVO，分别下跌7.50%、4.33%、3.75%、3.63%和3.31%。 投资建议 推荐关注模拟芯片公司思瑞浦、圣邦股份、芯朋微和艾为电子等。 风险提示 行业竞争加剧、下游需求不及预期、研发不及预期。

2021年11月23日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为-0.40%，跑输沪深300指数0.43个百分点。从子行业来看，二级子行业中电子制造Ⅱ(申万)涨幅最大，涨幅为2.09%。三级子行业中涨幅最大的是分立器件(申万)，涨幅为5.16%。上周行业动态中，在元宇宙板块，集邦咨询预估2022年全球VR/AR出货量上看1202万台，料将带动存储、先进制程、显示技术等领域景气度加持；在折叠屏手机板块，华为折叠机典藏版发布，看好华为拓展高性价比折叠机后的赛道潜力。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐VR/AR、折叠屏手机等高景气度细分领域。 投资要点： 元宇宙VR/AR带动相关电子元器件景气度加持：集邦咨询近日研究指出，随着元宇宙推动更多厂商投入虚拟世界的建设，VR/AR装置的普及会成为元宇宙产业发展的关键之一。集邦咨询预估，2022年全球VR/AR装置出货量将上看1202万台，年成长率达26.4%。于电子行业而言， 这势必将带动相关电子元器件赛道的景气度加持。在存储器方面，内容生态丰富可望带动DRAM在单机搭载容量上提升，以及对于储存硬件效能的同步提升。在先进制程方面，为了让图示成像与大量数据处理能更顺畅，更先进的制程能提供在体积、效能与省电上都有不错表现的运算芯片。在显示技术方面，VR/AR的沉浸感来自于更高的分辨率与刷新率，Micro LED等势必更受重视，传统60Hz已无法满足进阶显示效果的呈现，预期未来120Hz以上的规格将跃居主流地位。 华为折叠机典藏版发布：11月17日晚间，华为Mate X2典藏版全新发布，华为介绍，截至今年三季度，华为折叠屏手机中国区发货同比去年增长200%，取得中国区折叠屏手机发货量第一的成绩。折叠屏手机在两类客户里有较强的销售增长动力，一类是需要强调身份的高端商务用户，此类用户多会选择如华为典藏版的高价位折叠机；另一类是追求时尚的年轻用户，此类用户多会选择小米等高性价比的折叠机款型。三星目前是全球折叠机龙头，华为是国内龙头，看好华为拓展高性价比折叠机后的赛道潜力。 行业估值上升空间较大： SW电子板块PE(TTM)为34.54倍，较峰值88.11倍，还有60.80%的较大上行空间。 上周电子板块表现较弱： 上周申万电子行业350只个股中，上涨193只，下跌153只，持平4只，上涨比例为55.14%。 投资建议：建议关注国内半导体IP龙头芯原股份、折叠屏手机UTG优质标的凯盛科技。 风险因素：技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险；科技摩擦的风险；疫情再度弥漫的风险

2021年11月23日发布 电子板块： 上周申万电子行业指数上涨 0.1%。同期上证指数上涨 0.78%，创业板指下跌 0.42%，板块弱于大盘。电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第 18 名。我们建议布局半导体设备及材料，分立器件，消费电子等领域。建议关注 2021 年业绩相对确定增长的，未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有韦尔股份、北方华创、中微半导体，斯达半导、士兰微、兆易创新、歌尔股份等等，建议关注目前估值处于低位，四季度或明年业绩有拐点的消费电子公司立讯精密、 领益制造、 长盈精密、蓝思科技等等。 【苹果公司重回全球第一的宝座】11 月 19 日，苹果收涨 2.85%，报 157.870美元，单日市值上涨近 719 亿美元，总市值为 2.6 万亿美元，重回全球第一的宝座。知情人士称，苹果已经完成了搭载在第一代汽车上的芯片处理器的大部分核心工作，在开发汽车的全自动驾驶系统方面达到了一个关键的里程碑。苹果的汽车芯片是公司内部开发的最先进组件，主要由神经网络处理器组成，可以处理自动驾驶所需的人工智能。我们认为汽车业务将是苹果公司未来十年的主要业绩增量，我们看好自动驾驶带来的相关产业链公司业绩增长

2021年11月24日发布 市场对半导体需求仍处于较高水平，下游芯片商涨价动作不断。尽管目前晶圆厂、IDM等产能建设加快进度，但由于零部件和芯片组件的短缺，使得半导体设备需求仍居高不下，设备端仍有大量在手订单等待交付。随着旺盛需求沿着产业链移动，继续推荐半导体设计、设备和材料领域。 行业动态： IPO进度：芯导科技于11/22申购，定价134.81元/股。截至2021/11/21，共有132家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，芯导科技即将申购上市，创耀科技已注册，臻镭科技、唯捷创芯、东微半导体和华大九天提交注册，峰岹科技已过会，晶华微进入问询阶段。 FPGA：安路科技专注FPGA民用市场，位居国产FPGA第一梯队。公司聚焦于现场可编程门阵列(FPGA)的设计及技术开发，是国内首批具有28nmFPGA芯片设计和量产能力的企业之一，是国内最早实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一。安路科技在国产FPGA芯片商中出货和销售排名第一，2021年前三季度营业收入4.95亿元，同比增长110%。公司产品已覆盖主流市场所需的工艺制程和逻辑单元范围。 模拟电路：思瑞浦发布数字隔离器TPT772x，德州仪器拟大规模投资12英寸晶圆厂。思瑞浦发布数字隔离器TPT772x：2通道100Mbps，〒150kV/μsCMTI，应用领域包括电机驱动、工业电源、工业自动化、使用隔离接触含GPIO等。11月18日，全球模拟芯片领军企业德州仪器宣布，计划2022年开始在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）拟投资300亿美元建造4座全新的12英寸半导体晶圆制造厂，预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。 半导体材料：金宏气体与北方集成电路技术创新中心签订12亿元供应合同，露笑科技的合肥碳化硅项目正式投产。金宏气体与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订供应氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体合同约人民币12亿元（不含税），预计将于2022年4月30日正式供气。露笑科技的碳化硅业务已完成合肥碳化硅项目一期主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，2021年上半年开始陆续送样国内下游客户，包括FAB厂、外延片厂等。 半导体设备：盛美上海登陆科创板首日涨53%，AMAT表示2022上半年半导体设备产业态势更强劲。国内半导体清洗设备龙头盛美半导体设备于11月18日正式登陆科创板，首日涨幅52.65%，总市值达562.54亿元。AMAT近日在其FY2021Q4业绩说明会上表示，目前面临的主要挑战是某些硅组件的供应，预计供应链短缺将持续到2022财年，未来将看到供应链模式和运作方式的永久性变化，预计FY2022年的晶圆厂设备支出将继续保持增长。 晶圆代工/芯片制造：东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价，德州仪器将于2022年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。东芝发布涨价函，由于无法自行消化由原材料、物流和其他供应链价格不断上涨带来成本压力，宣布东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂，该制造基地最多建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工，此工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。 投资建议： 设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份 材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份 功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技 模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频） MCU：兆易创新；建议关注中颖电子 其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技 风险提示 疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。

2021年11月24日发布 衬底是产业链最核心的环节，直接制约碳化硅应用放量：碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用，衬底属于碳化硅产业链上游，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。根据 CASA，产业链价值量集中于衬底环节，目前价值量占整个产业链 50%左右。与硅相比，碳化硅衬底制备技术壁垒高，成本远高于硅衬底。碳化硅衬底制备过程主要存在以下难点：一是对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上；二是长晶速度慢，7 天的时间大约可生长 2cm 碳化硅晶棒；三是晶型要求高、良率低，只有少数几种晶体结构的单晶型碳化硅才可作为半导体材料；四是切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。随着国内外企业布局碳化硅衬底研发，尺寸不断扩大、良率逐渐提升，碳化硅衬底成本有望不断下降，提高下游应用市场渗透率。 Cree/II-VI 等国际巨头占据主导地位，国内公司加速追赶：欧美国家在碳化硅产业的布局早先于我国，国际龙头企业市场占有率极高。根据《2020 年中国第三代半导体碳化硅晶片行业分析报告》，2020 上半年全球半导体 SiC 晶片市场中，美国 Cree 出货量占据全球 45%。此外，Cree/II-VI 等国际碳化硅衬底龙头企业的制备技术也领先于国内。Cree 公司可批量供应 4-6 英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，并成功研发 8 英寸衬底，先已开始建设 8 英寸产品生产线；贰陆公司也可实现 4 至 6 英寸碳化硅衬底的供应，并计划未来 5 年内，将 SiC 衬底的生产能力提高 5 至 10 倍。而国内碳化硅衬底厂商仍以 4 英寸衬底供应为主。但是，国内碳化硅衬底企业发展态势良好，在较短时间内完成了 4-6 英寸衬底制备技术的研发，并持续积极投资碳化硅项目，以缩小与国际龙头企业的差距，有望实现追赶。 投资建议：建议关注露笑科技、三安光电、天科合达（未上市）、山西烁科（未上市）、山东天岳（未上市）等公司。 风险提示： SiC 技术难度大，产品研发不及预期风险；相关扩产项目不及预期风险；SiC 成本高居不下，渗透率不及预期风险。

2021年11月24日发布 功率半导体是电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。近年来，随着社会经济快速发展和技术工艺的不断进步，功率半导体的应用领域已从传统的工业控制拓展至新能源、轨道交通、智能电网和变频家电等诸多市场，行业市场规模稳健增长。 IGBT：工控领域的核心，应用前景广阔。IGBT全名为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式半导体功率器件，IGBT驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等。受益下游需求大幅增加和半导体领域国产替代不断进行，我国IGBT增速快于全球，展望未来，新能源汽车、光伏/风电逆变器、5G、特高压和充电桩为代表的新基建成为IGBT的最大拉动力，有望不断扩大IGBT市场边界。 MOSFET：新能源汽车、5G基建驱动发展。MOSFET全名为金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的，具有导通电阻小，损耗低，驱动电路简单，热阻特性好等优点，特别适合用于电脑、手机、移动电源、车载导航、电动交通工具、UPS电源等电源控制领域。汽车电动化是大势所趋，与传统汽车相比，电动车内置功率半导体价值量大幅提高，大幅提高对MOSFET使用需求；而5G基站中MassiveMIMO技术的采用，同时处理数据量的增加也对功率器件的工作温度要求有所提高，驱动MOSFET功率器件实现量价齐升。 投资策略：功率半导体是电路转换与电能控制的核心，未来汽车电子、光伏/风电、5G基建等下游领域驱动行业快速发展。我国目前是全球最大功率半导体消费国，行业规模增速快于全球，但功率半导体器件自给率较低，在器件的生产制造和自身消费之间存在巨大供需缺口；此外，我国处于功率半导体供应链的相对末段，产品以低功率半导体器件为主，在高附加值、市场份额更大的中高档产品领域话语权较弱，与国外企业存在较大差距，国产替代空间广阔。近年来，在行业快速发展、半导体领域国产替代加速、产业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，我国功率半导体企业有望迎来黄金发展期。新三板公司中，建议关注在功率半导体领域具有布局的相关公司。 风险提示：国产替代进程不如预期，行业景气度回落等。

2021年11月25日发布 1.1技术迭代驱动芯片行业高速发展 5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球芯片行业需求稳步增长。预计至2025年，全球芯片行业市场规模将达6,300亿美元。从垂直细分领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业、通讯及消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对芯片的总需求量，其中汽车将成为拉动芯片行业增长的主要驱动力。数据显示，未来5年，汽车芯片复合增长率约10%，增速位居第一。 1.2黑天鹅事件制约供给侧产能释放 全球芯片行业具有强周期性，根据全球芯片库存指数显示，截至2021年第二季度，全球芯片库存指数小于0.9，全球市场处于芯片严重短缺时期。 芯片产业链覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装及测试环节，各环节主要分布于不同国家及地区。上游芯片设计企业主要分布于欧美地区，中游制造环节企业主要集中在日本、台湾地区，下游封装及测试环节企业则主要集中在东南亚地区。自2020年，COVID-19疫情袭卷全球，导致产业链上下游企业的各类工厂停工停产。尽管疫情控制逐渐趋向稳定，各国各地区有序实现复工复产，但由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到制约。 除疫情影响外，部分国家及地区发生的自然灾害进一步制约了供给侧产能释放。火灾和地震显著影响了位于日本的车规级芯片供应商瑞萨电子的生产能力、美国德州暴雪引发的大规模停电导致三星、德州仪器及恩智浦等企业被迫停产，持续恶化全球芯片的供应能力。 1.3疫情刺激下游市场需求 疫情影响下，远程办公驱动了智能移动终端、电脑、平板、网联设备等电子设备的需求。2020年间，全球硅晶圆出货量较2019年增长13.9%，出货量创历史新高。在下游需求的持续拉动下，截至2021年第三季度，全球晶圆厂产能利用率已达95%，趋于产能峰值，短期内扩产能力有限。

2021年11月25日发布 植物照明是指利用人工制造光源环境代替太阳光来保证植物的高效生长。光调控植物的生长发育行为，如种子萌发、形态建成、开花等；同时，植物光合作用吸收太阳光并将其转化成化学能以糖的形式储存，然后再利用这些能量进行生长；目前市场上主要存在四大类植物照明灯：LED灯、荧光灯、高压钠灯、白炽灯及卤灯。 植物工厂采用植物人工辐射源、温度湿度和二氧化碳的调节以及营养液指标的控制，实现蔬菜的最小周期的不受外界的气候影响的循环生产；在植物工厂生产的蔬菜的种植周期比室外种植快2-4倍，而生产周期是固定的，在每平方米土地上，立体种植产量是平面种植产量的4-8倍。综合而言植物工厂可缩短2/3种植时间，垂直布局可建十层以上，相同土地面积产能是露地的40-100倍以上。 2020年，全世界有多达8.1亿人面临饥饿，面临饥饿的人数比2019年多出1.6亿；近23.7亿人无法获得充足的食物，比2019年增加3.2亿人，占总人口数10%；这意味着，2030年全球“零饥饿”的目标恐难以完成； 气候变化正在增加极端天气事件和气候有关灾害的发生率，并愈加严重。降雨、温度和湿度的变化以及病虫害的暴发正在危害农作物的产量和生产。政府间气候变化专门委员会（IPCC）的最新报告表明，全球气温上升将在20年内达到1.5°C的阈值，对供应链和粮食安全带来严重影响。 大麻种植分为室内和室外两种方式。室内大麻相较室外大麻具备大麻THC含量更高、避免虫害等特点。植物照明的应用可有效提高室内大麻的种植效率，大麻的高涨的需求，带动植物照明实现高增长。