台积电22Q1营收超指引上限,22年代工行业销售额有望保持20%增长
2022年04月18日发布 事件: 2022年4月14日,台积电(2330.TW)发布2022年一季度报告:2022Q1实现营业收入175.7亿美元,同比增长36.0%,环比增长11.6%;毛利率为55.6%,同比增长3.2pct,环比增长2.9pct;净利率为41.3%,同比增长2.7pct,环比增长3.4pct。 点评: 台积电2022Q1营收和毛利率均超指引上限,高性能计算和汽车电子环比均增长26%。台积电2022Q1营业收入为175.7亿美元,指引在166-172亿美元之间,毛利率为55.6%,指引在53-55%之间,营收和毛利率均超过指引上限,主要由于智能手机和汽车电子方面的需求好于之前的预期。2022Q1资本支出为93.8亿美元,相比于2021Q4的84.6亿美元增长10.87%。 从工艺制程分类收入占比情况来看:7nm和5nm的收入占比分别为30%和20%,合计达到50%,28nm和16nm的收入占比分别为11%和14%,28nm及以下合计占比75%。整体来看,先进制程是公司的主要收入来源,头部效应明显。 从下游应用分类占比来看:智能手机和高性能计算的收入占比分别为40%和41%,合计占比81%,物联网、汽车、DCE和其他业务的收入占比分别为8%、5%、3%和3%,智能手机和高性能计算是公司收入的主要来源。另外,收入环比增速排序分别为:高性能计算(+26%)、汽车电子(+26%)、其他(+9%)、DCE(+8%)、物联网(+5%)和智能手机(+1%),高性能计算和汽车电子均实现快速增长。 从国家及地区分类占比来看:北美地区的收入占为64%,是公司收入的主要来源,亚太地区、中国、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本的收入占比分别为15%、11%、5%和5%,中国占据重要地位。 2022Q2公司营收指引环比增长0.17-3.59%,预计2022年代工行业销售额将维持20%左右的增长。22Q2公司营收指引预计在176-182亿美元之间,环比增长0.17-3.59%,中值179亿,环比增长2%,同比增长35%;毛利率指引在56-58%之间,中值57%,环比增长1.4pct;整体业务将持续受益于高性能计算和汽车电子相关需求的增长。公司预计2022年代工行业销售额将维持20%左右的增长,其资本支出在400-440亿美元之间,预计高性能计算的需求是维持公司2022年强劲增长的第一驱动力,公司的长期目标是实现53%及以上的毛利率和超过25%的ROE。 N3有望2022H2实现量产,N3E预计2023H2量产,N2预计2025年投入生产。公司N3技术节点采用FinFET晶体管结构,预计2022年下半年实现量产,2023年贡献收入,其增长将受到智能手机和高性能计算需求的推动,N3E技术节点有望在N3技术节点后的一年量产,N3系列将成为公司另外一个类似N7和N5一样的大型的长久的技术节点;N2技术节点预计2024年风险试产,2025年有望实现量产,将继续维持公司的技术领先地位。 投资建议: 1、晶圆代工:2022年中国头部晶圆厂资本开支持续上行,2021-2022年:TSMC(300/420亿美金,同比+40%,下同),SMIC(45/50,+11.11%),XMC/YTMC(33/34,+3.03%),HuahongGroup(20/25,+25%)、UMC(18/30,+66.67%),五家合计(416/559,+34.38%),建议关注:中芯国际(A/H)、华虹半导体(H)。 2、半导体设备:晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备,我们持续看好半导体设备国产替代的逻辑,是未来的长周期优质赛道,建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业(凯世通)、光力科技、华兴源创、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific(H);非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。 3、半导体材料:半导体材料与半导体设备及晶圆厂息息相关,2021年之后有望步入放量期,建议关注上市公司包括神工股份、沪硅产业-U、立昂微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。 4、半导体设计:(1)DDR5产业链:DDR5渗透率持续,产业链公司同比高增长且环比持续成长,建议关注澜起科技、聚辰股份;(2)模拟:国产替代空间巨大,部分企业已强势切入全球大客户,建议关注圣邦股份、力芯微;(3)特种IC:行业持续高景气,建议关注紫光国微;(4)CIS:手机业务已现改善,汽车CIS空间巨大,TDDI和DDIC在2022年高增长可期,当前市值存在低估,建议关注韦尔股份;(5)逻辑:建议关注晶晨股份、兆易创新、中颖电子等。 风险提示:技术研发不及预期,下游应用及扩展不及预期,晶圆产能过剩的风险。