2022年04月06日发布 华为发布2021年报，研发投入创历史新高。2021年华为实现营收6368亿元，yoy-28.6%，净利润1137亿元，yoy+75.9%。2021年研发费用支出达到1,427亿元，约占全年收入的22.4%，根据欧盟2021工业研发投入记分牌显示，华为研发投入位列全球企业第二。公司近十年累计投入的研发费用超过人民币8,450亿元。未来生存和发展依靠研发领域持续的强力投资，过去几年华为在研发上面进行了大量工程技术创新，华为正在增强基础科学和前沿科学的突破和研究，研发投入2021年达历史新高，公司未来还会继续保持高强研发投入，进行系统架构优化，软件性能提升理论探索，构建高度可靠供应链。 业务架构调整，海思升级为一级部门。海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责。从2021年年报可以看到，海思目前已独立成为与云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。 部分材料工艺受限，华为选择替代方式实现原有功能，强化非摩尔工艺。例如射频单元功放器件采用氮化镓，相比LDMOS降低20%能耗，使用LCoS交换推进OXC光交换技术演进。碳中和方面，华为强调了光伏逆变器效率提升，打造智能光伏发电机，在同样光照下产生更多电能，我们看到其电力电子技术中运用了GaN/SiC材料、IGBT/Mos器件以及电池和热管理技术。 2021年北美半导体设备出货创历史新高，海外半导体设备厂商订单饱满。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。2021年12月北美半导体设备商出货金额达到39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元单月历史最高相比略低0.5%，但同比提升了46.1%。2021年北美半导体设备出货金额达到430亿美元，同比大幅增长44.3%。此外我们梳理全球核心设备龙头2021年四季度业绩，整体订单需求强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。 我们认为，当前或再现2016-2018年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。上一轮硅片供需失衡在2016-2018年，根据SEMI数据，彼时硅片单位面积价格上涨了33.5%，半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价，硅片龙头厂商近期营收及业绩预期强劲，当前新增产能有限背景下，涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在2023年下半年才能陆续开始爬坡，行业长协订单比重增加，我们判断当前硅片行业供需失衡将至少持续至2023年底。从中国台湾硅片进口数据也可以看到，2021年12月12英寸及以上硅片进口ASP较2021年1月提升了5.1%，进入2022年价格提升更加明显，2022年2月ASP较2021年12月13.2%。考虑到台积电目前主要晶圆厂均位于中国台湾，其作为全球晶圆代工龙头议价能力较强，因此估计全球硅片价格提升具有较高的确定性。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年04月06日发布 核心观点 情绪比数字悲观，“电子+”时代品类扩张逻辑依旧，行业配置价值强化。节前一周上证上涨2.19%，电子下跌3.10%，消费电子下跌5.16%，年初以来电子下跌25.43%，居全行业第1。近期受iPhoneSE砍单及国内手机出货数据走低影响，行业波动加大，以歌尔、立讯为代表的部分绩优股也相继出现大幅下跌。短期而言，在缺料问题缓解之际，品牌厂动态调整出货预期本就是行业常态，“苹果砍单”也已成为2017年以来一季度3C产业链“常规议题”，数据方面，2H21iPhone销量同比增长5.41%，4Q21AirPods、Apple Watch销量同比增长11.9%、14.0%,景气向好，苹果股价已近历史高位。我们认为，相较于市场对3C量价成长空间一致性悲观的2018年，在5G创新周期的起点，以AIoT、智能车为代表的“电子+”趋势依然，情绪比数字悲观之际，行业配置价值强化。 大基金二期连续出手投资，关注半导体国产化再提速机遇。据万业企业3月30日公告，国家集成电路产业投资基金二期投资3.5亿元增资其子公司浙江镨芯(聚焦半导体设备零部件业务)；此前一周，12寸高性能模拟芯片生产线项目杭州富芯半导体工商变更显示，其获大基金二期投资。2022年以来，大基金二期已先后投资深南电路、士兰集科、沪硅产业等项目。我们认为此举或显示半导体国产化再次提速趋势，继续推荐本土模拟及功率龙头圣邦股份、芯朋微、士兰微、闻泰科技，晶圆代工中芯国际、华虹及受益产能扩张的北方华创、万业企业、立昂微等。 汽车应用驱动SiC市场高增长，国产SiC器件按下“加速键”。据Yole最新数据：21年全球SiC器件市场超10亿美元(YoY57%)，前三大供应商：意法半导体、英飞凌、Wolfspeed的SiC收入增速均超50%。此外，SiC代工厂X-FAB发布业绩：21年SiC代工收入增长61%。在汽车应用的强劲推动下，2021-2027年全球SiC器件市场将从11亿美元增至63亿美元。据士兰微年报，其SiC中试线已于2Q21通线，6英寸SiC量产线将于3Q22通线；公司已完成车规级SiCMOSFET器件研发，将送客户评价并开始量产。此外，积塔、时代电气等6英寸SiC产线也在加速建设。在行业兴起初期，继续推荐车规级产品量产进度领先的士兰微等。 苹果与LG显示合作开发可折叠OLED面板，有望用于iPad和MacBook。据TheElec报道，苹果正与LG显示合作为未来的iPad和MacBook机型研发可折叠OLED屏幕。此外，LG显示计划在Q3为惠普提供OLED可折叠笔记本电脑面板，该产品采用内向折叠的形式，折叠时为11英寸，展开后为17英寸，惠普的相关笔电产品预计将在今年底或明年初上市。苹果、惠普等消费电子领军企业的参与有望进一步促进折叠屏的渗透与成熟，继续推荐精研科技、科森科技、长信科技等产业链相关公司。 2月国内智能手机出货量承压，荣耀成为前五唯一同比正增长品牌。据CINNO数据，2月中国智能手机销量2348万部，同比下降20.5%，环比下降24.0%，受到宏观经济、疫情反复等因素影响，手机品牌开始削减供应链订单。在2月销量前五品牌(OPPO、荣耀、苹果、vivo、小米)中，荣耀出货390万部，同比增长141.6%，是唯一同比正增长品牌，荣耀60处于单机销售榜第四的位置，仅次于iPhone 13、iPhone 13 Pro Max与iPhone 13 Pro，支撑荣耀强势回归，荣耀产业链继续推荐光弘科技。 重点投资组合 消费电子：闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、长信科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、科森科技、长盈精密、TCL科技 半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子 设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技；创世纪、燕麦科技 被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

2022年04月06日发布 核心观点 消费电子估值处于低位， 建议关注荣耀复苏、 折叠屏渗透及 VR/AR 产业链。3 月消费电子板块下跌 21.04%， 跑输电子行业 6.06pct， 截至 3 月末消费电子整体 PE（TTM） 为 26.47x， 处于 2016 年以来的 5.3%分位。 尽管当前国内新冠疫情反复、 手机出货数据承压， 但是相较于市场对消费电子量价成长空间一致性悲观的 2018 年， 我们认为以 AIoT、 智能车等为代表的“电子+” 趋势依然， 3C 板块我们继续推荐近期新机催化频繁， 2022 年具备业绩超预期潜力， 处于“量变引发质变” 阶段的荣耀、 折叠屏、 VR/AR 产业链， 相关公司包括光弘科技、 精研科技、 歌尔股份、 立讯精密、 东山精密、 闻泰科技。 智能手机全球市场： 根据 SA 数据， 2 月全球市场智能机出货 0.97 亿部(YoY-10.2%, MoM -11.7%)， Top5 中三星出货 2460 万部(YoY -6.8%)、 份额25.3%(YoY +0.9pct)； 苹果出货 1720 万部(YoY 1.2%)、 份额 17.7%(YoY+2.0pct)； 小米出货 1210 万部(YoY -14.8%)、 份额 12.4%(YoY -0.7pct)；OPPO 出货 810 万部(YoY -32.5%)、 份额 8.3%(YoY - 2.7pct)； vivo 出货 770万部(YoY -30.0%)、 份额 7.9%(YoY -2.2pct)； 此外， 传音出货 600 万部(YoY17.6%)， 荣耀出货 400 万部(YoY 81.8%)， 华为出货 130 万部(YoY -62.9%)。智能手机国内市场： 根据中国信通院， 2 月中国市场手机出货量 1486.4 万部(YoY -31.7%, MoM -55.0%)， 其中国产品牌出货 1278.3 万部(YoY -34.7%, MoM-50.2%)， 市场份额 86.0%(YoY -3.9pct)； 海外品牌出货 208.1 万部(YoY-5.1%, MoM -71.8%)， 市场份额 14.0%(YoY +3.9pct)。 根据 CINNO 数据， 2月国内Top 5品牌中OPPO销量400万部(YoY -45.7%)， 荣耀销量390万部(YoY141.6%)， 苹果销量 380 万部(YoY -4.0%)， vivo 销量 380 万部(YoY -38.6%)，小米销量 360 万部(YoY -20.1%)。 VR/AR： 3 月 Steam 月活 VR 用户占比 2.13%， Oculus 份额环比小幅下滑。 根据 Valve 数据， 2022 年 3 月 Steam 平台月活 VR 头显用户总占比为 2.13%，环比提升 0.01pct。 在市场占有率方面， 3 月 Meta 旗下 Oculus 品牌份额为66.60%(MoM -0.58pct, YoY +8.53pct) ， 其中 Quest2 份额 47.35%(MoM+0.26pct, YoY +23.10pct)； Valve 品牌的份额为 15.09%(MoM +0.66pct, YoY-1.28pct)； HTC 品牌的份额为 10.72%(MoM -0.15pct, YoY -5.79pct)； 国内品牌 Pico 的份额为 0.64%(MoM +0.12pct, YoY +0.53pct)。 . 智能穿戴： 4Q21 全球 TWS 耳机/智能手表出货量同比增长 20.6%/8.0%。 根据Canalys 数据， 4Q21 全球 TWS 耳机出货量 1.03 亿部， 同比增长 20.6%， 环比增长 43.3%； 其中苹果 AirPods 出货量 3656 万部， 同比增长 11.9%， 环比增长 133.1%； 4Q21 全球智能手表出货量 2862 万部， 同比增长 8.0%， 环比增长61.9%； 其中 Apple Watch 出货量 1654 万部， 同比增长 14.0%， 环比增长 125%。月度业绩跟踪： 2 月光学厂商出货量、 营收承压， PCB 厂商营收快速增长。 台股：2 月台股PCB 制造厂商营收628.36 亿新台币(YoY 27.4%, MoM -13.3%)；台股连接器厂商营收 96.97 亿新台币(YoY 6.3%, MoM -31.5%)； 台股光学厂商营收 47.65 亿新台币(YoY -11.8%, MoM -31.6%)； 台股电池厂商营收 95.45亿新台币(YoY 3.0%, MoM -0.8%)； 台股 PC 厂商营收 8766.40 亿新台币(YoY18.3%, MoM -5.5%)。 港股： 2 月舜宇光学科技手机镜头出货量 1.09 亿件(YoY -15.9%, MoM-17.1%)， 摄像模块出货量 4971.60 万件(YoY -24.6%, MoM -0.6%)； 2 月丘钛科技摄像头模块出货量 2620.8 万件(YoY -17.8%, MoM -45.1%)， 指纹识别模块出货量 575.5 万件(YoY -34.2%, MoM -45.7%)。 A 股： 2 月鹏鼎控股营收 20.58 亿元(YoY 30.9%, MoM -6.0%)， 1-2 月合计营收 42.47 亿元(YoY 13.6%)。 2 月环旭电子营收 41.37 亿元(YoY 28.9%, MoM-15.7%)， 1-2 月合计营收 90.45 亿元(YoY 28.5%)。 重点推荐组合 1)具备领先的全球生产布局及全球化管理能力的 3C 龙头企业， 包括闻泰科技、 歌尔股份、 东山精密、 立讯精密、 易德龙、 传音控股、 视源股份等； 2)受益于折叠屏快速渗透的精研科技、 科森科技、 长信科技等； 3)受益于“荣耀” 品牌强势复苏的光弘科技、 闻泰科技等； 4)受益于元宇宙及 VR/AR 快速发展的歌尔股份、 鸿利智汇等。 风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧。

2022年04月06日发布 龙头车企芯片短缺，汽车芯片供需持续紧张。汽车芯片的供应问题在持续影响着车企的生产计划，反映出当下汽车芯片供需关系仍然十分紧张。福特汽车3月31号表示由于全球半导体短缺，其生产野马汽车的FlatRock装配厂下周将暂停生产。另据央视财经报道，福特最近宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商。3月25日，通用汽车公司表示，由于持续的半导体芯片短缺，其位于印第安纳州的一家生产皮卡车的装配厂将于4月闲置两周。另外丰田在3月11号就曾宣布今年Q2的产量将比原计划减少至多20%。龙头车企在拿芯片订单上话语权更强，尚且存在缺货，可以预见芯片供需问题在整个汽车供应链广泛存在。 供给端扩产周期长，预计供需将长期紧张。芯片扩产本身需要一到两年的时间周期，而对晶圆代工厂来说，汽车芯片又需要至少一到两年的验证时间，扩产投入的回报周期较消费电子更长。海外几大IDM厂商也有相应的扩产计划，但产能预计在22年下半年和23年才能开出：瑞萨电子计划到2023年将高端MCU的产能提高50%，低端MCU产能提高约70%；意法半导体与TowerSemiconductor宣布达成协议，在意大利AgrateBrianza工厂建设中的AgrateR3300mm晶圆厂。该晶圆厂预计将在2022年下半年开始生产。同时不断发生的黑天鹅事件如日本福岛地震，全球新冠疫情等也不断对供给端产生冲击，预计在汽车智能化趋势对芯片的强劲需求下，供需将长期保持紧张状态。 汽车芯片国产化率较低，国内芯片厂商迎来导入良机。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，其中，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5%，整体汽车芯片的国产化率不到5%。汽车芯片涉及安全问题，对芯片验证要求高，Tier1及车企更换供应商的意愿较低。当前在强调供应链自主可控背景下，缺芯更一步推动了国内车企选用国产芯片的意愿，国内MCU厂商获得更多地验证机会。预计未来随着更多厂商验证通过，国内芯片厂商在汽车芯片市场占有率将逐步提升。 建议关注：功率芯片厂商：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等；MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新子公司）等；SoC设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；CIS板块：韦尔股份、格科微等。 风险提示：厂商验证进度不及预期、市场竞争加剧的风险、下游需求不及预期

2022年04月06日发布 半导体跌幅收窄，业绩高增公司股价得支撑 当周（2022/03/28-2022/04/01）市场整体上涨，沪深300指数上涨2.4%，上证综指上涨3.9%，电子、半导体板块下跌，中信电子下跌2.7%，半导体指数下跌3.4%——较上周4.7%的跌幅有所收窄。细分板块看，当周模拟、功率、设备、MCU、存储等赛道行情出现分化，释放出靓眼业绩的公司股价得到支撑，其他公司则跟随板块整体下跌。材料环节，光刻胶、硅片板块继续回调。当前半导体板块仍延续自21年底以来的回调态势中，在年报与Q1财报发布之前的业绩真空期，地缘冲突带来的供应链扰动、美国针对中国半导体的相关动作，影响市场情绪。然而，伴随3月下旬以来相关公司放出优异的年报和Q1业绩预增公告，市场对细分板块的情绪逐步转向乐观。进入4月，市场迎来各家公司业绩发布的最后窗口期，行业高景气下各家公司成长性无虞，市场行情有望得到进一步催化。 行业新闻 1）美国欲建“Chip4”，围堵中国大陆半导体产业。3月29日，据韩国《首尔经济》报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。在美国看来，如果能将在芯片领域拥有全球一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上存在感极强的日本联合起来，就将搭起对中国的“半导体壁垒”。 2）MCU全球规模增长10%，再创新高。IC Insights《麦克林报告》指出，2022年全球MCU的市场销售额将增长10%，市场规模有望达到215亿美元，再创历史新高。其中，汽车MCU销售额预计将以7.7%的复合年增长率增长，高于其他大多数终端市场。 3）汽车缺芯持续，福特“先卖车、后补芯”。据央视财经报道，福特宣布将销售缺少部分非安全关键功能芯片的“半成品”车辆，并承诺一年后再将芯片补发给经销商，由其帮助在客户汽车上安装。此外，上周由于芯片短缺，全球共减产约96300辆汽车，其中超过80%减产来自欧洲市场，北美市场减产约14200辆汽车。截至目前，2022年全球已累计减产约125万辆汽车。 重要公告 扬杰科技发布22Q1业绩预增公告，预计实现归母净利2.33-2.80亿元，YoY+50%-80%，扣非归母净利2.32-2.78亿元，YoY+52%-82%。收入方面，Q1收入同比增超45%，测算在13.7亿元以上。良好业绩主要来自于：1）MOS、IGBT等新业务的高增长；2）海外业务的高增长带来毛利改善。 中微公司发布21年报，预计全年实现营收31亿元，同比+37%，归母净利10.11亿元，同比+105%，扣非归母净利3.24亿元，同比+1291%，三项指标基本符合此前业绩快报指引。经测算，公司21Q4业绩环比Q3均有较大增幅，同时21年新签订单41.3亿元，年末合同负债13.7亿元，显现出22年充沛的成长动能。 士兰微发布21年报，21年营收71.94亿元，同比+68%，归母净利15.18亿元，同比+2145%，扣非归母净利8.95亿元，较20年扭亏。经测算，公司21Q4实现营收19.72亿元，环比+3%，同比+50%，该季归母净利为7.90亿元，环比+166%，同比+3288%，扣非归母净利为2.08亿元，环比-27%，同比扭亏，显现良好业务景气。 复旦微电发布22Q1业绩预告，报告期内国内半导体行业景气延续，下游应用需求旺盛，公司预计实现营业收入约为7.5-8.2亿元，同比增加49%至63%，实现归母净利润1.95-2.50亿元，同比增加126%至189%，对应扣非归母净利润约为1.90-2.45亿元，同比增加167%至244%。 国民技术公布的年报显示，公司21年实现营业收入10.18亿元，同比增长168%，扣非归母净利润同比+131%达4636万元，高增业绩主要系通用MCU产品规模量产，以及负极材料业务受益于锂电池产业快速发展，销售规模实现较大幅度增长。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注时代电气、斯达半导、扬杰科技、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。

2022年04月06日发布 投资要点 本周国内汽车电子板块止跌企稳， 有望开启反弹行情。 本周智能车指数、电动车指数累计跌幅分别为 0.3%和 1.5%， 分别跑输沪深 300 指数 2.7%和 3.9%。 具体来看， IGBT核心标的斯达半导和扬杰科技表现依旧亮眼，车载摄像头、激光雷达、 智能座舱、连接器等多板块标的股价止跌企稳。海外方面，本周汽车电子板块小幅回调， 纽交所全球电动智能车指数累计下跌 0.4%，跑输标普 500 指数 0.4%， 但新势力车企和激光雷达厂商均出现不同程度的上涨。 3 月新能源车销量明显回暖， 比亚迪月销量突破 10 万。 特斯拉 22Q1 销量 31 万辆，同比+68%，延续此前上涨态势。比亚迪 3 月销量达 10.5 万辆，同比+333%，持续领跑国内新能源车市场。国内新势力车企中， 3 月销量排名为小鹏、哪吒、理想、零跑、蔚来，销量依次为 15,414/12,026/11,034/10,059/9,985 辆，分别同比增长 202%/270%/125%/909%/38%，环比增长 148%/69%/31%/193%/63%。小鹏 3 月销量环比大幅增长主因 2月份春节期间销量回落，加上对广东肇庆基地进行技术改造，导致 2 月销量仅 6,225 辆，3 月小鹏重回新势力第一。 哪吒延续高增长态势，已连续两个月位居新势力车企销量第二，零跑也在加速追赶“蔚小理”， 月销量破万，排名上升至第四位。 汽车电动智能化持续深入， 比亚迪停产燃油车， 路特斯发布全新车型。 1）电动化： 比亚迪宣布 3 月起停产燃油车，成为全球首个停售燃油车的车企；广汽本田发布全新电动汽车品牌“极湃”，首款车型极湃 1 一并亮相；宁德时代持股 23.99%成为阿维塔科技第二大股东。 2） 智能化： 路特斯全新车型 Eletre 正式发布，全车共搭载 12 颗摄像头、 4台可翻转激光雷达、 6 颗毫米波雷达和 12 颗超声波雷达，配备 2 颗英伟达 Orin 芯片，总算力达 508TOPS，预计 2023 年量产交付；华为 2021 年在智能汽车解决方案领域累计投资达 10 亿美元，研发团队达 5000 人；阿维塔官方公布阿维塔 11 确定将于第二季度发布，城市巡展首站为上海。 新能源车销量走出淡季、销量回暖， 加上重磅行业事件、高端智能车发布交付等催化剂不断， 持续看好汽车电子板块。 后续催化剂： 后续包括小鹏 G9、奔驰 S、宝马 ix、理想 L9 等多款搭载激光雷达的高级别智能车将开启交付；蔚来 ES7、理想 L9 和宝马 i7 将于今年 4 月份发布。 受疫情影响，原定于 4 月 13-14 日举办的广州国际新能源汽车智能制造展览会暨高峰论坛延期至 4 月 26-27 日。 4 月北京车展亦确认延期，或延至 6 月举办。 建议关注汽车电动智能化核心标的，把握“含车量”和“国产替代”两条主线： 1）智能驾驶： 韦尔股份、舜宇光学、联创电子、永新光学、蓝特光学等 2）智能座舱： 华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3）电动化： 时代电气、斯达半导、扬杰科技、士兰微、世运电路、电连技术等 风险提示： 电动车渗透率不及预期风险；汽车智能化发展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时风险

2022年04月06日发布 核心观点 赛米控与丹佛斯硅动力合并，强强联合瞄准碳化硅市场。3月29日，赛米控（Semikron）宣布与丹佛斯硅动力（DanfossSiliconPower）合并，成立Semikron-Danfoss公司。合并后的Semikron-Danfoss将专注于功率半导体领域，包括新一代SiC功率模块，并保留在德国纽伦堡（Nuremberg）和佛伦斯堡（Flensburg）的两个主要基地，以及拥有超过3500位电力电子领域的专家。 2021年碳化硅功率器件市场同比增长57%，意法半导体稳居龙头。根据Yole数据，2021年碳化硅功率器件销售收入排名前六的公司分别为意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森美和三菱电机，碳化硅功率器件领域分别实现收入4.5亿美元、2.48亿美元、1.65亿美元、1.08亿美元、0.78亿美元和0.28亿美元。2021年全球碳化硅功率器件领域市场规模同比2020年增长了57%。 Yole预计至2027年碳化硅功率器件市场空间将达62.97亿美元。根据Yole报告，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场将保持年均34%的复合增速，市场规模由2021年的10.90亿美元，增长到2027年的62.97亿美元。其中，汽车领域将是未来碳化硅最大的应用市场。2027年，汽车领域碳化硅市场规模将达49.86亿美元，占总规模的79.18%。 电子板块行情弱于大盘 3月28日至4月1日，上证指数上涨2.19%，中信电子板块下跌2.65%，跑输大盘4.85个百分点。年初至今，上证指数下跌9.81%，中信电子板块下跌25.15%，跑输大盘15.34个百分点。3月28日至4月1日费城半导体指数下跌4.50%；年初至今，费城半导体指数下跌14.69%。 电子各细分行业涨幅 3月28日至4月1日，电子细分行业中面板上涨1.21%，被动元件上涨0.38%，安防上涨0.22%，其余本周都在下跌。年初至今，电子细分行业都在下跌，其中跌幅较小的板块为分立器件、面板、半导体材料、半导体设备和半导体。 个股涨跌幅：A股 3月28日至4月1日，电子行业涨幅前五的公司分别为南极光、佳禾智能、复旦微电、有研新材和腾景科技，分别上涨22.86%、22.66%、17.88%、16.90%和15.99%；跌幅前五的公司分别为精研科技、*ST中新、芯朋微、锐科激光和士兰微，分别下跌17.12%、14.29%、13.49%、11.06%和10.71%。 投资建议 推荐关注碳化硅相关标的三安光电、华润微、斯达半导、宏微科技、新洁能、东尼电子、天岳先进等。 风险提示 碳化硅产能提升不及预期、下游需求放缓。

2022年04月06日发布 元宇宙综合动态：（1）工业和信息化部中小企业发展情况发布会上，表示培育一批进军元宇宙、区块链、人工智能等新兴领域的创新型中小企业；（2）多地政府布局元宇宙，上海、浙江、北京、海南、广州等加快元宇宙布局；（3）“全球元宇宙大会”将于4月份在上海召开。 内容与平台端：（1）Adobe推出包括AdobeSubstance3D和AdobeAero在内的3D内容创建产品，帮助创作者在元宇宙中创建AR和VR体验；（2）索尼启动虚拟空间项目ReVers3:x，将面向全球举办XRLive；（3）SteamVR2021年度报告：月活用户280万，新用户数同比增长11%至189万；（4）米哈游公布旗下全新品牌HoYoverse通过各类娱乐服务为全球玩家创造和传递沉浸式虚拟世界体验，打造一个“由内容驱动的宏大虚拟世界”；（5）国内首个“元宇宙+党建”系统成功落地国家行政学院音像出版社智慧党建空间。（6）钉钉宣布与Rokid合作，共同在RokidAir上打造了数字化办公空间。 硬件端：（1）Steam2-3月数据：Quest2头显使用份额稳步提升，再创历史新高。（2）鸿海与XRSAPCE签订合作备忘录，未来有权向XRSAPCE投资1亿美元，首阶段将投入1500万美元。（3）抖音多位内容负责人将转岗至VR业务，一体机Pico2022年销售目标超百万台。（4）3月17日，浪潮信息发布了业内首款元宇宙服务器MetaEngine。（5）瑞声科技与Dispelix战略合作，致力于大规模制造AR波导显示模组。 基础设施端：（1）阿联酋拟为虚拟资产服务商提供牌照，以吸引一些全球最大的加密货币公司；（2）纽约证券交易所计划提供加密货币和NFT交易；（3）以太坊创始人VitalikButerin在推特上分享了Proto-danksharding的想法，即专注于EVM无法执行的blob携带交易的数据验证场景。（4）中移联元宇宙产业委联席秘书长李正海接受采访表示元宇宙正赋能传统产业，并提出建设中国特色元宇宙的理念。 投资建议与投资标的 平台端，腾讯持续推进VR设备和元宇宙内容构建，B站和芒果发展虚拟主播，芒果数字藏品推出。建议关注腾讯控股、哔哩哔哩、芒果超媒。 内容端，游戏赛道在交互性、沉浸感的优势让我们看好游戏公司在元宇宙框架下的率先入局，建议关注：网易、完美世界、三七互娱。 硬件端，建议关注光学与整机集成龙头：歌尔股份；光学及显示零组件厂商：韦尔股份、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、长信科技等；其他零组件厂商：长盈精密（结构件）、斯迪克（OCA光学胶）等。 基础设施端，建议关注已布局元宇宙的通信运营商中国电信、中国移动；垂直化NFT交易平台视觉中国。 风险提示 政策监管风险；产业格局不确定性风险；应用拓展不及预期；估值风险。

2022年04月06日发布 激光雷达作为核心传感器具备高发展潜力：自动驾驶高速发展，尽管业内主要分为以特斯拉为代表的纯视觉，以及以激光雷达等多传感器融合为代表的两大阵营，然而通往L3级及以上级别的自动驾驶大概率对纯视觉方案下的算力能力提出极高且难满足的要求，与此同时随着激光雷达等多传感器融合为代表的方案技术不断革新，低成本方案逐渐成为可能，我们看好其作为L3级及以上智能驾驶的核心配置的高发展潜力。 降本促进大规模商业化，千亿蓝海市场可期：随着L3级自动驾驶的不断落地，激光雷达也将在乘用车市场持续渗透。从单价趋势看，激光雷达技术不断迭代进步、未来商用大规模量产可期，预计激光雷达价格将由2021年的1500美元/颗下探至2025年的400美元/颗。从乘用车市场激光雷达的需求看，预计全球的需求量将由2021年的19万颗提升至2025年的2704万颗；国内的需求量预计由2021年的10万颗提升至2025年的1399万颗。根据我们测算，2025年全球及中国车载市场激光雷达市场规模分别为127亿美元、66亿美元左右，两大市场2021-2025年CAGR均接近150%。 技术路径处于百家争鸣的状态，目前仍以905nm波长、ToF测距方式的半固态激光雷达为主，建议关注未来1550nm波长、FMCW测距方式的固态激光雷达的发展动态：车载激光雷达技术路径众多，核心关注能否过车规以及成本问题。按扫描方式分：主要有机械式、半固态式、固态式三类激光雷达，目前半固态方式以其相比于机械式方案更低的成本及满足车规要求而占据主流地位，从长期看，固态式方案采用半导体工艺将激光雷达一些核心部件集成于芯片进一步缩小体积，随着未来纯固态方案的进一步成熟，有望得到商业化大规模采用。按测距方法分：ToF性能优越，能克服三角测距法的距离限制问题，精度也更高，是目前车企的主流运用方案，FMCW理论优势更为显著，由于技术门槛导致价格较高，目前仍未量产，建议未来关注其较高发展潜力。按激光发射端分：EEL发光功率密度高但人工装调技术要求高导致成本高企，而采用半导体加工设备的VCSEL能够保障精度和质量一致性，国内外已有多家VCSEL激光器公司开发的多层结VCSEL激光器可以解决其发光密度功率较低的问题，我们看好EEL向VCSEL发展，此外PCSEL作为两者集成方案性能集成的良好发展前景，建议关注其未来商用化进程。按激光探测分：目前APD技术成熟，是应用最广泛的探测器，而SPAD/SiPM可以解决光子探测效率、工作电压要求低、采用成熟CMOS半导体工艺制造使其具备成本优势，看好从PD/APD向SPAD/SiPM进发的趋势。按信息处理方式分：主流方案为FPGA，在未来线列、面阵规模发展之下，以及逐步升级的CMOS工艺节点，单光子接收端SoC的运算能力将更强、功耗更低、集成度更高，看好SoC的长期发展。 产业链上游国产品牌迎发展机遇：激光雷达上游主要为光学、电子元器件制造厂商，目前领先的元器件供应商欧美厂商入局较早且水平领先，海外龙头垄断上游芯片市场，收发及光学元件领域国产品牌崛起，未来前景乐观，上游产业链中激光发射器、探测器、扫描部件等领域投资机会丰富。激光雷达中游主要为激光雷达集成产品制造商，因激光雷达壁垒相对较高、技术路线尚未收敛，目前全球激光雷达竞争格局仍较分散，海外厂商具备先发优势，如法国Tier1公司Valeo（法雷奥）作为全球首个发布车规级激光雷达ValeoSCALA并实现量产的厂商，以28%的市场份额居于全球首位，此外，中国速腾聚创、大疆、图达通、华为、禾赛等国内头部玩家也均有所突破。激光雷达下游主要应用领域为无人驾驶、高级辅助驾驶、机器人、车联网、测绘、高精度地图、消费服务业等，目前产能稀缺导致供不应求，激光雷达整机制造商对下游定价权较强，行业整体盈利空间较大。 投资建议：我们认为随着激光雷达商用元年到来，整体放量节奏加快，产业链上游相关供应商及中游激光雷达整机制造商将显著受益于激光雷达行业的高景气度。尤其是产业链上游激光发射器领域与光学部件领域，前者有国内厂商在日欧美等海外厂商积淀已久情形下已经逐渐取得一些突破，后者有国内成熟的产业链造就的领先成本优势。中游整机厂商也凭借后发优势推出具有竞争力的产品，已经获得众多车企定点。 1）产业链上游元器件领域受益确定性较强，建议关注： 激光发射器端：激光发射器端在激光雷达整体BOM成本占比较高。国内激光器供应商入局虽晚但发展势头迅猛，建议关注国内领先的EEL、VCSEL发射模组供应商如炬光科技、高功率半导体激光芯片国内龙头长光华芯、光纤激光器领先企业光库科技等。 光学扫描部件：光学扫描部件在激光雷达整体BOM成本占比仅次于主板及激光发射器。相关光学元器件对不同激光雷达技术路径的通用性较强，且激光雷达视窗、透镜、转镜、滤光片、准直镜等光学元器件国内产业链成熟，国内厂商相较国外具有明显的成本优势，与中游整机厂商合作并获得车企定点的光学元件供应商将受益明显。建议关注如舜宇光学、永新光学、腾景科技、联创电子等。 2）产业链中游整机厂商国内品牌凭借逐渐崛起，建议关注： 激光雷达整机厂商主要以国外公司如Velodyne、Luminar、Innovusion、Innoviz、Valeo、大陆集团为主，国内中游整机厂商的产品竞争力渐显。建议关注性价比较高、从机械式向半固态式激光雷达产品拓展的禾赛科技、速腾聚创、以及发展进程较快的华为、已获得主流商用车应用的万集科技等。 风险提示：自动驾驶推进节奏不及预期、激光雷达技术路径收敛情况不及预期、激光雷达市场需求不及预期。

2022年04月06日发布 核心观点 半导体：中国大陆封城或影响产品出货及需求，中芯、华虹业绩显著增长 中国大陆封城或影响消费类产品需求，车用、HPC、IoT芯片需求仍旺。3月30日，台积电董事长刘德音出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示，中国大陆封城或已经影响当地对个人电脑（PC）、智能手机与电视等消费类半导体需求。此外，半导体厂商担心供应链成本增加，最终价格上涨将传导至终端消费者。然而，台积电也表示全球车用、高速运算（HPC）与物联网芯片需求仍维持旺盛，半导体厂商希望成本与通货膨胀因素都能得到有效控制。 上海封城或冲击半导体厂商出货。上海市新冠肺炎疫情防控工作领导小组办公室发布消息：3月28日5时起，上海以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查。第一批，浦东新区等地先行实施封控，开展核酸筛查，4月1日5时解封。同时，浦西地区重点区域继续实施封控管理。第二批，4月1日3时起，对浦西地区实施封控，开展核酸筛查，4月5日3时解封。上海此前近20天“轮流封控”的尝试结束，进入“半封城”模式，来保证实现“疫情”动态清零。据中国半导体论坛，目前台积电、日月光、合晶等上海半导体厂商为维持正常生产，已经安排生产线员工居住在厂区。此举虽能维持正常生产，但产品出货或受到冲击。 中芯国际、华虹半导体2021年业绩显著增长。3月30日，中芯国际发布2021年年报。2021年营收54.43亿美元，同比增长39.3%。收入增长主要因为2021年销售晶圆数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆数量由2020年569.9万片等效8寸晶圆增长至2021年674.7万片8寸等效晶圆，同比增长18.4%。平均价由2020年610美元增加至2021年738美元。2021年实现净利润17.02亿美元，同比增长137.8%。3月29日，华虹半导体发布2021年年报。2021年营收创历史新高，达16.31亿美元，同比增长69.6%。在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，华虹通过降本增效管理、产品价值升级等方式实现了27.7%的毛利率，同比增长3.3pcts。其中华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于2021年第四季度首次超过了40%的毛利水平。2021年实现净利润2.31亿美元，同比增长593.3%。 我们认为，2021年一季度，全球半导体产业链先后经历了地震、地缘冲突、疫情反复等黑天鹅事件的冲击，供给端依旧维持紧缺状态。然而随着中国大陆地区疫情严重程度的升级，除供给端再受打击外，需求端以消费类产品为主的下游应用领域或出现疲软现象，同时叠加上游涨价逐步传导至消费者，消费者购买意愿或出现下降。需求下滑或将导致终端厂商减少订单，需警惕消费电子厂商砍单现象。然而，车用、HPC、IoT类产品需求仍然维持旺盛，中国大陆半导体制造厂商逐步拓展高端产品品类，在半导体细分制造领域已实现部分国产替代，因此我们坚定看好车用及IoT类半导体制造厂商。 风险提示 半导体下游需求不及预期；疫情反复带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】【民德电子】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】折叠屏：【精研科技】【长信科技】

2022年04月02日发布 投资建议 行业策略：汽车电动化和智能化使得汽车PCB市场迎来扩容机会，同时供应关系重塑和格局重建给大陆PCB厂商带来弯道超车机会。在这样的背景下，我们认为享受行业增长红利、打破固有格局的路径主要有两类，其一绑定新兴龙头主机厂，其二着力布局三电系统和域控制系统，大陆PCB厂商在上述两类路径均有不同程度发力，积极面对变革机会将打开成长空间。 推荐组合：我们建议关注世运电路（汽车占比高，绑定全球新能源车龙头主机厂）、胜宏科技（供应全球新能源车龙头主机厂）、景旺电子（汽车占比较高，绑定国内动力电池大厂供应软板，积极配合全球Tier1龙头企业研发）、博敏电子（配合国内造车新势力定点研发）、沪电股份（汽车占比较高，配合全球新能源车龙头主机厂研发）。 行业观点 汽车产业链变革，PCB迎扩容机会。汽车的设计形态正在发生快速变化，总结来看变化方向主要有电动化和智能化两个方面，其中新能源汽车渗透率已经达到8%且各大厂商都在加大智能化软硬件方案的研究和应用，整个汽车产业链都在面临升级转型。在这样的背景下，电子器件在汽车成本的占比将会提升，预计到2030年汽车电子成本占比将接近50%，而PCB作为电子之母，其在汽车上的应用也将明显提升，根据CPCA，2025年全球PCB产值将达到95亿美元，2020~2025年的复合增速将达到7.8%。 估测单车价值量1490~1640元，三电和域控价值增量明显。我们以特斯拉Model3的PCB方案为例，估测单车PCB价值量将达到1490~1640元，相对传统车500~600元的单车价值量来说有明显提升。分拆来看，三电系统主要用到6套PCB板（4~8层通孔板，部分带有厚铜设计），合计用量达到0.713平方米，对应价值量达到640~690元，在整车价值量占比达到43%（三电硬板/整车硬板=28%，三电软板/整车软板=74%）；域控制系统主要用到6套PCB板（其中3块主要控制板用到HDI工艺），合计用量达到0.28平方米，对应价值量达到550~600元，在整车价值量占比达到37%（域控硬板/整车硬板=54%，无软板用量），由此可见硬板价值量应当关注三电和域控，软板价值量应当关注三电。 增量机会流向何方？大陆厂商迎弯道超车机会。汽车电动化和智能化的变革将重塑供应关系（主机厂拿到更多产业链主导权）和改变产业链格局（产业价值从传统部件向三电系统、域控软硬件转移，出现新市场带来供应格局重建机会），这些变化会给当前在汽车PCB竞争中不占优势的大陆厂商带来弯道超车机会：1）新能源车的发展使得像特斯拉、Lucid、理想、蔚来、小鹏这一类纯做新能源汽车的新兴主机厂登上历史舞台，PCB供应商能够迎来站在同一起跑线被重新选择的机会，同时大陆自主品牌的主机厂在全球竞争中渐渐崭露头角，从而有望带动国产PCB进入主流产业链；2）电动化和智能化带来三电系统、域控制器这些价值新增环节，同时大陆零部件厂商已经是这些环节的强有力竞争者（三电系统中的宁德时代等、域控制器中的德赛西威等），这就使得在零部件厂商仍然保有一定程度的元器件主导权的这一阶段，大陆本土PCB厂商更有机会被引进汽车PCB主流供应链。 风险提示 新能源汽车渗透不及预期；汽车智能化推进不及预期；汽车需求不及预期；竞争加剧导致参与者盈利不及预期。

2022年04月01日发布 原材料成本持续上涨，带动覆铜板盈利能力上涨 第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，价格持续抬高。由于铜价持续升高，铜箔加工费用上涨，电子铜箔产能短缺，预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高，PCB行业较为分散，所以当原材料铜价上涨时，电路板上游的覆铜板厂商可以提价，将成本转移至下游PCB厂商，并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅，从而提升毛利率。 下游需求稳健增长，国产替代空间巨大 5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将推动行业需求快速增长。5G基站相比于4G基站，单站覆铜板价值量大幅增长，随着5G基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需求；受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动，我国服务器市场也将快速增长，预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元；汽车电子化水平提升是一个确定性趋势，根据《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，新能源车销量将快速增长，智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势，汽车电子化将贡献最大的市场增量，我们测算得2022年汽车电子化将带来125亿元的需求。国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2018年，高频覆铜板80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，高速CCL市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉，2018年四家占比在65%左右。国产替代空间巨大，给了优质本土厂商以机会。 国内厂商产品线齐全，高端产品领域已获得一定份额 中国内资厂商的全球产能占比为20%左右，内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品，高端产品也已获得较大份额，中英科技在高频覆铜板领域市占率最高，为6.4%，生益科技为4.8%，生益科技在高速覆铜板领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行，内资厂商份额有望继续提升。 投资建议 受益于产品涨价、需求稳健增长和国产替代的进行，我们建议关注覆铜板行业相关公司，给予电子行业“增持”评级。 风险提示 技术进展不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期；涨价进度不及预期。