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2022年04月06日发布

华为发布2021年报，研发投入创历史新高。2021年华为实现营收6368亿元，yoy-28.6%，净利润1137亿元，yoy+75.9%。2021年研发费用支出达到1,427亿元，约占全年收入的22.4%，根据欧盟2021工业研发投入记分牌显示，华为研发投入位列全球企业第二。公司近十年累计投入的研发费用超过人民币8,450亿元。未来生存和发展依靠研发领域持续的强力投资，过去几年华为在研发上面进行了大量工程技术创新，华为正在增强基础科学和前沿科学的突破和研究，研发投入2021年达历史新高，公司未来还会继续保持高强研发投入，进行系统架构优化，软件性能提升理论探索，构建高度可靠供应链。

业务架构调整，海思升级为一级部门。海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责。从2021年年报可以看到，海思目前已独立成为与云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。

部分材料工艺受限，华为选择替代方式实现原有功能，强化非摩尔工艺。例如射频单元功放器件采用氮化镓，相比LDMOS降低20%能耗，使用LCoS交换推进OXC光交换技术演进。碳中和方面，华为强调了光伏逆变器效率提升，打造智能光伏发电机，在同样光照下产生更多电能，我们看到其电力电子技术中运用了GaN/SiC材料、IGBT/Mos器件以及电池和热管理技术。

2021年北美半导体设备出货创历史新高，海外半导体设备厂商订单饱满。我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析、全球半导体设备市场跟踪具有重要意义。2021年12月北美半导体设备商出货金额达到39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元单月历史最高相比略低0.5%，但同比提升了46.1%。2021年北美半导体设备出货金额达到430亿美元，同比大幅增长44.3%。此外我们梳理全球核心设备龙头2021年四季度业绩，整体订单需求强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约10~20%。

我们认为，当前或再现2016-2018年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。上一轮硅片供需失衡在2016-2018年，根据SEMI数据，彼时硅片单位面积价格上涨了33.5%，半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价，硅片龙头厂商近期营收及业绩预期强劲，当前新增产能有限背景下，涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在2023年下半年才能陆续开始爬坡，行业长协订单比重增加，我们判断当前硅片行业供需失衡将至少持续至2023年底。从中国台湾硅片进口数据也可以看到，2021年12月12英寸及以上硅片进口ASP较2021年1月提升了5.1%，进入2022年价格提升更加明显，2022年2月ASP较2021年12月13.2%。考虑到台积电目前主要晶圆厂均位于中国台湾，其作为全球晶圆代工龙头议价能力较强，因此估计全球硅片价格提升具有较高的确定性。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）智能汽车核心标的；

4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。