理工酷

2022年04月06日发布

核心观点

情绪比数字悲观，“电子+”时代品类扩张逻辑依旧，行业配置价值强化。节前一周上证上涨2.19%，电子下跌3.10%，消费电子下跌5.16%，年初以来电子下跌25.43%，居全行业第1。近期受iPhoneSE砍单及国内手机出货数据走低影响，行业波动加大，以歌尔、立讯为代表的部分绩优股也相继出现大幅下跌。短期而言，在缺料问题缓解之际，品牌厂动态调整出货预期本就是行业常态，“苹果砍单”也已成为2017年以来一季度3C产业链“常规议题”，数据方面，2H21iPhone销量同比增长5.41%，4Q21AirPods、Apple Watch销量同比增长11.9%、14.0%,景气向好，苹果股价已近历史高位。我们认为，相较于市场对3C量价成长空间一致性悲观的2018年，在5G创新周期的起点，以AIoT、智能车为代表的“电子+”趋势依然，情绪比数字悲观之际，行业配置价值强化。

大基金二期连续出手投资，关注半导体国产化再提速机遇。据万业企业3月30日公告，国家集成电路产业投资基金二期投资3.5亿元增资其子公司浙江镨芯(聚焦半导体设备零部件业务)；此前一周，12寸高性能模拟芯片生产线项目杭州富芯半导体工商变更显示，其获大基金二期投资。2022年以来，大基金二期已先后投资深南电路、士兰集科、沪硅产业等项目。我们认为此举或显示半导体国产化再次提速趋势，继续推荐本土模拟及功率龙头圣邦股份、芯朋微、士兰微、闻泰科技，晶圆代工中芯国际、华虹及受益产能扩张的北方华创、万业企业、立昂微等。

汽车应用驱动SiC市场高增长，国产SiC器件按下“加速键”。据Yole最新数据：21年全球SiC器件市场超10亿美元(YoY57%)，前三大供应商：意法半导体、英飞凌、Wolfspeed的SiC收入增速均超50%。此外，SiC代工厂X-FAB发布业绩：21年SiC代工收入增长61%。在汽车应用的强劲推动下，2021-2027年全球SiC器件市场将从11亿美元增至63亿美元。据士兰微年报，其SiC中试线已于2Q21通线，6英寸SiC量产线将于3Q22通线；公司已完成车规级SiCMOSFET器件研发，将送客户评价并开始量产。此外，积塔、时代电气等6英寸SiC产线也在加速建设。在行业兴起初期，继续推荐车规级产品量产进度领先的士兰微等。

苹果与LG显示合作开发可折叠OLED面板，有望用于iPad和MacBook。据TheElec报道，苹果正与LG显示合作为未来的iPad和MacBook机型研发可折叠OLED屏幕。此外，LG显示计划在Q3为惠普提供OLED可折叠笔记本电脑面板，该产品采用内向折叠的形式，折叠时为11英寸，展开后为17英寸，惠普的相关笔电产品预计将在今年底或明年初上市。苹果、惠普等消费电子领军企业的参与有望进一步促进折叠屏的渗透与成熟，继续推荐精研科技、科森科技、长信科技等产业链相关公司。

2月国内智能手机出货量承压，荣耀成为前五唯一同比正增长品牌。据CINNO数据，2月中国智能手机销量2348万部，同比下降20.5%，环比下降24.0%，受到宏观经济、疫情反复等因素影响，手机品牌开始削减供应链订单。在2月销量前五品牌(OPPO、荣耀、苹果、vivo、小米)中，荣耀出货390万部，同比增长141.6%，是唯一同比正增长品牌，荣耀60处于单机销售榜第四的位置，仅次于iPhone 13、iPhone 13 Pro Max与iPhone 13 Pro，支撑荣耀强势回归，荣耀产业链继续推荐光弘科技。

重点投资组合

消费电子：闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、长信科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、科森科技、长盈精密、TCL科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子

设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技；创世纪、燕麦科技

被动件：江海股份、洁美科技、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技

风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。