2022年03月28日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为3.10%，跑输沪深300指数0.96个百分点。子行业来看，二级行业中其他电子Ⅱ跌幅最小，跌幅为0.14%。三级行业中LED涨幅最大，涨幅为0.08%。上周的行业动态中，在芯片板块，英伟达发布基于Hopper架构的GPU，能更好的满足智能化、自动化领域的软硬件需求；在半导体板块，意法半导体再度发布涨价函，预计半导体景气周期将延续。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐智能化、功率半导体等景气度细分领域。 投资要点： 英伟达GTC大会发布高性能芯片，AI算力加速行业智能化：3月22日晚，英伟达NVIDIAGTC2022在NVIDIA官网直播举行，硬件方面，推出了基于全新Hopper架构的H100GPU以及面向AI数据中心的GraceCPU；AI软件方面，更新了60多个CUDA-X的加速计算工具库，并发布OmniverseCloud用于支持云端协作。英伟达H100GPU采用台积电4nm工艺制程，基于CoWoS2.5D晶圆级封装，拥有超过800亿个晶体管，相比上一代7nm架构性能提升超过三倍，是当前性能最为强大的GPU产品。同时，新发布的OmniverseCloud设计师协作平台，通过仿真引擎构建出了一个趋真的数字世界，能够更好的服务于机器人制造、数字资产等新兴领域。近年来自动驾驶、计算机视觉等技术快速发展，对GPU性能提出了更高的要求，英伟达新一代GPU与协作平台更好的满足了技术开发的软硬件需求，促进了相关技术领域的快速发展。 意法半导体再度发布涨价函，全线产品二季度涨价：自2020H2以来，受疫情、地缘政治等因素影响，全球半导体供应已经持续紧张。从需求侧分析，新能源汽车、工控领域的快速发展，带动MCU、功率半导体等产品需求快速提升；而供给侧受疫情、地缘政治等因素影响，处于扩产紧张状态。同时，车规级和工业级MCU、功率产品验证周期较长、技术壁垒较高，也成为供给侧扩张的一大障碍。按当前各大半导体企业产能建设计划推算，预计2022年半导体景气周期或将延续。 行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为25.91，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现较弱：上周申万电子行业367只个股中，上涨93只，下跌269只，持平5只，上涨比例为25.34%。 风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险。

2022年03月28日发布 核心观点 半导体： 意法半导体 Q2 全线涨价， 地震冲击半导体供应链 意法半导体全线涨价， 汽车芯片龙头价格上调 10%以上。 ST 意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知， 称因疫情影响及半导体市场需求持续强劲， 原材料、 能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度， 为保障后续产品稳定供应， 满足客户需求， 决定在 2022 年Q2 期间对旗下所有产品线涨价， 涨价对象还包括目前积压的订单。 瑞萨、 东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调10-20%。 地震冲击半导体供应链， 产能不确定性增加。 中国台湾地区 6.6 级地震冲击半导体供应链， 晶圆代工厂商部分厂区受影响。 3 月 23日， 瑞萨电子发布通知， 受 3 月 16 日福岛强震影响而一度停工的工厂中， 生产车用 MCU 的那珂工厂因部分制造设备故障， 复工进度将延迟至 3 月 26 日。 华虹半导体拟 A 股上市。 根据华虹公司公告， 该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。 华虹半导体发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%， 且全部以发行新股份的方式进行。 募集资金目前拟定用作主营业务的业务发展以及一般营运资金。 前十大半导体设计公司合计规模达 1274 亿美元， 同比增长 48%。2021 年由于各类终端应用需求强劲， 导致晶圆缺货， 全球半导体产业严重供不应求， 连带的芯片价格上涨使得 2021 年全球前十大半导体设计业者营收增长至 1274 亿美元， 同比增长 48%。 我们认为， 意法半导体第二季度全线涨价， 且瑞萨、 东芝和恩智浦已决定在第二季度将汽车芯片价格上调 10-20%， 或皆反映出汽车芯片短缺仍未得到明显改善。 在汽车电动化和智能化的浪潮中， 汽车芯片需求或将长期维持高涨， 同时， 伴随上游成本增加， 未来汽车芯片价格上涨， 交期拉长或成为大概率事件。 从供给端看， 目前俄乌冲突， 中国台湾地区及日本地震等黑天鹅事件频发冲击全球半导体供应链， 进一步增加了汽车半导体供应链不确定性。 在需求高涨且海外供应链不稳定性增加的背景下， 国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇， 随着产品品类的不断升级及产能快速扩充， 国产替代进度有望加速。 风险提示 下游需求不及预期； 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】； 晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】； 半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】； 功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【 士兰微】【 斯达半导】【 新洁能】【 民德电子】 消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】； 智能手机：【 小米集团】 折叠屏：【 精研科技】【 长信科技】

2022年03月25日发布 投资要点： 事件：意法半导体3月24日再度向经销商发出涨价函，从二季度开始调涨全线产品价格，包括在手积压订单。 涨价预示产品仍供不应求，功率、MCU赛道景气延续。ST作为全球领先的MCU、功率半导体厂商，其主营业务主要为三类：MCU和数字ic业务，汽车和分立器件业务，模拟、MEMS和传感器业务，21年营收分别占比为30%、34%、36%。公司在1月份的财报电话会上也表示，积压订单已达18个月，远高于22年规划产能。当前新能源车、工控等需求持续增长，而相应产能大部分要到22年下半年或更晚才能开出，造成芯片持续紧缺，尤其在功率芯片和车规MCU等领域。根据产业调研，预计景气度至少延伸至22年底至23年初。 Fab厂积极扩产，上游硅片等成本上涨，半导体材料迎来高景气行情。ST本轮涨价的另一个原因是上游原材料、能源等成本上升。Fab厂的大规模扩产和高企的产能利用率带来了大量的半导体材料需求。Sumco表示，到2026年末的硅片产能已被全部订完，21年硅片的价格上涨约10%，预计涨势至少持续到2024年。我们认为半导体材料作为Fab厂扩产的后周期，预计未来几年将迎来持续的高景气行情。较大的供需缺口下，国内厂商料将迎来更多验证和导入的机会。 投资建议：功率板块建议关注时代电气、斯达半导、新洁能，以及扬杰科技、士兰微、闻泰科技等；MCU设计厂商建议关注兆易创新、芯海科技、中颖电子、纳思达等；模拟IC建议关注圣邦股份、芯朋微、希荻薇、艾为电子等。 风险提示：研发进度不及预期、市场竞争加剧的风险、下游需求或扩产进度不及预期。

2022年03月22日发布 核心观点 半导体： 2021Q4 全球前十大晶圆代工企业规模近 300 亿美元， 硅片龙头产能售罄， 半导体行业景气有望维持高涨 2021Q4 前十大晶圆代工企业合计规模达 295.5 亿美元， 台积电稳坐龙头。 根据 TrendForce 数据， 2021 年第四季度晶圆代工市场规模为 295.5 亿美元， CR5 为 88.7%， 其中台积电市场占有率排名第一， 为 52.1%， 其次分别为三星（ 18.3%） 、 联电（ 7.0%） 、 格芯（6.1%） 及中芯国际（5.2%）。 晶合集成超越东部高科， 在 2021 年第四季度跻身晶圆代工市场前十。 根据 TrendForce 数据， 晶合集成 2021 年第四季度营收为 3.5亿美元， 同比增长 44.2%。 2021 年晶合集成积极扩产， 并规划往更先进制程如 55/40/28nm 与多元产品线发展， 包括 TDDI、 CIS、MCU 等， 以弥补目前单一产品线、 客户群受限的问题。 硅片产能紧缺， 半导体行业景气有望维持高涨。 半导体硅片供应商环球晶表明公司 2022 至 2024 年产能已售罄， 其中 8 英寸、 12英寸晶圆需求强劲。 全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明， 公司到 2026 年产能均已售罄， 未来 5 年所有 12 寸晶圆产能均被订购， 不再接受 6 英寸及 8 英寸晶圆的长期订单， 未来几年需求可能会继续高于供应量。 汉磊调整对英飞凌报价， 涨幅最高达 50%。 受惠于车用 MOSFET等功率半导体需求强劲， 加上 6 英寸芯片代工厂产能满载， 汉磊作为委外代工厂， 将针对大客户英飞凌全面调涨报价， 幅度最高达50%， 同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC） 的产能， 预计今年出货量将呈倍数级成长。 我们认为， 虽然消费电子市场疲软， 但其存量市场空间依旧广阔，同时随着新能源汽车、 光伏、 轨道交通等市场规模不断扩大， 半导体下游需求端呈现上升态势， 半导体行业景气不减。 半导体硅片市场被日本信越、 胜高、 环球晶圆、 SK Siltron 等厂商占据， 硅片市场供给量无法满足晶圆厂对硅片的需求增量， 国内硅片企业迎来历史发展机遇。 据 SEMI 数据， 2021 年底全球共有 19 座高产能晶圆厂迈入建置期， 另有十座晶圆厂将于 2022 年动工， 硅片用量也将直线上升， 但市场供给有限及新产能扩充尚需时日， 2022 年半导体行业有望维持高涨。 风险提 下游需求不及预期； 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计： 【 韦尔股份】【 全志科技】【 兆易创新】【 圣邦股份】【 卓胜微】； 晶圆代工： 【 中芯国际】【 华虹半导体】； 半导体材料：【 彤程新材】【 晶瑞股份】； 功率半导体： 【 闻泰科技】【 华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】【民德电子】 消费电子： 【 歌尔股份】【 欣旺达】【 鹏鼎控股】【 立讯精密】； 智能手机： 【小米集团】 折叠屏： 【精研科技】【长信科技】

2022年03月22日发布 MCU渠道价格强势反弹，行业高景气度仍在：2021年上半年，受行业缺芯影响，MCU行业景气度持续高涨，MCU渠道价格一度上涨数倍。2021年Q3以来，由于海运受阻、亚马逊查封跨境电商等原因，芯片价格有所回落。然而据我们月度价格跟踪数据，MCU渠道价格在春节后已经企稳，更有部分主流中高端型号价格开始反弹：兆易M3系列GD32F103C8T6、M4系列GD32F405RGT6等产品3月价格均环比2月有所上涨，海外意法STM32F103C8T6、STM32F103VCT6等型号产品则有更大反弹力度，甚至创下历史新高。 回顾历史，剖析MCU各阶段价格波动原因：（1）2021年上半年（MCU价格大幅上涨）：2020年下半年以来，疫情受控带动下游需求爆发，晶圆厂停工停产致使产能压缩，从而引发全球范围内的缺芯涨价潮，MCU全线紧张。其中车规MCU的供不应求，更是造成汽车行业断崖式缺芯及全球12寸成熟制程产能紧缺的主要推手。（2）2021年Q3之后（MCU渠道价格回落）：消费市场仍是国内MCU最大的应用市场，而国内诸多渠道商对应的终端白牌客户下游需求主要在海外。2021年下半年，海运受阻、亚马逊查封跨境电商，国内渠道厂商海外需求受损，MCU渠道价格开始大幅回落。（3）2022年Q1（MCU价格企稳反弹）：12月末MCU价格企稳。而春节后再度上涨。我们在年度策略报告中便已前瞻预判：2021年圣诞节前后海运有所回暖，诸多白牌厂商及跨境电商开始备战圣诞季，春节后渠道再度开启补货，这是近期MCU涨价的核心原因。此外，3月17日，瑞萨宣布旗下三家工厂因地震暂时停产。我们认为日本地震将一定程度上影响瑞萨生产，或将加剧MCU供应紧张。 长期展望，把握高端MCU的破局机遇：近期MCU价格反弹受渠道库存等因素影响较大。抛开短期因素，我们更需关注MCU产业的长线成长逻辑：汽车、工业等细分市场的需求正持续向好；而国际IDM大厂在缺货潮下选择优先保证海外客户需求，且对国内市场渠道管控能力不佳，分销商价格常年大幅波动。在此趋势下，一批优秀的国产MCU公司已展现出强有力的破局态势，M3、M4、RISC-V等面向中高端市场的产品不断推出，形成完善的产品矩阵，并逐步切入汽车、工控等高端领域。 投资建议：MCU渠道价格近期强势反弹，原厂价格依旧坚挺，我们长期看好MCU行业在汽车、工控、AIoT等行业需求驱动下的长线成长逻辑，看好国内MCU厂商的国产替代机遇，建议重点关注：技术实力领先，产品矩阵完善的MCU龙头兆易创新；横跨家电、锂电管理、电机控制等市场的MCU龙头中颖电子、物联网WiFiMCU龙头乐鑫科技；汽车MCU先行者杰发科技（四维图新子公司）；以及跨界汽车MCU的韦尔股份、紫光国微、复旦微电等。 风险提示：下游需求波动的风险；晶圆厂产能释放节奏波动的风险；市场竞争加剧的风险；宏观经济及政策风险。

2022年03月22日发布 智能驾驶风起云涌，激光雷达弹性巨大。目前算法还无法完全弥补硬件感知缺陷，激光雷达在高级别自动驾驶中不可或缺，L3/L4/L5级别的智能车分别需要搭载1/2/4台激光雷达。2022年包括奔驰S、宝马ix、蔚来ET7、小鹏G9、理想L9等多款搭载激光雷达的高级别智能车开启交付，平均激光雷达搭载量约为2颗，加速激光雷达量产上车。目前激光雷达的单台成本约为1000美元，预计2025年下降到500美元以内，届时激光雷达的市场规模将超过250亿元，2021-25年的CAGR高达162%，是汽车智能化浪潮下弹性最大的赛道。 多技术路线百花齐放，车企投资整机厂弱化路线不确定性。目前激光雷达产业链仍不成熟，多种技术路线百花齐放，半固态（905nm+转镜/MEMS+ToF）的扫描方案相对成熟，最易通过车规认证，成为车企短期加速上车的主流选择。法雷奥SCALA转镜式激光雷达是全球第一款过车规的激光雷达，2018年搭载于奥迪A8，2022年开启交付的车型也基本都是转镜/MEMS方案。固态方案（1550nm+OPA+FMCW）的机械部件最少，性能稳定、可靠性高，是激光雷达迈向小型化、高性能、低成本的未来发展方向。市场普遍担心激光雷达搭载的必要性，以及技术路线变化带来的不确定性，我们看到：一方面，高算力要求的纯视觉路线短期难以得到有效突破，硬件预埋趋势下激光雷达已经成为车企的主流选择，激光雷达短期高成长性无虞；另一方面，车企、Tier1纷纷投资激光雷达整机厂，产业联合既能加快激光雷达先进技术的研发突破，弱化车企在面对技术路线不确定性时的被动性，也有助于产业链快速降低制造成本，提高激光雷达未来搭载的性价比。 行业爆发初期上游确定性高，光学元件厂商迎来业绩高增甜蜜期。不同技术路线下激光雷达对元件的使用具有共性，因此国内具备显著优势或稀缺性的上游元件厂商迎来高成长确定性。1）收发模块成本占比高达50-60%，目前主要被海外厂商所主导，主因其布局较早，技术领先、产品成熟度高，国内厂商在国产替代趋势下亦呈现加速追赶态势，比如长光华芯逐渐实现高功率半导体激光芯片的国产化。2）光学元件分布在收发模块和扫描模块中，成本占比（10-15%）仅次于收发模块，我国厂商具备全球领先优势，成本优势突出，与主流整机厂合作并收获定点的厂商将显著受益激光雷达行业的高弹性，炬光科技预计23年激光雷达收入约为20年的19倍。长期来看，在轻量化趋势下扫描方式逐渐由半固态向固态方案转变，具备多元件供应能力，且能够纵向延伸下游整机组装环节的光学元件厂将具备持续成长动能。永新光学具备多类核心光学元件供应能力，且已经切入非车规激光雷达代工环节，拥有较强竞争实力。 投资建议：激光雷达是汽车智能化弹性最大的赛道，行业爆发初期上游确定性高，建议关注国内具备技术、成本优势，且已经获主流整机厂定点订单的标的，比如永新光学（与Innoviz、禾赛合作）、炬光科技（与Velodyne、Luminar、大陆合作）、蓝特光学（与速腾聚创合作）、长光华芯（拟上市，与华为合作）、腾景科技（与禾赛、镭神智能合作）。 风险提示：智能车渗透率不及预期；技术路线变化下相关公司无法维持竞争优势；研报使用的信息更不及时；需求/规模测算不及预期等。

2022年03月22日发布 新 材 料 行 业 指 数 本 周 跑 赢 上 证 综 指 2.27 个 百 分 点 。 本 周（ 2022.03.14-2022.03.18，下同）新材料行业指数上涨 0.49%，跑赢上证综指 2.27个百分点，跑输创业板指 1.32个百分点；截止至 2022.03.18，近一年新材料行业指数累计上涨 22.95%，跑赢上证综指 27.46 个百分点，跑赢创业板指 21.37 个百分点。 新材料各细分板块周行情。可降解材料方面， PLA 和 PBAT 价格维持稳定。截止至 2022.03.18， PLA 平均报价为 25000 元/吨，价格与上周持平， PBAT 平均报价为 25750 元/吨， 价格较上周上涨 0.98%。 半导体材料方面， 截止至 2022.03.18，申万半导体材料指数收盘于 8165.49点，环比上周同期下跌 0.89%。美国费城半导体指数收盘于 3432.30点，环比上周同期上涨 9.17%。 锂电新材料方面， 本周磷酸铁锂报价16.25 万元/吨， 价格维持稳定； 2022 年 2 月， 三元电池、磷酸铁锂电池装车量分别为 5.85GWh 和 7.78GWh，同比分别上升 75.63%和247.28%，环比分别下降 19.93%和 12.33%，这是自 2021 年 7 月份以来，磷酸铁锂电池的装车量连续 8 个月超过三元电池。 新材料板块及个股推荐。 给予行业“领先大市”评级；我们建议从以下四条主线寻找投资机会： 1、新能源锂电板块。 上游资源端，碳酸锂价格持续创新高，这背后反映的是锂矿资源的供不应求，锂矿已经成为锂电行业发展的核心要素之一。 2022 年全球碳酸锂需求维持强劲增长，供给端增长相对有限，而且相关矿企经历了上个锂矿下跌周期，扩产相对较为谨慎，预计 2022 年锂矿和碳酸锂价格将保持高位。短期来看，建议关注业绩确定性强的云母提锂企业永兴材料和江特电机；中长期来看，建议关注锂资源龙头赣锋锂业和天齐锂业。中游材料端，随着磷酸铁锂装回量占比的回升，磷酸铁锂需求日益增加，建议关注磷酸铁锂行业龙头德方纳米，同时，建议关注上游原材料企业如兴发集团、云天化、新洋丰等标的。三元材料方面， 4680 电池即将正式运用，高镍三元电池材料需求有望迎来重大突破，建议关注国内正极材料和前驱体优质企业当升科技、长远锂科、华友钴业等。 2、半导体材料板块。 半导体材料国产化是大势所趋，建议关注上游半导体材料细分板块优质公司，包括半导体光刻胶领域：目前我国唯一具备 ArF 光刻胶生产能力的南大光电，布局半导体光刻胶全产业链的晶瑞股份，以及 KrF 光刻胶优质企业彤程新材以及国产光刻胶优质公司上海新阳等；电子特气领域的细分头部企业南大光电，雅克科技，华特气体、金宏气体等；湿电子化学品龙头公司江化微等。 3、可降解材料板块。可降解材料是我国政策的热点，目前来说最为成熟并可能大规模推广的是 PLA 与 PBAT 材料，建议关注具备 PLA 丙交酯核心技术的金丹科技和中粮科技，具备 PBAT 一体化产业链的恒力石化，具备巴斯夫PBAT 核心专利的彤程新材。 4、盐湖提锂板块。 预计未来我国盐湖提锂主流的技术是吸附法、膜法和萃取法，从当前时点来看，蓝晓科技的吸附法提锂已经在藏格和锦泰中运用且效果较好，重点推荐蓝晓科技。同时，建议关注膜法标的久吾高科和三达膜，萃取法标的新化股份。 风险提示： 政策不及预期； 原材料价格波动； 宏观经济增速放缓下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧造成下游需求增速放缓。

2022年03月21日发布 本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为-1.3%，在申万一级行业涨跌幅中排名第11。本周电子行业中表现较好的子板块是半导体设备和分立器件。细分行业龙头中，部分功率半导体公司涨幅较大，扬杰科技、宏微科技、斯达半导本周涨幅位居行业前十。 全球汽车缺芯状况或将持续。3月17日，丰田汽车公司表示将其4月份的全球产量目标下调至75万辆，较年初目标减少15万辆。我们测算了缺芯对2022年汽车芯片市场规模的影响。根据AFS预测全年减产165万辆，则缺芯会影响市场规模11.9亿美元，剩余市场规模452.5亿美元，较2021年增长4.5%；若此时单车价值量上涨6%，则市场规模增速达10.8%。但若缺芯问题加剧，车厂减产500万辆且单车价值量不变时，会影响约36亿美元的市场规模，同比下降1.1%。因此，主流汽车芯片厂也在积极扩产，但短期难以解决“燃眉之急”。2021年，英飞凌、博世、意法半导体等主流汽车芯片厂开始启用新晶圆产线，但半导体设备交期在半年以上，再加上产品验证、产能爬坡，预计至少需要1-1.5年才能有较大的产能投放，“缺芯”问题恐将持续至2023年。 工信部推动建立汽车标准化，关注头部车载芯片供应商。3月18日，工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》，强调了标准体系在各类汽车新兴应用领域的重要性，以及提升我国在国际标准制定的参与度。我国于2018年牵头制定了电动汽车安全全球技术法规，2019年被选举为自动驾驶与网联车辆工作组副主席。我们认为，在与国内车企合作，与国际标准接轨的框架下，具备核心车载芯片供应能力，以及进入国际市场的先进企业值得关注。推荐关注：1）韦尔股份：产品覆盖国内外车企，市占率世界前三的CIS传感器核心供应商；2）三安光电：垂直一体化的平台型化合物半导体企业。已有功率半导体产品通过汽车标杆客户认证，海外市场也有所突破。 建议关注：高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：三安光电、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、韦尔股份、江海股份、法拉电子、圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 风险提示：国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险

2022年03月21日发布 半导体行业观点：在区域战争趋缓及中概股大幅反弹持稳，美国升息利空出尽下，全球半导体及科技板块股票上周明显回升，再加上上周日本福岛地震让闪存大厂Kioxia、瑞萨3座厂，大硅片厂Sumco、信越，环球晶圆及MLCC大厂村田短暂停产检查，这肯定会让全球交期不稳定的芯片及零器件更加雪上加霜，影响3DNAND闪存、MCU、大硅片、MLCC的供给，相应厂商受惠。从芯片交期来看，全球车用MCU及模拟芯片维持52周、服务器市场FPGA维持50周，电源管理、网络、电力功率MOSFET芯片40周,智能手机市场4GSoC35周、A-Gsensor34周，看好代工厂满稼动和涨价机会；今年下半年存储器行业需求及合约价格会受惠于高速运算及车用芯片的需求所带动而反弹。模拟芯片作为智能汽车必不可缺的一部分，需求量大幅增长，我们认为随着需求持续旺盛以及短期产能的紧缺，预计未来2-3年模拟芯片有望成为高景气的投资赛道。日本地震导致全球半导体硅片本身就供不应求的情况更加雪上加霜，有望进一步推进硅片和光刻胶国产化进程。 电子行业观点：车用及光伏用功率半导体需求旺盛，英飞凌代工厂最高涨价50%，Wolfspeed季度接单量大增3倍。车用、工控、光伏等领域功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。英飞凌近期表示，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。由于需求旺盛，产能不足，英飞凌产品的交付周期也有所延长，并在近期发布了调价通知。新能源车的快速发展大幅拉动了功率半导体的需求，新能源车每辆新车平均MOSFET用量约为250颗，达到了传统汽车的约14倍左右。WolfSpeed表示，前10个季度总计取得了60亿美元新品订单，最近一个季度获得了16亿美元的订单，远超之前预计的每季度5亿美元。目前光伏逆变器及储能行业增长较快，光伏IGBT需求强劲，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，行业增长+国产替代，国内功率半导体龙头公司积极受益，很多公司功率半导体产品快速导入光伏领域，目前订单旺盛，正在积极提升产能。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点：政策和需求向好，通信板块后市重点关注ICT基础设施和行业数字化细分龙头。政策层面，两会闭幕后，数字经济领域预期会有更多细分政策和落地举措出台，ICT基础设施建设作为推动经济增长的新动力这一判断在一季度后体现将更为显著。需求方面，从近期运营商、主要物联网公司披露的财报看，行业的数字化需求依然旺盛。近期疫情反复，更是体现了ICT基础设施在抗疫保生产方面的重要作用。政策和需求面向好背景下，通信板块今年整体业绩具有较高的确定性，近期板块随大势回调后，部分优质公司已具备明显投资价值。后市建议从两大主线把握投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 推荐组合：兆易创新，立昂微，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。 风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高

2022年03月21日发布 电子行业指数本周涨跌幅： 截至2022年3月18日， 申万电子行业本周下跌1.33%， 跑输沪深300指数0.39个百分点， 涨幅在申万31个一级行业中位列第11名； 申万电子板块2022年3月累计下跌9.41%， 跑输沪深300指数2.52个百分点； 申万电子板块2022年累计下跌20.58%， 跑输沪深300指数6.93个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：申万电子板块的6个二级子板块本周涨跌互现， 涨幅从高到低从高到低依次为： SW电子化学品（ 1.06%）、 SW半导体（ 0.18%）、 SW其他电子（ -1.65%）、 SW消费电子（ -2.08%）、 SW元件（ -2.41%） 和SW光学光电子（ -2.87%）。 本周部分新闻和公司动态：（ 1） 工信部： 联合集成电路、 半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系；（ 2） 受地震影响， 日本多家制造业工厂暂时停产；（ 3） 赵明： 荣耀不会造车， 将全面开启全球手机市场；（ 4） 纬创ODM： 1Q不淡2Q续强 2H22待观望；（ 5）中国信通院：（ 6） 2021年我国集成电路产量3594亿块， 同比增长33.3%；（ 7） 芯朋微： 2021年净利同比增长101.81%， 拟10派6元；（ 8）精测电子： 拟以1亿-2亿元回购公司股份；（ 9） 东山精密： 1至2月净利润同比增长约37%；（ 10） 三利谱： 2021年净利同比增189%， 拟10派3元；（ 11） 洲明科技： 1-2月净利润约2300万元 同比增长约2348%；（ 12） 鹏鼎控股： 2021年净利同比增16.75% 拟10派5元。 电子行业周观点： 全球电子行业景气度出现分化， 一方面， 受益于疫情的笔记本电脑、 液晶显示面板、 驱动IC等细分领域景气度出现回落， 手机/PC及安防需求有所放缓； 另一方面， 以半导体设备、 材料为代表的国产替代主线维持高景气， 而汽车电子、 AR/VR成为行业创新的主要驱动力。 建议把握电子行业高景气度的细分领域， 关注歌尔股份（ 002241）、 长信科技（ 300088）、 新洁能（ 605111）、 北方华创（ 002371）、 斯达半导（ 603290）、 东山精密（ 002384） 和三安光电（ 600703） 等个股。 风险提示： 下游需求不如预期， 国产替代不及预期、 行业创新力度放缓等。

2022年03月21日发布 本周核心观点：本周电子行业指数下跌1.33%，350只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的79只，周涨幅在3个点以上的29只,周涨幅在5个点以上的17只,全周下跌的标的298只，周跌幅在3个点以上的149只，周跌幅在5个点以上的68只。 虽然近期电子板块投资情绪正从俄乌冲突等地缘政治负面影响中开始缓和，但深圳、上海等电子产业集群区的疫情控制仍未见好转，物流管控以及对有密接风险单位与工程的停工停产，将放大缺芯对产业链的影响程度，鉴于马上进入一季报集中发布期，疫情、缺芯对整个A股电子板块的影响将忧多余喜，暂时维持行业“中性”评级，静等沪深两地疫情缓和。 16日，日本福岛发生7.4级地震，诸多电子产业链公司收到不同程度的影响，如汽车MCU、存储、CIS芯片、光刻胶、硅片和被动元器件等，尤其是汽车MCU环节，瑞萨多个工厂受到影响，原本便已承压的汽车电子产业链短期内无疑将难上加难，瑞萨掌控着全球汽车电子非常多芯片的“单一”供给，去年火灾已经充分证明了其对全球汽车芯片缺货可造成的影响之重。而缺芯影响的持续，已开始迫使汽车品牌厂商下修产量目标，17日，丰田对外宣布下修4-6月预期产量逾一成。从长期角度看，汽车电子化、智能化以及电子产业链的横向切入趋势较为明确，但短期的扰动亦不容忽视。 车载功率芯片需求的强劲，使得晶圆制造环节的产能持续满产，台湾功率及模组器件代工厂汉磊对大客户英飞凌的全面涨价、以及台积电Q3调涨8寸成熟制程代工报价的预期，充分反映了功率芯片晶圆制造产能的长期供不应求，建议关注内资晶圆代工厂及IDM企业在下游需求高景气、以及国产替代趋势中的强劲成长性。 行业聚焦：集微网消息，日本东北部发生地震后，瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四（17日）暂停了部分业务，这是对全球供应链的最新打击。 据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。 3月17日，据Businesskorea报道，按销售额计算，华为去年占全球通信设备市场的28.7%。虽然总销售额和智能手机销售量有所下降，但华为连续两年居于首位。 据彭博社报道，苹果iPhone在1月份引领移动行业达到了新的里程碑，其帮助5G手机首次占智能手机销量的一半以上。根据Counterpoint Research的数据，采用5G技术的智能手机已占全球智能手机销量的51%。 本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：超频三、珠海冠宇、闻泰科技、康强电子、天通股份。 风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

2022年03月21日发布 半导体材料具有短期的紧缺与长期的成长逻辑。2022年3月16日日本福岛外海7.4级地震，引发日本多地方停电，部分半导体产业链需要检查后复产。日本作为全球重要的电子元器件生产地，在汽车芯片、半导体材料、元器件等领域供应，有较大的产业链影响。在全球缺芯和扩产的大背景下，上游半导体材料成为制约产业链的一个重要因素。光刻胶、硅片、气体等半导体材料不仅受短期地缘政治和自然灾害影响波动，而且扩产规划相对保守，出现供需缺口。大陆半导体晶圆厂大量建设，国内上游材料国产化率仍非常低，存在较大发展空间。 材料厂商突破，业绩佐证国产替代加速。随着内资晶圆厂产能扩充，技术/工艺逐步完善，上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。材料重点推荐：彤程新材、鼎龙股份，兴森科技、沪硅产业、安集科技。 光刻胶：行业壁垒高，每一次海外供应链波动都更有利于加速国内厂商的验证及导入。光刻胶是半导体光刻环节的核心材料，研发难度大，且细分品类型号多、认证流程复杂。日本在光刻胶领域具有技术和生产规模优势。在全球缺芯背景下，以及海外核心光刻胶供应不稳定，近两三年国内光刻胶公司凭借多年技术积累、产业链整合，逐步打开国产替代窗口。彤程新材作为中国第一家全光刻胶品类布局龙头厂商、国内KrF领跑者，正加速导入晶圆厂，积极扩产，后续将迅速放量，实现国产替代。 硅片：新一轮硅片剪刀差至少持续至2023年底。全球正处于第四次硅含量快速提升周期，2022年全球及国内晶圆厂资本开支继续增加，前五大硅片供应商自2021年下半年起陆续宣布扩产，但扩产周期接近2年。2021年下游晶圆厂硅片库存及周转率已连续12个月下行，硅片价格上涨，长协比例增加。国内硅片企业产能逐步起量，并导入核心客户，沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份等逐步在硅片领域实现国产替代。 气体：电子特种气体是泛半导体产业制造加工多个环节均需要使用到的关键材料，短期受供应链产生较大价格波动。我国集成电路产业规模不断扩大，且技术快速更迭，从而带来更大的气体需求量。海外局部地区气体供应不稳定，使得气体供需和价格出现短期波动，在国内气体持续的需求下将有望加速国产替代趋势。华特气体、金宏气体、凯美特气等国内主要特气厂商在下游客户正在逐步起量。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。