理工酷

2022年03月22日发布

核心观点

半导体： 2021Q4 全球前十大晶圆代工企业规模近 300 亿美元， 硅片龙头产能售罄， 半导体行业景气有望维持高涨

2021Q4 前十大晶圆代工企业合计规模达 295.5 亿美元， 台积电稳坐龙头。 根据 TrendForce 数据， 2021 年第四季度晶圆代工市场规模为 295.5 亿美元， CR5 为 88.7%， 其中台积电市场占有率排名第一， 为 52.1%， 其次分别为三星（ 18.3%） 、 联电（ 7.0%） 、 格芯（6.1%） 及中芯国际（5.2%）。

晶合集成超越东部高科， 在 2021 年第四季度跻身晶圆代工市场前十。 根据 TrendForce 数据， 晶合集成 2021 年第四季度营收为 3.5亿美元， 同比增长 44.2%。 2021 年晶合集成积极扩产， 并规划往更先进制程如 55/40/28nm 与多元产品线发展， 包括 TDDI、 CIS、MCU 等， 以弥补目前单一产品线、 客户群受限的问题。

硅片产能紧缺， 半导体行业景气有望维持高涨。 半导体硅片供应商环球晶表明公司 2022 至 2024 年产能已售罄， 其中 8 英寸、 12英寸晶圆需求强劲。 全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明， 公司到 2026 年产能均已售罄， 未来 5 年所有 12 寸晶圆产能均被订购， 不再接受 6 英寸及 8 英寸晶圆的长期订单， 未来几年需求可能会继续高于供应量。

汉磊调整对英飞凌报价， 涨幅最高达 50%。 受惠于车用 MOSFET等功率半导体需求强劲， 加上 6 英寸芯片代工厂产能满载， 汉磊作为委外代工厂， 将针对大客户英飞凌全面调涨报价， 幅度最高达50%， 同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC） 的产能， 预计今年出货量将呈倍数级成长。

我们认为， 虽然消费电子市场疲软， 但其存量市场空间依旧广阔，同时随着新能源汽车、 光伏、 轨道交通等市场规模不断扩大， 半导体下游需求端呈现上升态势， 半导体行业景气不减。 半导体硅片市场被日本信越、 胜高、 环球晶圆、 SK Siltron 等厂商占据， 硅片市场供给量无法满足晶圆厂对硅片的需求增量， 国内硅片企业迎来历史发展机遇。 据 SEMI 数据， 2021 年底全球共有 19 座高产能晶圆厂迈入建置期， 另有十座晶圆厂将于 2022 年动工， 硅片用量也将直线上升， 但市场供给有限及新产能扩充尚需时日， 2022 年半导体行业有望维持高涨。

风险提

下游需求不及预期； 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。

相关标的

半导体设计： 【 韦尔股份】【 全志科技】【 兆易创新】【 圣邦股份】【 卓胜微】； 晶圆代工： 【 中芯国际】【 华虹半导体】； 半导体材料：【 彤程新材】【 晶瑞股份】； 功率半导体： 【 闻泰科技】【 华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】【民德电子】

消费电子： 【 歌尔股份】【 欣旺达】【 鹏鼎控股】【 立讯精密】； 智能手机： 【小米集团】

折叠屏： 【精研科技】【长信科技】