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2021年12月28日发布

行业观点

半导体行业景气度持续，晶圆厂资本开支进入高峰期：半导体行业自2019年下半年开启景气度向上周期，2020年下半年产能紧缺，叠加中长期自动驾驶、AI、HPC的强劲需求，晶圆厂产能大幅扩张。根据SEMI，预计2021年设备全球销售额将达1030亿美元同比增长45%，2022年同比增长11%。目前全球主要半导体企业纷纷上调资本开支，拉动半导体设备需求。根据Gartner，2021年全球芯片制造业资本支出将达到1460亿美元，同比增长30%。台积电2021年初指引未来3年1000亿美元高强度资本开支，我们认为甚至有机会调高，半导体设备环节率先受益。

我们测算大陆内资晶圆厂12/8英寸潜在扩产产能120/42万片/月，预计2021-23年对应设备需求增速61%/25%/6%。我们根据公司公告及官网等公开信息统计，中国大陆12英寸晶圆厂规划目标产能190万片/月，未来潜在扩产产能120万片/月，预计2022-23年新增产能34.5/37.5万片/月，同比增长29%/9%。8英寸规划目标137万片/月，潜在产能42万片/月，预计2022-23年分别新增21.5/11万片/月。根据各条产线不同制程对应不同的资本开支，我们测算2021-23年12英寸大陆内资晶圆厂资本开支1103/1392/1572亿元，8英寸150/172/88亿元。一般资本开支的80%用于设备购置，我们预计2021-23年大陆内资晶圆厂所需设备规模为1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。

国产半导体前道设备2020年在国内占比仅7%，国产渗透率持续提升。根据芯谋研究，2020年中国晶圆厂设备采购来自美国的设备占比超过50%，日本17%，荷兰16%，中国7%。从国际招标网中我们统计长江存储、华力微、华虹无锡3家晶圆厂从2016年至2021年11月底公开发布的相关招标中标公告，设备国产化率（按照数量占比）分别为16%/15%/13%。国产厂商的招标数量的渗透率在逐年提升，长江存储从2017年的5%提升到2021年接近20%。分设备类型来看，去胶、清洗、热处理、刻蚀、化学机械抛光领域国产化率均可达到20%以上，而薄膜沉积、过程控制、离子注入、光刻机等国产化率较低。

设备产业横向与纵向持续发展，半导体设备零部件国产化率有望提升。设备国产化一方面从原来单一替换验证周期长到现在在制造、设计以及设备等方面全环节合作；另一方面设备厂商正积极管理供应链推进零部件国产化，国产零部件也因此获得机会快速成长，建议关注万业企业、新莱应材、江丰电子等零部件相关厂商。

投资建议

推荐标的：北方华创——国内半导体设备平台龙头，ICP刻蚀/PVD/热处理/清洗设备、中微公司——CCP刻蚀及MOCVD龙头，拓展CVD/量测设备、盛美上海——清洗设备龙头,拓展电镀/湿法封装及炉管设备、至纯科技——高纯工艺系统&清洗设备、华峰测控——后道测试机。

风险提示

半导体下游景气度持续性不及预期；零部件进口受到贸易摩擦影响；中美关系影响，美国进一步加强国内晶圆厂的制裁；本土设备厂商技术突破不及预期。