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2021年05月10日发布

投资要点

当前半导体市场的供需紧张关系依旧维持，并且在部分细分领域，缺货、涨价现象进一步加剧。在供需矛盾的核心环节---晶圆代工市场，2020年下半年，部分晶圆代工厂开始调涨新订单价格，涨幅在10-20%。2020年12月，部分晶圆代工厂取消了订单价格折让，往年12寸晶圆代工订单的价格折让一般为3-5%，取消折让约等于变相涨价。2021年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15-20%。目前，业界预期2021年晶圆代工厂仍会继续涨价，新一轮的晶圆代工涨价潮有望进一步推升半导体产业链的采购成本和产品价格。

作为晶圆代工厂的下游客户，半导体设计厂商也在向下传导晶圆代工成本的上涨。自2020年下半年至2021年第二季度以来，陆续有半导体设计厂商调涨了1~2轮产品价格（可参见2021年4月2日的报告《硅片价格看涨，芯片涨价潮延续》），随着新一轮晶圆代工价格的上涨，我们预计半导体设计厂商也有望继续调涨产品价格。

目前，在供需矛盾尖锐的若干细分领域，新一轮的芯片涨价潮已初现端倪。在TDDI市场，联咏表示因成本增加，产品单价将有望再度上调。在MCU市场，盛群2021年的订单全满，而且交期长达6个月，比起以往3~4个月的交期略长，因此为了避免客户重覆下单，若客户要预约2022年订单需先付30%订金。同时，由于全球MCU缺货严重，叠加晶圆代工产能持续吃紧，盛群日前已宣布暂停2022年接单，但上游晶圆代工有在酝酿涨价，所以预计下半年还会再调涨价格，目前正与晶圆厂洽谈新的产能与报价，预计5月中旬会再继续接单。

在存储器市场，根据集邦咨询的预测，受到笔记本电脑产量增长、服务器采购力度加强，以及原厂供给吃紧的影响，DRAM价格在2021年第二季度有望明显上涨。其中，PCDRAM预期涨幅上调至23-28%，服务器DRAM预期涨幅上调至20-25%，DRAM整体预期涨幅上调至18-23%。

在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情，建议关注：富满电子、明微电子、晶丰明源、新洁能、圣邦股份、芯朋微、斯达半导、全志科技、士兰微、思瑞浦、瑞芯微、上海贝岭等标的。

风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。