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2021年05月24日发布

在半导体产业链制造资源紧张的背景下，核心设计龙头受益于议价能力、竞争力水平以及供需格局，有望量价齐升。半导体的景气周期跟随下游应用拓展与经济景气周期，同时金融危机带来的产能/库存加速出清往往伴随强反弹。本轮半导体景气趋势下，创新、复苏同时启动的需求增长与滞后的产能瓶颈矛盾加剧。设计企业在这个过程中，有望受益于产能获取能力和议价能力，更有希望获得量价齐升。

芯片行业历史级别景气来袭，产业链话语权迎来较大变化。一方面，芯片的话语权/价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移；下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。另一方面，芯片行业本身的话语权/价值量更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著。

议价能力较强的核心龙头和毛利率较高的环节，在本轮产能紧张中是最为受益的设计企业。在静态框架下，两种企业最为受益：（1）议价能力显著较强的核心龙头：在上游涨价的基础上，由于面临下游紧张的供需格局，对下游产生更高的话语权和定价权，产品的涨价幅度超过上游晶圆。（2）晶圆成本占收入比重较低的企业：这种类别的企业往往也是毛利率本身较高的企业，毛利率反映着价值链分配中该环节的附加值、竞争格局和供需情况。除了价格方面的传导之外，上游晶圆厂、封测厂在稼动率满载、需求旺盛的背景下，更倾向于与长期战略合作伙伴合作，保证龙头企业的增量芯片流片、封测需求。在这个过程中，龙头设计企业有望获得更多支持，将进一步提高市占率。上游制造资源的大力扩产，龙头设计企业有望第一波受益。上游核心晶圆厂资本开支大幅增加，主要封测企业2021年资本开支也比2020年再度提升，下游设计龙头企业将最先受益。

研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们非常欣喜地发现，国内一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！

重点关注具备有效成本转嫁力的设计公司。议价能力强的设计公司能够将晶圆、封测成本端影响更有效传导。叠加供需紧张下的马太效应，龙头设计公司甚至能够在景气过程中获得量价齐升。我们重点推荐设计竞争力核心龙头及各设计细分板块龙头：韦尔股份、兆易创新、卓胜微、澜起科技、恒玄科技、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、富满电子、明微电子、芯朋微、乐鑫科技、紫光国微、景嘉微、新洁能、斯达半导、睿创微纳、晶晨股份、瑞芯微、芯原股份等。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦。