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2022年03月21日发布

半导体材料具有短期的紧缺与长期的成长逻辑。2022年3月16日日本福岛外海7.4级地震，引发日本多地方停电，部分半导体产业链需要检查后复产。日本作为全球重要的电子元器件生产地，在汽车芯片、半导体材料、元器件等领域供应，有较大的产业链影响。在全球缺芯和扩产的大背景下，上游半导体材料成为制约产业链的一个重要因素。光刻胶、硅片、气体等半导体材料不仅受短期地缘政治和自然灾害影响波动，而且扩产规划相对保守，出现供需缺口。大陆半导体晶圆厂大量建设，国内上游材料国产化率仍非常低，存在较大发展空间。

材料厂商突破，业绩佐证国产替代加速。随着内资晶圆厂产能扩充，技术/工艺逐步完善，上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。材料重点推荐：彤程新材、鼎龙股份，兴森科技、沪硅产业、安集科技。

光刻胶：行业壁垒高，每一次海外供应链波动都更有利于加速国内厂商的验证及导入。光刻胶是半导体光刻环节的核心材料，研发难度大，且细分品类型号多、认证流程复杂。日本在光刻胶领域具有技术和生产规模优势。在全球缺芯背景下，以及海外核心光刻胶供应不稳定，近两三年国内光刻胶公司凭借多年技术积累、产业链整合，逐步打开国产替代窗口。彤程新材作为中国第一家全光刻胶品类布局龙头厂商、国内KrF领跑者，正加速导入晶圆厂，积极扩产，后续将迅速放量，实现国产替代。

硅片：新一轮硅片剪刀差至少持续至2023年底。全球正处于第四次硅含量快速提升周期，2022年全球及国内晶圆厂资本开支继续增加，前五大硅片供应商自2021年下半年起陆续宣布扩产，但扩产周期接近2年。2021年下游晶圆厂硅片库存及周转率已连续12个月下行，硅片价格上涨，长协比例增加。国内硅片企业产能逐步起量，并导入核心客户，沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份等逐步在硅片领域实现国产替代。

气体：电子特种气体是泛半导体产业制造加工多个环节均需要使用到的关键材料，短期受供应链产生较大价格波动。我国集成电路产业规模不断扩大，且技术快速更迭，从而带来更大的气体需求量。海外局部地区气体供应不稳定，使得气体供需和价格出现短期波动，在国内气体持续的需求下将有望加速国产替代趋势。华特气体、金宏气体、凯美特气等国内主要特气厂商在下游客户正在逐步起量。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）智能汽车核心标的；

4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。