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2021年04月28日发布

随着全球硅片市场增度减缓，垄断95%市场的先进硅片厂商选择稳健扩产、推动硅片价格持续抬升。我国厂商受政府政策的支持和推动，选择逆势加速扩产。

我国芯片供应链总体价值较低，在SME,EDA,核心IP和主要原材料等领域仍处于弱势。硅片作为芯片生产的基石，是实现中国“芯”的核心材料，我国务必要实现该材料的自给自足以及赶超海外技术

我国作为全球主要以及迅速扩张的硅片终端市场，硅片国产化亟待解决。这不仅关系到我国的国防安全同时也关乎日常生活。

硅片生产涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，要实现其国产化除了要投入大量的金钱更需要的是吸引到优秀人才。目前我国虽不断在建设300mm硅片产能，但300mm硅片质量上与国际水平仍有一定的差距并且公司规模大多处于成长期，因此要实现硅片方面的赶超仍任重而道远。

延续摩尔定律是选择“深摩尔定律”还是选择材料上的创新。“深摩尔定律”认为应该延续摩尔定律扩大硅片面积以及缩小晶体管面积（即寻求更小的纳米级）。目前SiC 和GaN第三代半导体材料已经被广泛应用在汽车和5G领域，而量子自旋霍尔效应材料是彻底扭转摩尔困境，当前该类型材料还在研究和探索中。