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2022年03月21日发布

半导体行业观点：在区域战争趋缓及中概股大幅反弹持稳，美国升息利空出尽下，全球半导体及科技板块股票上周明显回升，再加上上周日本福岛地震让闪存大厂Kioxia、瑞萨3座厂，大硅片厂Sumco、信越，环球晶圆及MLCC大厂村田短暂停产检查，这肯定会让全球交期不稳定的芯片及零器件更加雪上加霜，影响3DNAND闪存、MCU、大硅片、MLCC的供给，相应厂商受惠。从芯片交期来看，全球车用MCU及模拟芯片维持52周、服务器市场FPGA维持50周，电源管理、网络、电力功率MOSFET芯片40周,智能手机市场4GSoC35周、A-Gsensor34周，看好代工厂满稼动和涨价机会；今年下半年存储器行业需求及合约价格会受惠于高速运算及车用芯片的需求所带动而反弹。模拟芯片作为智能汽车必不可缺的一部分，需求量大幅增长，我们认为随着需求持续旺盛以及短期产能的紧缺，预计未来2-3年模拟芯片有望成为高景气的投资赛道。日本地震导致全球半导体硅片本身就供不应求的情况更加雪上加霜，有望进一步推进硅片和光刻胶国产化进程。

电子行业观点：车用及光伏用功率半导体需求旺盛，英飞凌代工厂最高涨价50%，Wolfspeed季度接单量大增3倍。车用、工控、光伏等领域功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。英飞凌近期表示，其当下积压的订单额超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），并且这310亿欧元中，有80%需求集中在一年内，需求远远超过公司的交付能力。由于需求旺盛，产能不足，英飞凌产品的交付周期也有所延长，并在近期发布了调价通知。新能源车的快速发展大幅拉动了功率半导体的需求，新能源车每辆新车平均MOSFET用量约为250颗，达到了传统汽车的约14倍左右。WolfSpeed表示，前10个季度总计取得了60亿美元新品订单，最近一个季度获得了16亿美元的订单，远超之前预计的每季度5亿美元。目前光伏逆变器及储能行业增长较快，光伏IGBT需求强劲，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，行业增长+国产替代，国内功率半导体龙头公司积极受益，很多公司功率半导体产品快速导入光伏领域，目前订单旺盛，正在积极提升产能。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。

通信行业观点：政策和需求向好，通信板块后市重点关注ICT基础设施和行业数字化细分龙头。政策层面，两会闭幕后，数字经济领域预期会有更多细分政策和落地举措出台，ICT基础设施建设作为推动经济增长的新动力这一判断在一季度后体现将更为显著。需求方面，从近期运营商、主要物联网公司披露的财报看，行业的数字化需求依然旺盛。近期疫情反复，更是体现了ICT基础设施在抗疫保生产方面的重要作用。政策和需求面向好背景下，通信板块今年整体业绩具有较高的确定性，近期板块随大势回调后，部分优质公司已具备明显投资价值。后市建议从两大主线把握投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。

推荐组合：兆易创新，立昂微，北方华创，三安光电，斯达半导，洁美科技，生益科技，瑞可达，金蝶国际，广和通。

风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高