2022年03月21日发布 IGBT表现继续亮眼，汽车电子板块开启反弹。受大盘流动性影响，本周二智能车指数和电动车指数单日分别大幅下挫5%和7%，之后情绪见底、资金回流，后三个交易日累积分别大幅拉升7%和6%，带动本周智能车指数和电动车指数累计跌幅分别收窄至0.7%和2.4%。具体来看，扬杰科技、宏微科技等IGBT核心标的继续强势领涨，车载摄像头核心标的韦尔股份、舜宇光学、联创电子反弹强劲扭跌为涨。海外方面，本周汽车电子板块强势反弹，新势力车企、激光雷达板块公司均实现较大涨幅，纽交所全球电动智能车指数累计上涨7.4%，跑赢标普500指数1.2%。 宝马21年新能源车销量亮眼，车企加快布局智能网联化。2021年宝马新能源车销量32.83万辆，其中纯电动汽车突破10万辆，同比增长133.2%。车企智能化、网联化布局方面，奥迪和高通将测试蜂窝车联网技术，使用蜂窝车联网通信技术保护弱势道路使用者；理想公布新车型L9音响系统和座椅配置详情，“第三空间”概念凸显；由华为、宁德时代、长安联手打造的阿维塔正式进入了量产阶段。此外，在特斯拉连续宣布涨价后，比亚迪、哪吒、小鹏等多家新能源车企也加入了涨价行列，本轮新能源车涨价潮主要由上游原材料涨价驱动。 反弹关注“含车量”与“国产替代”双主线。未来十年汽车电动智能化和国产替代是最重要的两大方向，同时具备“含车量”+“国产替代”双主线逻辑的优势厂商，将迎来高成长、强确定性的黄金发展期。建议关注：受益电动化和光伏高景气，叠加国产替代趋势推动的IGBT板块，包括时代电气、斯达半导、扬杰科技、士兰微、新洁能等；以及全年催化剂不断，智能化确定性最强的车载摄像头、激光雷达，包括韦尔股份、舜宇光学、联创电子、永新光学、蓝特光学等。 风险提示：电动车渗透率不及预期风险；汽车智能化发展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时风险

2022年03月21日发布 核心观点 行业估值处于历史低位， 关注业绩催化及市场风险偏好回升。 过去一周上证指数下跌 1.77%， 电子下跌 1.33%， 子行业中半导体上涨 0.18%， 光学光电子下跌 2.87%， 年初以来电子下跌 20.58%， 跌幅居全行业第 2， 行业估值处历史低位， 相较于市场对消费电子量价成长空间一致性悲观的2018 年， 我们认为以 AIoT、 智能车等为代表的“电子+” 趋势依然， 短期关注财报季业绩催化以及多边局势缓和、 外围市场波动降低带来的风险偏好回升， 半导体板块(尤其是上游设备、 材料和车规级市场)的高景气及估值弹性依然是当前市场博弈反弹的重要品种， 结合此前半导体系列报告观点， 重点推荐“设备、 模拟、 功率” 方向龙头。 此外， 处于“量变引发质变” 阶段的折叠屏、 VRAR 及荣耀产业链全年仍具备超预期潜力。 主流硅晶圆厂商将调涨合约价， 联电 2023 年产能已被全部预定。 据台媒《经济日报》 讯， 硅片厂商环球晶圆、 台胜科与合晶陆续与客户签订长期供货合约， 随着一年期长约迈入换新约议价阶段， 合晶、 台胜科将调涨报价， 涨幅近一成， 环球晶圆也将逐步调升报价。 同时， 环球晶圆 3 月 15日宣布将在意大利新建 12 英寸半导体硅片厂， 有望于 23 年下半年开出。另据台媒钜亨网报道， 联电 2023 年产能已被客户全部预定， 且仅能满足客户一半需求。 在晶圆制造高景气背景下继续推荐设备、 材料龙头北方华创、 万业企业、 立昂微以及功率半导体 IDM 大厂士兰微、 闻泰科技。 车用功率半导体需求强劲， 碳化硅大厂频频扩张。 在电动车市场带动下，功率半导体、 SiC 需求强劲， 产能持续紧缺， 英飞凌、 博世等大厂纷纷扩产。 作为为数不多的 6 寸 SiC 代工厂商之一， 汉磊科技订单已满载至年底。 此外， 上周欧洲 Soitec 宣布将投资约 23 亿元新建 SiC 晶圆厂，以实现多晶碳化硅衬底(3C-SiC)的量产,该技术将 SiC 单晶切薄后键合在 SiC 多晶衬底上以减少单晶用量， 有助 SiC 器件降本 50%， 此前， 日本住友金属的子公司同样在扩充 3C-SiC 产能， 计划年产 12 万片。 行业高景气背景下， 功率 IC 产业链继续推荐产能自给率高、 产品迭代迅速，在车规级市场有导入、 量产经验优势的 IDM 厂商士兰微、 闻泰科技等。 Omdia预计2026年全球折叠屏手机出货量将达到6100 万部。据 Omdia 数据，21 年全球折叠屏手机出货量 900 万部(YoY: 309%)， 其中三星是全球第一大折叠屏手机品牌， Z Flip 3、 Z Fold 3 出货量分别达到 460、 250万部； 21 年华为折叠屏手机出货量 90 万部， 位居第二。 Omdia 预计 2022年全球折叠屏手机出货量将达到 1400 万部， 2026 年将达到 6100 万部。我们预计 vivo、 华为、 小米将在 Q2 陆续推出折叠屏新机， 产业链创新催化频繁， 继续推荐精研科技、 科森科技、 长信科技等相关标的。 车载 VR 技术将于今年夏季登陆奥迪汽车。 据 CINNO 讯， 车载 VR 娱乐公司Holoride 宣布其基于头盔的 VR 娱乐系统将于 6 月在某些装有最新 MIB 3软件的奥迪车型中首次亮相。 Holoride 认为随着自动驾驶的普及和成熟， 车载内容和娱乐市场正迎来发展良机， Allied Market Research 预计 2025 年全球汽车 VR/AR 市场将达到 6.74 亿美元。 我们认为， 作为元宇宙硬件入口， VR/AR 有望广泛应用于游戏、 社交、 办公、 教育、 汽车等场景， 增长空间广阔， 继续推荐歌尔股份、 鸿利智汇、 长信科技等。 重点投资组合 消费电子： 闻泰科技、 歌尔股份、 精研科技、 光弘科技、 视源股份、 立讯精密、 易德龙、 长信科技、 鹏鼎控股、 传音控股、 海康威视、 京东方 A、 鸿利智汇、 世华科技、 科森科技、 长盈精密、 TCL 科技 半导体： 圣邦股份、 晶晨股份、 华虹半导体、 士兰微、 韦尔股份、 芯朋微、北京君正、 晶丰明源、 力芯微、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、 兆易创新、 通富微电、 长电科技、 赛微电子 设备及材料： 北方华创、 万业企业、 立昂微、 安集科技、 鼎龙股份、 中微公司、 沪硅产业、 中晶科技； 创世纪、 燕麦科技 被动件： 江海股份、 洁美科技、 顺络电子、 风华高科、 三环集团、 泰晶科技 风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧

2022年03月21日发布 国产龙头景嘉微斩获两大订单。3月17日，国产GPU研发商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）陆续发布公司及全资子公司签署了相关合作协议的公告，宣布与某公安行业信息化公司达成战略合作，双方共同开展公安专用PC、服务器和公安整体应用系统解决方案的市场推广工作；同日又公告获得某公司10万片9系芯片订单。公司不断推动军品民用，有望驱动公司业绩高增长。 英特尔多国投资建厂规划陆续落地。2022年3月15日，英特尔宣布了未来十年在欧盟投资800亿欧元的第一阶段计划，该计划涵盖整个半导体价值链，从研发(R&D)到制造，再到最先进的封装技术。全球半导体行业将进一步向IDM模式转变，而这种资金密集的行业模式必将推动半导体行业进一步向寡头聚集。 环球晶圆规划2023年投产12英寸硅晶圆厂。缺芯背景下，各地晶圆厂持续投产，环球晶圆在今年年初宣布将原规划用于收购Siltronic的资金转为资本支出及营运周转使用，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划。目前，环球晶圆在丹麦、美国、日本、韩国及台湾地区等据点的扩厂计划也都在进行中。 电子板块行情强于大盘 3月14日至3月18日，上证指数下跌1.77%，中信电子板块下跌1.76%，跑赢大盘0.01个百分点。年初至今，上证指数下跌10.68%，中信电子板块下跌20.52%，跑输大盘9.84个百分点。3月14日至3月18日，费城半导体指数下跌13.02%。 电子各细分行业涨幅 3月14日至3月18日，电子细分行业中只有半导体设备和分立器件上涨，分别上涨了2.70%和0.99%，其余板块均在下跌。其中，消费电子设备、安防、面板下跌最多，分别下跌了6.15%、4.10%、3.63%。 个股涨跌幅：A股3月14日至3月18日，电子行业涨幅前五的公司分别为富满电子、英飞拓、久量股份、扬杰科技、欣旺达，分别上涨19.66%、13.89%、10.54%、9.70%和8.85%；跌幅前五的公司分别为寒武纪-U、海洋王、沪电股份、恒玄科技和传音控股，分别下跌21.28%、13.69%、13.48%、10.22%和9.53%。 投资建议 推荐关注聚辰股份、斯达半导、宏微科技、国芯科技、江丰电子、景嘉微等。 风险提示 客户导入不及预期；技术发展不及预期；产能供应不足。

2022年03月22日发布 行业核心观点： 上周电子指数（申万一级）下跌，跌幅为1.33%，跑输沪深300指数0.39个百分点。从子行业来看，二级子行业中电子化学品Ⅱ涨幅最大，涨幅为1.06%。三级行业中涨幅最大的是半导体设备，涨幅为3.30%。上周的行业动态中，在车用芯片和半导体材料板块，日本福岛地震对于车用芯片、硅片等的生产造成影响，日本半导体材料对中国大陆厂商限供的前车之鉴，或推动车用芯片和半导体材料国产化进程；在内存接口芯片、半导体设备板块，云计算催生内存接口芯片需求，光伏产业、新型显示等的发展进一步打开半导体设备的下游市场。建议投资者关注电子行业重要景气赛道，推荐芯片、半导体材料和设备等景气度细分领域。 投资要点： 日本地震影响多家半导体产业链上游厂商，国产化进程亟待加速：当地时间3月16日，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，影响到瑞萨、信越、胜高等工厂。瑞萨是全球重要的车规级MCU、SoC等芯片供应商，信越化学和日本胜高则为全球Top2的硅片企业，信越化学在光刻胶生产方面也占据重要的市场份额。半导体制造对震动极为敏感，即使借助隔振台，高频次的地震仍会对硅晶圆和芯片造成损害。我们认为此次日本地震或将短期加剧半导体产业的供给紧缺，尤其是汽车电子领域。日本曾因地震对中国大陆晶圆厂限供光刻胶，在车用芯片短缺、晶圆制造材料需求旺盛的背景下，半导体材料和车用芯片的国产化需求愈加强烈。 我国半导体产业基本面表现较好，受益下游高景气度需求：近日，中芯国际、华润微、北方华创、澜起科技等我国重要半导体公司公布2022年1至2月主要经营数据。中芯国际、华润微等公司1-2月经营数据表现亮眼，彰显我国半导体产业基本面较好，我们认为这主要受益下游需求的高景气度。其中，内存接口芯片主要用于提升服务器内存数据访问的速度和稳定性，云计算时代对于高性能、大容量服务器的需求，将带动内存接口芯片的需求增长；光伏产业、新型显示、汽车电子等领域投资增长，给半导体设备带来巨大的成长空间。 行业估值水位逐渐进入较低区间：SW电子板块PE(TTM)为26.84倍，显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 上周电子板块表现有所回升：上周申万电子行业367只个股中，上涨83只，下跌282只，持平2只，上涨比例为22.62%。 风险因素：俄乌冲突持续的风险；贸易摩擦风险；技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险

2022年03月17日发布 半导体行业持续高度景气，半导体设备公司22年1-2月份业绩超预期，国产替代加速。由于近两年晶圆厂扩产的力度与持续时间空前，叠加半导体设备需要的零部件紧缺，半导体设备已经出现供不应求。2022年1至2月，北方华创营业收入同比增长约135%；新增订单同比增长超过60%；至纯科技营业收入同比增长388.14%；华峰测控营业收入同比增长171.97%；归母净利润同比增长241.35%。据SEMI数据，2020和2021年中国是全球半导体设备销售额最大的国家，而国产设备渗透率较低，国产替代空间巨大。建议关注设备“一大一小”：北方华创+芯源微、其他设备龙头如盛美上海、华峰测控、长川科技、万业企业等。 AIOT、车规级芯片需求旺盛，IC设计公司有望充分受益。根据IDC测算，2019年全球AIoT市场规模2264亿美元，2022年达到4820亿美元，年平均增长率28.65%。随着AIoT产品放量，将提振SoC、电源管理芯片需求。受益于新能源汽车带动，智能座舱、智能驾驶芯片保持持续高增长，车载MCU芯片供应仍旧紧张，并且会加速国产替代进程。模拟IC推荐关注芯朋微：大家电电源管理快速放量，性能国内领先。数字IC设计建议关注韦尔股份、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正、兆易创新。 受益于电动车和光伏需求拉动，功率半导体景气持续超预期。功率半导体受益于电动车和新能源发电持续高景气，根据富昌电子预测，2022Q1以英飞凌为代表的功率半导体厂商产品交期依然维持稳中有升态势。根据集邦咨询预测，2022年全球光伏新增装机量同比增长30%左右；预计2022年功率半导体供给紧张难以缓解。建议关注斯达半导、士兰微、新洁能等。 以硅片为代表的半导体材料需求旺盛，预计晶圆厂投产后将供不应求。受益于高端逻辑芯片和存储芯片对先进制程需求提升，全球半导体硅片需求向12英寸集中，据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家12英寸晶圆制造企业。晶圆厂投产后将大幅提升半导体硅片需求：根据沪硅产业和SUMCO预测，未来几年12英寸硅片将持续供不应求，到2024年全球12英寸半导体硅片市场需求将达到750万片/月。建议关注沪硅产业、立昂微等。 智电趋势下车载电子元器件投资机会丰富。汽车电动化、智能化势不可挡，中国作为新能源汽车的主力市场需求强劲，我们再次建议长期布局汽车电子长坡厚雪赛道。汽车电子产品矩阵丰富，相关产业链投资机会丰富，建议重点关注激光雷达、连接器、车载PCB领域。 风险提示：中美贸易摩擦升级风险、下游需求不及预期、市场竞争风险

2022年03月16日发布 2021年我国电子信息制造业生产、投资均保持高速增长，对全国工业拉动作用突出；出口交货值和企业效益虽保持两位数增长，但仍低于全国工业平均水平。 生产增速持续领先。2021年规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%，增速较工业高6.1个百分点；两年平均增速达11.6%，高于2019年增速2.3个百分点，高于全国工业增加值两年平均增速5.5个百分点。12月份电子信息制造业增加值同比增长12%，除医药制造业以外，今年5月份以来电子信息制造业增加值当月增速在其余30个制造业大类中均排名第一。 集成电路、微型电子计算机、电子计算机整机等重点产品产量高速增长。2021年集成电路产量3594.3亿块，同比增长33.3%，增速较去年提高17.1个百分点，两年平均增长24.5%，增速较2019年提高17.3个百分点；微型电子计算机产量4.7亿台，同比增长22.3%，增速较去年提高9.6个百分点，两年平均增长17.4%，增速较2019年提高9.7个百分点；电子计算机整机产量4.9亿台，同比增长22.0%，两年平均增长19.0%，增速较2019年提高12.1个百分点。 投资持续保持20%以上高速增长，增速远高于全国工业同期。2021年电子信息制造业固定资产投资同比增长22.3%，增速高于2020年9.8个百分点，高出同期全国工业10.9个百分点。 出口增速稳中趋缓。2021年电子信息制造业出口交货值同比增长12.7%，增速较全国工业低5个百分点，增速较去年提高6.3个百分点。液晶显示板、集成电路出口金额同比分别增长39.8%、32%，增速分别较去年提高47.4个、17.2个百分点，远高于行业平均水平。

2022年03月16日发布 汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。 目前，汽车芯片已广泛应用于动力、 车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。据中国汽车工业协会预计， 2022年新能源汽车单车芯片数量将超过1400颗。 由于车载芯片在安全性等方面有着严苛的要求，相比消费电子进入门槛更高，竞争格局相对稳定，英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体、 TI等长期位居市场前列。车载芯片主要包括功能芯片、主控芯片、功率半导体和传感器四类。当前， MCU等功能芯片需求增长快速；主控芯片趋向大算力化，在座舱和驾驶域渗透率提升；功率半导体在新能源车中应用广泛； 传感器伴随着ADAS的发展，需求大幅增加。 缺芯复盘：供应链先天不足是主因，疫情蔓延等因素火上浇油。 2020年下半年以来汽车“缺芯”问题开始显现， 2021年影响加剧。 根据AFS统计， 2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，产能紧张和供应链缺乏弹性等“先天性”问题是主因。长期以来,汽车芯片产线投资不足，部分产能在疫情中还被线上应用挤占，缺乏弹性的供应链未能在汽车芯片需求向好时予以支持。此外，得州暴雪、瑞萨火灾以及马来西亚疫情都对芯片供应“雪上加霜”。 供需偏紧格局将持续， 国内厂商市场机遇显现。 2022年，疫情、地缘政治等外部冲击依然存在，汽车芯片自身产能不足的问题还没有得到实质性的缓解， 1季度的供给形势依然严峻。 Susquehanna数据显示， 2月份全球芯片平均交货期延长到了半年以上，创出新高。 其中， MCU、电源芯片短缺最为严重，模拟芯片供应也出现紧张。为应对缺芯局面，芯片厂正在加大对车规级芯片产能的投资，车厂也在考虑重塑供应链，预计2022年下半年缺芯问题会缓解，但供给紧张将延续至2023年。 投资建议： “ 缺芯”背景下，国内车厂开始寻求多供应商策略。国产芯片厂商面临着市场机遇，有希望在车载功率半导体、MCU、座舱和自动驾驶SoC等领域实现“点”上突破。 推荐时代电气、斯达半导和新洁能，关注兆易创新等。 风险提示： 1）汽车市场增长不及预期； 2）芯片产能释放迟缓； 3）技术研发进展不及预期。

2022年03月15日发布 国内半导体设备 2 月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据： 华虹半导体：湿法清洗+1 台； 上海积塔半导体：光刻机+1 台，去胶+1 台，后道测试机+1 台，后道封装+2 台； 上海新硅聚合：后道封装+1 台； 福建晋华：ECP+1 台； 燕东微电子：光刻机+4 台，湿法清洗+1 台，退火+2 台，后道封装+4 台； 国内设备厂商中标数据： 北方华创：湿法清洗+1 台； 中微公司：干法刻蚀+1 台； 盛美半导体：ECP+1 台； 屹唐半导体：退火+2 台； 芯源微：湿法清洗+1 台，涂胶显影+1 台； 至纯科技：湿法清洗+1 台； 半导体设备行业景气度数据： 半导体设备销售额 2021-2023 年：全球分别为 1030/1140/1134 亿美元，同比+44.4%/+11.2%/-0.8% （SEMI 21 年 12 月预测） ； 中国大陆分别为 288/343/363亿美元，同比+53.7%/+19.2%/+5.8%（光大证券研究所 22 年 1 月预测） 。2021 年 2 月中国台湾半导体设备进口额为 22.31 亿美元，同比减少-7.93%； 2021年 12 月，北美半导体设备出货额为 39.17 亿美元，同比增长 46.10%。 半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、东方晶源。 半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

2022年03月15日发布 1、半导体：俄乌冲突持续，乌克兰两大氖气供应商暂停营运俄乌军事冲突超过 2 周，乌克兰两大氖气供应商 Ingas 和 Cryoin已暂停营运，二者供应全球 45%-54%的半导体级氖气，断供后恐将带来氖气供应紧张及涨价潮，目前国内高纯氖气（100%）市场主流价已从 2 月中旬的 27000 元/立方米左右快速攀升至 35000 元/立方米以上，而 Supplyframe 表示，乌克兰以外公司需要花 9-24月才能大幅增加氖气产能，这或将导致晶圆制造成本升高，加剧全球芯片荒危机。目前看来惰性气体供应链处于合理状态，现阶段有大量库存及多元供应来源。我们认为俄乌局势短期不会明显冲击各厂商的惰气供应，但后续影响可能进一步扩大，建议关注国内半导体用惰性气体供应商。 当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计 2022 年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。原有存量市场需求稳固，新能源车、风电光伏、5G、工业、服务器等应用升级带来增量需求，单一终端半导体含量提升。本土 Foundry、 IDM 持续扩产，承接国内 Fabless转移和新增的产能需求，国产化加速推进，产业链上下游环节全面受益。建议关注以下主线：国产化（材料、设备、 FPGA、模拟）、景气度（材料、设备、IGBT、MCU）、应用升级（IGBT、内存接口、CIS、存储）。 2、汽车电子： 2 月汽车零售总体走势较强，新能源车渗透率持续提升根据乘联会数据，2022 年 2 月乘用车市场零售达 124.6 万辆，同比增长 4.2%，环比下降 40.0%，总体走势较强。其中新能源车零售销量达 27.2 万辆，同比增长 180.5%，环比下降 22.6%，环比降幅要小于历年 2 月的走势。新能源车零售渗透率方面，2022 年 2月达 21.8%，较 2021 年同期 8.1%的渗透率提升了 13 个百分点。乘联会表示， 2022 年消费者更愿意采用私家车出行，出台稳定新能源汽车消费政策的效果明显提升， 2022 年新能源乘用车规模有望达到 550 万辆。 我们认为， 2022 年将成为智能化元年，未来五年自动驾驶将加速发展，并为产业链带来机遇。建议关注：传感器，功率器件，连接器，电池软板，电池结构件，显示，激光雷达。 3、消费电子：短期压力不改长期趋势，逐步进入中长期投资区间 本周消费电子板块周下跌-6.91%，其中龙头公司舜宇光学（-14.10%）、立讯精密（-6.45%）、歌尔股份（-7.40%）、传音控股（-11.93%）均出现较大幅度回撤。板块大跌主要反映几方面因素：（1）俄乌战争下全球石油、铜、铝等商品期货及航运运费大幅上涨，消费电子属于中游制造业，上游原材料涨价对于成本的压制较为明显；（2）西方国家对于俄罗斯的制裁，以及对于中概股的“临时退市清单”等规定，引发市场对于高度依赖海外大客户的苹果产业链的部分政策层面的担忧；（3）国内近期多地出现疫情，对于正常经济活动干扰加重，市场对于国内经济复苏和下游终端需求担忧加剧；（4）人民币汇率升值对于苹果产业链业绩带来不确定性。我们认为，对于消费电子产业链来讲，目前可能是最难的阶段，估值也几乎达到 18 年年底的最低水平，度过一二季度之后板块的业绩和估值都将得到修复。因此我们认为消费电子板块逐步进入中长期的投资区间，从时间和幅度维度上看，我们认为绝大部分下跌或已经完成，建议从两个思路逐步布局个股：1、龙头平台型公司，受成本上涨负面影响小，一季度业绩能够兑现；2、高增长细分赛道，具有结构性机会，如折叠屏等。 4、被动元件：MLCC 中长期需求旺盛，村田投资 120 亿日元扩产 为应对 MLCC 中长期需求增加的趋势（村田称，至少在未来 3 年内 MLCC 市场增长率将超过 10%），村田子公司计划投资约 120 亿日元，在石见工厂盖新厂房。该厂房将于 3 月动工，预计 2023 年 4 月竣工。此外，村田在泰国亦投资 120 亿日元建设 MLCC 新厂，已于 2021 年 7 月开始动工，预计在 2023 年 3 月竣工。按照村田的规划，到 2023 年上半年，将有 2 座新工厂建成，预计 MLCC 产能将进一步扩充。当前，随着行业库存调整进入尾声，MLCC 有望重启上行，艾睿电子 22Q1 市场调研报告显示，Q1 MLCC 交期和价格均呈现上升趋势，表明市场需求正在回暖。2022 年全年来看，预计消费市场下半年需求回升，汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑，MLCC 市场全年需求预计较为旺盛和稳健。 5、投资建议： 半导体：设计及 IDM（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、澜起科技、晶晨股份、兆易创新）、设备（中微公司、精测电子、长川科技）、材料（沪硅产业）、功率半导体（士兰微、闻泰科技、时代电气、天岳先进）；汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；消费电子：长信科技、长盈精密、立讯精密；被动元件：三环集团、顺络电子、风华高科。 6、风险提示： 中美贸易/科技摩擦升级风险；5G 应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。

2022年03月15日发布 核心观点 半导体： 2022 年晶圆代工厂销售额有望维持高速增长， 国内功率半导体企业迎利好 2022 年全球晶圆代工厂销售额有望突破 1300 亿美元， 同比增长20%。 根据 IC Insights 数据， 2021 年全球晶圆代工厂销售收入为1101 亿美元， 同比增长 26%； 预计 2022 年晶圆代工厂销售额有望达 1321 亿美元， 同比增长 20%。 2016-2021 年全球晶圆代工厂增长快速， CAGR 为 11.0%。 中国大陆晶圆代工厂龙头销售增速高于市场增速， 市场份额上升至 8.5%。 根据 IC Insights 数据， 2021 年中国大陆晶圆代工龙头中芯国际、 华虹集团销售额同比增长分别为 39%、 52%， 均高于整体市场增速（26%）， 中国大陆晶圆代工市场份额在 2021 年增长 0.9个百分点至 8.5%； 中国大陆晶圆代工市场份额有望保持相对平稳， 2026 年市场份额预计为 8.8%。 闻泰科技 IGBT 流片成功， 士兰微一期项目产能建设目标完成，月产能达 4 万片。 闻泰科技全资子公司安世半导体于 2021 年设立了中国研究院， 专注高压功率器件、 模拟 IC 等新产品研发方向。目前其自主设计研发的 IGBT 系列产品已流片成功， 取得阶段性重大进展， 各项参数均达到设计要求。 士兰微 3 月 9 日公告， 截至2021 年底， 士兰集科已实现一期项目月产 4 万片的产能建设目标， 12 月份芯片产出已达到 3.6 万片， 2021 年全年产出芯片超过20 万片。 目前， 士兰集科 12 寸线产品包括沟槽栅低压 MOS、 沟槽分离栅 SGT-MOS、 高压超结 MOS、 TRENCH 肖特基、 IGBT、高压集成电路等。 我们认为， 半导体行业 2022 年景气不减， 功率半导体有望呈现量价齐飞态势。 半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解， 长期来看供需恢复平衡有望延缓至 2023 年， 且功率半导体下游需求行业规模持续扩大， 其中新能源汽车、 工业、 可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。 同时国产替代趋势向好， 以 IGBT 为代表的国产功率半导体产品正加速步入黄金发展期。 根据 IHS 数据， 2022 年中国功率半导体市场规模有望达到182.70 亿美元， 2018-2022 年 CAGR 达到 7.11%。 目前， 国内功率半导体市场发展日益成熟， 中国作为全球最大的功率半导体消费国， 市场规模将随下游应用领域的不断拓宽维持快速增长。 风险提示 下游需求不及预期； 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。相关标的 半导体设计： 【 韦尔股份】【 全志科技】【 兆易创新】【 圣邦股份】【 卓胜微】； 晶圆代工： 【 中芯国际】【 华虹半导体】； 半导体材料：【 彤程新材】【 晶瑞股份】； 功率半导体： 【 闻泰科技】【 华润微】【士兰微】【斯达半导】【新洁能】 消费电子： 【 歌尔股份】【 欣旺达】【 鹏鼎控股】【 立讯精密】； 智能手机： 【小米集团】 折叠屏： 【精研科技】【长信科技】

2022年03月15日发布 事件 近日在两会上， 上汽集团党委书记、董事长陈虹在汽车行业缺芯问题上建议加强产业链环节的拾遗补缺、提升整体供应能力。 国家发改委副主任林念修近日也表示， 当前要着力解决汽车等制造业芯片短缺问题， 抓好大宗商品、原材料保供稳价，依托龙头企业保链稳链。 点评 国产半导体供应进一步提升空间较大。 1） 我国半导体产业对国外成熟产品体系依赖仍然较重，高端产品的技术攻关及创新迫在眉睫。 我国半导体产业，尤其是上游的设备、材料、 EDA、 IP 等领域相对国外龙头公司的市场话语权仍力量较弱， 整体市场被欧美日国家企业主导， 国内厂商在产品梯队里的高端技术产品覆盖相对不足， 仍较依赖国外进口。 此外， 下游厂商替换国外成熟产品体系具有较高的成本置换压力和工效不确定性，较长的产品验证周期等因素也影响公司出货速度，综合而言相对缺乏突出优势的国产供应商尤其存在客观的市场抢占压力。 2） 我国半导体产业实现大范围国产替代需要催化剂。 我国众多新兴科技产业近年大规模市场爆发催生的巨大半导体需求倾向于选择国外成熟供应商是产业经济自身发展的产物。 而要实现大范围的国产化替代一方面要加强研发光刻机、高端光刻胶、完备的 EDA 工具体系等技术攻关问题，另一方面美国对华科技竞争的加强一定程度上有利于国内产业资源、资金、人才等要素进一步聚集攻关技术难题。并且国外科技制裁还有利于国内下游行业的众多厂商替换国外产品体系的决心， 近期美国对俄的科技制裁和对大陆晶圆厂的相关警告便已对此形成了重要提醒效应， 因此要实现大范围的半导体国产替代需要内外部均产生催化。 3） 汽车等制造业增长所催生的半导体供给吃紧状态或将在明后年方可逐渐回归相对均衡。 以MCU 等为代表的多种半导体产品自 2020 年中后期开始需求快速扩张，其中智能电动汽车渗透加速为其提供了重要动力，与此近乎同阶段需求爆发的还有 5G、人工智能、物联网等新兴产业。半导体需求的多领域大规模爆发同时还伴随了美国对华科技制裁等系列措施的出台，进一步加强了客户厂商的恐慌性备货需求，而供应端扩张的相对迟滞加剧了供需失衡局面的影响。 虽然业内 IDM 及晶圆代工厂积极投建扩充产能， 提高生产效率，但 2022 年能够实际增加的供给或相对有限，难以充分满足市场备货需求，尤其是 65nm 以下的先进制程及部分成熟制程产品。我们预计到 2023 年随着新增产能的密集释放和备货订单的理性回归， 产业链供应将逐渐跟上需求增长的节奏 风 险提示： 疫情超预期波动；下游需求波动超预期；技术突破进展不及预期；市场竞争压力不减

2022年03月14日发布 1、消费电子仍有乐观增长机会，看好拓展海外客户。 市场普遍预期认为在全球安卓手机市场基本饱和的背景下公司消费电子业务增长动能较小，而我们认为5G从Sub6到毫米波的发展将给公司智能手机相关业务线带来新机。同时，公司射频连接器、板对板连接器、LCP天线、软板、Pogopin等产品下游应用广阔，我们看好公司拓展海外客户，全球业务覆盖、盈利空间的提升将为公司带来后续增长机会。 2、汽车高速连接器市场规模大，竞争格局显著恶化概率小。 市场对未来竞争格局与市场空间存在分歧，我们认为公司目前已导入主流车厂，逐步实现大规模交付与自动化生产，基于公司卡位优势及高速连接器国产化率较低的情况下，未来对手进入对公司影响有限，行业竞争格局显著恶化概率较小。同时，全球高速连接器市场规模天花板高、国内国产化率低，公司潜在空间仍然广阔，当下单车平均价值量仍处于较低水平，在智能化驾驶趋势下，有望带动FAKRA、MiniFAKRA及以太网连接器单车用量增加，单车价值量有望显著提升。 3、投资并购扩展细分领域，前瞻布局未来。 由国际连接器大厂路径可知，投资并购有利于细分领域快速扩张、提高市占率及实现快速增长。公司近年来对外投资，先后布局LCP、PogoPin等业务，并通过与芯片厂商紧密合作，带来业务方面的协同效应，该布局将有利于产品持续迭代、衍生新的产品形式等方式形成协同作用。 风险提示：下游手机行业景气度不及预期、自动驾驶进度不及预期、汽车客户放量不及预期、海外客户拓展进度不及预期、对国内及全球汽车高速连接器市场测算是基于一定前提假设，存在假设条件不成立、市场发展不及预期等因素导致测算结果偏差。