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2022年03月15日发布

事件

近日在两会上， 上汽集团党委书记、董事长陈虹在汽车行业缺芯问题上建议加强产业链环节的拾遗补缺、提升整体供应能力。 国家发改委副主任林念修近日也表示， 当前要着力解决汽车等制造业芯片短缺问题， 抓好大宗商品、原材料保供稳价，依托龙头企业保链稳链。

点评

国产半导体供应进一步提升空间较大。 1） 我国半导体产业对国外成熟产品体系依赖仍然较重，高端产品的技术攻关及创新迫在眉睫。 我国半导体产业，尤其是上游的设备、材料、 EDA、 IP 等领域相对国外龙头公司的市场话语权仍力量较弱， 整体市场被欧美日国家企业主导， 国内厂商在产品梯队里的高端技术产品覆盖相对不足， 仍较依赖国外进口。 此外， 下游厂商替换国外成熟产品体系具有较高的成本置换压力和工效不确定性，较长的产品验证周期等因素也影响公司出货速度，综合而言相对缺乏突出优势的国产供应商尤其存在客观的市场抢占压力。 2） 我国半导体产业实现大范围国产替代需要催化剂。 我国众多新兴科技产业近年大规模市场爆发催生的巨大半导体需求倾向于选择国外成熟供应商是产业经济自身发展的产物。 而要实现大范围的国产化替代一方面要加强研发光刻机、高端光刻胶、完备的 EDA 工具体系等技术攻关问题，另一方面美国对华科技竞争的加强一定程度上有利于国内产业资源、资金、人才等要素进一步聚集攻关技术难题。并且国外科技制裁还有利于国内下游行业的众多厂商替换国外产品体系的决心， 近期美国对俄的科技制裁和对大陆晶圆厂的相关警告便已对此形成了重要提醒效应， 因此要实现大范围的半导体国产替代需要内外部均产生催化。 3） 汽车等制造业增长所催生的半导体供给吃紧状态或将在明后年方可逐渐回归相对均衡。 以MCU 等为代表的多种半导体产品自 2020 年中后期开始需求快速扩张，其中智能电动汽车渗透加速为其提供了重要动力，与此近乎同阶段需求爆发的还有 5G、人工智能、物联网等新兴产业。半导体需求的多领域大规模爆发同时还伴随了美国对华科技制裁等系列措施的出台，进一步加强了客户厂商的恐慌性备货需求，而供应端扩张的相对迟滞加剧了供需失衡局面的影响。 虽然业内 IDM 及晶圆代工厂积极投建扩充产能， 提高生产效率，但 2022 年能够实际增加的供给或相对有限，难以充分满足市场备货需求，尤其是 65nm 以下的先进制程及部分成熟制程产品。我们预计到 2023 年随着新增产能的密集释放和备货订单的理性回归， 产业链供应将逐渐跟上需求增长的节奏

风 险提示： 疫情超预期波动；下游需求波动超预期；技术突破进展不及预期；市场竞争压力不减