理工酷

2022年03月21日发布

核心观点

行业估值处于历史低位， 关注业绩催化及市场风险偏好回升。 过去一周上证指数下跌 1.77%， 电子下跌 1.33%， 子行业中半导体上涨 0.18%， 光学光电子下跌 2.87%， 年初以来电子下跌 20.58%， 跌幅居全行业第 2， 行业估值处历史低位， 相较于市场对消费电子量价成长空间一致性悲观的2018 年， 我们认为以 AIoT、 智能车等为代表的“电子+” 趋势依然， 短期关注财报季业绩催化以及多边局势缓和、 外围市场波动降低带来的风险偏好回升， 半导体板块(尤其是上游设备、 材料和车规级市场)的高景气及估值弹性依然是当前市场博弈反弹的重要品种， 结合此前半导体系列报告观点， 重点推荐“设备、 模拟、 功率” 方向龙头。 此外， 处于“量变引发质变” 阶段的折叠屏、 VRAR 及荣耀产业链全年仍具备超预期潜力。

主流硅晶圆厂商将调涨合约价， 联电 2023 年产能已被全部预定。 据台媒《经济日报》 讯， 硅片厂商环球晶圆、 台胜科与合晶陆续与客户签订长期供货合约， 随着一年期长约迈入换新约议价阶段， 合晶、 台胜科将调涨报价， 涨幅近一成， 环球晶圆也将逐步调升报价。 同时， 环球晶圆 3 月 15日宣布将在意大利新建 12 英寸半导体硅片厂， 有望于 23 年下半年开出。另据台媒钜亨网报道， 联电 2023 年产能已被客户全部预定， 且仅能满足客户一半需求。 在晶圆制造高景气背景下继续推荐设备、 材料龙头北方华创、 万业企业、 立昂微以及功率半导体 IDM 大厂士兰微、 闻泰科技。

车用功率半导体需求强劲， 碳化硅大厂频频扩张。 在电动车市场带动下，功率半导体、 SiC 需求强劲， 产能持续紧缺， 英飞凌、 博世等大厂纷纷扩产。 作为为数不多的 6 寸 SiC 代工厂商之一， 汉磊科技订单已满载至年底。 此外， 上周欧洲 Soitec 宣布将投资约 23 亿元新建 SiC 晶圆厂，以实现多晶碳化硅衬底(3C-SiC)的量产,该技术将 SiC 单晶切薄后键合在 SiC 多晶衬底上以减少单晶用量， 有助 SiC 器件降本 50%， 此前， 日本住友金属的子公司同样在扩充 3C-SiC 产能， 计划年产 12 万片。 行业高景气背景下， 功率 IC 产业链继续推荐产能自给率高、 产品迭代迅速，在车规级市场有导入、 量产经验优势的 IDM 厂商士兰微、 闻泰科技等。

Omdia预计2026年全球折叠屏手机出货量将达到6100 万部。据 Omdia 数据，21 年全球折叠屏手机出货量 900 万部(YoY: 309%)， 其中三星是全球第一大折叠屏手机品牌， Z Flip 3、 Z Fold 3 出货量分别达到 460、 250万部； 21 年华为折叠屏手机出货量 90 万部， 位居第二。 Omdia 预计 2022年全球折叠屏手机出货量将达到 1400 万部， 2026 年将达到 6100 万部。我们预计 vivo、 华为、 小米将在 Q2 陆续推出折叠屏新机， 产业链创新催化频繁， 继续推荐精研科技、 科森科技、 长信科技等相关标的。

车载 VR 技术将于今年夏季登陆奥迪汽车。 据 CINNO 讯， 车载 VR 娱乐公司Holoride 宣布其基于头盔的 VR 娱乐系统将于 6 月在某些装有最新 MIB 3软件的奥迪车型中首次亮相。 Holoride 认为随着自动驾驶的普及和成熟， 车载内容和娱乐市场正迎来发展良机， Allied Market Research 预计 2025 年全球汽车 VR/AR 市场将达到 6.74 亿美元。 我们认为， 作为元宇宙硬件入口， VR/AR 有望广泛应用于游戏、 社交、 办公、 教育、 汽车等场景， 增长空间广阔， 继续推荐歌尔股份、 鸿利智汇、 长信科技等。

重点投资组合

消费电子： 闻泰科技、 歌尔股份、 精研科技、 光弘科技、 视源股份、 立讯精密、 易德龙、 长信科技、 鹏鼎控股、 传音控股、 海康威视、 京东方 A、 鸿利智汇、 世华科技、 科森科技、 长盈精密、 TCL 科技

半导体： 圣邦股份、 晶晨股份、 华虹半导体、 士兰微、 韦尔股份、 芯朋微、北京君正、 晶丰明源、 力芯微、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、 兆易创新、 通富微电、 长电科技、 赛微电子

设备及材料： 北方华创、 万业企业、 立昂微、 安集科技、 鼎龙股份、 中微公司、 沪硅产业、 中晶科技； 创世纪、 燕麦科技

被动件： 江海股份、 洁美科技、 顺络电子、 风华高科、 三环集团、 泰晶科技

风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧