电子

电子 · 圈子

1421 位酷友已加入

电子圈子中包含常用的源代码、电路图、学习教程、产品样本、技术报告等干货资料,加入圈子可以上传、下载资料,也可以使用提问来寻求资料或分享你认为有价值的站外链接~

关注推荐最新

热门标签

资源

供应链缺货缓解,MWC22折叠屏、元宇宙精彩纷呈

2022年03月07日发布 半导体行业观点:在全球半导体及科技行业龙头受到区域战争影响需求的担心下,全球半导体及科技板块股票最近明显上下震荡,为了让小芯片架构(Chiplet)成为全球不同设计及制造的互连标准,这周晶圆制造大厂英特尔,台积电,三星;封测大厂日月光;芯片设计大厂AMD,ARM,高通,及系统大厂谷歌云,Meta脸书,微软联合成立UCIe产业联盟,我们相信未来的小芯片架构会分拆成不同的芯片基板+ABF大载板模块,然后不同模块的ABF大载板再整合在高速HDI主板上透过PCIE及CXL传输标准互通,这样就能减缓ABF大载板面积及成本大增的问题,透过这个方式,半导体制造价值会从最早的摩尔定律晶圆微缩,到ABF大载板行业,转移部分到先进封测玩家(有利于英特尔,台积电,日月光),把饼做大后,技术才能有突破。 电子行业观点:新能源车、光伏IGBT需求强劲,英飞凌涨价,折叠屏手机产业链订单旺盛。2月,中国主要新能源车品牌继续保持快速增长,比亚迪2月销量90268辆,同比增长336%,理想、小鹏、哪吒、埃安同比增长都超过160%以上。分布式光伏发电迅猛发展,2022年以来,1月户用新增预期超2GW,国家电投一家企业仅两个月就开展了超过1.5GW的招标,2022年以来,用于分布式光伏的低功率段逆变器供应十分紧张。IGBT是光伏逆变器的核心,之前国产化率较低,2021年以来,华为、阳光加大了国内供应链的开发力度,目前行业需求旺盛,近期英飞凌又出现了涨价情况,国产化进程进一步加快,目前光伏用IGBT需求旺盛,国内IGBT头部厂商将积极受益。在MWC22大会上,折叠屏手机精彩纷呈,华为、三星、荣耀、TCL、OPPO等均在大会上展示了最新折叠屏手机产品。Canalys预计,2021年到2024年可折叠屏智能手机的出货量的年复合增长率将达到53%。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会,重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链;消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域;PCB方面主要看好车用、服务器等方向。 通信行业观点:数字化和“双碳”相融合,ICT产业迎来新机遇。本周在MWC22巴塞罗那电信展上,华为提出联接的密度与计算的精度将决定数字经济的强度,保持其长期活力需要增加碳减排力度这一新维度。我们认为,数字经济和双碳战略是相互融合和相互促进的关系。2020年,ICT行业碳排放只占全球碳排放的2.3%。根据GSMA,到2030年,ICT行业的碳排放量将仅占全球的1.97%。ICT不仅是推动经济增长的新一代商业基础设施,也是实现双碳目标的重要手段。在此背景下,通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移。建议从两大主线把握相关投资机遇:一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司;二是通信和垂直行业相融合的场景中,包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。 推荐组合:澜起科技,晶晨股份,中颖电子,三安光电,北方华创,法拉电子、瑞可达、移远通信、浪潮信息、华测导航。 风险提示:新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高

资源

国产碳化硅衬底不断突破,半导体设备招标持续景气

2022年03月07日发布 国内产商成功研制 8 寸碳化硅衬底,实现技术突破:据电科材料官微披露,其下属山西烁科晶体成功研制 8 英寸碳化硅晶体,实现 8 英寸 N 型碳化硅抛光片小批量生产。 根据第三代半导体风向信息, 3 月 2日,瑞士电动汽车 Kincsem 宣布推出混合动力车型 Kincsem Hyper-GT,其逆变器有可能采用碳化硅方案,丰田新款燃料电池汽车 MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。 2 月28 日,上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目 FAB 主厂房封顶,总投资 120 亿元,占地198 亩,可实现年产 36 万片 12 英寸功率器件,同日青岛高新区举办 2022年春季重点项目建设启动仪式,其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资 7 亿元,建筑面积 5.4 万平方米,产能 33 万片。 Canalys 预测,可折叠智能手机出货量将以 53%的复合年增长率增长,2024 年有望增长至 3185 万部: 随着智能手机大屏幕和便捷性矛盾的加深,折叠屏手机成为解决该问题的有效方案。各大厂商纷纷布局折叠屏手机市场, 2021 年 9 月,三星在国内推出 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3 两款折叠屏手机,内部主屏幕和外屏均搭载了第二代动态AMOLED 屏幕,性能有所提升; 12 月, OPPO 发布其首款折叠屏手机Find N,UTF 玻璃和水滴铰链结合方案很大程度上解决了肉眼可见的折痕问题,突破折叠屏手机价格下限;同期,华为推出新系列折叠屏手机 P50 Pocket,荣耀推出 Magic V。未来,折叠屏智能手机市场主要由三星及国内厂商竞争。根据 Counterpoint, 2022 年三星折叠智能手机销量将达 1200 万-1300 万台,仍占据主导地位。随着技术不断迭代升级、价格下降趋势明显,折叠屏智能手机市场规模将进一步扩大,从而带动前盖材料、显示器等部件需求增加。 半导体设备招标持续景气, 北方华创中标多台设备 : 本周(2022.02.28 -2022.03.04)半导体设备招投标情况:根据机电产品招标投标电子交易平台数据,上海积塔本周新增招标设备 21 台,上海华力集成本周新增招标设备 1 台,华虹无锡本周新增中标设备 18 台。国产设备方面,北方华创中标 2 台多晶栅等离子体刻蚀机, 2 台有源区等离子体刻蚀机,1 台物理气相薄膜沉积设备,2 台金属氮化钛溅射掩膜层设备。 投资建议:功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技、华润微,关注SiC 时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等;半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创,关注至纯科技、华兴源创等; Mini LED 推荐新益昌、鸿利智汇,关注瑞丰光电、隆利科技等; PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子等;IC 设计关注澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达等。 风险提示:下游需求不及预期;国产替代不及预期;疫情影响持续风险

资源

从全球半导体资本开支展望景气趋势、节奏和结构

2022年03月07日发布 投资要点 投资事件点评:随着全球半导体厂商年度业绩披露落下帷幕,各厂商对 2022年资本开支的指引全景亦浮出水面,由于各厂商资本开支预算隐含了下游客户和市场的来年需求预估,以及未来 3 年的战略布局,本周我们重点分析 2022年全球半导体资本开支指引,展望 2022 年全球电子和半导体产业景气趋势、节奏和结构变化。 预计 2022年全球电子和半导体景气将边际下行,但或许幅度有限,尤其是 IDM厂商。全球半导体景气和当年资本开支的变化方向和幅度基本保持一致。自2003 年至今 18 年中,代表景气度的全球半导体销售额和全球半导体资本开支同比增速的变化仅在 2012 、2016 年出现小幅背离,根据 icinsights 的预测,2022 年全球半导体资本开支增速从 2021 年 36.1%下滑至 23.7%,据此我们预计 2022 年全球半导体销售额增速从 25%下滑至 15%附近。另外,我们亦统计了全球重要厂商资本开支明细,全球主要代工厂资本开支增速将从 56%下滑至44%,IDM 资本开支则从 79%仅下滑 4 个百分点至 75%。由此可见,全球半导体头部厂商的销售景气度下滑幅度将很有限,尤其是头部 IDM 厂商。 全球电子和半导体景气预计将在 2022Q3 后走出衰退期,2022Q4 进入萧条期和复苏前期。本轮库存周期从 3Q19 开始复苏,若按照历史规律发展,本轮周期可能在 2Q20 进入繁荣阶段,并在 2Q21 进入衰退期,最终经历萧条期后在3Q22 见底,但 1Q20 开始的新冠疫情放大了本轮周期波动、延长了高景气持续的时间,具体的原因包括产业供给受疫情持续影响、全球流动性对冲导致宏观需求提升以及疫情导致的居家办公消费需求提升。从海外重要半导体厂商营收增速可见,随着全球疫情影响减弱,产业从 3Q21 开始进入衰退期,考虑到高基数的影响,产业预计在 22Q3 附近走出衰退期,届时行业新增产能将陆续释放,5G 、HPC 、XR、汽车电子将是消化产能、拉动下轮需求的主力。最后,从 A 股当前估值来看,以中信电子指数(CI005025.W)为准,PE 估值分位点已下降至 15%附近, PB 估值分位点下降至 68%附近,我们预计 A 股电子板块的表现未来将和全球景气趋势、节奏和结构一致。 风险提示:下游需求不达预期;上游产能扩张不达预期;国际贸易摩擦加剧。

资源

苹果新春发布在即,俄乌冲突对车链供给影响开始显现

2022年03月07日发布 报告摘要 本周核心观点: 本周电子行业指数下跌 4.26%, 350 只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的 62 只,周涨幅在 3 个点以上的 21 只,周涨幅在 5 个点以上的 13 只,全周下跌的标的 280 只,周跌幅在 3 个点以上的 152 只,周跌幅在 5 个点以上的 79 只,周跌幅在 10 个点以上的 13 只。 过去的一周板块随大市波动再次出现调整,从 12 月中下旬行业调整至今,不少标的的回撤幅度已经超过 30-40%甚至以上,虽然消费电子面临的市场环境依然艰辛,但还是有很多其他细分板块的标的有结构性成长空间,无论从业绩支撑还是跨年的估值体系调整来看,当前位置都属于有安全边际的低位区域,依然维持行业“推荐”评级。 MWC 2022 本周于西班牙召开,5G/6G 的发展演变、AI、云端以及未来车、元宇宙的发展趋势,包括车联网、 AIoT 与车联网、AR/VR 等,都成为本届会议的主要重心,智能终端被边缘化冷落,前述重心主题的转变,与资本市场投资关注热度的变化几近如出一辙。从过去的四季度行业销售数据来看,安卓系机型,尤其是 HMOV,包括重生的荣耀,旗舰机型的出货量都差强人意。全球经济的衰退,疫情的阻碍,供应链缺货等因素固然是重要的影响因素,但智能终端创新的匮乏,性能的过剩,以及同质化带来的白热化竞争,亦是不争的事实。近期荣耀 CEO 赵明在 MWC 上的发言提出折叠机型 2022 年将成长 10 倍,虽然有为 magic V 造势的用意,但折叠机这类的差异化结构创新已经成为智能终端市场九局下半后为数不多的亮点所在,对应的折叠机供应链成长必然也将在面板、UTG(CPT)、转轴零组件等结构与连接件中产生。 俄乌冲突的影响仍在发酵,虽然对电子供应链包括半导体整体影响可控,但近期看到的第一影响却是在传统汽车供应链下。乌克兰是欧洲汽车工业线束等传统产品的主要供应产地,这些汽车组件供给的停滞导致欧洲部分车厂所面临的零组件短缺加剧,并导致部分车厂的稼动率进一步下滑,连带的汽车电子供应链供给亦可能出现下修,并通过 tier1 等部件厂商对国内的前道供应商一季度业绩带来一定程度不良影响,当前汽车电子供应链在历经去年板块关注度大幅上行后,短期的预期变化值得注意。 行业聚焦:市调机构 Yole Développement 3 日发布最新报告称,但 2021 年 MCU 价格涨幅超过预期,预计 2022 年将继续上涨,且在2026 年前不太可能大幅回落。报告指出,在 2024 年及以后,晶圆厂建设过度可能会压低价格,但不大可能直接影响 MCU 市场。市调机构 Counterpoint Research 3 日发布报告,2021 年第四季度,苹果智能手机出货量达到 8150 万部,市占达 22%,超越三星成为全球最大智能手机供应商。 集微网消息,2 月 28 日,国务院新闻办公室举行促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会。工业和信息化部部长肖亚庆介绍, 2021年,产业链供应链韧性得到提升,我国芯片产量增长 33.3%。本周重点推荐个股及逻辑:我们的重点股票池标的包括:超频三、珠海冠宇、闻泰科技、康强电子、天通股份、欣旺达、兴森科技、博敏电子、春秋电子、四会富仕。 风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

资源

2022半导体资本开支有望再创新高,Mini LED热度不减

2022年03月07日发布 2022 年半导体资本开支有望再创新高。 近日 IC Insights 公布数据,预计在 2022 年全球半导体行业资本开支有望达到 1904 亿美元,同比增长24%。如果未来预测数据实现,这将是历史上继 1993~1995 年首次实现资本开支连续三年两位数增速后,第二次连续三年半导体资本开支增速超10%的情况。 其中台积电、英飞凌、 意法半导体等全球龙头资本开支增速超 40%,大幅的资本开支体现了全球半导体的景气度依旧以及全球龙头公司对于行业的信心。 高资本开支下,关注国内设备公司发展机会。随着全球半导体行业的Capex 支出提升、晶圆厂逐步的投产,我们认为作为半导体行业基石的设备将迎来加速成长的趋势期。 加之半导体设备的国产化进程仍在持续, 订单情况依旧较好。根据盛美上海官网显示,盛美上海 2 月收到 29 台槽式湿法清洗设备和 21 台电镀设备批量采购订单,电镀订单中有 10 台为国内顶级集成电路制造厂的追加订单。 受益于扩产和制程升级,半导体材料需求持续增长。2024 年全球将会有25 家 8 寸晶圆厂投产, 60 座 12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放,至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场。电子特气在晶圆生产中占总成本的约 14%且不可或缺,根据 Techcet 数据,乌克兰在氖气、氪气、氙气供应上分别占据全球约 70%、40%、30%的份额。在全球局势不稳定的情形下,半导体电子特气国产化值得关注。 Mini LED 热度不减,三星、索尼等厂商陆续推出产品。自苹果 2021 年推出第一款 Mini LED 产品后,截止目前苹果 12.9 英寸 iPad Pro 和 14、16 英寸的 MacBook Pro 均采用了 mini-LED 屏幕。 由于苹果自身的龙头地位加速了 Mini LED 技术的渗透,在 1 月结束的 CES 消费电子节中,三星、索尼、LG、华硕等厂商分别推出了自身 Mini LED 电视、笔电、显示器等产品。 当前 Mini LED 背光方案已经进入爆发期,预计 2022 年将有更多的相关产品出现,我们认为在此过程中需要关注国内相关产业链中具有规模、技术优势的相关公司。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化,以及消费电子细分赛道龙头: 1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会; 2)半导体代工、封测及配套服务产业链; 3)智能汽车核心标的; 4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道; 5)苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示:下游需求不及预期;中美贸易摩擦。

资源

折叠创新成MWC焦点,苹果春季新品即将推出

2022年03月07日发布 核心观点 “电子+”趋势依然,新机催化频出,车规级半导体景气持续。过去一周上证指数下跌0.11%,电子下跌4.26%,子行业中半导体下跌2.17%,消费电子下跌7.41%。年初以来电子板块下跌15.64%,跌幅位居全行业第2位,相较于市场对智能手机量价成长空间一致性悲观的2018年,虽然当前产业链中部分周期性环节的业绩分化正形成,但是以AIoT、智能汽车等为代表的非电子产品电子化、简单电子产品智能化的“电子+”趋势依然,与此同时,车规级半导体以及国内半导体上游设备、材料和中游代工环节的高景气延续,因此从全年来看,我们对上述方向优质个股的α行情展望乐观。 苹果2022年春季新品发布会将于3月9日举行,新款iPhone SE有望发布。苹果宣布将于北京时间3月9日凌晨2点举行春季发布会,有望推出iPhone SE、iPad Air、MacBook Pro、Mac Mini等新品,其中SE3预计将沿用iPhone8系列外观,支持TouchID,搭载A15处理器,支持5G(mmW&Sub-6GHz)。我们认为,在华为手机依然受芯片制约的背景下,苹果的全球市场份额仍处上升通道,IOS系统的用户基本盘持续扩大,新品发布催化下建议关注歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股、闻泰科技等。 MWC2022开幕,荣耀发布起售价899欧元的旗舰机,TCL展示折叠屏概念机。22年世界移动通信大会上,荣耀发布旗舰手机Magic4系列,起售价899欧元,强化高端市场布局;TCL展示了TCL 360-degree Ultra Flex和TCL Fold N' Roll(折叠+卷轴)两款折叠屏概念机,本土大厂成为MWC创新主角,22年3C板块继续推荐全年业绩兑现预期高、新品催化频繁、正处于“量变引发质变阶段”的荣耀、折叠屏及VR/AR产业链。 22年半导体资本开支预计增长24%,关注本土上游设备。IC Insights预计22年半导体行业Capex将增长24%至新高,这是自1993-1995年后首次出现连续三年两位数增长,主要是由于在AIoT所驱动的新一轮硅含量提升周期中,代工大厂产能利用率持续高企所致。同时在地缘政治影响下,更多国家表态要大力发展本土IC产业:上周意大利宣布将投资超40亿欧元来发展国内半导体,加拿大创新、科学和工业部长宣布成立1.5亿加元的基金以加强加拿大在半导体开发和供应方面的国内优势。基于本土产能快速扩张预期,推荐北方华创、万业企业、中微公司等。 重点投资组合 消费电子:视源股份、闻泰科技、歌尔股份、精研科技、光弘科技、立讯精密、长信科技、易德龙、科森科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、长盈精密、TCL科技 半导体:圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、力芯微、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子 设备及材料:万业企业、北方华创、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技;创世纪、燕麦科技 被动件:洁美科技、顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、泰晶科技 风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧

资源

联电月营收同比增长39.2%再创单月新高

2022年03月07日发布 电子行业指数本周涨跌幅:截至2022年3月4日,申万电子行业本周下跌4.26%,跑输沪深300指数2.58个百分点,涨幅在申万31个一级行业中位列第30名;申万电子板块2022年3月累计下跌4.09%,跑输沪深300指数2.23个百分点;申万电子板块2022年累计下跌15.92%,跑输沪深300指数6.93个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅: 申万电子板块的6个二级子板块本周全面下跌,跌幅从高到低依次为:SW消费电子(-7.41%) 、SW其他电子(-6.38%) 、SW元件(-5.05%) 、SW光学光电子(-3.60%) 、SW半导体(-2.17%)和SW电子化学品(-1.38%) 。 本周部分新闻和公司动态: (1)沃尔沃:正测试电动汽车无线充电技术; (2) 消息称富士康、 立讯精密可能仍在苹果汽车代工商候选名单中;(3)嘉楠科技2021年第四季度收入为21.846亿元人民币,环比增长65.8%; (4)Canalys:预计2021年至2024年可折叠屏幕智能手机出货量年复合增长率将达53%; (5)新洁能业绩快报:2021年净利同比增长195%; (7)供应链人士:三安光电近期顺利通过苹果MiniLED供应商认证; (8)西数下调第三财季业绩预期 盘后跌近6%; (9)联电2月营收同比增长39.2% 再创单月新高; (10)财联社3月5日电,鸿海2月销售额4550.3亿元台币,同比增长13%。 电子行业周观点:全球电子行业景气度出现分化,一方面,受益于疫情的笔记本电脑、液晶显示面板、驱动IC等细分领域景气度出现回落,手机/PC及安防需求有所放缓;另一方面,以半导体设备、材料为代表的国产替代主线维持高景气,而汽车电子、AR/VR成为行业创新的主要驱动力。建议把握电子行业高景气度的细分领域,关注歌尔股份(002241) 、长信科技(300088) 、新洁能(605111) 、北方华创(002371) 、斯达半导(603290) 、东山精密(002384)和三安光电(600703)等个股。 风险提示:下游需求不如预期,国产替代不及预期、行业创新力度放缓等。

资源

俄乌冲突+台湾停电冲击半导体供应,供需失衡或再延续

2022年03月07日发布 核心观点 半导体: 全球半导体销售额 1 月同比增长 26.8%, 黑天鹅事件频发冲击半导体供应 全球半导体销售同比增长达 26.8%。 2022 年 1 月, 全球半导体行业销售额为 507 亿美元, 同比增长 26.8%, 环比下降 0.2%。 从区域层面看, 美洲销售额同比增速领先, 为 40.2%, 欧洲次之, 为28.7%, 中国销售额同比增速为 24.4%, 亚太地区/所有其他地区增速为 21.0%、 日本销售额同比增速为 18.9%。 俄乌冲突突发, 芯片成本有上行压力。 乌克兰是氖、 氩、 氪、 氙等半导体原料气体的供应大国, 其中, 全球近 70%的氖气由乌克兰供应, 氖气主要用于 8 寸晶圆 250——130nm 成熟制程, 俄乌冲突的爆发或将冲击乌克兰惰性气体供应, 气体供应量减少将造成价格上涨, 芯片生产成本或将因此上涨。 另外, 俄罗斯是传感器和存储器制造关键元素钯的供应国之一。 俄乌战争将对全球半导体供应链的稳定造成一定的冲击。 48 座工业区受停电波及, 半导体厂商生产设备受影响。 据中国台湾“ 经济部” 工业局统计, 全台 62 座工业区有 48 座受到停电波及; 科技产业园区以南部受到牵连较大, 有 521 家厂商停电。 突然停电造成岛内半导体、 光电及苹果供应链受创, 晶圆代工厂、 面板大厂等因电压下降, 生产设备受到影响。 在产线上, 自动化料件输送极短暂失去电力, 即可能造成巨额晶圆破片报废等损失。 我们认为, 截至目前半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解, 黑天鹅事件频发, 导致短期内芯片成本有上行压力, 长期来看供需恢复平衡有望延缓至 2023 年。 由于各半导体制造厂、 气体供应厂皆备有库存, 短期内出现全面断供的影响可能性较小, 但俄乌冲突冲击惰性气体供应, 导致气体供应量减少, 短期内芯片成本或将增长。 台湾半导体各厂商目前再生能源比重甚低, 未来或将面临数年跳停与限缺电等各种变数, 仍将是难以解除的危机压力。 另一方面, 供水受限也成为台积电等半导体供应链企业的迫切危机, 目前来看,随着夏季的到来, 缺跳电恐成常态, 而再生能源发展仍处萌芽期,暂无解决方案再加上缺水、 地震等不可抗力, 台积电等晶圆代工厂接下来或将再度面临挑战, 芯片交期拉长可能性增大, 供需平衡恢复时间或将推迟至明年初。 风险提示 下游需求不及预期; 黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。 相关标的 半导体设计: 【 韦尔股份】 【 全志科技】 【 兆易创新】 【 圣邦股份】 【卓胜微】 ; 晶圆代工: 【中芯国际】 【华虹半导体】 ; 半导体材料: 【彤程新材】 【晶瑞股份】 ; 功率半导体: 【闻泰科技】【华润微】 【士兰微】 【斯达半导】 【新洁能】 消费电子: 【歌尔股份】 【欣旺达】 【鹏鼎控股】 【立讯精密】 ;智能手机: 【小米集团】 折叠屏: 【精研科技】 【长信科技】

资源

重视【底层国产化】与【能源半导体】主线机遇

2022年03月07日发布 本周观点 2022年我们持续重点看好半导体“底层国产化”产业趋势,基于2019~2021年IC设计与设备环节国产化趋势,重点锚定设备零部件与材料端更底层的国产加速投资机遇。 重视2022主线策略之一【底层国产化】:报告明确提出“加强原材料、关键零部件等供给保障,实施龙头企业保链稳链工程,维护产业链供应链安全稳定”。回溯2019-2020年芯片设计及2020-2022年半导体设备国产化加速期,半导体产业国产化重心由设计/设备环节向设备零部件/材料/EDA等底层支撑继续延伸,产业动态跟踪来看,21H2国内设备企业及晶圆代工厂商对零部件/耗材类原材料替代需求明确,2022~2025年有望步入环比加速期。 重视2022主线策略之二【能源半导体与电车智能化】:报告提出“培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力”。全球地缘政治因素影响下,围绕汽车与能源半导体产业链的产能规划与车规产品布局,已成为阶段性限制本土产业自主化发展的核心瓶颈。2022年我们强调—①能源半导体产业链维持全年供需紧俏趋势;②汽车电子主线由电动化向智能化升级—电动化重点关注800V及快充趋势,智能化关注光学/雷达方案落地及座舱升级 重点关注 重点关注: 江丰电子/盛美上海/思瑞浦/斯达半导。 重点公司: IC设备—北方华创/盛美上海/万业企业/中微公司/芯源微。 设备零部件—江丰电子/神工股份/新莱应材。 IC材料—沪硅产业/立昂微/彤程新材。 电动升级—斯达半导/士兰微/时代电气。 智能驾驶—韦尔股份/闻泰科技/联创电子/舜宇光学科技。 座舱升级—隆利科技/创维数字。 风险提示 下游需求发展不及预期;技术研发不及预期;晶圆厂代工风险。

资源

中国全屋智能行业研究白皮书

2022年03月03日发布 全屋智能的特征是对该空间场所内的家居设备进行系统化集中管理,并赋予其人与场景交互能力。其核心价值在于,综合物联网、云计算和人工智能等技术,赋予智控系统自主感知、自主决策、自主控制、自主反馈的生命力。全屋智能目前主要以民宅、酒店民宿及商业楼宇为应用场景,能够为用户提供舒适、便捷的智能生活体验。 政策层面,国家开始规范相关标准,大力推动智能化改造以实现节能减排,进而早日达成“双碳”目标。需求层面,用户因消费水平提升、消费习惯转向“享受型”,智能化生活需求愈发凸显;房地产商为吸引用户入住,精装配置全屋智能需求不断拉升。 全屋智能3.0阶段,倡导“无命令式主动服务”。全屋智能产业仍处于发展初期,整体竞争格局尚不明晰。行业内忧外患,面临服务人才培养难度较大、用户认知度较低、产品稳定性较差等难题,目前,打造全链条高质量服务体系或成快速突破口。 艾瑞认为,全屋智能在节能减排方面具有先天优势,全屋智能厂商未来将在技术迭代的过程中加速节能减排功能的完善。随着全屋智能向3.0阶段推进,技术与需求的错配沟壑逐步收窄,竞争最终将回归服务体系完整度的角逐。全屋智能“入口产品”为伪命题,由多传感器布局引导的主动式感知将成为未来主要发展趋势。

资源

晶圆厂业绩良好纷纷扩产,产业保持火热发展态势

2022年03月01日发布 联电将在新加坡扩建12寸晶圆厂,预计2024年底实现一期量产。2月24日,联电发布公告称,董事会通过了在新加坡扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为3万片晶圆,预计于2024年底开始量产。联电表示,期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色,特别是协助纾解22/28纳米晶圆产能结构性的短缺。 车和家与三安半导体设立合资公司。北京车和家汽车科技有限公司(“车和家”,后更名为“理想”)拟与湖南三安半导体共同设立合资公司,车企和半导体厂商合作,进一步推进汽车电子产业发展。从SiC产业的角度来看,更多像理想汽车和三安半导体的联合,有利于加快突破SiC产业壁垒,缩短整体SiC产品的研发周期,降低研发成本,从而推动SiC上车的进程。 晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据,产业依旧保持火热发展态势。晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据。近期,台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆代工厂商相继公布最新财报或运营数据,受芯片市场需求高涨等因素影响,上述厂商均呈现较好增长。 电子板块行情弱于大盘 2月21日至2月25日,上证指数下跌1.13%,中信电子板块上涨2.67%,跑输大盘3.8个百分点。年初至今,上证指数下跌0.62%,中信电子板块上涨3.21%,跑赢大盘3.84个百分点。2月21日至2月25日,费城半导体指数上涨2.02%。 电子各细分行业涨幅 2月21日至2月25日,电子细分行业中只有面板板块下跌,下跌了1.90%,其余板块均在上涨。其中,半导体设备、分立器件、半导体材料上涨最多,分别上涨了8.75%、8.57%和5.33%。 个股涨跌幅:A股 2月21日至2月25日,电子行业涨幅前五的公司分别为芯源微、兆龙互连、江丰电子、扬杰科技和永新光学,分别上涨20.35%、19.91%、14.62%、14.32%和13.57%;跌幅前五的公司分别为卓翼科技、电连技术、深华发A、国光电器和万润科技,分别下跌23.50%、10.37%、9.84%、8.99%和8.54%。 投资建议 推荐关注三安光电、斯达半导、宏微科技、国芯科技、江丰电子、翱捷科技、华润微、士兰微等。 风险提示 技术发展不及预期、产能供应不足。

资源

索尼发布PSVR2设计图,行业保持高景气

2022年03月01日发布 核心要点: 事件:索尼正式发布PSVR2设计图,硬件配置全面升级 2月22日,索尼在其官方博客公布了PSVR2的最终设计图,索尼高级副总裁西野秀明发文表示:PSVR2将使我们在VR中玩游戏的方式发生飞跃,PSVR2有许多令人兴奋的新功能,包括4KHDR视觉保真技术、最先进的图形渲染技术、增强的追踪技术(如内向外摄像头追踪技术)以及新的感知技术(如耳机反馈、新式传感控制器),可以创造令人难以置信的深度沉浸感。累计销量仅次于Meta的索尼此时推出二代VR,有望推动行业更快发展。 VR行业景气度高涨,产业巨头纷纷入局 VR设备的显示分辨率、帧率、自由度、延时、交互性能、重量、眩晕感等性能指标日趋优化,用户体验不断提升,价格不断降低,推动VR用户数快速增长。同时,VR用户数的增长推动了优质VR内容的快速增长,优质VR内容又吸引了更多的VR用户,行业发展进入正反馈状态。VR行业生态也更加完善,OpenXR标准正式版的发布简化了应用开发流程,降低了开发成本,并会显著提高开发收益,目前OpenXR标准已经获得所有主流厂商支持。在多重因素的推动下,2021年VR行业实现了高速增长,行业有望进入高成长期,根据VR陀螺的数据,2021年全球VR头显出货量为1110万台,至2025年将达到1.1亿台,2021-2025年复合增长率为77.43%。2021年,科技巨头也纷纷入局,2021年8月,字节跳动收购国内最大VR设备厂商Pico;2021年9月,腾讯投资了VR游戏开发商威魔纪元、云南盒子怪;2021年11月,阿里巴巴参投SandboxVR。多家科技巨头的入局将有力推动行业的发展,同时佐证了行业发展已到拐点。 国内供应链厂商优势显著,板块估值处于低位 我国在VR硬件供应链领域具有显著优势,歌尔股份在ODM领域一家独大,独家代工Meta、索尼和Pico的产品;在显示屏领域,我国京东方有多款产品已与行业知名头部客户达成合作。在镜头领域,舜宇光学是全球头部VR镜头供应商。在传感器、透镜、结构件领域,我国企业同样具有优势地位。目前,除了XR芯片依赖高通外,国内厂商覆盖从上游光学、摄像头、精密组件等到下游的整机OEM/ODM全流程,已经建立起XR完整的供应链体系,全球标杆性的产品都依靠中国的供应链,在中国代工生产。经过近期的调整后,虚拟现实指数自前期高点已经下跌14.66%,指数点位与去年2月相当,但PE(TTM)相比去年2月已下降约50%,板块估值处于低位,配置性价比较高。 投资建议 建议关注我国具有优势的产业链环节相关标的,给予VR行业“增持”评级。 风险提示 VR销量不及预期;技术迭代不及预期的风险;行业竞争加剧的风险。

  • 1
  • 63
  • 64
  • 65
  • 120
前往