理工酷

2022年03月07日发布

本周观点

2022年我们持续重点看好半导体“底层国产化”产业趋势，基于2019～2021年IC设计与设备环节国产化趋势，重点锚定设备零部件与材料端更底层的国产加速投资机遇。

重视2022主线策略之一【底层国产化】：报告明确提出“加强原材料、关键零部件等供给保障，实施龙头企业保链稳链工程，维护产业链供应链安全稳定”。回溯2019-2020年芯片设计及2020-2022年半导体设备国产化加速期，半导体产业国产化重心由设计/设备环节向设备零部件/材料/EDA等底层支撑继续延伸，产业动态跟踪来看，21H2国内设备企业及晶圆代工厂商对零部件/耗材类原材料替代需求明确，2022～2025年有望步入环比加速期。

重视2022主线策略之二【能源半导体与电车智能化】：报告提出“培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力”。全球地缘政治因素影响下，围绕汽车与能源半导体产业链的产能规划与车规产品布局，已成为阶段性限制本土产业自主化发展的核心瓶颈。2022年我们强调—①能源半导体产业链维持全年供需紧俏趋势；②汽车电子主线由电动化向智能化升级—电动化重点关注800V及快充趋势，智能化关注光学/雷达方案落地及座舱升级

重点关注

重点关注：

江丰电子/盛美上海/思瑞浦/斯达半导。

重点公司：

IC设备—北方华创/盛美上海/万业企业/中微公司/芯源微。

设备零部件—江丰电子/神工股份/新莱应材。

IC材料—沪硅产业/立昂微/彤程新材。

电动升级—斯达半导/士兰微/时代电气。

智能驾驶—韦尔股份/闻泰科技/联创电子/舜宇光学科技。

座舱升级—隆利科技/创维数字。

风险提示

下游需求发展不及预期；技术研发不及预期；晶圆厂代工风险。