理工酷

2022年03月07日发布

半导体行业观点：在全球半导体及科技行业龙头受到区域战争影响需求的担心下，全球半导体及科技板块股票最近明显上下震荡，为了让小芯片架构(Chiplet)成为全球不同设计及制造的互连标准,这周晶圆制造大厂英特尔，台积电，三星；封测大厂日月光；芯片设计大厂AMD,ARM,高通，及系统大厂谷歌云，Meta脸书，微软联合成立UCIe产业联盟，我们相信未来的小芯片架构会分拆成不同的芯片基板＋ABF大载板模块，然后不同模块的ABF大载板再整合在高速HDI主板上透过PCIE及CXL传输标准互通,这样就能减缓ABF大载板面积及成本大增的问题，透过这个方式，半导体制造价值会从最早的摩尔定律晶圆微缩，到ABF大载板行业，转移部分到先进封测玩家（有利于英特尔，台积电，日月光），把饼做大后，技术才能有突破。

电子行业观点：新能源车、光伏IGBT需求强劲，英飞凌涨价，折叠屏手机产业链订单旺盛。2月，中国主要新能源车品牌继续保持快速增长，比亚迪2月销量90268辆，同比增长336%，理想、小鹏、哪吒、埃安同比增长都超过160%以上。分布式光伏发电迅猛发展，2022年以来，1月户用新增预期超2GW，国家电投一家企业仅两个月就开展了超过1.5GW的招标，2022年以来，用于分布式光伏的低功率段逆变器供应十分紧张。IGBT是光伏逆变器的核心，之前国产化率较低，2021年以来，华为、阳光加大了国内供应链的开发力度，目前行业需求旺盛，近期英飞凌又出现了涨价情况，国产化进程进一步加快，目前光伏用IGBT需求旺盛，国内IGBT头部厂商将积极受益。在MWC22大会上，折叠屏手机精彩纷呈，华为、三星、荣耀、TCL、OPPO等均在大会上展示了最新折叠屏手机产品。Canalys预计，2021年到2024年可折叠屏智能手机的出货量的年复合增长率将达到53%。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB方面主要看好车用、服务器等方向。

通信行业观点：数字化和“双碳”相融合，ICT产业迎来新机遇。本周在MWC22巴塞罗那电信展上，华为提出联接的密度与计算的精度将决定数字经济的强度，保持其长期活力需要增加碳减排力度这一新维度。我们认为，数字经济和双碳战略是相互融合和相互促进的关系。2020年，ICT行业碳排放只占全球碳排放的2.3%。根据GSMA，到2030年，ICT行业的碳排放量将仅占全球的1.97%。ICT不仅是推动经济增长的新一代商业基础设施，也是实现双碳目标的重要手段。在此背景下，通信行业的投资机遇将进一步向新一代ICT产业转移。建议从两大主线把握相关投资机遇：一是5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。

推荐组合：澜起科技，晶晨股份，中颖电子，三安光电，北方华创，法拉电子、瑞可达、移远通信、浪潮信息、华测导航。

风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高