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2022年03月07日发布

国内产商成功研制 8 寸碳化硅衬底，实现技术突破：据电科材料官微披露，其下属山西烁科晶体成功研制 8 英寸碳化硅晶体，实现 8 英寸 N 型碳化硅抛光片小批量生产。 根据第三代半导体风向信息， 3 月 2日，瑞士电动汽车 Kincsem 宣布推出混合动力车型 Kincsem Hyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案，丰田新款燃料电池汽车 MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。 2 月28 日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目 FAB 主厂房封顶，总投资 120 亿元，占地198 亩，可实现年产 36 万片 12 英寸功率器件，同日青岛高新区举办 2022年春季重点项目建设启动仪式，其中华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目投资 7 亿元，建筑面积 5.4 万平方米，产能 33 万片。

Canalys 预测，可折叠智能手机出货量将以 53%的复合年增长率增长，2024 年有望增长至 3185 万部： 随着智能手机大屏幕和便捷性矛盾的加深，折叠屏手机成为解决该问题的有效方案。各大厂商纷纷布局折叠屏手机市场， 2021 年 9 月，三星在国内推出 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3 两款折叠屏手机，内部主屏幕和外屏均搭载了第二代动态AMOLED 屏幕，性能有所提升； 12 月， OPPO 发布其首款折叠屏手机Find N，UTF 玻璃和水滴铰链结合方案很大程度上解决了肉眼可见的折痕问题，突破折叠屏手机价格下限；同期，华为推出新系列折叠屏手机 P50 Pocket，荣耀推出 Magic V。未来，折叠屏智能手机市场主要由三星及国内厂商竞争。根据 Counterpoint， 2022 年三星折叠智能手机销量将达 1200 万-1300 万台，仍占据主导地位。随着技术不断迭代升级、价格下降趋势明显，折叠屏智能手机市场规模将进一步扩大，从而带动前盖材料、显示器等部件需求增加。

半导体设备招标持续景气， 北方华创中标多台设备 ： 本周（2022.02.28 -2022.03.04）半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备 21 台，上海华力集成本周新增招标设备 1 台，华虹无锡本周新增中标设备 18 台。国产设备方面，北方华创中标 2 台多晶栅等离子体刻蚀机， 2 台有源区等离子体刻蚀机，1 台物理气相薄膜沉积设备，2 台金属氮化钛溅射掩膜层设备。

投资建议：功率半导体领域推荐斯达半导、闻泰科技、华润微，关注SiC 时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等； Mini LED 推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等； PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子等；IC 设计关注澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达等。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险