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2021年09月23日发布

国内光刻机零部件厂商华卓精科IPO成功过会，上海微电子推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，半导体设备国产化进程再上台阶。SEMI继续上调全球晶圆厂设备支出预期，意味着行业景气仍然高企，持续关注半导体设备、材料、封测等领域。

行业动态：

IPO进度：概伦电子、炬光科技分别于9月22日、23日科创板首发上会。截止2021/9/20，共有98家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，其中，刻蚀、去胶、退火等半导体设备商屹唐半导体提交注册；高性能模拟及混合信号集成电路设计商必易微、高功率半导体激光器芯片等设计商长华光芯、光刻机双工件台等半导体零部件商华卓精科等成功过会；射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯片SOC设计商杰理科技申请获受理。

半导体设备：全球晶圆厂支出预期持续增长，国产先进封装光刻机取得新进展。据SEMI最新研判，2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元，标志着2020年开始持续罕见的三年增长。其中，Foundry将占晶圆厂设备投资的一半左右，支出超过440亿美元；其次是Memory，超380亿美元；DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。国产光刻机方面，上海微电子推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，并已与多家客户达成销售协议，首台设备将于年内交付。同时，国产光刻机双工件台供应商华卓精科成功过会。

晶圆代工：今年全球晶圆代工产值将创纪录。ICInsights预计，今年全球晶圆代工产值有望首次突破1000亿美元，达到1072亿美元，同比增长23%。2025年全球晶圆代工总产值将达1512亿美元，5年复合增速12%。

封装测试：多个封测项目建设陆续进入投产阶段。据集微网消息，尊阳集成电路封测产业基地项目总投资40亿元，建设周期为2021-2026年，达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。首期项目总投资3.5亿元，改造厂房面积7000平方米，近期将先进行设备调试工作，预计在2022年5月规模生产，形成45.8亿颗标准化集成电路封测产能。据经济观察网消息，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。鉴于目前马来西亚等地受疫情影响使得封测产能紧缺愈加严重，封测产能的投产将有望逐步缓解封测产能紧缺局面。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份。

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。