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2022年02月14日发布

2022年半导体景气度或持续，功率大厂积极投资SiC

近期海外领先功率半导体发布其2021年四季度业绩报告，整体预判2022年半导体行业将维持高景气度，汽车电动化、可再生能源领域功率类产品需求旺盛，而加大碳化硅领域的资本开支则成为海外功率大厂的共性规划。依据英飞凌统计数据，从市场竞争格局来看，2020年全球功率半导体排名前三的分别是英飞凌、安森美和意法半导体，份额占比分别为19.7%、8.3%、5.5%。我们分别更新了近期各公司投资者大会关于景气度预判、下游驱动以及第三代化合物产品的战略规划情况：

（1）英飞凌：2022财年Q1（英飞凌2021财年时间为2020年10月1日至2021年9月30日，2022财年Q1对应2021年10月1日至2021年12月31日）是公司自疫情及供应短缺等影响以来第一次没有经历供应中断的季度，英飞凌2022财年Q1营收为31.59亿欧元，同比增长20%，环比增长5%，若剔除美元走强因素，则营收环比增长3%，同比增长17%，整体而言供应情况有所改善但仍不足以满足需求。截止到12月底，英飞凌已确认和未确认的订单总额约为310亿欧元，季度环比增加20亿欧元，即公司名义上的订单对应公司两年多的营收，公司预判代工厂的供应限制将持续，2022财年全年营收从127亿欧元上调至130亿欧元。下游应用领域来看，电动汽车依然处于强劲的发展轨道上，且汽车行业整体向高端发展，进一步推动零部件价格的上涨，供应短缺或到2023年才逐渐改善，此外在可再生能源方面，特别是太阳能将推动两位数的增长。在新一代SiC产品布局上，公司在基于沟槽的SiCMOS方面处于行业领先的地位，应用于可再生能源及汽车领域，订单旺盛但更多的会受到供应限制。

（2）安森美：公司的定位是智能电源和传感领域的领导者，公司认为半导体行业的供需失衡可能会延续到2022年并持续到2023年，整个供应链的半导体库存仍然很低，下游应用领域中，电动汽车、ADAS以及能源基础设施、工厂自动化需求加剧了供应限制。收购GTAT加强了公司在碳化硅领域的领先地位，同时公司很大一部分资本支出用于东菲什基尔工厂实300毫米产能和扩大碳化硅产能，到2024年公司碳化硅产品的目标收入将超过26亿美元，其中70%以上应用电动汽车驱动。2022年底公司碳化硅衬底产能增加四倍以上全年收入同比增长1倍以上。此外，公司专注于可再生能源领域的功率模块，预计2022年相关收入同比增长50%以上，逐渐成为公司长期驱动力之一。公司将继续执行Fab-Liter战略，逐渐退出小规模晶圆厂时降低固定成本，2025年的毛利率目标提高至，45%~50%逐渐淘汰低利润率的非核心产品。

（3）意法半导体：公司汽车相关积压的订单目前约为18个月，远高于2022年制造能力，碳化硅产品意法半导体参与了90个项目，包含了72个客户，2024年碳化硅营收目标为10亿美元。

国内功率半导体产业链日益成熟，进口替代从低端逐渐转移至高端

2020年是国产IGBT进军车规领域的元年，突破了门槛相对较低的消费、电源等领域的应用，伴随国内新能源汽车产业链的崛起以及新势力造车的客户优势，国内厂商加速产品研发追赶海外龙头厂商，基于稳定的供货优势和性价比优势，国内车规级IGBT供应商从A00级入门车型逐渐渗透至A0级、A级等车型，SiC模块产品也逐渐进入到主流客户的认证环节，功率半导体板块在多领域的国产替代加速进行，市场空间足。

投资建议：

我们坚定看好功率半导体板块多领域的进口替代机遇，重点推荐新能源汽车和光伏领域相关上市公司斯达半导、华润微、扬杰科技；行业受益：时代电气、天岳先进-U、比亚迪半导体、宏微科技、捷捷微电、新洁能、三安光电、士兰微等。

风险提示

车规级产品进展低于预期，国内厂商验证低于预期等。