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2022年05月17日发布

半导体：安森美车用IGBT订单爆满，中芯国际、华虹半导体Q1业绩表现亮眼

车规IGBT供需缺口约50%以上，安森美车用IGBT订单爆满。根据头豹研究院数据，目前IGBT平均交货周期在50周左右，订单与交货能力比最大可达2：1，基于当前市场整体处于缺货前提下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，供需缺口大约在40%-50%左右，其中车规IGBT的供需缺口约50%以上。据中国半导体论坛表示，芯片巨头安森美2022-2023年车规IGBT订单已全部售罄，基于当前产能，继续接单可能造成无法交付的现象从而面临违约风险，所以暂时不再接单。

台积电全面涨价，三星紧随其后。基于通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升以及确保大规模扩张产能所用的资金投入，台积电向客户发出全面涨价通知，涨幅为6%。三星表示根据芯片复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约15％-20％，其中成熟制程芯片涨幅会更大。

中芯国际毛利率超预期，华虹半导体营收再创新高。根据中芯国际2022年一季报数据，公司实现营业收入118.54亿元，同比增长62.6%；归母净利润为28.43亿元，同比增长175.5%，均创新高；其中，产能利用率达到100.4%，处于满载状态。根据华虹半导体2022年一季度报数据，公司实现营业收入5.946亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%。毛利率26.9%，同比上升3.2个百分点。归母净利润为1.03亿美元，同比增长211.4%。

我们认为，新能源汽车、HPC高性能运算、工控等领域需求增长将带动半导体行业景气度提升。台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体等全球晶圆代工领先企业一季度均实现同比快速增长，营收同比增幅均超30%，净利同比增幅均在40%以上；且台积电、格芯的二季度业绩展望均高于市场预期，叠加中芯国际发布的二季度业绩指引，进一步印证半导体行业景气度不减。其中，国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇，随着新能源汽车产业的迅猛发展，车规级芯片需求量也随之激增，上游产业链扩产速度明显不及市场需求。在当前全球汽车缺芯叠加国产替代的大背景下，部分车企因英飞凌、安森美等国外产商产能紧张，开始寻求本土供应商供货，国产替代进程逐步深化，建议重点关注国产汽车芯片厂商。

风险提示

下游需求不及预期；疫情反复带来产能受阻的风险。

相关标的

半导体设计：【韦尔股份】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【扬杰科技】【新洁能】【民德电子】

消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能手机：【小米集团】折叠屏：【精研科技】【长信科技】