理工酷

2022年02月21日发布

投资建议

半导体行业观点：全球晶圆代工大厂纷纷提出非常强劲的一季度营收指引及1-2 个点的毛利率改善，我们估计全球晶圆代工行业今年将同比增长 25-30%（台积电预估 20%），华虹/中芯国际营收成长 40%以上，之前的短料缺货问题将逐步疏解，国内一些代工客户将抢到不少产能，看好一季度环比增长。与市场对 23 年持较悲观态度不同，我们对 2023 年持有较乐观的看法有三个原因：1. 今年晶圆代工 25-30%的营收同比增长中 15%是因为单价提升产品组合改变，行业实际出货约 13-15%，除智能手机及消费型笔电行业链转弱外，车用、服务器等芯片需求仍高于预期，最新的全球芯片库存月数约 3 个月,低于行业合理库存的 3.5-4 个月；2. 车用电力高功率的 SiC 及低功率的 IGBT、自驾微控制器等 2023 年的强应用芯片出货反而会因为晶圆代工产能疏解及价格持平而加强营收及获利动能；3. 近年摩尔定律微缩趋缓，芯片面积越来越大，层数越来越多，尤其是 10nm 以下消耗巨大产能，而28nm 产能也因为下游强大需求而不足，除非我们看到 2023 年产能大增及库存大增或需求明显减速，目前认定 2023 年为下行周期，似乎太早。目前国金半导体团队的组合是澜起，晶晨，中颖，三安，北方华创，兆易创新。

电子行业观点：新能源汽车同比继续保持高增长，2021 年 1 月新能源汽车产销分别达到 45.2 万辆和 43.1 万辆，环比下降 12.6%和 18.6%，同比增长1.3 倍和 1.4 倍。碳化硅方面，国家发展改革委、国家能源局发文支持大型风光发电，支持农村屋顶分布式光伏发电，碳化硅迎来积极利好，英飞凌将投资超过 20 亿欧元扩大 SiC 和 GaN 半导体。国内智能手机 1 月出货量继续低迷，静待需求回暖，2022 年 1 月，国内市场手机出货量 3302.2 万部，同比下降 17.7%，智能手机方面建议关注逆势增长的苹果产业链及荣耀产业链。AR/VR 方面，Nreal 公司 AR 眼镜产品 Nreal Air 将正式在日本地区发售，含税单价约 2200 元；Meta XR 主管 Andrew Bosworth 表示眼动追踪和全身追踪是 VR 的两大技术障碍；高通近日宣布已在欧洲开设 XR 实验室，加大对 XR 及元宇宙的投资。整体来看，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、薄膜电容、智能驾驶（摄像头、激光雷达）及连接器等领域；消费电子方面建议关注未来需求回暖产业链拉货及创新驱动带来的机会，主要看好 AR/VR、折叠手机创新，被动元件国产替代等领域；PCB 方面主要看好车用、服务器等方向。

通信行业观点： “东数西算”工程正式全面启动，关注新一代 ICT 产业链投资机遇。国家发展改革委等部门近日联合印发通知，同意京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝等 8 地启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点，这标志着全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。“东数西算”工程是在“双碳”战略下，全国范围内计算资源与能源供应的再平衡和优化，也是数字经济发展中的重大基础设施工程。在此背景下，通信行业的投资机遇将进一步向新一代 ICT 产业转移。建议从两大主线把握相关投资机遇：一是 5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型 ICT 基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司；二是通信和垂直行业相融合的场景中，包括 AIoT、数字能源、智能汽车等新兴行业赛道中的高成长细分龙头。

推荐组合：澜起科技，晶晨股份，中颖电子，三安光电，北方华创，法拉电子、瑞可达、移远通信、浪潮信息、华测导航。

风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、估值偏高