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2021年07月20日发布

事项：

全球芯片制造龙头台积电21Q2财报解读。

国信电子观点：

1、台积电21Q2业绩表现略好于预期，21Q3前瞻指引营收预计同比增长10%12%，毛利率持平。21Q2营收132.9亿美元，同比增长28.0%，环比增长2.9%，主要归因于HPC和汽车相关的强劲需求。21Q3前瞻指引营收区间为146149亿美元，同比增长10%12%；毛利率区间49.5%51.5%。

2、台积电7nm及以下先进制程占总营收的49%，先进制程进展良好。N5制程已实现量产，预计2021年将贡献营收的20%。N4将在本季度风险试产，2022年规模量产。N3预计流片情况比N5首年好，将在2021年风险试产，2022H2规模量产。

3、预计整体客户库存水平将在21Q2达到健康水平。预计2021年下半年客户库存水平将高于去年同期水平，以保证供应链安全。

4、台积电预计其汽车类客户的芯片紧缺情况将有效缓解。台积电2季度大幅增产汽车MCU类芯片，21H1汽车MCU等产量同比增长30%，全年预计有望增长60%，其预计公司汽车客户芯片短缺情况将有效缓解。

5、台积电看多2021年全球半导体景气度，且高景气度仍将延续，公司自身产能紧张将持续至2022年。预计2021年全球半导体市场（除存储）增速达17%，晶圆代工市场将增长20%。长期来看，随着电子化的渗透以及对高算力的需求，半导体行业长期需求结构性增长，高景气度仍将延续。公司自身产能紧张将延续至2022年，在中国、美国、日本均有相关扩产计划。

我们认为，台积电继续看好半导体景气度。同时基于主要由于5G手机、汽车板块及HPC(服务器)等子行业增速将显现更快。继续重点关注，国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体(港股)，功率半导体龙头斯达半导、华润微，三安光电，细分赛道龙头：设计端卓胜微(射频)、北京君正(存储)、圣邦股份(模拟器件)、澜起科技(内存读取芯片)；封测龙头长电科技；材料龙头鼎龙股份、安集科技等；设备龙头中微公司、北方华创等。

台积电法说会要点梳理：

1、台积电21Q2业绩表现略好于预期，21Q3前瞻指引营收预计同比增长10%12%，毛利率持平。台积电21Q2业绩表现受HPC和汽车相关需求驱动，略好于预期。21Q2营收132.9亿美元（21Q2指引为129132亿美元），同比增长28.0%，环比增长2.9%，主要归因于HPC和汽车相关的强劲需求。21Q2受汇率波动及N5制程爬产影响，稍有下降。21Q2公司毛利率为50.0%，同比下降3.0ppts，环比下降2.4ppts；净利率36.1%，同比下降2.8ppts，环比下降2.5ppts；毛利率有所下降主要受到汇率和N5爬产带来的影响，成本改善减缓以及缺乏积极的库存重估。

风险提示

1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险；

2、政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期；

3、半导体产业链发展国产化进程可能低于预期；