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2022年04月18日发布

核心观点

苹果部分代工厂停工， 台积电 Q1 营收创新高， 全球芯片出货量有望突破 4000 亿颗

受疫情影响苹果第二大 iPhone 代工厂及其部分电脑代工厂停工，MacBook Pro 交期拉长。 4 月 12 日， 据中国半导体论坛， 受疫情影响， 苹果 iPhone 第二大代工商和硕已经停止在上海和昆山的组装， 最快有望到 4 月底或 5 月初才能完全恢复生产。 4 月 13 日，笔记本电脑代工厂广达发布公告称， 子公司达功(上海)电脑暂时停工， 实际复工时间待当地政府通知。 广达作为苹果 MacBook 的最大代工厂， 上海厂停工对于 MacBook 将造成较大影响。

台积电 2022Q1 营收 175.7 亿美元， 同比增加 38.01%， 环比增加11.64%。 从业务平台划分， 2022 年第一季主要营收贡献领域为高性能 HPC（ 占比 41%） 及智能手机（ 占比 40%） ， 其中高性能HPC 及汽车领域增长最快， 较上一季度增加皆为 26%。 台积电预计 2022 年第二季度营收将达 176-182 亿美元之间， 毛利率在 56% -58% 之间， 营业利润率在 45% - 47% 之间； 全年营收将增长 24-29% ， 毛利率可达 53%以上。

2022 年全球芯片出货量有望突破 4000 亿颗， 同比增长达 9.2%。根据 IC Insights 数据， 2021 年间全球芯片出货量同比增长 22%，2022 年全球芯片出货量在去年高增长的基础上同比增长 9.2%达4227 亿颗， 有望再创历史新高； 2021~2026 年芯片出货量年复合增长率为 7%。 2024 年底， 200mm 月产能有望达 690 万片/月。 根据SEMI 数据， 从 2020 年初到 2024 年底， 200mm 晶圆厂月产能有望增加 120 万片（ 提高 21%） ， 达到创纪录的 690 万片/月。

我们认为， 当前全球半导体产能仍维持紧俏， 全球各大晶圆厂持续积极扩产， 未来几年随着产能逐步释放， 半导体产能有望持续创新高。 值得注意的是， 受益于 PMIC、 分立器件、 CIS 等芯片的旺盛需求， 8 寸晶圆在今年也将有望快速增长。 需求端， 半导体下游领域或已出现结构性分化， 消费电子需求或已出现疲软态势。 同时，苹果供应链再次遭到疫情影响， 部分产品出货受阻， 生产效率下降， 运输出货出现的影响或也将导致成本增加， 若成本转移至下游消费者， 或将使得本就需求疲软的消费电子市场再遭打击。 在此背景下， 关注供应链管控能力较强， 受疫情影响相对较小的产业链上下游企业。 此外， 车用、 HPC、 IoT 等类芯片需求仍维持高涨， 同时叠加国产替代趋势所向， 国产车规级、 工业级类芯片厂商有望迎来历史性发展机遇。

风险提示

下游需求不及预期； 疫情反复带来产能受阻的风险。

相关标的

半导体设计： 【韦尔股份】 【全志科技】 【兆易创新】 【圣邦股份】 【 卓胜微】 ； 晶圆代工： 【 中芯国际】 【 华虹半导体】 ； 半导体材料： 【 彤程新材】 【 晶瑞股份】 ； 功率半导体： 【 闻泰科技】【 华润微】 【 士兰微】 【 斯达半导】 【 新洁能】 【 民德电子】

消费电子： 【 歌尔股份】 【 欣旺达】 【 鹏鼎控股】 【 立讯精密】 ；智能手机： 【 小米集团】 折叠屏： 【 精研科技】 【 长信科技】