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2022年04月18日发布

事件：

2022年4月14日，台积电（2330.TW）发布2022年一季度报告：2022Q1实现营业收入175.7亿美元，同比增长36.0%，环比增长11.6%；毛利率为55.6%，同比增长3.2pct，环比增长2.9pct；净利率为41.3%，同比增长2.7pct，环比增长3.4pct。

点评：

台积电2022Q1营收和毛利率均超指引上限，高性能计算和汽车电子环比均增长26%。台积电2022Q1营业收入为175.7亿美元，指引在166-172亿美元之间，毛利率为55.6%，指引在53-55%之间，营收和毛利率均超过指引上限，主要由于智能手机和汽车电子方面的需求好于之前的预期。2022Q1资本支出为93.8亿美元，相比于2021Q4的84.6亿美元增长10.87%。

从工艺制程分类收入占比情况来看：7nm和5nm的收入占比分别为30%和20%，合计达到50%，28nm和16nm的收入占比分别为11%和14%，28nm及以下合计占比75%。整体来看，先进制程是公司的主要收入来源，头部效应明显。

从下游应用分类占比来看：智能手机和高性能计算的收入占比分别为40%和41%，合计占比81%，物联网、汽车、DCE和其他业务的收入占比分别为8%、5%、3%和3%，智能手机和高性能计算是公司收入的主要来源。另外，收入环比增速排序分别为：高性能计算（+26%）、汽车电子（+26%）、其他（+9%）、DCE（+8%）、物联网（+5%）和智能手机（+1%），高性能计算和汽车电子均实现快速增长。

从国家及地区分类占比来看：北美地区的收入占为64%，是公司收入的主要来源，亚太地区、中国、EMEA（欧洲、中东和非洲）和日本的收入占比分别为15%、11%、5%和5%，中国占据重要地位。

2022Q2公司营收指引环比增长0.17-3.59%，预计2022年代工行业销售额将维持20%左右的增长。22Q2公司营收指引预计在176-182亿美元之间，环比增长0.17-3.59%，中值179亿，环比增长2%，同比增长35%；毛利率指引在56-58%之间，中值57%，环比增长1.4pct；整体业务将持续受益于高性能计算和汽车电子相关需求的增长。公司预计2022年代工行业销售额将维持20%左右的增长，其资本支出在400-440亿美元之间，预计高性能计算的需求是维持公司2022年强劲增长的第一驱动力，公司的长期目标是实现53%及以上的毛利率和超过25%的ROE。

N3有望2022H2实现量产，N3E预计2023H2量产，N2预计2025年投入生产。公司N3技术节点采用FinFET晶体管结构，预计2022年下半年实现量产，2023年贡献收入，其增长将受到智能手机和高性能计算需求的推动，N3E技术节点有望在N3技术节点后的一年量产，N3系列将成为公司另外一个类似N7和N5一样的大型的长久的技术节点；N2技术节点预计2024年风险试产，2025年有望实现量产，将继续维持公司的技术领先地位。

投资建议：

1、晶圆代工：2022年中国头部晶圆厂资本开支持续上行，2021-2022年：TSMC（300/420亿美金，同比+40%，下同），SMIC（45/50，+11.11%），XMC/YTMC（33/34，+3.03%），HuahongGroup（20/25，+25%）、UMC（18/30，+66.67%），五家合计（416/559，+34.38%），建议关注：中芯国际（A/H）、华虹半导体（H）。

2、半导体设备：晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备，我们持续看好半导体设备国产替代的逻辑，是未来的长周期优质赛道，建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业（凯世通）、光力科技、华兴源创、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

3、半导体材料：半导体材料与半导体设备及晶圆厂息息相关，2021年之后有望步入放量期，建议关注上市公司包括神工股份、沪硅产业-U、立昂微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。

4、半导体设计：（1）DDR5产业链：DDR5渗透率持续，产业链公司同比高增长且环比持续成长，建议关注澜起科技、聚辰股份；（2）模拟：国产替代空间巨大，部分企业已强势切入全球大客户，建议关注圣邦股份、力芯微；（3）特种IC：行业持续高景气，建议关注紫光国微；（4）CIS：手机业务已现改善，汽车CIS空间巨大，TDDI和DDIC在2022年高增长可期，当前市值存在低估，建议关注韦尔股份；（5）逻辑：建议关注晶晨股份、兆易创新、中颖电子等。

风险提示：技术研发不及预期，下游应用及扩展不及预期，晶圆产能过剩的风险。