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2022年04月15日发布

投资要点：

营收、毛利率再超指引预期， 22 年晶圆代工产能吃紧。 台积电 22Q1 营收达到 175.7亿美元，环比增长 11.6%，同比增长 36.0%，超过此前指引（166-172 亿美元）。毛利率为 55.6%，环比增加 2.9 个百分点，此前指引为 53.0%-55.0%。在一季度晶圆（折合 12 寸）出货量 377.8 万片，环比增加 1.4%的情况下，营收实现了 11.6%的环比增长，预示晶圆 asp 进一步提升。从各制程节点的营收占比来看，7nm 及以下节点占比 50%，公司产能持续供不应求，预计 22 年全年吃紧。晶圆代工的持续景气也反映在了公司对二季度的乐观预期中，预计营收在 176-182 亿美元之间，毛利率预计进一步提升到 56%-58%区间。

HPC、汽车应用保持强劲增长，资本支出不变反映对中长期半导体需求信心。从下游应用来看， HPC （高性能计算）与汽车应用保持了强劲增长，均环比增长 26%，成为公司营收增长的主要推动力。手机应用环比增长 1%，物联网应用环比增长5%，DCE（数据通讯设备）应用环比增长 8%，公司预计 HPC 将成为 22 年增长最强劲的平台。这也反映出细分市场中，服务器、汽车应用保持高景气。大数据时代，人脸识别、智能推荐和自动驾驶等应用都需要大量的服务器与边缘端算力，根据 IDC 数据，21-25 年 AI 服务器市场将继续高速增长，预计在 2025 年全球 AI 服务器市场规模将达到 277 亿美元，五年复合增长率为 20.3%。 ADAS、自动驾驶也极大提升了单车的半导体价值量，根据 Strategy Analytics 数据， L2 级别辅助驾驶使得半导体单车价值量额外增加 160-180 美元，而到 L4-L5 级别将增加到1150-1250 美元。在 AI 应用、汽车智能化趋势的持续推动下，对半导体的需求预计将在中长期维度维持较快的增长。公司基于半导体客户的长期需求考虑，维持今年 400-440 亿美元的资本开支不变。

建议关注：半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华峰测控等；设计类：韦尔股份、兆易创新、中颖电子、纳思达、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等；半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等。

风险提示： 下游需求不及预期、研发进度不及预期、 中美贸易摩擦影响供应链风险