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2021年07月16日发布

事件：台积电发布2Q21业绩，2Q21实现收入133亿美金，同比上升28%、环比上升2.9%优于此前指引环比增1.0%。分应用来看，2Q21HPC、汽车平台收入分别环比增长34%/285%，而智能手机平台收入环比下降4%，主要由于2Q智能手机整体销售疲软、伴随3Q高端手机、CPU新品上量有望驱动智能手机平台收入实现季节性回；IoT平台收入出现季节性环比下降18%，分析主要由于Q3为IoT产品销售淡季导致Q2IoT芯片备货情况偏弱。

3Q台积电如期迎来旺季，晶圆代工产能紧缺格局有望延续到22年：3Q21如期迎来TSMC先进制程的季节性旺季，公司3Q21收入指引区间中值QoQ11%对应yoy22%，3Q季节性收入环比提升幅度低于2019/2020年Q3的21%/17%，分析主要由于2Q21半导体行业高景气高基数影响。我们维持晶圆代工产能紧缺格局贯穿21年全年、有望延续到22年的判断，后期虽存在库存修正压力、但有望为需求结构性增长机会所对冲。本轮涨价浪潮渐入尾声、后期主要靠新增产能释放来驱动行业收入继续增长。我们预计中芯国际有望上调2021全年收入指引，驱动力来自2H21有望恢复正常扩产驱动下半年收入继续环比向上。华虹半导体2021全年收入增速有望达48%，驱动力主要来自8寸议价能力在2Q21有所提升、12寸新产品新客户顺利上量。

周期景气已有反应，寻找超预期增长机会，重点推荐ASMP：我们认为港股半导体板块表现已经较为充分地反映周期景气，重点推荐盈利超预期增长机会ASMPacific（0522.HK）。1）中芯国际：最新价23港币对应21年1.4倍PB，7月16日A股解禁压力释放之后或提供10年维度的长期估值低点，但后期仍将在较长时间内处在受美国压制的环境之下存在不确定性，后期等待去美化产线落地之后的反转机遇。2）华虹半导体：最新价42港币对应21年2.6倍PB/45倍PE，远期靠利润释放驱动估值消化来驱动二次上涨机会，待到23年8寸折旧下降、12寸顺利上量驱动盈利大幅释放。3）ASMP：全球半导体封装设备龙头，最新价110港币对应21/22年16/13倍PE，本轮封装设备扩产周期延续性超预期，维持看好公司战略调整及先进封装/mini-LED高端设备放量驱动业绩继续成长机会，重申“买入”评级。

风险分析：半导体行业景气度不及预期；美国对中国半导体产业管制环境恶化。