半导体成长趋缓下的投资策略
2022年06月07日发布 投资建议 行业策略: 在电动自驾车及服务器年需 20%CAGR 增量的模拟芯片及20%CAGR 增价的 MCU, CPU, GPU AI, WiFi 的强应用芯片抵消弱应用需求,我们估计 2023 年全球逻辑芯片行业的下行周期将相对稳定(5-7%的同比增长),但预期各种短料芯片交期将缩短, 同比营收增长将趋缓, 12“成熟制程产能扩产可能将超过需求增量,虽然拐点讯号已经逐一浮现,但全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓, 我们维持半导体行业买入评级, 推荐强应用半导体公司。 推荐强应用组合: 我们推荐强应用的半导体公司如台积电(先进制程晶圆代工龙头), 澜起(服务器 DDR5 内存接口, PCIE Gen 4/5 retimer, 津逮CPU), 斯达半导体(车用电力功率 IGBT), 兆易创新(国内存储器/MCU设计龙头), 及立昂微(大硅片材料)。 行业观点 全球半导体行业的腾笼换鸟-强取代弱应用: 1) 电动/自驾驱动车用电力功率 IGBT/SIC, 模拟电源管理/马达驱动/ECU 及雷达收发器,逻辑MCU/CPU/AI 芯片; 2)服务器芯片加速迭代到 5/3/2nm, 带动各种新规格如 DDR5, PCIE Gen 5, AI GPU, High Bandwidth Memory, CXL, NVLink, Infinity Fabric 的建立; 3) VR/AR, 4K/8K 视频,低延迟游戏机应用所驱动的 WiFi 6/7 及 FEM 射频前端芯片需求。 强应用芯片设计的机会: 1) 电动/自驾,工业自动化, 5G 通讯建设推动模拟及 MCU 芯片量价齐扬; 2) 价格持稳, DDR5, 车用,服务器,工业用DRAM 加速迭代。 3)晶圆产能释放可期,看好思瑞浦,兆易创新。 IGBT/SIC 电力功率迎来新能源及国产替代良机: 1) 假设 2030 年全球新能源车销量达 4500 万辆(渗透率 50%),对应 IGBT 市场规模达 765 亿元2020~2030 年 CAGR 达 31%; 2)归因于新增/替换/储能需求,全球光伏&储能 IGBT 市场 10 年 CAGR 将达 25%; 3) SiC 优势突出,预计未来六年 CAGR 超过 34%,国内企业奋起直追; 4) IGBT 国产替代每年以 5 个点的速度提升自给率,看好斯达,比亚迪,士兰微,扬杰。 国产芯片制造加速,提供国产设备及材料巨大市场空间: 1) 随着加速产线建设,我们认为 2022-23 年有望迎来国产设备渗透率的加速提升; 2)受益于国内晶圆厂积极扩产,大硅片需求快速拉升,但硅片产商扩产节奏滞后,这将造成 2022-2023 年硅片因供不应求而价格上涨; 3) 2022 年硅片/靶材/抛光材料的营收增速继续提升。 半导体材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺,由易到难, 从低毛利到高毛利产品不断推进的结构性变化。 风险提示 乌俄战争造成需求转弱的风险,国内生产链中断的风险,全球通胀升息降需求的风险,晶圆代工产能供过于求及芯片库存月数超平均的风险。