电动化核芯,智能化基石
2022年07月14日发布 核心观点:电动化核芯,智能化基石 一、电子复盘及展望:汽车电子引领下个黄金十年:过去半年,疫情扰动,手机需求弱化等因素均对电子板块形成压制。然而,汽车电子横空出世,电动化+智能化浪潮,开始接力成长。汽车电子已然印证了我们前期的判断,成为电子板块的核心驱动力。我们本篇策略报告也将由此展开,探讨新时代的投资机遇。 1)重要性:参考半导体的下游市场分布,手机PC等传统电子硬件仍是重要市场,但未来增速将降至低个位数。汽车芯片需求的成长性良好,其中车机+自动驾驶芯片未来5年的CAGR有望达163.1%;其次分别为EV芯片(23.8%),ADAS芯片(22.6%)。 2)产业周期:当前汽车电动化和智能化渗透率正处5%-20%的跨越阶段,通常意义上,20%渗透率是行业趋于成熟关键性节点。当下的汽车电子可类比12-13年的智能机,产业的颠覆式创新,将引领未来的黄金十年。把握电动化智能化双主线并行投资机会。 3)变革:整车厂新旧“玩家”激烈混战的当下,车企的设计理念,技术方案也在加速演进。变革之中孕育着汽车电子行业的新机遇。域集中式EE架构:可实现软硬解耦,更好的集约化处理信息,加速智能化落地。同时对域芯片算力、连接器速率等也提出了更高的要求。供应链网络化:扁平化、多元化的网状生态兴起,传统Tier1的话语权被削弱,同时也给了电子公司快速切入汽车供应链的契机。 二、电动化核芯:探寻新能源的幕后英雄:6月国内新能源乘用车零售销量53.1万辆,同比增长130.5%,环比增长47.8%。理想、蔚来、小鹏、哪吒、零跑销量均破万。全年销量预期上修至650万辆。电动化趋势下,功率器件、PCB、电容、磁性元件用量大为提升。 1)功率器件:传统燃油车中的功率半导体主要用于辅助驱动系统,而新能源车汽车中功率半导体的增量场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块等,需要用到MOSFET、IGBT、SiC等大量功率器件。预计2026年全球IGBT市场空间达1100亿元以上,SiC器件市场空间达580亿元;其中新能源汽车用IGBT在500亿左右,SiC在300亿元左右。 2)PCB:新能源车单车PCB使用面积增加至5-8平米,价值量约3000元,约为传统燃油车的6倍,其增量主要来源于:1)动力控制系统(VCU、MCU、BMS);2)激光雷达、毫米波雷达等传感器;3)轻量化趋势下,软板取代传统线束。 3)电容器:电动汽车的发展给薄膜电容带来全新的增量。目前薄膜电容主要用于车身OBC和三电系统等部位,单车用量1-4个,单车价值量300-600元。MLCC在新能源车上也有较为明显的用量提升,而传统铝电解电容在车上的功能仍以通用型为主。 4)磁材:磁性元件在OBC中主要起筛选信号、过滤噪声、稳定电流及消除EMI等作用,全车磁性元件价值量可达500元以上。 三、智能化基石:自动驾驶+智能座舱全面升级。自动驾驶:2022年Q1中国乘用车L2及以上自动驾驶功能装配量为142.8万辆,同比增加58%,成为车企差异化竞争核心。 1)摄像头,L3/L4级别自动驾驶通常需要10颗以上摄像头。预计2030年市场空间将达3800亿元。产业链角度来看,建议关注模组、镜头、CMOS等价值量占比大的细分领域中具备竞争优势的公司。 2)激光雷达作为自动驾驶至关重要的一环,可有效弥补摄像头不适应夜间雨天等恶劣环境的缺点。目前下半年发布的30万以上车型,已经相当的激光雷达搭载率。如理想L9搭载了一颗禾赛的激光雷达;长安阿维塔搭载了三颗华为的激光雷达;小鹏G9将搭载2颗速腾的激光雷达。随着这些新车发售,激光雷达亦将迎来放量,激光雷达产业链上游公司率先受益。 3)自驾芯片:Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、特斯拉等厂商拥有较强的先发优势。国内整车厂智能化加速带来国产厂商突围机遇,华为、地平线、黑芝麻相对领先。我们在正文中对比了各家厂商的自驾芯片方案。 智能座舱:智能座舱是配备了智能化和网联化的车载产品,可以实现硬件、人机交互、系统软件集成整合发展。 1)座舱芯片:“一芯多屏”智能座舱方案中,2020年高通市场份额高达90%,目前已发布四代智能座舱芯片。国内芯片厂商如瑞芯微、晶晨股份、全志科技、芯驰科技、芯擎科技等均在加速追赶。 2)座舱屏:车载屏作为智能化和娱乐化的重要载体,高像素、大尺寸屏、联屏的趋势显著提升。预计全球车载屏市场25年将达300亿美元,且厂商集中度较低,将带动背光模组,面板厂,模组厂等产业链环节的成长机遇。 3)汽车声学:智能座舱声学系统的硬件主要包括麦克风、扬声器(功放、AVAS),以及针对汽车内外噪声的降噪传感器模组等。伴随产品升级,单车价值量可达2500元。 其他智能化硬件:1)汽车MCU,作为ECU的核心组件,单车用量可达百颗。国产厂商如芯旺微、杰发科技、国芯科技、兆易创新正快速突破中。2)车载存储:伴随着智能化升级,单车存储用量也快速增长,如特斯拉Model3单车DRAM容量为14GB,理想L9单车DRAM容量为24GB。3)模拟芯片:车载模拟覆盖电源管理和信号链中绝大部分品类,单车价值量约300美金左右。4)连接器:电动化、智能化催生了高压连接器、高速连接器的增量需求,单车价值量高达4000元左右。 四、其他硬件:“旧王”退位、“新王”当立:传统手机市场方面,尽管市场砍单杂音颇多,但渠道库存已有一定消化,逐季好转趋势明确。而随着22年Q3库存有望消化完毕,中高端机型集中发售,预计全球手机市场将重回增长,当下或为底部布局良机。AR/VR及服务器等市场的景气度虽有波动,但长期坚定看好,全新动能将接力成长。 五、半导体:把握不确定中的确定: 1)IC设计:过去一年,缺芯涨价是IC设计业的主旋律,而当下受疫情影响及终端市场需求扰动,景气度开始分化。汽车工控需求、特种芯片公司业绩上佳,其他主攻消费市场的公司业绩有放缓。模拟芯片公司则展示了强有力的韧性,成长性穿越周期。 2)设备材料:板块基本面持续强劲,疫情不改国产化大势。1Q22设备板块营收YOY+39%,为子版块第一。疫情不改国产化大势,部分设备材料厂商已逐渐成为国内产线一供。持续看好国内半导体资本开支持续性和设备材料厂商份额提升。 六、投资建议:4月下旬以来电子板块强势反弹。我们前期底部多次强调投资机遇,当下依旧看好电子板块后市表现,但分化不可避免,建议把握强势赛道的强势品种,建议关注: 1)汽车电子:【智能化】永新光学、长光华芯、炬光科技、蓝特光学、联创电子;【电动化】功率器件:时代电气、斯达半导、新洁能、扬杰科技、士兰微;电容器:江海股份、法拉电子;【汽车半导体】韦尔股份、兆易创新、纳芯微、北京君正等。 2)半导体:【设备龙头】北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司、万业企业、盛美上海、至纯科技;【零部件龙头】江丰电子、富创精密(拟上市);【材料龙头】沪硅产业、立昂微、TCL中环、鼎龙股份、彤城新材、晶锐电材、华特气体、金宏气体;【数字芯片】安路科技、复旦微电、紫光国微、臻雷科技、晶晨股份、兆易创新、中颖电子;【模拟芯片】纳芯微、思瑞浦、艾为电子、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源。 3)电子硬件:【AR/VR】歌尔股份;【PCB】东山精密。 风险提示:疫情反复影响企业生产经营;汽车需求不及预期;晶圆厂扩产不及预期;研发进展不及预期