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2022年07月11日发布

行业观点： 当前 IC 分销商库存承压，芯片价格受库存周期影响出现分化，而头部芯片原厂受库存影响较小。 IC 分销龙头厂商经历疫情之后库存创历史新高，存货周转天数处在历史高位。与此相反， 头部芯片原厂的库存水位稳定， 我们看到德州仪器和意法半导体积极进行资本投入新建 FAB。

通过复盘半导体行业的 15 年成长周期，我们认为当下高库存阶段无需过于悲观。新冠疫情影响芯片供应链，造成了驱动 IC 等品类芯片的囤货。受库存周期的影响， 部分类别的芯片价格有所调整。 但另一方面，某些龙头厂商的产品交期拉长，价格趋势或将往上。经历本轮库存周期后，芯片龙头公司有望获得更高的市场份额，开发高附加值、高毛利率的产品成为竞争的重中之重，未来兼并整合或将加剧。

根据本周披露的业绩预告情况， 我们看到上游材料设备与零部件行业景气度高，部分龙头公司业绩超出市场预期。 中微公司预计 2022H1 营收同比增长约 47.1%，新增订单同比增长约 62%。鼎龙股份预计 2022H1 归母净利润同比增长 93-116%。新莱应材预计上半年归母净利润增长 113.59%-143.05%。

市场回顾：

本周 A 股电子行业指数（申万）下跌 1.17%，近一年下跌 24.15%， 表现落后于沪深 300 与创业板指数。 A 股电子板块个股中，宝明科技涨本周幅 42.28%排名第一，华亚智能涨幅 24.69%排名第二，京泉华涨幅 20.91%位列第三；英集芯跌幅最大，下跌 12.23%。

海外市场方面， 美股费城半导体指数表现强势， 本周上涨 6.49%，晶圆代工厂Globalfoundries 大涨 11.67%引领半导体板块反弹。 台股本周上涨 2.26%，台股电子板块个股中，玉晶光涨幅 19.12%排名第一， 被动元器件板块华新科上涨14.27%，国巨上涨 9.4%。 另外值得注意的是，显示驱动龙头敦泰，模拟芯片龙头硅力杰开始反弹。

投资建议： 短期的供需错配造成 IC 分销商高库存的局面或将得到改善，当前智能化、万物互联的逻辑还在延续，下游消费电子等行业有望逐步回暖。 看好半导体上游材料与零部件领域，受益于半导体产能向国内转移，细分龙头有望抓住进口替代机遇崛起。重点推荐 300mm 大硅片龙头沪硅产业，看好半导体零部件、光刻胶和靶材等细分子行业。 基于以上分析， 我们认为江丰电子、新莱应材将受益。

风险提示： 业绩不及预期风险，行业竞争加剧，中美贸易摩擦。