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2022年02月15日发布

通过梳理目前已发布财报的2021Q4全球半导体公司财报，从订单、收入、库存以及价格等因素判断，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛。中游制造普遍指引2022Q1进一步涨价，且2022年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此WFE有望超预期。下游如汽车、工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022年供不应求的格局将持续存在。

全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022年WFE增长约1020%。其中，（1）ASML在2021Q4新增订单71亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛，ASML指引2022Q1收入仅为3335亿欧元，预计有20亿欧元无法在2022Q1确认收入；预计2022年增长20%。（2）LamResearch预计2022Q1同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022年全球WFE增长至1000亿美元，增速18%。（3）TEL预计2022Q1营收同比增长16%、环比增长1%。（4）KLAC预计2022Q1营收22亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。（5）测试设备龙头存在分化，Teradyne由于大客户技术周期预计2022H1营收同比下滑15~20%；Advantest季度新增订单1363亿日元，BB值1.2，预计2022Q1营收同比增长21%。

全球晶圆厂2022Q1毛利率指引普遍环比提升（产品组合与均价上行均有贡献），行业仍有涨价趋势。台积电预测2022年全球半导体（不含存储）增速为9%，代工市场增长20%，台积电增长2426%。格芯预测2022年公司晶圆出货量同比增长79%，ASP同比增长10%。联电预测2022Q1公司晶圆出货量持平，ASP环比提升5%。中芯国际、华虹半导体、世界先进分别预测其2022Q1毛利率环比提升2%、1.8%、0.4%。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022年全球主要代工厂capex增速高达42%！

我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。（1）英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。（2）安森美在2021Q4法说会上表示其2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45周，积压订单非常多。（3）意法半导体同样表示2022年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022年底前逐步改善。（4）恩智浦下游汽车、工业等领域在未来45个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.42.5个月，2022年年内无法解决该失衡问题。（5）瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。此外，德州仪器也表示汽车、工业需求旺盛，资本开支将在2022~2025年上升到新的平台，每年35亿美元。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。