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需求强劲但供应链紧张,刻蚀新产品有望翻倍

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概述

2022年02月07日发布

LamResearch在2021Q4业绩说明会上表明,受全球经济和日常生活的加速数字化转型驱动,晶圆制造设备的需求持续增强,2021日历年实现了创纪录的营收和EPS,各细分领域均实现创纪录业绩,同时公司强调3月份季度供应链紧缺情况正加剧,在手订单已连续第5个季度增长。

会议核心内容

行业需求高企,2021年各业务线均达到创纪录水平。2021年公司营收为165亿美元,同比增长39%;EPS创历史新高达32.46美元,同比增长59%,其中包括系统产品销售和CSBG客户支持业务收入均创纪录。系统产品销售方面,2021年NAND,DRAM和Foundry/Logic等领域业务收入都有两位数增长,同时Foundry/Logic支出比Memory高,Lam获得更多的刻蚀和沉积的市场份额。CSBG客户支持业务方面,公司装机腔体数量在2021日历年增长了约13%,达到约75000个单位,而单腔体收入同比增速近24%,接近腔体数量增长的2倍。

供应链紧缺加剧,12月季度部分预期营收受阻。受12月份部分关键零件商的交付延迟,公司12月季度收入为42.3亿美元,较9月季度略有下降。Memory类系统占12月季度系统收入的58%,低于上季度的64%,其主要受占比23%的DRAM的1z和1-alpha节点投资驱动。NAND领域、Foundry领域和Logic及其他领域投资占公司系统收入的35%、31%、11%。同时,公司强调物流运输、人才雇佣、芯片及组件紧缺导致供应链紧缺加剧,22年3月份季度的延迟收入将继续增加。

新产品的市场拓展进度亮眼。2021年度,公司的Vantex电介质刻蚀系统成为历史上爬坡最快的新型刻蚀产品,预计到2022年Vantex出货量将继续增长,总收入将同比增长约一倍。用于背面沉积的VECTORDT在所有客户中实现了超200层的3DNAND器件的记录,进一步证明公司在3D微缩方面的领先地位。公司通过选择性刻蚀、材料和表面处理解决方案取得几项重要的领先优势,包括GAA、Foundry/Logic客户的应用及DRAM中的首次选择性刻蚀。对埃级精度的需求增长正推动公司的选择性边缘解决方案的更多采用,将使选择性刻蚀收入在2022年翻番。

投资建议

产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加,继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控等。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。

理工酷提示:

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